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億歐智庫：2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究

四大類人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片）及系統(tǒng)級(jí)智能芯片在國內(nèi)的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓(xùn)練、推斷等大算力通用芯片發(fā)展較為落后；適用于更多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用芯片如自動(dòng)駕駛、智能安防、機(jī)器人等專用芯片發(fā)展較快。超過80%中國人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)也集中在應(yīng)用層。?總體來看，人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎(chǔ)科學(xué)積累和沉淀，因此，產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應(yīng)用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實(shí)現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
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意法半導(dǎo)體車門區(qū)和后窗控制器增加電動(dòng)行李箱與尾門功能

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，ST）之L99DZ200G車門區(qū)系統(tǒng)芯片提升車身控制模塊的功能整合度，可做到單芯片控制前車窗、后視鏡和照明燈以及后窗升降功能。豐富的功能提供了同樣豐富的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，包括更低的系統(tǒng)靜態(tài)電流、更高的可靠性、更快的安裝、更少的物料清單和更短的研發(fā)周期。意法半導(dǎo)體車門區(qū)和后窗控制器增加電動(dòng)行李箱／尾門功能L99DZ200G包含兩個(gè)H橋閘極驅(qū)動(dòng)器、一個(gè)用于驅(qū)動(dòng)外部MOSFET功率晶體管控制后視鏡加熱的閘極驅(qū)動(dòng)器、一個(gè)用于控制自動(dòng)防炫目后視鏡調(diào)光的控制單元及
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Achronix宣布任命江柏漢為全球銷售副總裁

高性能現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司宣布：公司已任命江柏漢先生為全球銷售副總裁。江先生為Achronix帶來了超過30年的半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售經(jīng)驗(yàn)，并將領(lǐng)導(dǎo)Achronix全球銷售組織體系。在加入Achronix之前，江先生曾在Marvell半導(dǎo)體公司擔(dān)任銷售副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理并常駐上海。在Marvell，江先生通過贏得一些戰(zhàn)略性的項(xiàng)目和提高市場(chǎng)份額，成功地加快了公司業(yè)務(wù)的增長，同時(shí)對(duì)多項(xiàng)收購和資產(chǎn)剝離進(jìn)行了整合和
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Microchip MCU在機(jī)器學(xué)習(xí)上的解決方案

將機(jī)器學(xué)習(xí)Machine Learning（ML）加入現(xiàn)有的MCU設(shè)計(jì)OK嗎？龐大的ML軟件框架令您卻步？想沿用現(xiàn)有的設(shè)計(jì)與工具，可行嗎？現(xiàn)今常見有兩種方法，第一種是透過網(wǎng)絡(luò)將其感測(cè)的信息傳輸?shù)皆贫?，借著云端?qiáng)大的運(yùn)算能力，再將判斷結(jié)果傳回。Microchip有相當(dāng)多這類成熟的解決方案，可讓您輕松連到云端。另一種方法則可直接在MCU上做運(yùn)算判斷，雖然運(yùn)算能力比不上云端，但對(duì)某些小型傳感器或數(shù)據(jù)應(yīng)用，先在MCU做一些門坎值判斷算法，反而毋須考慮網(wǎng)絡(luò)帶寬不夠、能耗太高、傳輸延遲等問題，更不用擔(dān)心傳
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TinyML前進(jìn)物聯(lián) MCU深度學(xué)習(xí)成為可能

物聯(lián)網(wǎng)正加速帶動(dòng)人工智能走向終端裝置，我們可以看到市場(chǎng)繼續(xù)保持積極的成長趨勢(shì)。市場(chǎng)也期待有更多的人工智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在市場(chǎng)上普及，并深入包括消費(fèi)性物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)、還有與視覺、語音和聲音影像相關(guān)的邊緣應(yīng)用。AI的應(yīng)用案例正在推動(dòng)著龐大的物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)算需求，而這背后都需要透過MCU來釋放這些運(yùn)算能量。我們也可以看出市場(chǎng)上的MCU解決方案基本上有兩大發(fā)展趨勢(shì)，用以支持新一代的機(jī)器學(xué)習(xí)（Machine Learning；ML）運(yùn)算能力。一是提高M(jìn)CU本身的運(yùn)算性能及能力，例如從Arm Cortex M0+提
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未來的數(shù)字化系統(tǒng)是“系統(tǒng)+算法+軟件+芯片”深度融合集成的

