power ic 文章進(jìn)入power ic技術(shù)社區(qū)

低漂移、高精度、直插式隔離磁性電機(jī)電流測(cè)量

隨著提升系統(tǒng)效率的需求不斷增長(zhǎng),我們面臨著改善電機(jī)工作效率和控制功能的直接壓力。幾乎所有類型的電機(jī)均面臨著這種需求壓力,包括以下領(lǐng)域中使用的電機(jī):?●? ?白色家電●? ?工業(yè)驅(qū)動(dòng)器●? ?自動(dòng)化●? ?汽車(chē)應(yīng)用在工作電壓較高且具有較高功率的系統(tǒng)中尤其如此。對(duì)于確保電機(jī)以峰值效率和性能運(yùn)行而言,反饋到控制算法中的電機(jī)運(yùn)行特性至關(guān)重要。相電流是系統(tǒng)控制器使用的這些重要診斷反饋要素(用于實(shí)現(xiàn)最佳的電機(jī)性能)之一。
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三星采用新思科技的IC Compiler II 機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)設(shè)計(jì)新一代5納米移動(dòng)SoC芯片

重點(diǎn)：IC Compiler II和Fusion Compiler的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)助力三星將頻率提高高達(dá)5%，功耗降低5%機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測(cè)性技術(shù)可加快周轉(zhuǎn)時(shí)間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設(shè)計(jì)時(shí)間表三星在即將推出的新一代移動(dòng)芯片流片中部署了機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動(dòng)芯片生產(chǎn)設(shè)計(jì)，采用了IC Compiler? II布局布線解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一
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通用快速充電：電池供電應(yīng)用的未來(lái)趨勢(shì)

如今，那些“永遠(yuǎn)在線”的消費(fèi)者希望隨時(shí)隨地為他們的便攜式電子產(chǎn)品充電。例如，我們經(jīng)?？吹铰每驮诘却菣C(jī)或乘坐火車(chē)時(shí)給手機(jī)、筆記本電腦和耳機(jī)充電。但是，由于每個(gè)設(shè)備的充電方式不同，這些消費(fèi)者必須攜帶不同的適配器，并且記住哪個(gè)適配器適用哪個(gè)設(shè)備是件相當(dāng)麻煩的事情（請(qǐng)參見(jiàn)圖1）。對(duì)于為了解決這一麻煩的工程師來(lái)說(shuō)，他們的電池充電系統(tǒng)設(shè)計(jì)必須支持從各種輸入源充電。圖1：使用不同的輸入源和適配器充電為什么考慮使用USB Type-C PD充電？設(shè)計(jì)一個(gè)單芯片充電器集成電路（IC）來(lái)為不同配置和不同輸入電壓范圍的多個(gè)電
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高可靠性、節(jié)省空間的降壓/反激式開(kāi)關(guān)IC適合400 VDC電動(dòng)汽車(chē)應(yīng)用

深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司 Power Integrations 近日發(fā)布已通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證的新款?LinkSwitch?-TN2?開(kāi)關(guān)IC，新器件適合降壓或非隔離反激式應(yīng)用。新款汽車(chē)級(jí)LinkSwitch-TN2 IC采用750 V集成MOSFET，可為連接到高壓母線的電動(dòng)汽車(chē)子系統(tǒng)提供簡(jiǎn)單可靠的電源，這些子系統(tǒng)包括HVAC、恒溫控制、電池管理、電池加熱器、DC-DC變換器和車(chē)載充電機(jī)系統(tǒng)。這種表面貼裝器件不需要散熱片，只需要很少的外圍元件，而且占用的PC
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華邦電子HyperRAMTM 推出WLCSP封裝引領(lǐng)穿戴式裝置時(shí)代

全球半導(dǎo)體內(nèi)存解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子于6月10日發(fā)布HyperRAM? 產(chǎn)品，這是繼2019年發(fā)布后，進(jìn)一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM? 產(chǎn)品，在嵌入式應(yīng)用中達(dá)到前所未有的薄型尺寸規(guī)格。HyperBus?技術(shù)最早是由Cypress在2014年發(fā)表，相較于其他內(nèi)存IC的傳輸控制接口， HyperBus? 接口的特點(diǎn)之一是接腳數(shù)低，這使得電路板的布局更簡(jiǎn)潔, 布線面積也更小。多家IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司已推出HyperBus?的相關(guān)IP，這讓主芯片廠商在設(shè)計(jì)內(nèi)存控制器時(shí) 更加容易，目前愈來(lái)愈多主芯片
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IC供應(yīng)鏈重整技術(shù)生態(tài)兩極化趨勢(shì)確立

