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msp430—i2c程序 文章 進入msp430—i2c程序技術社區(qū)

MSP430系列單片機復位電路系統(tǒng)設計分析

  • 　　0 引言　　TI公司的混合信號處理器MSP430系列單片機以其處理能力強大、外圍器件集成度高、功率消耗低、產(chǎn)品系列全面、全系列工業(yè)級等特點，作為目前MCU主流市場的產(chǎn)品之一，在電子應用領域中得到廣泛應用，被越來
  • 關鍵字： 系統(tǒng)  設計  分析  電路  復位  系列  單片機  MSP430  

基于MSP430單片機的原油含水率測定儀的設計

  • 系統(tǒng)通過初始化模塊設置顯示緩沖區(qū)、堆棧指針、操作標志和工作寄存器、各I/O端口的方向、A/D轉(zhuǎn)換器設置、系統(tǒng)定時器模塊，以及系統(tǒng)中斷設置等。
  • 關鍵字： 測定儀  設計  含水率  原油  MSP430  單片機  基于  

基于MSP430的自控式骨矯形器的設計與實現(xiàn)

  • 設計實現(xiàn)了一種基于MSP430系列超低功耗單片機的新型高精度自控式骨矯形器，介紹了系統(tǒng)的總體設計及硬件軟件設計。試驗表明，該骨矯形器可實現(xiàn)自控內(nèi)固定、牽張、回縮及加壓固定功能，且功耗低、操控簡單、控制精度高、安全可靠。
  • 關鍵字： 實現(xiàn)  設計  自控  MSP430  基于  

uC/OS-II在MSP430單片機芯片上實現(xiàn)RTOS的問題分析

  • 　單片機作為嵌入式信息產(chǎn)品的一個重要應用方面，其使用、設計面臨著全新的挑戰(zhàn)。一方面，人們對嵌入式產(chǎn)品的要求越來越高，穩(wěn)定可靠、功能豐富、物美價廉的信息產(chǎn)品將成為人們的首選。另一方面，隨著微電子工藝水平
  • 關鍵字： RTOS  問題  分析  實現(xiàn)  芯片  MSP430  單片機  uC/OS-II  

2010年中國（成都）電子展勝利閉幕

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
  • 關鍵字： GPSONE  MSP430  碼分多址  

基于MSP430自動脹管控制器的研制

  • 研制出一種基于MSP430F149單片機的自動脹管控制器(自動脹管機)，并給出自動脹管機的工作原理、電路設計、程序編制。通過采用信號采集與處理、計算機軟件控制等技術，由功能強大的單片機MSP430F149對整機工作過程進行精確、自動控制與管理。該脹管機在實際應用中得到驗證，設計電路簡單，運行穩(wěn)定可靠，應用廣泛。
  • 關鍵字： 控制器  研制  脹管  自動  MSP430  基于  

基于MSP430單片機的Profibus-DP通信接口的開發(fā)

  • O 引言　　Profibus是開放的、與制造商無關、無知識產(chǎn)權保護的標準。因此世界上任何人都可以獲得該標準并設計各自的軟硬件解決方案。Pro-fibus-DP通信接口的開發(fā)有兩種方案選擇：單片機+軟件;單片機+Profibus通信芯片
  • 關鍵字： 接口  開發(fā)  通信  Profibus-DP  MSP430  單片機  基于  

MSP430單片機在電力系統(tǒng)中對開關電源控制的設計

  • 1 引言MSP430系列單片機是美國德州儀器（TI）1996年開始推向市場的一種16位超低功耗的混合信號處理器. 由于其超低功耗、強大的處理能力、高性能模擬技術及豐富的片上外圍模塊、系統(tǒng)工作穩(wěn)定、方便高效的開發(fā)環(huán)境得到
  • 關鍵字： 控制  設計  開關電源  電力系統(tǒng)  單片機  MSP430  

一種基于MSP430的超低功耗電子溫度計的設計

  • 本文設計的超低功耗電子溫度計能夠通過溫度傳感器測量和顯示被測量點的溫度，并可進行擴展控制。該溫度計...
  • 關鍵字： 超低功耗  溫度采集  MSP430  

基于MSP430的無線傳感器低功耗設計

  • 0 引言 　　無線傳感器網(wǎng)絡是由多個帶有傳感器、數(shù)據(jù)處理單元和通信模塊的節(jié)點組織而成的網(wǎng)絡，因為在軍事、工業(yè)、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)等領域的巨大應用前景而成為近年來的研究熱點。由于無線傳感器節(jié)點通常工作在人們難以觸及
  • 關鍵字： 功耗  設計  傳感器  無線  MSP430  基于  

TI推出 MSP430 MCU Value Line LaunchPad 開發(fā)套件

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 MSP430TM MCU Value Line LaunchPad 開發(fā)套件，進一步兌現(xiàn)了其結(jié)合 16 位 MCU 高性能、超低功耗以及超低成本來解決 8 位 MCU 不足之處的一貫承諾。該開源套件包含通過 TI MSP430 Value Line MCU 便捷啟動各種設計方案所需的所有軟硬件。上述 MCU 起價僅 25 美分，可實現(xiàn)比 8 位 MCU 銳升 10 倍的性能以及延長 10 倍的電池使用壽命。LaunchPad 使開發(fā)人員能夠快速利用 MSP430
  • 關鍵字： TI  開發(fā)套件  MSP430   
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