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NEC電子推出內(nèi)置USB2.0通信功能16位微控制器

  •   NEC電子日前推出12款內(nèi)置USB2.0通信功能、實現(xiàn)業(yè)界尖端低功耗技術的16位全閃存微控制器“78K0R/Kx3-L”系列產(chǎn)品,并于即日起開始提供樣品。   新產(chǎn)品包括6款外部引腳48pin的“78K0R/KC3-L”,以及6款64pin的“78K0R/KE3-L”。樣品價格根據(jù)存儲容量、封裝種類及引腳數(shù)而不同。以128KB全閃存、8KBRAM的64pin QFP封裝“78K0R/KE3-L”為例,樣品
  • 關鍵字: NEC電子  USB2.0  微控制器  78K0R/Kx3-L  

基于C P LD的 OMA-L137與ADS1178數(shù)據(jù)通信設計

  • 引 言
    串行外圍設備接口(Serial Peripheral Interface,SPI)總線技術是Motorola公司推出的一種高速同步串行輸入/輸出接口,近年來廣泛應用于外部移位寄存器、D/A轉(zhuǎn)換器、 A/D轉(zhuǎn)換器、串行EEPROM、LED顯示器等
  • 關鍵字: OMA-L  1178  137  ADS    

XMOS推出第二代事件驅(qū)動處理器XS1-L產(chǎn)品系列

  •   XMOS公司推出了其第二代事件驅(qū)動處理器XS1-L系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品定位于大眾電子市場,并且售價低于5美元。XS1-L產(chǎn)品系列為嵌入式軟件開發(fā)商提供了一種高能效的、可擴展的多核解決方案,確保他們可構建一種能將接口、DSP和控制功能完全集成在軟件里的完整系統(tǒng)。   XS1-L1基于65納米工藝,現(xiàn)正在客戶群中進行試樣。它采用易用性封裝,而且器件無論多少都可以按需求很容易地用XMOS連接連接在一起,進而可擴展到更大的系統(tǒng)。雙核XS1-L2將于2009年第三季度推出樣品。   XMOS公司首席執(zhí)行官J
  • 關鍵字: XMOS  65納米  XS1-L  事件驅(qū)動處理器  
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