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EEPW首頁 >> 主題列表 >> mcu-fpga

基于FPGA的乒乓球游戲的設(shè)計與實現(xiàn)

  • 0引言FPGA(FieldProgrammableGateArray)，現(xiàn)場可編程門陣列。它是繼PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的成果。它作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可
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基于FPGA的SDX總線與Wishbone總線接口設(shè)計

  • 摘要 針對機載信息采集系統(tǒng)可靠性、數(shù)據(jù)管理高效性以及硬件成本的需求，介紹了基于硬件描述語言Verilog HDL設(shè)計的SDX總線與Wishbo ne總線接口轉(zhuǎn)化的設(shè)計與實現(xiàn)，并通過Modelsim進(jìn)行功能仿真，在QuartusⅡ軟件平臺上綜
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Altera首次演示FPGA與100Gbps光模塊的互操作性

  • 　　Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣布，使用28-nm Stratix? V GT FPGA成功演示了與100-Gbps光模塊的互操作性，從而支持實現(xiàn)下一代100-Gbps網(wǎng)絡(luò)。這是業(yè)界第一次演示FPGA與100-Gbps光模塊的互操作性，表明了Altera?致力于幫助系統(tǒng)工程師和生產(chǎn)商開發(fā)高密度、低功耗光網(wǎng)絡(luò)。在發(fā)布今天的新聞之前，Altera還于2011年9月宣布，Gennum和Altera為下一代100Gb/s網(wǎng)絡(luò)演示了4x25Gb/s IC。這些解決方案相結(jié)合，增強
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新唐NuMicro 單片機解決方案于深圳IIC China 2012大會亮

  • 新唐科技于 2 月 23 至 25 日參加了“第十七屆國際集成電路研討會暨展覽會 (IIC China 2012)”，2 月 24 日下午芯唐電子科技 ( 深圳 ) 有限公司總經(jīng)理 羅至圣也現(xiàn)場演說“ 新唐 M051”，引領(lǐng)現(xiàn)場聽眾領(lǐng)略新唐高性價比 NuMicro系列產(chǎn)品及其優(yōu)勢特點，活動現(xiàn)場也同步展示了新唐今年所推出的 NUC122, NUC140, Mini51, Nano100 等多項解決方案。
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采用ARM/FPGA主從處理器的嵌入式采集系統(tǒng)設(shè)計

  • 隨著人們對高空的興趣發(fā)展和研究需要，越來越多的科學(xué)實驗被科研人員搬到了空中進(jìn)行，氣球探空和無人機實驗是比較典型的方法。這些科學(xué)實驗往往需要在一定的實驗條件到達(dá)時觸發(fā)某特定實驗現(xiàn)象，從而對發(fā)生時間非常短
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基于EDMA的FPGA與DSP圖像傳輸?shù)脑O(shè)計與實現(xiàn)

  • 摘要 設(shè)計了在FPGA與DSP之間進(jìn)行圖像數(shù)據(jù)傳輸?shù)挠布Y(jié)構(gòu)，介紹了EDMA的工作原理、傳輸參數(shù)配置和EDMA的傳輸流程。在開發(fā)的實驗平臺上實現(xiàn)了這一傳輸過程。借助TI公司的DSP調(diào)試平臺CCS把接收到的圖像數(shù)據(jù)恢復(fù)成圖像，
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基于FPGA的LVDS接口應(yīng)用

  • 摘要 介紹了LVDS技術(shù)的原理，對LVDS接口在高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)中的應(yīng)用做了簡要的分析，著重介紹了基于FPGA的LVDS_TX模塊的應(yīng)用，并通過其在DAC系統(tǒng)中的應(yīng)用實驗進(jìn)一步說明了LVDS接口的優(yōu)點。
    關(guān)鍵詞 LVDS；FPGA；高速
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飛思卡爾宣布推出Kinetis K50系列

  • 　　飛思卡爾半導(dǎo)體公司日前宣布其高增長的Kinetis 32位微控制器(MCU)產(chǎn)品線又喜添新成員—Kinetis K50系列。這個系列主要針對醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用，進(jìn)一步擴大了這個基于ARM Cortex- M4處理器的業(yè)界最廣泛且最具擴展性的產(chǎn)品組合。 　　K50微控制器系列為連續(xù)監(jiān)測提供多種連接選項，并為便攜式醫(yī)療設(shè)備、儀器儀表和工業(yè)測試和測量設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域的可靠模擬信號處理提供集成測量引擎。 　　“我們的K50微控制器系列正在開辟測量和監(jiān)測領(lǐng)域的新天地”，飛思卡爾
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飛思卡爾首推單芯片器件S12VR64

