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EEPW首頁 >> 主題列表 >> mwc 2024

Nexperia在APEC 2024上發(fā)布拓寬分立式FET解決方案系列

  • 奈梅亨，2024年2月29日：Nexperia再次在APEC上展示產(chǎn)品創(chuàng)新，今天宣布發(fā)布幾款新型MOSFET，以進(jìn)一步拓寬其分立開關(guān)解決方案的范圍，可用于多個終端市場的各種應(yīng)用。此次發(fā)布的產(chǎn)品包括用于PoE、eFuse和繼電器替代產(chǎn)品的100 V 應(yīng)用專用MOSFET (ASFET)，采用DFN2020封裝，體積縮小60%，以及改進(jìn)了電磁兼容性(EMC)的40 ?V NextPowerS3 MOSFETPoE交換機(jī)通常有多達(dá)48個端口，每個端口需要2個MOSFET提供保護(hù)。單個PCB上有多達(dá)96
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風(fēng)河攜手Encora在MWC上展示AI自動化5G Open RAN運(yùn)營

  • 全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河公司在世界移動大會上與Encora數(shù)字化工程服務(wù)公司聯(lián)合演示5G Open RAN運(yùn)營系統(tǒng)。Gartner的報(bào)告指出，到2025年，通信服務(wù)提供商(CSP)至少將有40%的BU運(yùn)營采用人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)解決方案來實(shí)現(xiàn)數(shù)字化和自動化，而這一比例在2022年底僅有15%。?電信行業(yè)在分析與機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)領(lǐng)域所積累的經(jīng)驗(yàn)已經(jīng)十分豐富，采用人工智能和大語言模型(LLM)來提高運(yùn)行自動化水平將會帶來更大的活力，從而降低大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營成本，縮短解決現(xiàn)
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美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機(jī)存儲芯片：容量最高 1TB，為電池留出空間

  • IT之家 2 月 27 日消息，美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機(jī)存儲解決方案。該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序?qū)懭胨俣?。美光表示，推出較小解決方案的主要原因是智能手機(jī)原始設(shè)備制造商的反饋。制造商們希望為更大的電池留出更多手機(jī)內(nèi)部空間。美光在其位于美國、中國和韓國的聯(lián)合客戶實(shí)驗(yàn)室開發(fā)了該產(chǎn)品，并基于其 232 層
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MWC 2024：英特爾驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)、邊緣與企業(yè)智能化革新，加速實(shí)現(xiàn)AI無處不在

  • 2024年2月26日，巴塞羅那，西班牙——在2024年世界移動通信大會上，英特爾發(fā)布了全新的平臺、解決方案和服務(wù)，涵蓋網(wǎng)絡(luò)和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個技術(shù)發(fā)展日新月異的時(shí)代，保持競爭力至關(guān)重要，英特爾致力于為客戶、合作伙伴及龐大的生態(tài)系統(tǒng)提供產(chǎn)品和解決方案，幫助他們把握AI和內(nèi)置自動化的新機(jī)遇，從而降低總體擁有成本、提高運(yùn)營效率，并開拓全新的創(chuàng)新服務(wù)。在今天的發(fā)布中，英特爾致力于推動行業(yè)實(shí)現(xiàn)5G、邊緣、企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和投資的現(xiàn)代化及貨幣化，以把握住由AI無處不在所帶來的
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高通在MWC巴塞羅那帶來突破性創(chuàng)新成果，變革AI和連接的未來

  • ·       AI、5G和Wi-Fi領(lǐng)域的突破性進(jìn)展，將開創(chuàng)智能計(jì)算無處不在的全新時(shí)代，變革行業(yè)、終端和消費(fèi)者體驗(yàn)?！?nbsp;      釋放無與倫比的AI潛能，前沿的終端側(cè)計(jì)算和先進(jìn)的連接相結(jié)合，將支持企業(yè)和個人把握前所未有的機(jī)遇。2024年2月26日，巴塞羅那——在MWC巴塞羅那，高通技術(shù)公司宣布在終端側(cè)AI、智能計(jì)算和無線連接領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及里程碑，旨在加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型、推動新一輪經(jīng)濟(jì)增
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EPC將在APEC 2024展示最前沿的電力電子解決方案

