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新漢新推出 NISE 3140 系列垂直行業(yè)應(yīng)用專用機(jī)
- 功能強(qiáng)大的移動Intel® GM45 Express芯片組集成移動Intel® GMA 4500MHD, NISE 3140系列 無風(fēng)扇工業(yè)計算機(jī)定位高端,圖形密集型應(yīng)用,如視頻流,圖形處理,視覺檢測,3D圖形和模式識別匹配等。 NISE 3140 無風(fēng)扇工業(yè)計算機(jī)除了是高性能平臺,還是可升級的,支持多種不同的CPU: Intel® Core™ 2 Duo,Celeron® M CPU及可達(dá)2.4GHz, 3M Cache和1066MHz..
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傳Sandy Bridge處理器與Core i5處理器將具備插槽兼容性
- 我們都知道,LGA775插槽的壽命是相當(dāng)長的,從P4時代起一直到如今的酷睿2四核產(chǎn)品。那么目前Core i5處理器所用的LGA1156插槽會不會也有類似的好運(yùn)?據(jù)Fudzilla網(wǎng)站最近的一則報道,據(jù)稱Intel下一代Sandy Bridge處理器將使用LGA1155插槽,而LGA1156插槽和LGA1155插槽則可相互兼容。 不過,F(xiàn)udzilla認(rèn)為Sandy Bridge處理器必須配合下一代6系列芯片組才能使用,這樣即便插槽具備兼容性,但Sandy Bridge
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英特爾將于1月7日推出17款新的處理器
- 據(jù)國外媒體報道,英特爾星期四預(yù)展了新的Core處理器和圖形芯片技術(shù)。這些將成為英特爾主流芯片產(chǎn)品的支柱。 正如以前報道的那樣,英特爾稱,它將在1月7日在拉斯維加斯舉行的消費(fèi)電子展會上展示新的Core處理器,其中包括新的i3芯片。這些處理器是首次采用32納米技術(shù)生產(chǎn)的。這個幾何學(xué)尺寸越小,芯片的速度越快和約節(jié)能。英特爾目前的處理器是采用45納米技術(shù)生產(chǎn)的。 英特爾將一共推出17款新的處理器。英特爾重申了這種Core i系列處理器。i7是頂級的處理器,i5是中檔的處理器,新的i3是低端處理器。
- 關(guān)鍵字: 英特爾 Core 處理器
處理器集成DSP可提高圖形和音頻處理能力
- 處理器集成DSP的目的主要是提高圖形和音頻處理能力,從而節(jié)約Core(內(nèi)核)的資源,發(fā)揮處理器在多媒體和游戲應(yīng)用上的潛力。 便攜產(chǎn)品的處理器向高端和多核發(fā)展將具有劃時代的意義,Intel依靠Atom想在便攜式設(shè)備分得一杯羹,ARM希望在高性能、多核處理器的發(fā)展上,向Intel發(fā)起挑戰(zhàn)。是 ARM挺進(jìn)Intel在計算機(jī)市場的領(lǐng)域,還是Intel下探到ARM在嵌入式強(qiáng)勢的便攜市場,未來無法預(yù)測。但是,ARM和Intel必將在交匯點展開一輪激烈的戰(zhàn)斗是肯定的。中電器材作為ARM產(chǎn)品的銷售方,將結(jié)合市場
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研華和ENEA達(dá)成系統(tǒng)管理中間件合作
- 近日研華參加美國加州舉行的ATCA峰會,并在會上和ENEA(Nordic Exchange/Small Cap/ENEA)共同宣布了將在研華Intel ® Xeon ® 5500 AdvancedTCA刀片服務(wù)器上采用ENEA網(wǎng)元系統(tǒng)管理中間件套件,從而實現(xiàn)了核心網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用要求的更高級管理性、可靠性和適用性。 “現(xiàn)在通信設(shè)備制造商(TEM)需要快速、無縫集成和低成本的可擴(kuò)展性開放平臺,”研華刀片計算部門主管Peter Marek說。“研華ATCA
- 關(guān)鍵字: 研華 Core 刀片服務(wù)器
研華UTCA-6302刀片服務(wù)器榮獲最佳展示獎
- 研華,其產(chǎn)品被評選為基于Vanu公司的Anywave基站平臺的“最具特色的用戶應(yīng)用”,因而在ATCA峰會上被授予了“最佳展示獎”。研華UTCA-6302系統(tǒng)的獨(dú)特設(shè)計,使其可在僅有3U或4U制式機(jī)箱內(nèi)整合多達(dá)12個全長AMC格式的、基于45nm Intel® Core™ 2 Duo處理器。 系統(tǒng)采用了具有創(chuàng)新性的從前到后的冷卻方案、先進(jìn)的冗余電源設(shè)計,并且配備了能夠提供4個千兆位以太網(wǎng)端口、數(shù)據(jù)加密和4個T1/E1回程線路的新型
- 關(guān)鍵字: 研華 Core UTCA-6302 刀片服務(wù)器
研華新推UTCA-6302 26核MicroTCA系統(tǒng)刀片服務(wù)器
- 研華,2009年11月18日- 近日研華推出了2009年最具原創(chuàng)性的MicroTCA系統(tǒng)產(chǎn)品。研華UTCA-6302設(shè)計獨(dú)特,具備高達(dá)12個符合全高AMC標(biāo)準(zhǔn)的45nm Intel® Core™ 2 Duo處理器,以3U或4U的外型尺寸實現(xiàn)了最優(yōu)的冷卻方案。該系統(tǒng)具備使空氣由前而后流通的創(chuàng)新冷卻結(jié)構(gòu)、高級冗余電源設(shè)計,并且配備冗余MicroTCA Carrier Hub(MCH)。近期這款產(chǎn)品被評選為基于Vanu公司的Anywave基站平臺的“最具特色的用戶應(yīng)用&rdq
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