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MagmaTalus IC實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)被納入Reference Flow 10.0
- 芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布,Talus® IC實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)已被納入臺(tái)積電(TSMC)Reference Flow 10.0。采用微捷碼軟件和最新臺(tái)積電參考流程(Reference Flow),設(shè)計(jì)師可使用“Fastest Path to Silicon™”進(jìn)行針對(duì)臺(tái)積電28納米工藝的設(shè)計(jì)。 “臺(tái)積電28納米工藝提供了制造10億門IC的希望,但同時(shí)也帶來應(yīng)對(duì)更多的物理效應(yīng)、更棘手的功耗要求和困難的時(shí)序收斂
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微捷碼宣布推出65納米低功耗工藝的參考流程
- 芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布,一款支持新加坡特許半導(dǎo)體制造公司新一代增強(qiáng)的65納米低功耗工藝的基于Common Platform技術(shù)、基于Talus®的低功耗RTL-to-GDSII集成電路(IC)設(shè)計(jì)流程正式面市。這項(xiàng)增強(qiáng)的65納米低功耗工藝被簡稱為65nm LPe;它通過利用創(chuàng)新性減少漏電技術(shù),可顯著降低高達(dá)50%的片上系統(tǒng)(SoC)待機(jī)功耗。 基于微捷碼Talus IC實(shí)現(xiàn)系統(tǒng),這款支持Chartered 65LPe的低功耗參考流程
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微捷碼宣布東芝公司部署Talus進(jìn)行ASIC和ASSP設(shè)計(jì)
- 芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布,世界領(lǐng)先的消費(fèi)電子半導(dǎo)體供應(yīng)商日本東芝公司(Toshiba Corporation)已在其世界范圍設(shè)計(jì)中心部署了微捷碼的Talus IC實(shí)現(xiàn)軟件以進(jìn)行針對(duì)多媒體、網(wǎng)絡(luò)和打印機(jī)應(yīng)用的90納米、65納米和40納米工藝節(jié)點(diǎn)IC的開發(fā)。東芝公司是在對(duì)Talus進(jìn)行廣泛評(píng)估,證明該軟件能夠大幅縮短設(shè)計(jì)周期、提高設(shè)計(jì)師生產(chǎn)率并改善結(jié)果質(zhì)量后才作出的這個(gè)決定。事實(shí)上,早在2001年東芝公司就已在其Apex流程中部署了微捷碼設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)軟件,現(xiàn)在通過其
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微捷碼混合信號(hào)平臺(tái)支持臺(tái)積電互操作工藝設(shè)計(jì)工具包
- 芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布,微捷碼Titan™混合信號(hào)平已通過臺(tái)積電(TSMC)的檢驗(yàn),可支持臺(tái)積電65納米互操作工藝設(shè)計(jì)工具包(iPDK)的互操作性和精度要求。iPDK消除了開發(fā)和使用多個(gè)專用的PDK和設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫的需要,實(shí)現(xiàn)了對(duì)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的充分重復(fù)使用。Titan先進(jìn)功能與iPDK所提供的精確工藝模型和工藝數(shù)據(jù)的完美結(jié)合為設(shè)計(jì)師提供了混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)的最佳捷徑。 通過臺(tái)積電開放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platfor
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Magma幫助eSilicon實(shí)現(xiàn)4億門芯片的設(shè)計(jì)
- 芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布,領(lǐng)先的半導(dǎo)體價(jià)值鏈制造商(VCP)eSilicon公司將采用包括Talus Design、Talus Vortex 和Hydra™在內(nèi)的Talus® IC實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)來完成多項(xiàng)超大型客戶設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)。這些設(shè)計(jì)將以65納米工藝實(shí)現(xiàn),面積超過500平方毫米,規(guī)模超過4億門;這相當(dāng)于3,000萬個(gè)可放置對(duì)象,包括超過1億位的存儲(chǔ)器和超過2,000個(gè)存儲(chǔ)器。 這些高度復(fù)雜的芯片要求eSilicon所使用的解決方
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Magma宣布推出基于Talus的RTL-to-GDSII低功耗參考流程
- 芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布,一款支持臺(tái)聯(lián)電(UMC)先進(jìn)40納米工藝的集成化低功耗IC實(shí)現(xiàn)參考流程正式面市。 這款參考流程采用UMC 40納米工藝和UMC 40納米低漏電單元庫;它以微捷碼Talus® IC實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)為基礎(chǔ)且完全支持統(tǒng)一功率格式(UPF),使得設(shè)計(jì)師能夠在單一環(huán)境內(nèi)貫穿整個(gè)實(shí)現(xiàn)流程地解決低功耗納米設(shè)計(jì)問題,從而在縮短設(shè)計(jì)周期的同時(shí)最大程度提高結(jié)果質(zhì)量(QoR)。此前,微捷碼已向市場(chǎng)推出了與其相類似的90納米和65納米低功耗
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微捷碼推出支持SMIC 65納米工藝的低功耗參考流程
- 芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼 (Magma) 設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布,一款面向中芯國際集成電路制造有限公司65納米工藝和低漏電工藝知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 的先進(jìn)低功耗 IC 實(shí)現(xiàn)參考流程正式面市。 SMIC 的65納米邏輯技術(shù)集更高性能和更低功耗與更小節(jié)點(diǎn)工藝才可提供的更高設(shè)計(jì)可能性和成本效率于一身。微捷碼 Talus(R) IC實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)可為標(biāo)準(zhǔn)單元庫、功耗管理工具包 (PMK) 以及存儲(chǔ)器編譯器等 SMIC 65納米低漏電工藝知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 提供完全支持;同時(shí),結(jié)合 Talus Power