  • 用展覽會(APEC 2024)上重點(diǎn)展示基于EPC氮化鎵器件的電源轉(zhuǎn)換解決方案。APEC展覽會將于2024年2月25日至29日在美國加利福尼亞州長灘舉行，業(yè)界專家和領(lǐng)袖將匯聚于此，共同探討電力電子領(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)展。在APEC展會上，EPC將展示其業(yè)界最全面的全系列產(chǎn)品和先進(jìn)功率轉(zhuǎn)換方案，其在效率、可靠性和性能方面，讓DCDC轉(zhuǎn)換器、電機(jī)驅(qū)動和再生能源等應(yīng)用實(shí)現(xiàn)無可比擬的優(yōu)勢。歡迎大家蒞臨參觀EPC位于展位號#1045的展臺：●? ?安排會議：向我們的氮化鎵專家學(xué)習(xí)如何優(yōu)化您的功率系統(tǒng)
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加速5G發(fā)展，創(chuàng)造智能互連世界：恩智浦參加2024年世界移動通信大會!

  • 2月26日-29日，恩智浦半導(dǎo)體將參加于巴塞羅那舉辦的2024年世界移動通信大會（MWC 2024）。賦能設(shè)備預(yù)測并滿足我們的需求，繼續(xù)推動智能互聯(lián)世界結(jié)構(gòu)的快速轉(zhuǎn)變——在本屆MWC上，恩智浦將向世界展示這一變革背后的最新理念和技術(shù)，以及恩智浦在處理和感知解決方案及智能邊緣技術(shù)上的突破，如何為我們創(chuàng)造更環(huán)保、更敏捷、更安全、更高效的未來。伴隨著5G的快速發(fā)展，一個全新的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施正在形成，無線連接數(shù)十億臺終端設(shè)備。每天，恩智浦和合作伙伴都在努力，幫助全球電信運(yùn)營商快速部署5G基礎(chǔ)設(shè)施，實(shí)現(xiàn)更高能效和更小
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技術(shù)、社區(qū)、商業(yè)匯聚一堂：BICS 即將亮相2024 MWC 巴塞羅那展

  • 中國北京，2024年2月23日— 2024年西班牙巴塞羅那世界移動通訊展覽會（MWC）召開在即，本屆大會以“未來先行”為主題，將圍繞超越5G、智聯(lián)萬物、AI人性化、數(shù)智制造、顛覆規(guī)則和數(shù)字基因等話題展開討論。國際連接和5G服務(wù)提供商BICS將隆重亮相本年度展會，展示前沿解決方案，提供行業(yè)洞察。同期，BICS的企業(yè)高管們還將參加一系列會議及論壇，具體安排包括：l  2024年02月26日，當(dāng)?shù)貢r(shí)間15:45至16:15，在主題為“5G是否足以確保未來投資？”的會議中，BICS企業(yè)首席營收官M(fèi)ika
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AMD 擴(kuò)展電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)

  • 對于通信服務(wù)提供商（ CSP ）而言，5G 無線接入網(wǎng)（ RAN ）領(lǐng)域向開放和虛擬化網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展勢頭持續(xù)強(qiáng)勁。其中大有裨益，包括能夠輕松構(gòu)建、定制和管理網(wǎng)絡(luò)，從而滿足不同需求。與傳統(tǒng) RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統(tǒng)還提供了通向云原生技術(shù)的途徑以及供應(yīng)商靈活性。 因此，包括 AMD 在內(nèi)的越來越多的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)正在提供支持當(dāng)今 5G 開放和虛擬專網(wǎng)的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續(xù)關(guān)注電信產(chǎn)業(yè)未來，將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動通信大會，展示包括“
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MWC巴塞羅那2024：無線創(chuàng)新讓智能計(jì)算無處不在

  • 高通公司奠定未來無線技術(shù)基礎(chǔ)高通繼續(xù)朝著釋放無線技術(shù)真正潛能的方向邁進(jìn)，專注于將助力5G Advanced向前發(fā)展的演進(jìn)式創(chuàng)新，以及能夠在2030年及未來定義6G的變革性技術(shù)。在MWC巴塞羅那，高通將展示其精選的對無線連接未來至關(guān)重要的一系列代表性基礎(chǔ)技術(shù)。公司在MWC巴塞羅那2024期間的一系列先進(jìn)無線技術(shù)演示 ? 超大規(guī)模MIMO將釋放中高頻段頻譜潛能：高通將在今年MWC巴塞羅那帶來全球首個為運(yùn)行于13GHz頻段而打造的超大規(guī)模MIMO天線原型系統(tǒng)，助力無線通信行業(yè)探索利
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村田參展MWC 2024

