nehalem”芯片文章進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)

芯片存貨減少需求強(qiáng)勁　廠商調(diào)高收入預(yù)期

全球半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)過(guò)了幾個(gè)月的低迷后已經(jīng)開(kāi)始好轉(zhuǎn)。由于更多的消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)筆記本電腦和手機(jī)，使得一些主要的廠商調(diào)高了它們的本季度的業(yè)績(jī)預(yù)期。在過(guò)去的幾天里，芯片行業(yè)的重量級(jí)大公司象英特爾公司、德州儀器和臺(tái)積電等都表示它們的業(yè)務(wù)比本季度的預(yù)期更好。　　預(yù)期的修改顯示出廠商的信心在提高，芯片行業(yè)收入將大幅度高于今年的預(yù)期。所有的IT部門(mén)都將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)，今年較好的預(yù)期意味著一些產(chǎn)品的短缺，但也將意味著廠商們有足夠
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多信道E1映射復(fù)用成幀芯片PM8316及其應(yīng)用

PM8316是PMC-Sierra公司生產(chǎn)的一種低功耗、高性能的多信道Ｅ１映射復(fù)用成幀芯片。該芯片內(nèi)部集成了映射器、復(fù)用器、成幀器，其處理容量為63路E1,并含有８位微處理器總線接口和５個(gè)標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)的JTAG測(cè)試端口，可支持收發(fā)抖動(dòng)衰減。
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XRA00射頻識(shí)別（RFID）芯片的原理及應(yīng)用

XRA00是意法半導(dǎo)體公司推出的一個(gè)甚高頻（UHF）RFID存儲(chǔ)器芯片，可用于設(shè)計(jì)感應(yīng)式射頻識(shí)別系統(tǒng)。文中介紹了XRA00射頻識(shí)別芯片的基本工作原理，給出了它作為電子標(biāo)簽在消費(fèi)品零售和行李搬運(yùn)領(lǐng)域的典型應(yīng)用。
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鼠標(biāo)控制芯片Mouse Warrior及其應(yīng)用

MouseWarrior是德國(guó)Code Mercenaries公司生產(chǎn)的鼠標(biāo)控制系列芯片。該芯片融合了所有的鼠標(biāo)接口并集目前市場(chǎng)上所采用的新技術(shù)于一身，兼容性好且使用簡(jiǎn)單，是開(kāi)發(fā)鼠標(biāo)產(chǎn)品的理想選擇。
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VFD顯示驅(qū)動(dòng)和控制芯片TP6312F在電磁爐顯示電路中的應(yīng)用

介紹了VFD顯示驅(qū)動(dòng)和控制芯片TP6312F的組成結(jié)構(gòu)、性能特點(diǎn)和編程指令，對(duì)TP6312F驅(qū)動(dòng)的VFD在電磁爐顯示電路中的應(yīng)用做了詳細(xì)論述，給出了該應(yīng)用系統(tǒng)的硬件電路和軟件流程。
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全球芯片與手機(jī)大廠澆3G冷水　看好2.5G機(jī)

根據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道，盡管歐洲及亞洲3G熱潮不減，全球移動(dòng)通訊廠商、手機(jī)廠及內(nèi)容供應(yīng)商均寄予厚望，不過(guò)，近來(lái)包括GSM/GPRS芯片龍頭廠商德州儀器(TI)、手機(jī)大廠摩托羅拉(Motorola)高層，相繼對(duì)3G前景大澆冷水；Qualcomm日前也表示，由于3G服務(wù)進(jìn)度不如預(yù)期，調(diào)降2005年WCDMA手機(jī)出貨目標(biāo)。　　近來(lái)多家手機(jī)芯片大廠及手機(jī)領(lǐng)導(dǎo)廠商紛對(duì)2005年3G市場(chǎng)不表看好，德儀亞洲區(qū)總裁程天縱表示，從2G到3G必須經(jīng)過(guò)3～5年學(xué)習(xí)曲線，現(xiàn)階段不宜將全部賭注押在
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芯片設(shè)計(jì)外包的得與失

　　半導(dǎo)體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試四個(gè)工序，從技術(shù)含量和成本來(lái)看，前端工序的設(shè)計(jì)和制造的比重最高，后端工序的封裝和測(cè)試的比重相對(duì)較低。半導(dǎo)體器件供應(yīng)商在1990年代開(kāi)始將封裝和測(cè)試委托第三方外包加工，后來(lái)隨著集成度的提高，使制造設(shè)備的資本支出猛增，半導(dǎo)體器件供應(yīng)商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設(shè)計(jì)工序在手，以達(dá)到降低生產(chǎn)成本，又抓緊核心技術(shù)的目的。進(jìn)入2000年后，半導(dǎo)體市場(chǎng)先揚(yáng)后挫，研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少，位于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈最前端的設(shè)計(jì)工序也陸續(xù)委托外包，可用
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4月芯片銷售增幅大降較上年同期增長(zhǎng)6.8%

