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“海量圖片 輕松搞定” 深維科技將在賽靈思開(kāi)發(fā)者大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)演繹超強(qiáng)算力

  • 12月3日-4日,賽靈思開(kāi)發(fā)者大會(huì)2019亞洲站將在北京拉開(kāi)帷幕。作為全球領(lǐng)先的FPGA異構(gòu)計(jì)算加速方案供應(yīng)商,深維科技將隆重亮相此次峰會(huì),并向行業(yè)觀眾展示超強(qiáng)算力的JPEG2WebP轉(zhuǎn)碼/縮略圖加速方案,誠(chéng)邀您感受“海量圖片、輕松搞定”的愉悅。活動(dòng)時(shí)間:2019年12月3日-4日活動(dòng)地點(diǎn):北京國(guó)家會(huì)議中心(北京市朝陽(yáng)區(qū)天辰東路7號(hào))作為賽靈思中國(guó)最佳圖像處理領(lǐng)域解決方案供應(yīng)商(ISV),會(huì)議期間,深維科技CEO樊平先生還將帶來(lái)題為《超高性能圖片處理方案-基于FPGA異構(gòu)計(jì)算》的主題演講。隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的
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打破國(guó)外壟斷,安路FPGA引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新

  •   2019年10月23日,國(guó)產(chǎn)FPGA創(chuàng)新者上海安路信息科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“安路科技”)在北京成功召開(kāi)2019安路科技FPGA技術(shù)研討會(huì),應(yīng)對(duì)通信接口、工業(yè)控制、顯示控制、接口擴(kuò)展、IoT應(yīng)用等市場(chǎng)不斷變化的設(shè)計(jì)需求,以及當(dāng)前5G和AI的發(fā)展速度,在廣受市場(chǎng)歡迎的ELF1/ELF2系列產(chǎn)品基礎(chǔ)上,安路科技在2019年推出了第三代“小精靈”ELF3系列高性能、低功耗FPGA產(chǎn)品,以及支持ELF的配套開(kāi)發(fā)軟件Tang Dynasty4.6(TD4.6)。  安路科技FAE總監(jiān)郭喜林表示,國(guó)產(chǎn)FPGA芯片
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意法半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)型超值系列MCU新增STM32WB無(wú)線微控制器

  • 近日,意法半導(dǎo)體的STM32WB50 *超值系列無(wú)線微控制器(MCU)是STM32WB55系統(tǒng)芯片的完整的且引腳兼容的衍生產(chǎn)品,用于需要支持Bluetooth?5.0、ZigBee?3.0或OpenThread標(biāo)準(zhǔn)的成本敏感型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。該系列產(chǎn)品提供從藍(lán)牙5.0模式的100dB到802.15.4模式的104dB的良好鏈路預(yù)算。Arm?Cortex?-M4內(nèi)核處理用戶應(yīng)用軟件,Cortex-M0 +內(nèi)核運(yùn)行包括射頻協(xié)議棧和安全功能的射頻子系統(tǒng),若開(kāi)發(fā)人員想通過(guò)射頻和應(yīng)用隔離,解決安全或?qū)崟r(shí)應(yīng)用限制問(wèn)題,S
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數(shù)據(jù) 中心加速器的芯片年增50%,F(xiàn)PGA及加速卡增長(zhǎng)最快

  •   魯?冰?(《電子產(chǎn)品世界》,北京?100036)  摘?要:對(duì)于數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算等需要計(jì)算加速的領(lǐng)域,整個(gè)硬件加速市場(chǎng)正在快速增長(zhǎng),CPU已經(jīng)趕不上性能的需求,F(xiàn)PGA是一種高效選擇。除了極少數(shù)超大數(shù)據(jù)中心有能力和用量可支撐自己建立FPGA團(tuán)隊(duì),包括硬件團(tuán)隊(duì)去開(kāi)發(fā)加速卡以外,絕大部分的Tier 2或Tier 3需要去外部采購(gòu)加速卡,包括相應(yīng)的底層軟件。因此,F(xiàn)PGA廠商紛紛推出FPGA加速卡,例如Achronix和BittWare聯(lián)手推出了采用Speedster7t獨(dú)立FPGA芯片的VectorPa
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RISC-V遷往瑞士或引發(fā)標(biāo)準(zhǔn)組織逃離美國(guó)大潮

  • RISC-V基金會(huì)從美國(guó)搬遷到瑞士的決定引發(fā)了軒然大波,這一標(biāo)志性事件背后意味著,標(biāo)準(zhǔn)化組織未來(lái)或因?yàn)橹袊?guó)市場(chǎng)大面積遷出美國(guó),這將是對(duì)美國(guó)科技領(lǐng)先地位的重大威脅。
  • 關(guān)鍵字: RISC-V  ARM  內(nèi)核  MCU  華為  

