mcu-fpga 文章 進(jìn)入mcu-fpga技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電可能調(diào)高財(cái)測(cè) 3Q成長(zhǎng)挑戰(zhàn)兩位數(shù)
- 晶圓雙雄法說本周隆重登場(chǎng),臺(tái)積電在通訊與PC相關(guān)IC客戶投片積極下有機(jī)會(huì)調(diào)高原本第3季財(cái)測(cè),單季挑戰(zhàn)兩位數(shù)成長(zhǎng),臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀亦可望釋出謹(jǐn)慎、樂觀產(chǎn)業(yè)展望;而提早一天登場(chǎng)的聯(lián)電也預(yù)期,在先進(jìn)制程產(chǎn)能吃緊及積極價(jià)格策略奏效下,成長(zhǎng)率表現(xiàn)也不俗,可望高個(gè)位數(shù)成長(zhǎng);排名晶圓代工老三的新加坡特許(Chartered Semiconductor)則是已經(jīng)率先調(diào)升資本支出至5億美元。 晶圓代工本周法說將登場(chǎng),臺(tái)積電、世界先進(jìn)上周股價(jià)已率先表態(tài),完成填權(quán)息,預(yù)料臺(tái)積電30日壓軸法說最為關(guān)鍵,而世界先進(jìn)第2
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 晶圓 無線通訊 FPGA
德州儀器推出最新款MSP430超低功耗MCU
- 隨著 USB 連接的普及,設(shè)計(jì)人員希望獲得可為其應(yīng)用帶來眾多獨(dú)特優(yōu)勢(shì)的智能化嵌入式處理解決方案,實(shí)現(xiàn)如更長(zhǎng)的電池使用壽命、更高的便攜性以及更豐富的功能等特性。為了向穩(wěn)健可靠的產(chǎn)品提供簡(jiǎn)單易用的高級(jí)連接,德州儀器 (TI) 日前宣布推出具備嵌入式全速 USB2.0 (12 Mbps) 的新型 MSP430F55xx 微處理器 (MCU) 系列。全新的 F55xx 系列將高性能模擬及其它智能集成外設(shè)完美地結(jié)合在一起,可實(shí)現(xiàn)全球領(lǐng)先的超低功耗。F55xx MCU 無需使用電源線,因而非常適用于包括消費(fèi)類電子
- 關(guān)鍵字: TI MCU MSP430F55xx USB2.0
TI宣布收購32 位 MCU 供應(yīng)商Luminary Micro
- 德州儀器 (TI) 日前宣布成功收購市場(chǎng)領(lǐng)先的32 位 MCU 供應(yīng)商Luminary Micro。此舉不僅將進(jìn)一步壯大德州儀器微處理器(MCU)的產(chǎn)品陣營(yíng),加速32位ARM戰(zhàn)略的實(shí)施進(jìn)程,也將為市場(chǎng)帶來連接性、存儲(chǔ)器和高級(jí)運(yùn)動(dòng)控制的創(chuàng)新性組合,引領(lǐng)未來嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展。德州儀器副總裁兼高級(jí)嵌入式控制產(chǎn)品部總經(jīng)理Brian Crutcher先生于近日訪問中國(guó),與業(yè)內(nèi)資深媒體齊聚一堂,回答有關(guān)收購Luminary的問題,并描繪了TI面向未來嵌入式系統(tǒng)的MCU業(yè)務(wù)發(fā)展藍(lán)圖。 當(dāng)前微處理器技術(shù)迅速發(fā)展
- 關(guān)鍵字: TI MCU 汽車電子
基于ARM和FPGA的電腦繡花機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
- 電腦繡花機(jī)是隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)、電子技術(shù)、機(jī)械加工技術(shù)的應(yīng)用發(fā)展而不斷發(fā)展起來的光、機(jī)、電一體化設(shè)備。嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展及研究風(fēng)頭正勁,其在數(shù)字機(jī)床、智能控制等方面的應(yīng)用正逐漸改變著傳統(tǒng)的工業(yè)生產(chǎn)和服務(wù)方
- 關(guān)鍵字: FPGA ARM 電腦繡花機(jī) 控制系統(tǒng)
“富士通微電子杯MB95200系列MCU競(jìng)賽”報(bào)名結(jié)束
- 富士通微電子(上海)有限公司今天宣布,2009年“富士通微電子杯MB95200系列 MCU競(jìng)賽”的報(bào)名及前期推廣工作目前已經(jīng)圓滿結(jié)束。截至目前,本次競(jìng)賽報(bào)名人數(shù)近700人,200余所高校的師生報(bào)名參加了本屆大賽,基本覆蓋了國(guó)內(nèi)大部分理工科院校,眾多社會(huì)選手也紛紛報(bào)名參與到此次競(jìng)賽中。 2009年“富士通微電子杯MB95200系列 MCU競(jìng)賽”啟動(dòng)至今,因?qū)⒆髌穭?chuàng)作立意于 “創(chuàng)意改變生活”,使得本次競(jìng)賽有別于2009年種類繁多
- 關(guān)鍵字: 富士通 MCU MB95200
芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)方法優(yōu)化SoC設(shè)計(jì)
- 隨著工藝節(jié)點(diǎn)和裸片尺寸不斷縮小,采用倒裝芯片封裝IC器件的消費(fèi)電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是,倒裝芯片封...
- 關(guān)鍵字: SoC 設(shè)計(jì) 封裝協(xié)同 芯片 FPGA
FPGA相關(guān)技術(shù)助力高端存儲(chǔ)器接口設(shè)計(jì)
- 高性能系統(tǒng)設(shè)計(jì)師在滿足關(guān)鍵時(shí)序余量的同時(shí)要力爭(zhēng)獲得更高性能,而存儲(chǔ)器>存儲(chǔ)器接口設(shè)計(jì)則是一項(xiàng)艱巨挑戰(zhàn)。雙倍數(shù)據(jù)速率SDRAM和4倍數(shù)據(jù)速率SDRAM都采用源同步接口來把數(shù)據(jù)和時(shí)鐘(或選通脈沖)由發(fā)射器
- 關(guān)鍵字: FPGA 助力 存儲(chǔ)器 接口設(shè)計(jì)
級(jí)聯(lián)信號(hào)處理器的FPGA實(shí)現(xiàn)
- 摘要:現(xiàn)代通信系統(tǒng)中,數(shù)字化已成為發(fā)展的必然趨勢(shì),數(shù)字信號(hào)處理則是數(shù)字系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié)。在數(shù)字信號(hào)處理方面提出一種級(jí)聯(lián)信號(hào)處理器的FPGA實(shí)現(xiàn)方案,用以取代昂貴的專用數(shù)字處理芯片。首先對(duì)級(jí)聯(lián)信號(hào)處理器做了
- 關(guān)鍵字: FPGA 級(jí)聯(lián) 信號(hào)處理器
Microchip推出休眠電流極低的nanoWatt XLP單片機(jī)
- Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)今天宣布,推出采用nanoWatt XLP技術(shù)的全新8位PIC單片機(jī)(MCU)系列,可以實(shí)現(xiàn)極低的休眠電流。高性能、低功耗的PIC18F13K22、PIC18LF13K22、PIC18F14K22和PIC18LF14K22(PIC18F1XK22)MCU采用20引腳封裝,能在1.8V至5.5V電壓下工作,具備高達(dá)16 KB的閃存程序存儲(chǔ)器。這些器件配備了包括支持mTouch容性觸摸傳感在內(nèi)的增強(qiáng)型外設(shè)集,非常適合各種通用應(yīng)用。
- 關(guān)鍵字: Microchip MCU nanoWatt XLP
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