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東芝半導(dǎo)體牽手日美韓聯(lián)盟 芯片市場(chǎng)整合將放緩

  • 　　深陷財(cái)務(wù)危機(jī)的東芝終于在2017年9月底解決了燃眉之急，為其半導(dǎo)體子公司選定買家后，東芝的重建計(jì)劃也迎來轉(zhuǎn)機(jī)。 　　9月20日，東芝正式宣布，將半導(dǎo)體子公司出售給貝恩資本主導(dǎo)的日美韓聯(lián)盟。此次收購總額約為2萬億日元，近日雙方將簽署最終協(xié)議。在7個(gè)多月的時(shí)間內(nèi)，分別由貝恩資本、西部數(shù)據(jù)和鴻海集團(tuán)牽頭的三大財(cái)團(tuán)對(duì)東芝展開熾熱的“追求”，姿態(tài)搖擺的東芝最終牽手日美韓聯(lián)盟。 　　除了貝恩資本，聯(lián)盟成員還包括日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)、日本政策投資銀行、韓國SK海力士、蘋果、戴爾等機(jī)構(gòu)和公司。
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東芝半導(dǎo)體牽手日美韓聯(lián)盟 芯片市場(chǎng)整合將放緩

  • 　　深陷財(cái)務(wù)危機(jī)的東芝終于在2017年9月底解決了燃眉之急，為其半導(dǎo)體子公司選定買家后，東芝的重建計(jì)劃也迎來轉(zhuǎn)機(jī)。 　　9月20日，東芝正式宣布，將半導(dǎo)體子公司出售給貝恩資本主導(dǎo)的日美韓聯(lián)盟。此次收購總額約為2萬億日元，近日雙方將簽署最終協(xié)議。在7個(gè)多月的時(shí)間內(nèi)，分別由貝恩資本、西部數(shù)據(jù)和鴻海集團(tuán)牽頭的三大財(cái)團(tuán)對(duì)東芝展開熾熱的“追求”，姿態(tài)搖擺的東芝最終牽手日美韓聯(lián)盟。 　　除了貝恩資本，聯(lián)盟成員還包括日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)、日本政策投資銀行、韓國SK海力士、蘋果、戴爾等機(jī)構(gòu)和公司。
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美禁中資并購 中國芯片業(yè)下一步路在何方

  • 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速崛起之勢(shì)不可擋，但要達(dá)到與其他地區(qū)相當(dāng)?shù)募夹g(shù)水準(zhǔn)，可能還需要多年的時(shí)間。北京政府當(dāng)然不能僅憑收購美國半導(dǎo)體公司的一種策略來縮小差距。
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“涅槃重生”的VR一體機(jī)市場(chǎng) 能否助力芯片廠商迎來新一輪創(chuàng)收？

  • 隨著VR芯片技術(shù)在體驗(yàn)、沉浸感以及交互性等多方面實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，一體機(jī)市場(chǎng)的也將迎來全新的“創(chuàng)收期”，2017是VR一體機(jī)“涅槃重生”的一年。
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資金洶涌 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在泡沫嗎？

  • 在某些領(lǐng)域，中國芯片業(yè)已獲得長足發(fā)展，甚至引發(fā)產(chǎn)能過剩擔(dān)憂，但從技術(shù)路線上講，中國仍然落后。
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變革中的汽車為車載芯片帶來哪些變革？

  • 近年來，百年汽車產(chǎn)業(yè)迎來很多變革。電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化以及共享化不僅對(duì)汽車市場(chǎng)與商業(yè)模式產(chǎn)生了重大影響，也正在改變整個(gè)汽車供應(yīng)鏈。汽車供應(yīng)鏈的固有格局在動(dòng)搖，供應(yīng)鏈中每一環(huán)節(jié)都要重新思考自己的定位。
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高通布局汽車領(lǐng)域 芯片市場(chǎng)再起波瀾