5月31日消息，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)周一發(fā)布調(diào)查稱，全球芯片銷售4月增長(zhǎng)幅度較前月大幅放緩近一半，但該產(chǎn)業(yè)仍預(yù)計(jì)全年?duì)I收將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。路透社稱，4月全球芯片銷售較上年同期增長(zhǎng)6.8%至181.5億美元，較3月減少1.2%；3月芯片銷售較上年同期成長(zhǎng)12.8%。
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SEAJ：日本4月芯片設(shè)備訂單同期減少35.4%

5月31日消息，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)表示，日本4月芯片制造設(shè)備訂單比去年同期大幅減少35.4%，創(chuàng)下25個(gè)月來(lái)最大跌幅，這說(shuō)明芯片制造商對(duì)資本支出持審慎態(tài)度。　　SEAJ表示，4月芯片設(shè)備訂單金額為995億日元(合9.208億美元)，比去年同期的1,540億日元大幅下降。　　這也是芯片設(shè)備訂單在八個(gè)月內(nèi)第七次出現(xiàn)比去年同期下降的情況
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OSD芯片MB90092的原理及應(yīng)用

MB90092是日本FUJITSU公司生產(chǎn)的用CMOS工藝制成的OSD（On Screen Display）可編程大規(guī)模集成電路芯片，文中介紹了MB90092的功能特點(diǎn)、引腳排列及工作時(shí)序，給出了MB90092與AT89S52的接口電路與編程設(shè)計(jì)方法。
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ADSP-TS201S芯片的功能和應(yīng)用

介紹了ADI公司的新一代高性能TigerSHARC處理器ADSP-TS201S的結(jié)構(gòu)和性能，并結(jié)合與TS101S的對(duì)比說(shuō)明了TS201S在性能上的改進(jìn)；給出了基于TS201S進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本方法及設(shè)計(jì)過(guò)程中應(yīng)該特別注意的問(wèn)題；
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貝爾法斯特建高科技中心由造船轉(zhuǎn)向造芯片

由貝爾法斯特女王大學(xué)興建的電子、通訊和資訊科技研究所(ECIT)位于Titanic Quarter區(qū)的北愛(ài)爾蘭科學(xué)園區(qū)內(nèi)，這座耗資4000萬(wàn)英鎊的世界一流的研究中心5月25日在貝爾法斯特正式啟用，該中心所在位置是曾經(jīng)建造了一些世界上的最了不起的輪船，其中包括“鐵達(dá)尼號(hào)”的地方，這標(biāo)志著貝爾法斯特由造船轉(zhuǎn)向制造晶片。　 ECIT的新的40000平方英尺大樓內(nèi)有最先進(jìn)的實(shí)驗(yàn)室、辦公室和測(cè)試設(shè)施。樓內(nèi)有120位學(xué)者、行政管理人員
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基于Agilent系列芯片的紅外通訊接口電路設(shè)計(jì)

介紹了紅外通訊技術(shù)及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，簡(jiǎn)單描述了紅外通訊系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)，并以Agilent HSDL7001、HSDL3201芯片為例，詳細(xì)敘述了紅外通訊接口電路的實(shí)現(xiàn)方法。
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中文圖形顯示控制芯片ST7920的原理與應(yīng)用

介紹了一種具有４位／８位并行、２線／３線串行等多種接口方式，且內(nèi)含國(guó)標(biāo)簡(jiǎn)體中文字庫(kù)的圖形點(diǎn)陣液晶顯示控制模塊。同時(shí)介紹了該芯片的性能特點(diǎn)及接口方式，給出了相應(yīng)的硬件電路及漢字顯示程序。
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兩岸芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)差距縮小未來(lái)市場(chǎng)有潛力

臺(tái)灣“工研院”舉行“臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)新契機(jī)研討會(huì)”，指出臺(tái)灣與大陸芯片設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值差距正逐年縮小，相差倍數(shù)從2002年的近十五倍減為今年的約六倍。　　“工研院”項(xiàng)目經(jīng)理簡(jiǎn)志勝表示，大陸近年積極發(fā)展芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，兩岸芯片設(shè)計(jì)業(yè)的差距正逐年縮小。舉例來(lái)說(shuō)，2002年當(dāng)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值近五十億美元時(shí)，大陸才數(shù)億美元，以倍數(shù)計(jì)算足足有近十五倍的差距。但去年當(dāng)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值增為到近八十億美元的同時(shí)，大陸方面也增長(zhǎng)到約十億美元，倍數(shù)陡降為八倍。今年兩岸設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值相差倍數(shù)更有可能
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