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應(yīng)用X射線檢測(cè)PCB板

• 　　大多數(shù)測(cè)試工程師都了解X射線檢查系統(tǒng)可以檢查隱藏在元件下面的焊點(diǎn)，或檢查其它技術(shù)難以檢測(cè)出來(lái)的微小焊點(diǎn)。但是，他們可能不了解X射線成像技術(shù)有不同的檢查方式，2D發(fā)射設(shè)備會(huì)顯示X射線路徑上的一切物體，而3D系統(tǒng)可以消除來(lái)自雙面電路板上元件的視覺(jué)干擾。盡管2D X射線系統(tǒng)目前還在應(yīng)用，但3D系統(tǒng)卻是高密度雙面電路板檢查的主流檢查設(shè)備。 　　兩家著名的PCB測(cè)試設(shè)備制造商為電子行業(yè)生產(chǎn)3D X射線檢查系統(tǒng)，即安捷倫和泰瑞達(dá)。目前，安捷倫科技的5DX系列在市場(chǎng)上占據(jù)優(yōu)勢(shì)，而泰瑞達(dá)的ClearVue系統(tǒng)卻是步
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