1? ?回顧與展望回顧2021 年，反復(fù)的疫情抑制了供應(yīng)鏈的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，并造成了全球消費(fèi)需求的意外波動(dòng)。與之形成反差的是，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益于國內(nèi)出色的疫情管控，以及成熟的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，迎來了又一輪質(zhì)的飛躍。從市場(chǎng)端來看，汽車、工業(yè)、消費(fèi)電子呈現(xiàn)持續(xù)增長的態(tài)勢(shì)，推動(dòng)了MCU（microcontroller unit，微控制器）、存儲(chǔ)器、傳感器等一系列產(chǎn)品的需求量，并且跟隨智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢(shì)，這些器件正在開辟更強(qiáng)性能、更低功耗、更加智能、更加安全的產(chǎn)品設(shè)計(jì)路線。從技術(shù)趨勢(shì)來看，數(shù)字化轉(zhuǎn)型步伐
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美的宣布2021年量產(chǎn)1000萬顆MCU控制芯片

家電品牌中格力就高調(diào)宣布造芯，美的也從2018年開始進(jìn)軍芯片行業(yè)，現(xiàn)在他們確認(rèn)研發(fā)的MCU控制芯片已經(jīng)量產(chǎn)1000多萬顆了。針對(duì)投資者提問，美的集團(tuán)在互動(dòng)平臺(tái)表示，2018年下半年美的進(jìn)入芯片領(lǐng)域，于2021年開始量產(chǎn)，主要投產(chǎn)的芯片類型為MCU控制芯片，全年產(chǎn)量約一千萬顆。除了MCU芯片之外，美的還表示未來將繼續(xù)提高芯片產(chǎn)量，并進(jìn)入功率、電源等其他家電相關(guān)芯片產(chǎn)品。據(jù)中國科學(xué)院微電子研究所數(shù)據(jù)，中國三大白色家電年產(chǎn)能超3億臺(tái)，產(chǎn)能在全球占比約70%。美的是中國知名家電品牌，各種家電產(chǎn)品中也需要大量芯片，
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萊迪思FPGA助力聯(lián)想新一代網(wǎng)絡(luò)邊緣AI體驗(yàn)

萊迪思半導(dǎo)體宣布其CrossLink-NX FPGA和專為AI優(yōu)化的軟件解決方案，將用于聯(lián)想最新的ThinkPad X1系列筆記本電腦中。全新的聯(lián)想ThinkPad產(chǎn)品系列采用萊迪思充分整合的客戶端硬件和軟件解決方案，能夠在不損失效能或電池使用時(shí)間的情況下提供優(yōu)化的使用者體驗(yàn)，包括沉浸式互動(dòng)、更好的隱私保護(hù)和更高效的協(xié)作。萊迪思FPGA助力聯(lián)想新一代網(wǎng)絡(luò)邊緣AI體驗(yàn)萊迪思營銷和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：「我們的AI優(yōu)化解決方案產(chǎn)品旨在滿足希望實(shí)現(xiàn)更高智能的各種網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)
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完善國產(chǎn)MCU版圖復(fù)旦微電子推出車用MCU

　　2021年12月8日，復(fù)旦微電子召開新品發(fā)布會(huì)，發(fā)布首款通過AEC-Q考核的MCU芯片——FM33LG0xxA。參會(huì)嘉賓有復(fù)旦微電子高級(jí)工程師、電力電子事業(yè)部總經(jīng)理助力翟金剛先生，復(fù)旦微電子電力電子事業(yè)部技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理王超先生?！　?998年至今，復(fù)旦微電子從最初中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)第一家發(fā)起式的股份公司，2000年8月4日成為中國第一家上市的集成電路設(shè)計(jì)公司，到2021年8月4日同步在上交所科創(chuàng)板A股上市。20多年的風(fēng)雨歷程中，復(fù)旦微電子背靠扎實(shí)的技術(shù)背景，穩(wěn)扎穩(wěn)打走好每一步。　　復(fù)旦微集團(tuán)的產(chǎn)品線
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使用 C2000? 實(shí)時(shí) MCU 實(shí)現(xiàn)功能安全和網(wǎng)絡(luò)安全的電動(dòng)汽車動(dòng)力總成