  • 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）將參展于2月26日至29日在西班牙巴塞羅那舉行的世界級移動技術(shù)展覽會——MWC（Mobile World Congress）。在村田的展位上將展示下一代通信的相關(guān)技術(shù)。 【主要參展內(nèi)容】生命體征檢測解決方案向到訪展位的人員演示如何利用雷達(dá)模塊和Cellular LPWA模塊檢測脈搏和呼吸等生命體征。這些生命體征是體現(xiàn)人生命跡象的指針。到訪人員可以在平板電腦或智能手機(jī)上輕松地確認(rèn)生命體征結(jié)果。l  雷達(dá)模塊是采用了Texas Instruments制
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ISE 2024│聚積科技驅(qū)動芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度

  • 聚積科技以「聚積科技驅(qū)動芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度」為題，在2024歐洲整合系統(tǒng)展(ISE)中展示不同應(yīng)用場景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動芯片。圖1 聚積科技展示不同應(yīng)用場景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動芯片聚積科技MBI5762以及之后所推出的新產(chǎn)品，如MBI5756，在視覺效果上有長足的進(jìn)步，包含：1.第二代超視覺運(yùn)算技術(shù)(Hyper Vision Calculation II)具備兩種功能，細(xì)膩地提升人眼及攝影鏡頭下的顯示屏畫質(zhì)。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh)：提升低灰畫面刷新率，明
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NEC將在2024年MWC展示其AI技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢

  • 2月26日至29日，2024年世界移動通信大會（以下簡稱MWC2024）將在西班牙巴塞羅那召開。NEC公司近日宣布，將在2號館2H40展位展示其最新的數(shù)字轉(zhuǎn)型能力，包括廣泛的人工智能（AI）技術(shù)及全球網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。NEC市場領(lǐng)先的生成式AI技術(shù)及從海底到宇宙的世界級網(wǎng)絡(luò)能力，都是由全光子網(wǎng)絡(luò)(APN)和無線技術(shù)支撐的。并且，NEC完全致力于可持續(xù)發(fā)展和改善全球環(huán)境，通過減少整個供應(yīng)鏈系統(tǒng)的二氧化碳排放，并提供先進(jìn)的技術(shù)和解決方案來解決相關(guān)問題。2月27日(周二)，NEC首席技術(shù)官西原基夫?qū)⒂诋?dāng)?shù)貢r(shí)間16:15
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Kodak Alaris 榮獲 Keypoint Intelligence 頒發(fā)的 BLI 2024 年度精選獎

  • 2024 年 1 月 17 日，紐約羅徹斯特 - Keypoint Intelligence 授予Kodak Alaris S3120 Max 掃描儀 "買家實(shí)驗(yàn)室 (BLI) 2024 年度精選獎（Pick Award）"。BLI 精選獎經(jīng)過嚴(yán)格測試，并被 Keypoint Intelligence 經(jīng)驗(yàn)豐富的分析師和實(shí)驗(yàn)室技術(shù)人員認(rèn)為是各類別中最佳產(chǎn)品。S3120 Max掃描儀于2022年5月推出，它具有先進(jìn)的生產(chǎn)級功能，同時(shí)還具有桌面設(shè)備的易用性和簡單設(shè)置。這款掃描儀采用完美頁面
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美芝、威靈攜一站式全場景暖通制冷解決方案閃耀AHR Expo 2024

  • 【美國，芝加哥】當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月22日，2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)于美國芝加哥盛大啟幕，消費(fèi)電器核心零部件系統(tǒng)級解決方案供應(yīng)商GMCC美芝、Welling威靈攜涵蓋北美家用空調(diào)、商用空調(diào)、熱泵采暖、熱泵熱水、冰箱、窗機(jī)空調(diào)、車用空調(diào)及熱管理等全場景的壓縮機(jī)、電機(jī)等產(chǎn)品與解決方案亮相，展示出作為行業(yè)引領(lǐng)企業(yè)的核芯技術(shù)與完備的全球服務(wù)能力。GMCC美芝、Welling威靈亮相2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)對于今年再次亮相AHR Expo,美芝、威靈美洲市場負(fù)責(zé)人
  • 關(guān)鍵字： 美芝  威靈  暖通制冷解決方案  AHR Expo 2024  
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mwc 2024介紹

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