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CPLD MAX II低成本架構(gòu)

  • 基于極具突破性的新型CPLD架構(gòu),MAX? II器件重新定義了CPLD的價(jià)值定位。傳統(tǒng)意義上,CPLD由基于宏單元的邏輯陣列塊(LAB)和特定的全局布線矩陣組成。對(duì)于基于宏單元的構(gòu)架,隨著邏輯密度的增加,布線區(qū)域呈指數(shù)性增長(zhǎng),因此當(dāng)密度大于512宏單元時(shí),該架構(gòu)不具有高效的可升級(jí)性。
  • 關(guān)鍵字: 架構(gòu)  CPLD  Max  

基于CPLD/FPGA的出租車計(jì)費(fèi)系統(tǒng)

  • 介紹了出租車計(jì)費(fèi)器系統(tǒng)的組成及工作原理,簡(jiǎn)述了在EDA平臺(tái)上用單片CPLD器件構(gòu)成該數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)思想和實(shí)現(xiàn)過(guò)程。論述了車型調(diào)整模塊、計(jì)程模塊、計(jì)費(fèi)模塊、譯碼動(dòng)態(tài)掃描模塊等的設(shè)計(jì)方法與技巧。
  • 關(guān)鍵字: CPLD/PPGA  硬件描述語(yǔ)言  出租車計(jì)費(fèi)器  MAX+PLUS軟件  數(shù)字系統(tǒng)  

用MAX+PLUSⅡ開發(fā)Altera CPLD

  • 介紹利用MAX+PLUSⅡ軟件對(duì)Altera公司的CPLD進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)、編譯以及在系統(tǒng)編程的基本方法和步驟。
  • 關(guān)鍵字: PlusⅡ軟件  CPLD  在線編程  Max  

FPGA設(shè)計(jì)開發(fā)軟件Quartus II的使用技巧之:Quartus II軟件基礎(chǔ)介紹

  • Quartus II設(shè)計(jì)軟件是Altera提供的完整的多平臺(tái)設(shè)計(jì)環(huán)境,能夠直接滿足特定設(shè)計(jì)需要,為可編程芯片系統(tǒng)(SOPC)提供全面的設(shè)計(jì)環(huán)境。Quartus II軟件含有FPGA和CPLD設(shè)計(jì)所有階段的解決方案。
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真正的工匠旗艦機(jī),魅族Pro 6 Plus拆解評(píng)測(cè)

  •  魅族PRO 6 Plus采用了一塊Super Amoled材質(zhì)2K分辨率的5.7英寸屏幕,由于AMOLED屏幕特性,魅族PRO 6 Plus還具備AOD熄屏顯示技術(shù),能夠在熄屏的狀態(tài)下顯示日期、時(shí)間、通知等消息,帶來(lái)省電的效果。全金屬的一體化機(jī)身,每一處都體現(xiàn)著魅族對(duì)手機(jī)的追求,歷經(jīng)30道工序與150小時(shí)的精雕細(xì)琢,PRO 6 Plus把每一個(gè)細(xì)節(jié)都完美的展示給你。         拆機(jī)工具很
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MAX1226/MAX1228/MAX1230串行12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)簡(jiǎn)介

  • MAX1226/MAX1228/MAX1230是串行12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),內(nèi)置基準(zhǔn)和溫度傳感器。這些器件具有片內(nèi)FIFO、掃描模式、內(nèi)部時(shí)鐘模式,內(nèi)部平均和AutoShutdowntrade;等特性。采用外部時(shí)鐘,其最高采樣速率可達(dá)300ksps。MAX1
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Altera增強(qiáng)MAX II系列,進(jìn)一步拓展其CPLD應(yīng)用

  • Altera公司宣布,提供工業(yè)級(jí)溫度范圍以及功耗更低的MAX IIZ器件,從而進(jìn)一步增強(qiáng)了MAX IIreg; CPLD系列。MAX IIZ CPLD完美的結(jié)合了邏輯密度、I/O和小外形封裝,靜態(tài)功耗降低了55%,非常適合低成本和低功耗應(yīng)用。這
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為MAX16046 EEPROM可編程系統(tǒng)管理器增加自動(dòng)重啟功能

  • 引言 系統(tǒng)重啟功能對(duì)于有些應(yīng)用非常實(shí)用,例如,無(wú)法提供復(fù)位的主控制器。本文介紹了一個(gè)在基于非易失(NV)故障寄存器的可編程系統(tǒng)管理器中產(chǎn)生簡(jiǎn)單自動(dòng)重啟操作的有效方案。在系統(tǒng)管理器中增加一個(gè)小器件,即可按照
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Mouser供貨Terasic MAX 10 Nios II嵌入式評(píng)估板