  • 　　隨著汽車的不斷更新與變革，汽車領(lǐng)域也迎來了一場(chǎng)飛速發(fā)展的契機(jī)，新能源汽車以及自動(dòng)駕駛技術(shù)的推出，讓平靜無波的汽車領(lǐng)域生起了波瀾。 　　提及高通，大家肯定想到是它驍龍系列的移動(dòng)芯片。作為手機(jī)芯片行業(yè)的領(lǐng)軍者，高通獨(dú)占手機(jī)一半的份額，且各種專利費(fèi)的收入，使得高通在芯片界的地位更加穩(wěn)固。 　　2016年10月，高通宣布以每股110美元的價(jià)格收購車用芯片大廠恩智浦半導(dǎo)體公司，這一事件在當(dāng)時(shí)幾乎震驚整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)。據(jù)業(yè)者推測(cè)，此次收購意味著高通將拓展芯片業(yè)務(wù)，進(jìn)軍汽車芯片領(lǐng)域。 　　對(duì)于此次事件，外界眾說
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iPhone芯片和屏幕皆出自他手 三星扼住蘋果咽喉

  • 　　9月13日，蘋果在美國喬布斯劇院舉行了新品發(fā)布會(huì)，iPhone8，iPhone8Plus，iPhoneX驚艷亮相。同一天，三星旗艦機(jī)Note 8國行版在北京發(fā)布。時(shí)間上的驚人巧合，喻示了蘋果和三星既競(jìng)爭又合作的“剪不斷，理還亂”的相愛相殺的糾結(jié)關(guān)系。 　　三星是蘋果的核心供應(yīng)商。蘋果iPhone的關(guān)鍵部件芯片和屏幕，都是由三星供應(yīng)的。芯片是手機(jī)的發(fā)動(dòng)機(jī)，在智能手機(jī)時(shí)代，芯片是凸顯用戶體驗(yàn)的最核心部件;屏幕是一部手機(jī)外部最關(guān)鍵的部件，手機(jī)性能呈現(xiàn)都要靠屏幕來完成。 　　自問世
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英特爾公布與谷歌自動(dòng)駕駛合作：09年開始供應(yīng)芯片

  • 　　據(jù)路透社北京時(shí)間9月19日?qǐng)?bào)道，英特爾公司在周一公布了與谷歌母公司Alphabet旗下Waymo自動(dòng)駕駛部門的一項(xiàng)合作。英特爾稱，在Waymo計(jì)算平臺(tái)設(shè)計(jì)期間，公司就已經(jīng)在與Waymo合作，旨在讓自動(dòng)駕駛汽車能夠?qū)崟r(shí)處理信息。 　　英特爾稱，公司為傳感器處理、通用計(jì)算和連通性開發(fā)的技術(shù)已被用于克萊斯勒Pacifica hybrid多用途汽車中。自2015年以來，Waymo一直在使用Pacifica hybrid測(cè)試其自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。 　　“隨著Waymo自動(dòng)駕駛技術(shù)變得越來越智能，功能越
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國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)遍地開花 研發(fā)投入不及Intel一半

  • 隨著國家大力投入集成電路建設(shè)，芯片產(chǎn)業(yè)迅速崛起，資本大軍中也多了不少新進(jìn)者，有的甚至對(duì)技術(shù)一竅不通。
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九大“最”看點(diǎn)，帶你“撩”展會(huì)

  • 　　第90屆中國電子展進(jìn)入倒計(jì)時(shí)階段，距離10月25日開幕不到2個(gè)月的時(shí)間。作為萬眾矚目的中國電子行業(yè)盛會(huì)，第90屆中國電子展會(huì)將在上海新國際博覽中心呈現(xiàn)怎樣的精彩?小編為您梳理了九大“最”看點(diǎn)，帶您提前領(lǐng)略展會(huì)盛況。下面就隨半導(dǎo)體小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧?！　　白睢笨袋c(diǎn)之一規(guī)?！　〉?0屆中國電子展的展覽面積達(dá)5萬平方米，5個(gè)展館，超1000個(gè)展位。自牽手中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)以來，中國電子展強(qiáng)勢(shì)打造從元器件、設(shè)備到應(yīng)用終端完整產(chǎn)業(yè)鏈。本屆展會(huì)更是匯集了史上最強(qiáng)元器件和半導(dǎo)體展商陣容，并欲打通芯片制造
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半導(dǎo)體，中國的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)需要怎樣突破？