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微捷碼與Camtek通力合作 增強(qiáng)先進(jìn)半導(dǎo)體的良率
- 芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布,Camtek公司在其旗艦自動(dòng)晶圓檢測(cè)與度量系統(tǒng)線Falcon中集成進(jìn)了微捷碼的YieldManager®軟件,將其作為一個(gè)選項(xiàng)進(jìn)行銷售。Camtek自動(dòng)檢測(cè)平臺(tái)與微捷碼YieldManager的結(jié)合使用使得晶圓廠工程師能更有效地分析在線缺陷數(shù)據(jù)和良率數(shù)據(jù),加速良率問題的根本原因識(shí)別,確保更高的良率和更低的制造成本。 Camtek系統(tǒng)在一款通用靈活的平臺(tái)中提供了出色的2D和3D功能,可滿足不斷演變的設(shè)計(jì)平臺(tái)要求
- 關(guān)鍵字: Magma YieldManager 晶圓檢測(cè)
STARC設(shè)計(jì)的時(shí)序收斂問題得到解決
- 芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布,日本半導(dǎo)體理工學(xué)研究中心(STARC)已對(duì)微捷碼的Talus® Vortex物理實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)和自動(dòng)交互平面布局與層次化設(shè)計(jì)規(guī)劃管理解決方案——Hydra™進(jìn)行了評(píng)估。 作為一家由日本主流半導(dǎo)體公司聯(lián)合創(chuàng)建的研究聯(lián)合會(huì),STARC表示這款Talus Vortex與Hydra組合流程在超大型測(cè)試設(shè)計(jì)上提供的時(shí)序收斂效果令人印象深刻,而其貫穿整個(gè)流程的多處理器并行計(jì)算方式的使用進(jìn)一步
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微捷碼與Orion Metrology建立合作伙伴關(guān)系
- 芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布,與致力于為光伏(PV)太陽能電池制造商提供在線流程監(jiān)控工具的Orion Metrology公司正式建立合作伙伴關(guān)系,實(shí)現(xiàn)微捷碼YieldManager® Solar與Orion Metrology在線檢測(cè)技術(shù)的完美集成。通過此合作伙伴關(guān)系,微捷碼進(jìn)一步擴(kuò)展了其良率分析平臺(tái)的功能,使得PV太陽能電池板制造商能夠加速缺陷識(shí)別并改善流程控制。 YieldManager® Solar是一款專為太陽能晶圓廠定制
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微捷碼推出一款良率增強(qiáng)軟件YieldManager Solar
- 芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma?)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布,推出一款專為太陽能晶圓廠而定制的良率增強(qiáng)軟件系統(tǒng)YieldManager? Solar,它可改善能源轉(zhuǎn)換效率、提高太陽能電池良率并降低其制造成本。基于半導(dǎo)體行業(yè)公認(rèn)的軟件,YieldManager Solar可快速精確地分析整個(gè)太陽能電池制造流程所使用到的所有計(jì)量、檢測(cè)和性能數(shù)據(jù)并將其相互聯(lián)系。通過采用這類信息,太陽能晶圓廠測(cè)試和生產(chǎn)工程師將可迅速識(shí)別并糾正由于生產(chǎn)工藝細(xì)微變化或者不穩(wěn)定而導(dǎo)致太陽能轉(zhuǎn)換效率和良率水
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微捷碼QuickCap NX可支持40納米工藝iRCX格式
- 芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma?)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布,QuickCap? NX已通過了驗(yàn)證,可支持65納米和40納米工藝集成電路(IC)的TSMC iRCX格式的寄生提取與建模精度需求。采用以iRCX格式提供的一致數(shù)據(jù),設(shè)計(jì)師能夠使用微捷碼QuickCap NX、基于最真實(shí)的物理電路3D表示法來提取精確的寄生電容值。精確的電容值是容性串?dāng)_、RC延時(shí)時(shí)間、功耗等許多芯片性能特性計(jì)算的關(guān)鍵;通過采用QuickCap NX和iRCX格式,設(shè)計(jì)師能在IC制造前更精確地預(yù)測(cè)IC
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NVIDIA部署微捷碼Talus 1.1版本到其生產(chǎn)環(huán)境中
- 芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布,NVIDIA公司已部署微捷碼的Talus® 1.1 IC實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)到其全面生產(chǎn)環(huán)境中。Talus 1.1版本提供了布線、優(yōu)化和運(yùn)行時(shí)間方面的顯著改善以及增強(qiáng)的可用性特征。NVIDIA是在參加這一最新Talus版本的beta測(cè)試后,基于肯定的測(cè)試結(jié)果以及改善的流程性能才決定開始使用Talus 1.1進(jìn)行其生產(chǎn)設(shè)計(jì)項(xiàng)目。 “基于核心算法、流程融合和整體可用性方面的顯著改善,我們近期已在我們的生產(chǎn)環(huán)境升級(jí)
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微捷碼FineSim SPICE 通過了臺(tái)積電認(rèn)證機(jī)制的認(rèn)證
- 微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布,該公司的FineSim™ SPICE已通過臺(tái)積電(TSMC)SPICE電路仿真工具認(rèn)證機(jī)制(SPICE Tool Qualification Program)的認(rèn)證,完全達(dá)到了該機(jī)制的精度、性能和工藝兼容性要求。設(shè)計(jì)師現(xiàn)在能確保芯片設(shè)計(jì)一次成功、充滿了高度自信心地在任何針對(duì)臺(tái)積電40納米工藝的設(shè)計(jì)上使用帶有臺(tái)積電元件模型界面(TSMC Model Interface,TMI)的FineSim SPICE。 “ Fi
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