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三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm

  •   三星公司今天宣布,該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù),將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內(nèi),厚度僅為0.6mm,比目前常見的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項(xiàng)技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設(shè)計(jì)的,將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內(nèi),每層晶片的實(shí)際厚度僅為15微米,最終封裝完成的芯片才實(shí)現(xiàn)了0.6mm的厚度。據(jù)稱這樣的超薄大容量閃存芯片可 以讓手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)者在存儲(chǔ)模塊上節(jié)省40%的空間和重量。   三星稱,這項(xiàng)層疊封裝新技術(shù)的關(guān)鍵
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泰科電子推出Multi-Beam XLE連接器

  •   全球全球領(lǐng)先的電子組件供應(yīng)商泰科電子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE連接器產(chǎn)品。作為泰科電子備受市場認(rèn)可的MULTI-BEAM XL配電連接器的增強(qiáng)版,新產(chǎn)品的負(fù)載電流較標(biāo)準(zhǔn)型MULTI-BEAM XL配電連接器提升20%以上,而耐用度更是其他同類產(chǎn)品的兩倍之多。原有MULTI-BEAM XL產(chǎn)品負(fù)載電流為35安培,而新型連接器的每個(gè)觸點(diǎn)可負(fù)載高達(dá)50安培的電流。MULTI-BEAM XLE的觸點(diǎn)設(shè)計(jì)采用直角型垂直PCB插頭,以及線纜基座式插頭。此外,此款新型連接器還可提供20安培&ldq
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嵌入式Linux 的safe mode 設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 嵌入式Linux 的safe mode 設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),目前的各種嵌入式產(chǎn)品已經(jīng)豐富多彩,它們正改變著我們的生活方式。隨著嵌入式產(chǎn)品功能的增加,如何讓用戶對(duì)已購買的產(chǎn)品的升級(jí)能安全地、順利地完成,避免升級(jí)過程中出現(xiàn)的意外掉電所引起的產(chǎn)品故障,這樣的問題要求
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Multi touch技術(shù)

  • 還記得在電影《Minority Report》(關(guān)鍵報(bào)告)中,男主角Tom Cruise戴上手套之后,運(yùn)用多種的手部姿勢(shì)對(duì)立體屏幕上的照片、數(shù)據(jù)及影像進(jìn)行縮放、移動(dòng)及旋轉(zhuǎn)等華麗動(dòng)作的立體式影像操縱接口嗎?相信有觀看過這部影片的
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觸控屏幕市場火紅 義隆電子”Multi-Finger”專利技術(shù)受關(guān)注

  • 自從Nokia提出”科技始終來自于人性”廣告用語,強(qiáng)調(diào)其產(chǎn)品乃應(yīng)用理性的科技原理,并考慮感性的人性因素來設(shè)計(jì)開發(fā),更人性化的人機(jī)界面便成為填平使用者與產(chǎn)品之間鴻溝的新秘方。     今年六月美商蘋果計(jì)算機(jī)推出iPhone手機(jī),掀起便攜式產(chǎn)品人性界面的風(fēng)潮,其中以”Multi-Touch”最引人矚目。它提供了人性化的操作界面解決方案,意即以手指取代按鍵、觸控筆及鼠標(biāo)完成手機(jī)所有的操作功能,使操作更直接、流暢及人性化。     義隆電子在電容式觸控產(chǎn)
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Catalyst推出Quad-Mode(tm)電荷泵元件

  • Catalyst半導(dǎo)體隆重推出專利申請(qǐng)中的Quad-Mode(tm)電荷泵新產(chǎn)品家族的首款元件 將LED驅(qū)動(dòng)器效能提升至全新境界 CAT3636 Quad-Mode(tm) LED驅(qū)動(dòng)器能在不增加成本、元件數(shù)和電路板空間的情況下,用簡便的電荷泵方式提供業(yè)界領(lǐng)先的效率 Catalyst半導(dǎo)體公司隆重推出采用自適應(yīng)分?jǐn)?shù)電荷泵方案的新一代LED驅(qū)動(dòng)器的首款芯片CAT3636。這款芯片的發(fā)布,將LED驅(qū)動(dòng)器的效率提升至全新境界。CAT3636是以Catalyst的創(chuàng)新Quad-Mode(tm)
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TRACE MODE中所采用的新技術(shù)可以縮短建立控制系統(tǒng)的時(shí)間,降低工程造價(jià)

  • 控制系統(tǒng)的開發(fā)人員經(jīng)常會(huì)遇到一系列影響開發(fā)質(zhì)量的特殊問題。工程規(guī)模越大,其影響范圍也就越廣。其中,主要問題包括: ·隨著數(shù)據(jù)庫容量的擴(kuò)大,用于糾正工程師的每個(gè)錯(cuò)誤的時(shí)間將增多。比如,鍵盤輸入錯(cuò)誤、變量地址指示錯(cuò)誤、列表選擇錯(cuò)誤等。因此,在大型系統(tǒng)中,數(shù)據(jù)庫容量與其開發(fā)時(shí)間往往比例失調(diào)――即出現(xiàn)了“規(guī)模效益”問題; ·控制系統(tǒng)對(duì)實(shí)時(shí)系統(tǒng)的工作效率要求很高;·開發(fā)時(shí)間緊、任務(wù)重要求開發(fā)人員能夠針對(duì)一個(gè)工程進(jìn)行團(tuán)隊(duì)作業(yè); ·要求能夠及時(shí)靈活的獲得所用產(chǎn)品的技術(shù)支持,所用軟件的開發(fā)人員能夠跟隨工程進(jìn)展。 由于忽視
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