  • 世界集成電路三強(qiáng)：英特爾，三星，高通。光是高通和英特爾兩家，每年就能帶給美國八九百億美元的營收，養(yǎng)活數(shù)萬美國工程師，還能帶來一百多億美元的凈利潤。中國的經(jīng)濟(jì)升級(jí)最大的兩個(gè)領(lǐng)域是汽車制造工業(yè)和集成電路工業(yè)。未來怎樣能在這兩個(gè)超級(jí)產(chǎn)業(yè)完成逆襲？
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多番延期，傳東芝即將簽訂芯片業(yè)務(wù)出售協(xié)議

  • 　　據(jù)彭博社報(bào)道，據(jù)知情人士透露，東芝公司打算在9月20日召開的董事會(huì)會(huì)議上，將有關(guān)其存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)出售給貝恩資本(BainCapital)牽頭的一個(gè)財(cái)團(tuán)的協(xié)議確定下來，盡管這項(xiàng)交易遭到西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital Corp)的反對(duì)。 　　   　　不愿透露姓名的知情人士稱，這項(xiàng)交易之所以會(huì)遭到西部數(shù)據(jù)的反對(duì)，是因?yàn)樗侥脊蓹?quán)投資公司貝恩資本領(lǐng)導(dǎo)的這個(gè)財(cái)團(tuán)，其成員有數(shù)家西部數(shù)據(jù)的競(jìng)爭對(duì)手，包括希捷科技、金士頓科技和海力士(SK Hynix Inc)等。西部數(shù)據(jù)與私募股權(quán)公司
  • 關(guān)鍵字： 東芝  芯片  

最全：半導(dǎo)體上下游供應(yīng)商匯總

  • 　　中國越發(fā)認(rèn)識(shí)到芯片自主可控的重要性，因此，各種可替代的芯片都會(huì)陸續(xù)進(jìn)行研發(fā)，尤其是航天和可靠性要求較高的領(lǐng)域。技術(shù)方面，海思、展訊等已經(jīng)迎頭趕上。國內(nèi)在各種行業(yè)和領(lǐng)域，也會(huì)出現(xiàn)各種差異化的芯片。此外，國內(nèi)已經(jīng)積累了很多集成電路人才。 　　世界最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國，占45%全球芯片需求量，但是超過90%的芯片消費(fèi)依賴進(jìn)口，本土集成電路公司進(jìn)入半導(dǎo)體市場(chǎng)很晚，幾乎是落后世界20年，而半導(dǎo)體公司極度依靠規(guī)模和產(chǎn)品周期，所以一直處于追趕狀態(tài)。 　　相信不久的將來，“中國芯”一
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意法半導(dǎo)體600V超結(jié)功率模塊引入新封裝和新功能，簡化電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)

  • 　　意法半導(dǎo)體新推出的SLLIMM?-nano智能功率模塊(IPM)引入新的封裝類型，并集成更多元器件，加快300W以下低功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)器研發(fā)，簡化組裝過程。　　3A和5A 模塊內(nèi)置當(dāng)前最先進(jìn)的600V超結(jié)MOSFET，最大限度提升空氣壓縮機(jī)、風(fēng)扇、泵等設(shè)備的能效。各種直列引腳或Z形引腳封裝有助于優(yōu)化空間占用率，確保所需的引腳間距。內(nèi)部開孔選項(xiàng)讓低價(jià)散熱器的安裝更容易。此外，發(fā)射極開路輸出分開設(shè)計(jì)可簡化PCB板單路或三路Shunt (分流電阻)電流監(jiān)視走線?！　∶總€(gè)IPM模塊都包含由六支
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