這一場(chǎng)中美貿(mào)易爭(zhēng)端，將中美IC產(chǎn)業(yè)直接暴露到了戰(zhàn)場(chǎng)上，作為夾在中美之間的中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的IC產(chǎn)業(yè)該如何尋找屬于自己的機(jī)遇？我們聽(tīng)聽(tīng)當(dāng)?shù)氐耐性趺凑f(shuō)。
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艾邁斯半導(dǎo)體推出性能更優(yōu)的新型數(shù)字X射線讀取電路IC，低輻射劑量即可生成更清晰的圖像

全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商、移動(dòng)市場(chǎng)3D臉部識(shí)別領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG）近日推出適用于數(shù)字X射線平板式探測(cè)儀(FPD)的新型讀取集成電路(IC) —— AS5850A，能夠?yàn)榕R床醫(yī)生提供更清晰的圖像，同時(shí)減少對(duì)患者的輻射影響?！? ?新型AS5850A是一款256通道數(shù)字讀取電路IC，適用于醫(yī)療平板式探測(cè)儀●? ?作為醫(yī)療應(yīng)用圖像傳感器的領(lǐng)先提供商，艾邁斯半導(dǎo)體持續(xù)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝創(chuàng)新，不斷推出卓越的高速、低功耗、低噪聲產(chǎn)品●?
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如何突破本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瓶頸期？“硬核中國(guó)芯科技園”給出了若干范本

近年來(lái)的中興華為事件讓小小的芯片走進(jìn)了所有國(guó)人的視線中，更是將芯片產(chǎn)業(yè)推上了前所未有的風(fēng)口浪尖。其背后承載的不僅是一場(chǎng)有關(guān)時(shí)間的較量，更是數(shù)十年的技術(shù)積淀，也是中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)的基石。為了不再受制于人，從政府到企業(yè)，全國(guó)上下都掀起了一場(chǎng)“自研芯片”的攻堅(jiān)戰(zhàn)。實(shí)名制認(rèn)證+線上預(yù)約，安全觀展響應(yīng)國(guó)家防控號(hào)召，本屆慕尼黑上海電子展實(shí)名預(yù)登記系統(tǒng)新升級(jí)上線！掃描二維碼或前往官網(wǎng)進(jìn)行預(yù)登記① 請(qǐng)您憑真實(shí)、有效個(gè)人身份證信息參與預(yù)登記，提前預(yù)約展會(huì)參觀名額② 所有進(jìn)入展館范圍的人員須統(tǒng)一采用“隨申碼+測(cè)溫+刷驗(yàn)身份證原
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開(kāi)源LIDAR原型制作平臺(tái)

摘要本文探討ADI公司新推出且擁有廣泛市場(chǎng)的LIDAR原型制作平臺(tái)，以及它如何通過(guò)提供完整的硬件和軟件解決方案，使得用戶能夠建立其算法和自定義硬件解決方案的原型，從而幫助客戶縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間；詳細(xì)介紹模塊化硬件設(shè)計(jì)，包括光接收和發(fā)送信號(hào)鏈、FPGA接口，以及用于長(zhǎng)距離感測(cè)的光學(xué)器件；介紹系統(tǒng)分區(qū)決策，以凸顯良好的系統(tǒng)設(shè)計(jì)、接口定義和合適的模塊化分級(jí)的重要性；描述開(kāi)源LIDAR軟件堆棧的組件和平臺(tái)定制的API，顯示客戶在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)期間如何受益，以及如何將這些產(chǎn)品集成到其最終的解決方案中。簡(jiǎn)介隨著自動(dòng)駕駛汽車(chē)和
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“1+1+N”服務(wù)平臺(tái) 激發(fā)成都高新區(qū)集成電路企業(yè)創(chuàng)新活力

作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心，集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展已成為各地關(guān)注重點(diǎn)。6月16日，記者獲悉，成都高新區(qū)作為西部集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展聚集地，正致力于推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提能，通過(guò)構(gòu)建集成電路“1+1+N”公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，健全集成電路公共技術(shù)服務(wù)體系，激發(fā)集成電路企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)造活力?！爱?dāng)前，成都高新區(qū)正聚力科技創(chuàng)新，加快建設(shè)國(guó)家高質(zhì)量發(fā)展示范區(qū)和世界一流高科技園區(qū)。在成都高新區(qū)提出的六條發(fā)展原則中，其中之一就是‘堅(jiān)持科技創(chuàng)新，匯聚轉(zhuǎn)型發(fā)展高質(zhì)量發(fā)展的新動(dòng)能’?！背啥几咝聟^(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，集成電路設(shè)計(jì)工具
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Melexis 推出汽車(chē)級(jí) 3D 霍爾效應(yīng)傳感器 IC