  •   貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起開始分銷Terasic Technologies的 MAX® 10 Nios® II嵌入式評(píng)估套件 (NEEK)。此評(píng)估套件支持測(cè)試和開發(fā)Altera® MAX 10非易失性現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA),這一非常全面的設(shè)計(jì)環(huán)境為嵌入式開發(fā)人員提供了建立基于處理的系統(tǒng)所需的一切。套件允許開發(fā)人員根據(jù)其特定需求快速定制處理器和IP,而軟件不會(huì)受限于處理器的固定功能集。   Mouser分銷的Terasic MAX 10
  • 關(guān)鍵字: Mouser  MAX 10   

Altera在最新的MAX 10 FPGA套件中展示單芯片可配置處理器的能力

  •   Altera公司今天宣布提供第二代Nios® II嵌入式評(píng)估套件(NEEK),它安裝了Altera的非易失MAX® 10 FPGA以及Nios II軟核嵌入式處理器。MAX 10 NEEK是功能豐富的平臺(tái),為嵌入式設(shè)計(jì)人員體驗(yàn)非易失FPGA的定制嵌入式處理器功能提供了簡(jiǎn)單便捷的方法。MAX 10 NEEK是由Altera及其電路板合作伙伴Terasic聯(lián)合開發(fā)的。   MAX 10 NEEK結(jié)合了基于MAX 10 FPGA的電路板以及一個(gè)7英寸5點(diǎn)多點(diǎn)觸摸顯示屏。嵌入式開發(fā)人員可
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華為榮耀6 Plus拆機(jī)圖評(píng)測(cè)

  •   盡管榮耀6 Plus才剛剛發(fā)布不久,不過(guò)這款號(hào)稱華為年度收官之作的榮耀6 Plus拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)就已經(jīng)出來(lái)了。作為一款12月16日華為推出的重磅旗艦手機(jī),榮耀6 Plus最大亮點(diǎn)在于采用首創(chuàng)仿生平行雙鏡頭設(shè)計(jì),并采用精致機(jī)身設(shè)計(jì),另外結(jié)合頂級(jí)硬件配置,綜合表現(xiàn)還是很不錯(cuò)的。榮耀6 Plus做工怎么樣、內(nèi)部雙創(chuàng)新攝像頭構(gòu)造如何?這些小伙伴們關(guān)注的熱點(diǎn)問(wèn)題,我們將通過(guò)以下華為榮耀6 Plus拆機(jī)圖解,深度揭曉。        榮耀6 Plus做工怎么樣 華為榮耀6 Plus拆解評(píng)測(cè)  
  • 關(guān)鍵字: 華為  榮耀  6 Plus  

大神F1 Plus拆機(jī)圖解

  •   4G手機(jī)如今也變得白菜價(jià),近日酷派推出的大神F1 Plus中端移動(dòng)4G手機(jī)售價(jià)不足600元,具備非常出色的性價(jià)比。對(duì)于一款低價(jià)知名品牌4G手機(jī),大神F1 Plus內(nèi)部做工如何?手機(jī)質(zhì)量是否依舊有保障呢?接下來(lái),百事網(wǎng)小編為大家?guī)?lái)這款599元大神F1 Plus拆機(jī)圖解,一起看看其內(nèi)部結(jié)構(gòu)與做工如何吧。        大神F1 Plus做工怎么樣 大神F1 Plus拆機(jī)圖解   擴(kuò)展閱讀:大神F1 Plus和榮耀3C哪個(gè)好 榮耀3C對(duì)比大神F1 Plus評(píng)測(cè)   大神F1 Plu
  • 關(guān)鍵字: 酷派  大神  F1 Plus  

拆解:iPhone6 Plus更薄更大

  • 首先卸下前面板的Home鍵,有一個(gè)金屬支架支撐。 接下來(lái)取下前置攝像頭,這里有一整個(gè)電纜組件,還包括了耳機(jī)揚(yáng)聲器。 現(xiàn)在可以分開前面板組件的金屬板。 iPhone6 Plus的電池容量超大,達(dá)到2915mAh。 電池的額定電壓為3.82伏特和11.1瓦時(shí)的能量,共計(jì)2915毫安時(shí) , 比iPhone 5s(1560毫安時(shí))多出近一倍的容量。蘋果公司宣稱在3G上通話時(shí)間可達(dá)24小時(shí),和384小時(shí)的待機(jī)時(shí)間。(下一頁(yè)) 1
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Altera宣布可立即提供下一代非易失MAX 10 FPGA和評(píng)估套件

  •   Altera公司今天宣布開始提供非易失MAX® 10 FPGA,這是Altera第10代系列產(chǎn)品中的最新型號(hào)。使用TSMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術(shù),MAX 10 FPGA這一革命性的非易失FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時(shí)接通可編程邏輯器件封裝中包含了雙配置閃存、模擬和嵌入式處理功能。MAX 10 FPGA現(xiàn)在已經(jīng)開始發(fā)售,由多種設(shè)計(jì)解決方案提供支持,這些方案加速了系統(tǒng)開發(fā),包括Quartus® II軟件、評(píng)估套件、設(shè)計(jì)實(shí)例,以及通過(guò)Altera設(shè)計(jì)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)(DSN)提供的設(shè)計(jì)服
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