攜手并進(jìn),共贏未來(lái),熱烈祝賀潤(rùn)欣科技成為安路科技代理商

  • 在安路科技品牌影響力迅速提升的情況下,安路科技與上海潤(rùn)欣科技股份有限公司(股票代碼SZ300493,以下簡(jiǎn)稱“潤(rùn)欣科技”)近日簽署了“授權(quán)代理協(xié)議書”,達(dá)成了新的戰(zhàn)略合作,潤(rùn)欣科技成為了安路科技的全線FPGA產(chǎn)品代理商。安路科技銷售部副總梁成志對(duì)此次戰(zhàn)略合作充滿信心與期待,“非常高興能與潤(rùn)欣科技建立合作關(guān)系,潤(rùn)欣是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體分銷及解決方案提供商,在移動(dòng)通訊、智能物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等領(lǐng)域積累了優(yōu)質(zhì)的客戶資源及豐富的市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)。隨著云計(jì)算、人工智能、新一代通信技術(shù)等新興行業(yè)的迅速崛起,龐大的FPGA增量市場(chǎng)
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Microsemi PolarFire FPGA視頻與成像套件在貿(mào)澤開(kāi)售 支持4K視頻應(yīng)用向小型化、低功耗發(fā)展

  • 近日,專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始備貨Microchip Technology全資子公司Microsemi推出的PolarFire? FPGA視頻和成像套件。套件集成了非易失性PolarFire 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA),功耗比其他SRAM FPGA降低50%,性能優(yōu)異,能夠通過(guò)雙攝像頭傳感器對(duì)4K圖形處理和顯色性能進(jìn)行評(píng)估。Microsemi PolarFire FPGA視頻和成像套件配備帶有板載PolarFire F
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數(shù)據(jù)中心加速器芯片年增50%,Achoronix聯(lián)手BittWare推出FPGA加速卡

  • 數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的加速芯片主要包括CPU、GPU、FPGA和ASIC等。據(jù)Semico Research于2019年5月的預(yù)測(cè)......
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打破國(guó)外壟斷,安路FPGA引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新

  • 2019年10月23日,國(guó)產(chǎn)FPGA創(chuàng)新者上海安路信息科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“安路科技”)在北京成功召開(kāi)2019安路科技FPGA技術(shù)研討會(huì),應(yīng)對(duì)通信接口、工業(yè)控制、顯示控制、接口擴(kuò)展、IoT應(yīng)用等市場(chǎng)不斷變化的設(shè)計(jì)需求,以及當(dāng)前5G和AI的發(fā)展速度,在廣受市場(chǎng)歡迎的ELF1/ELF2系列產(chǎn)品基礎(chǔ)上,安路科技在今年推出了第三代“小精靈”ELF3系列高性能、低功耗FPGA產(chǎn)品,以及支持ELF的配套開(kāi)發(fā)軟件Tang Dynasty4.6(TD4.6)。在此次技術(shù)研討會(huì)上,安路科技 FAE總監(jiān)郭喜林及相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)
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Xilinx躋身《財(cái)富》“未來(lái)50強(qiáng)”榜單,位列半導(dǎo)體行業(yè)之首

  • 榮登《財(cái)富》雜志“未來(lái) 50 強(qiáng)”榜單,不僅是對(duì)賽靈思持續(xù)引領(lǐng)自適應(yīng)和智能計(jì)算發(fā)展戰(zhàn)略方向的肯定,也是賽靈思從器件公司轉(zhuǎn)型至平臺(tái)公司取得重大進(jìn)展的有力證明。近日,《財(cái)富》雜志 2019 年“未來(lái) 50 強(qiáng)”榜單出爐,自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)賽靈思榮登榜單,并以第 17 位的排名成為半導(dǎo)體行業(yè)排名最高的公司?!拔磥?lái) 50 ?強(qiáng)”榜單由《財(cái)富》雜志與波士頓咨詢公司( BCG )合作評(píng)選,旨在發(fā)現(xiàn)最具長(zhǎng)期發(fā)展?jié)摿Φ墓?。首度躋身 2019 年度榜單并位列半導(dǎo)體行業(yè)之首的賽靈思公司,力壓英偉達(dá)(第
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瑞薩支持Microsoft Azure RTOS及Azure物聯(lián)網(wǎng)模塊,致力加速智能、安全的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)