　　從內(nèi)燃機(jī) (ICE) 過渡到電動(dòng)汽車 (EV)，需要至少新增五個(gè)電氣/電子/可編程電子 (E/E/PE) 系統(tǒng)。圖 1 描繪了電動(dòng)汽車中的這些系統(tǒng)。圖 1：典型電動(dòng)汽車動(dòng)力總成方框圖　　為了實(shí)現(xiàn)零尾氣排放并減少對(duì)化石燃料的持續(xù)依賴，電動(dòng)汽車開始在充電站“補(bǔ)充能量”。這些電動(dòng)汽車充電站可使用太陽能和風(fēng)能等可再生能源轉(zhuǎn)化成電能，從而增加電動(dòng)汽車對(duì)環(huán)境的積極影響。車載充電器與高壓電池形成一個(gè)功能單元，確?？焖?、高　　效充電，同時(shí)保護(hù)電池免于過度充電。國際標(biāo)準(zhǔn)化組織 (ISO) 6469 第 1、2 和 3
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使用實(shí)時(shí) MCU 順應(yīng)服務(wù)器電源的設(shè)計(jì)趨勢(shì)

　　隨著服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心在全球范圍內(nèi)的應(yīng)用日益廣泛，對(duì)穩(wěn)定高效電源的需求越來越強(qiáng)烈，以應(yīng)對(duì)不斷增加的功耗。用電量一直快速增長，因此需要更多的集成中央處理單元、圖形處理單元和加速器來提高服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的計(jì)算速度。應(yīng)用效益的提高催生了電源裝置(PSU)的發(fā)展，以提供高能效、快速瞬態(tài)響應(yīng)、高功率密度和更大的電源容量。高能效　　具有高能效的服務(wù)器PSU可通過減少功耗和更大程度提高電源到負(fù)載間的功率傳輸效率，降低運(yùn)營數(shù)據(jù)中心的成本及其對(duì)環(huán)境的影響。這種能力使數(shù)據(jù)中心能夠滿足日益嚴(yán)格的能效標(biāo)準(zhǔn)（例如80 Plus）
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破解MCU超低功耗難題，ST新一代U5靠什么制勝？

隨著可穿戴、個(gè)人醫(yī)療、家庭自動(dòng)化和工業(yè)傳感器等智能設(shè)備的增長，對(duì)低功耗、高性能、高安全性的MCU（微控制器）的需求日益提升。2021 年3 月，意法半導(dǎo)體（ST）在其經(jīng)典的超低功耗L 系列基礎(chǔ)上，推出了新一代產(chǎn)品線——STM32U5。U5 采用了多種超低功耗技術(shù)。不久前，ST 中國區(qū)微控制器事業(yè)部市場(chǎng)及應(yīng)用總監(jiān)曹錦東、ST 中國區(qū)微控制器產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理彭祖年向電子產(chǎn)品世界等媒體揭開了其廬山真面目。1? ?U5的3個(gè)特點(diǎn)STM32U5 的定義是一個(gè)低功耗旗艦級(jí)產(chǎn)品線，最大的3 個(gè)特點(diǎn)：①超
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基于FPGA的柔性應(yīng)變測(cè)量裝置設(shè)計(jì)

針對(duì)固體火箭發(fā)動(dòng)機(jī)推進(jìn)劑藥柱應(yīng)變量大、高頻振動(dòng)時(shí)應(yīng)變不易測(cè)量的問題，基于FPGA和柔性應(yīng)變計(jì)設(shè)計(jì)了柔性應(yīng)變測(cè)量裝置。柔性應(yīng)變計(jì)的測(cè)量范圍大，可以測(cè)量雙向應(yīng)變，解決了推進(jìn)劑藥柱應(yīng)變測(cè)量的難題。FPGA具有實(shí)時(shí)性高、并行運(yùn)行的優(yōu)點(diǎn)，解決了多路應(yīng)變實(shí)時(shí)采集的難題。該應(yīng)變測(cè)量裝置還可用于其他高分子材料的應(yīng)變測(cè)量。
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上海先楫MCU HPM6000系列采用晶心AndesCore? 雙D45內(nèi)核

目前全球性能最強(qiáng)的實(shí)時(shí)RISC-V微控制器HPM6000系列，主頻高達(dá) 800MHz，創(chuàng)下超過9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新記錄【中國上?！俊?021年11月24日—高性能嵌入式解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商上海先楫半導(dǎo)體(HPMicro Semiconductor Co., LTD.)與32/64位RISC-V嵌入式處理器核心領(lǐng)導(dǎo)供貨商晶心科技(Andes Technology, TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099
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