  • 　　飛思卡爾半導(dǎo)體[NYSE:FSL]日前在其S12MagniV混合信號微控制器(MCU)系列中推出了首個單芯片器件S12VR64。該器件旨在用于汽車車窗升降的直流引擎以及連接到本地互聯(lián)網(wǎng)(LIN)汽車車身網(wǎng)絡(luò)的天窗應(yīng)用。 　　S12VR64MCU基于飛思卡爾創(chuàng)新型LL18UHV技術(shù)(2010年10月推出)，該技術(shù)在MCU上實現(xiàn)了擴展模擬集成，使開發(fā)人員可以在其汽車設(shè)計中將高壓信號和電源直接連接到MCU，幫助節(jié)省電路板空間，提高系統(tǒng)質(zhì)量，并降低復(fù)雜性。 　　傳統(tǒng)來說，汽車電子設(shè)計需要多個器件：某些器件
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TI Stellaris MCU支持ARM微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn)

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內(nèi)核的微控制器 (MCU) 現(xiàn)在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn) (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外，通過簡化浮點、單指令多數(shù)據(jù) (SIMD) 和數(shù)字信號處理 (DSP) 運算的可實現(xiàn)方案，ARM 的 CMSIS 庫也將幫助開發(fā)人員實現(xiàn) Stellaris LM4F 微控制器業(yè)界領(lǐng)先的優(yōu)勢。
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飛思卡爾推出基于ARM? Cortex?-M系列的業(yè)界速度最快的微控制器

  • 　　飛思卡爾半導(dǎo)體 推出新的Kinetis X系列，再次刷新了微控制器(MCU)的性能標(biāo)準(zhǔn)。該系列基于ARM® CortexTM-M內(nèi)核，是業(yè)界速度最快的MCU。 X系列擴展了飛思卡爾Kinetis 32位MCU產(chǎn)品組合的高端部分，該系列的器件集合了出色的性能、豐富的內(nèi)存和集成外設(shè)，并且具備龐大的開發(fā)支持生態(tài)系統(tǒng)。Kinetis X系列的目標(biāo)群體是那些需要為其應(yīng)用程序提供更高處理能力和內(nèi)存但同時又希望保留MCU的成本效率、易用性和低功耗，而不改用微處理器解決方案的設(shè)計人員。 　　新的Kineti
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瑞薩電子再推R8C族新品3MQ系列

  • 　　瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)于2011年1月25日正式宣布推出R8C族新品3MQ系列小型微控制器(MCU)。新產(chǎn)品帶有內(nèi)置式Flash存儲器，支持ZigBee/RF4CE(消費類電子射頻，注1)家用RF遙控國際標(biāo)準(zhǔn)，可為家用電子產(chǎn)品同時(如電視、藍(lán)光磁盤記錄器和空調(diào))實現(xiàn)無指向性雙向無線通信與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗。 　　新款MCU產(chǎn)品的優(yōu)勢包括：內(nèi)置新開發(fā)的RF收發(fā)器電路，可對應(yīng)ZigBee/RF4CE，同時實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗穩(wěn)定發(fā)射/接收，發(fā)射過程中功耗僅為18mA;搭載電壓1.8V、
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MCU新趨勢：8位元架構(gòu)逐漸轉(zhuǎn)移至32位元

  • 　　原本應(yīng)用市場壁壘分明的8位元MCU與32位元MCU，由于32位元MCU的價格大幅下滑，加上智慧型家電與車載資通訊市場的持續(xù)成長帶動，使得部份原先采用8位元MCU設(shè)計的系統(tǒng)業(yè)者，也開始嘗試升級到32位元MCU行列。 　　正是為了因應(yīng)市場上MCU從8位元(或16位元)架構(gòu)逐漸轉(zhuǎn)移至32位元的普遍趨勢，臺灣最大的8位元MCU供應(yīng)商盛群半導(dǎo)體(Holtek)也推出了以 ARM Cortex-M3為核心的首款32位元MCU系列產(chǎn)品HT32F125x，以滿足新的智慧型系統(tǒng)設(shè)計需求，并提供高性價比以及完整開發(fā)工具
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電池容量減至4.4kWh，EV行駛距離延長至26.4km

產(chǎn)能豐富：Intel再次為人代工22nm FPGA

  • 　　產(chǎn)能對AMD來說永遠(yuǎn)都不夠用，而在Intel那里卻似乎經(jīng)常過剩。2010年底的時候，Intel宣布將會使用22nm新工藝為Archronix半導(dǎo) 體公司代工FPGA芯片，隨后還成立了專門的代工部門“Intel Custom Foundry”?，F(xiàn)在，Intel又拿下了第二個代工合作客戶，還是為人制造22nm FPGA。 　　網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)系統(tǒng)可編程邏輯方案供應(yīng)商Tabula Inc.今天證實了此前的傳聞，旗下ABAX 3D可編程邏輯設(shè)備(3PLD)將會使用Intel 22nm 3D立
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