微電子半導(dǎo)體解決方案全球供應(yīng)商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計(jì)節(jié)點(diǎn)，這是一款汽車(chē)級(jí) (AEC-Q100) 單片傳感器 IC，可利用霍爾效應(yīng)提供三維無(wú)接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實(shí)現(xiàn)冗余，適用于要求苛刻的場(chǎng)景，例如汽車(chē)應(yīng)用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過(guò)系統(tǒng)處理器定義，而不是硬連線到器件本身。就位置傳感的適用性而言，該產(chǎn)品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口，可輕松在汽車(chē)或工業(yè)控制環(huán)境中集成。
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Mentor系列IC設(shè)計(jì)工具獲得臺(tái)積電最新N5和N6制程技術(shù)認(rèn)證

Mentor， a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設(shè)計(jì)工具獲得了臺(tái)積電（TSMC）業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域， Mentor Calibre? 平臺(tái)的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺(tái)。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應(yīng)對(duì)汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計(jì)算、5G 移動(dòng)/基礎(chǔ)設(shè)施、
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英飛凌推出BCR431U LED驅(qū)動(dòng)IC 為低電流LED燈條設(shè)計(jì)帶來(lái)更多自由度

半導(dǎo)體應(yīng)用網(wǎng)消息，6月9日，英飛凌科技股份公司推出一款恒定電流的線性 LED 驅(qū)動(dòng)IC BCR431U，能在調(diào)節(jié) LED 電流時(shí)提供較低的電壓降。該產(chǎn)品為新一代 BCR 系列的第二款產(chǎn)品，具有低壓降特性，針對(duì)最高 37 mA 的低電流所設(shè)計(jì)。新款 BCR431U 的典型應(yīng)用包括 LED 燈條、廣告招牌、建筑 LED 照明、LED 顯示器，以及應(yīng)急、零售和家電照明。此集成驅(qū)動(dòng) IC 在 15 mA 電流下的壓降僅 105 mV，效能領(lǐng)先業(yè)界，為照明應(yīng)用提供了更多的設(shè)計(jì)彈性。如此可提升整體效率，并提供所需的電
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可擴(kuò)展性的優(yōu)點(diǎn)：從彼得·帕克（Peter Parker）到引腳復(fù)用

通常情況下，蜘蛛俠在尋找可攀附的建筑物時(shí)，可擴(kuò)展性是考量的重要因素。雖然供電設(shè)計(jì)并非典型的超級(jí)英雄配備，但設(shè)計(jì)的可擴(kuò)展性往往與滿足設(shè)計(jì)的需求同樣重要。而要達(dá)到設(shè)計(jì)靈活，最有效途徑莫過(guò)于選擇可擴(kuò)展性的系列裝置。所謂可擴(kuò)展性的系列裝置，意指各裝置的引腳對(duì)引腳兼容，且系列中每項(xiàng)裝置接腳相同，如圖一所示，換言之，若您需要將額定電流10A的器件更換為額定電流為20A 的器件，只需移除?10A 裝置，再裝上?20A 裝置，不需重組或大幅更動(dòng)電路板配置；亦可繼續(xù)運(yùn)用同系列裝置的各項(xiàng)特性，如外部零組件
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恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC，引領(lǐng)非接觸式智慧城市服務(wù)的安全和連接新時(shí)代

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出新產(chǎn)品MIFARE DESFire EV3 IC,提供新一代高性能、高級(jí)安全功能和無(wú)縫集成移動(dòng)服務(wù),引領(lǐng)面向智慧城市服務(wù)的安全和連接新時(shí)代。恩智浦業(yè)已成熟的非接觸式MIFARE DESFire產(chǎn)品組合迎來(lái)第三次演變,最新IC向后兼容,提供增強(qiáng)的性能、更長(zhǎng)的工作距離和更快的傳輸速度。新IC結(jié)合出色的安全性能,更快速、更安全地傳輸數(shù)據(jù),真正實(shí)現(xiàn)了非接觸式操作,例如,停車(chē)支付、辦公室或校園門(mén)禁以及其他基礎(chǔ)城市服務(wù),都不需要接觸。過(guò)去25年
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