  • 瑞薩微控制器、微處理器與Microsoft Azure RTOS相結(jié)合,帶來(lái)快速、無(wú)縫、開(kāi)箱即用的云連接方案全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE:6723)今日宣布助力IoT(物聯(lián)網(wǎng))設(shè)計(jì)人員簡(jiǎn)化從設(shè)備到云端的開(kāi)發(fā)。瑞薩充分利用在安全嵌入式設(shè)計(jì)領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn),在微控制器(MCU)和微處理器(MPU)產(chǎn)品上支持Microsoft Azure RTOS,為用戶提供快速、無(wú)縫、開(kāi)箱即用的開(kāi)發(fā)體驗(yàn)。該合作將有助于提供基于瑞薩智能、安全的芯片以及Microsoft Azure 物聯(lián)網(wǎng)模塊(包括Az
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高性能電源助力工業(yè)4.0及5G基站設(shè)計(jì),MPS推出系列電源模塊

  • 隨著工業(yè)4.0自動(dòng)化以及5G時(shí)代的到來(lái),與之對(duì)應(yīng)的新設(shè)備迎來(lái)了新一輪的爆發(fā),例如5G基站、測(cè)試設(shè)備、光模塊、邊緣計(jì)算以及云計(jì)算、工業(yè)自動(dòng)化等。這些新設(shè)備對(duì)板載電源提出了新的挑戰(zhàn),它們要求更短的開(kāi)發(fā)周期,更小的方案尺寸, 更優(yōu)的散熱設(shè)計(jì), 更低的 EMI 噪聲, 同時(shí)電源設(shè)計(jì)師還面臨更高的 FPGA 等復(fù)雜電源時(shí)序管理以及系統(tǒng)集成要求和高速ADC/DAC 的低噪聲供電難題。針對(duì)這些新的挑戰(zhàn), MPS 電源模塊 可以提供高效、簡(jiǎn)單、可靠的解決方案, 實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的性能,大大簡(jiǎn)化原路圖和 PCB 布板,最大限度地減
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RISC-V與Arm之爭(zhēng):開(kāi)發(fā)中國(guó)自己的開(kāi)源架構(gòu)才是王道

  • 10月21日,在第六屆烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上,阿里巴巴旗下平頭哥半導(dǎo)體宣布,開(kāi)源基于RISC-V指令集的低功耗微控制芯片(MCU)設(shè)計(jì)平臺(tái),將業(yè)界對(duì)近期本已非?;馃岬腞ISC-V指令集的關(guān)注推向新高度。
  • 關(guān)鍵字: 平頭哥半導(dǎo)體  RISC-V  MCU  開(kāi)源  

Xilinx祭出Vitis統(tǒng)一軟件平臺(tái),面向軟硬件和AI等所有開(kāi)發(fā)者

  • 這幾年,很多芯片硬件公司在向軟件和生態(tài)環(huán)境方向下功夫。例如近日,賽靈思公司(Xilinx)發(fā)布重磅產(chǎn)品——Vitis統(tǒng)一軟件平臺(tái),把應(yīng)用領(lǐng)域拓得更寬,可以讓包括軟件工程師和 AI 科學(xué)家在內(nèi)的廣大開(kāi)發(fā)者受益于硬件靈活應(yīng)變的優(yōu)勢(shì)。Vitis 統(tǒng)一軟件平臺(tái)眾所周知,賽靈思是 FPGA、硬件可編程 SoC 及 ACAP(自適應(yīng)加速平臺(tái)) 的發(fā)明者,這幾年一直向軟件方向和AI方向發(fā)力,以利于其硬件的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。前幾年就推出了Vivado設(shè)計(jì)套件,此次新的Vitis更進(jìn)一步。歷經(jīng)五年、投入總計(jì) 1000 個(gè)人工年而
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恩智浦宣布第一批K32 L微控制器投產(chǎn);降低功耗以滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點(diǎn)需求

  • 近日,恩智浦半導(dǎo)體公司日前宣布第一批K32 L系列MCU全球上市——K32 L3 MCU系列。本次發(fā)布之后,恩智浦很快還將推出本產(chǎn)品線的第二個(gè)系列——優(yōu)化成本和功率的K32 L2 MCU系列。這一新的MCU系列基于Arm? Cortex?-M0+,面向功率敏感性終端節(jié)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)廣泛的通用型工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用。?K32 L2 MCU的動(dòng)態(tài)功耗較早期KL系列提高20%,采用高精度混合信號(hào)集成,包括搭載單差分輸入模式的可配置16位ADC、DMA可尋址的12位DAC、高精度內(nèi)部基準(zhǔn)電壓(1.2
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