首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> premo-flex

Dialog半導體借贏得JABRA設計擴大其在無線音頻領域中的成功

  • 高度集成和創(chuàng)新的電源管理、音頻和近距離無線技術供應商Dialog 半導體有限公司(FWB:DLG)日前宣布：Jabra公司已經采用該公司的短距離無線音頻芯片，用以開發(fā)其Jabra PRO? 9450 Flex JP耳機，該耳機可連接到辦公室電話和采用諸如Skype或Microsoft Lync 等VoIP網絡電話軟件的電腦上。
  • 關鍵字： Dialog  Jabra PRO 9450 Flex JP  

Molex子公司Temp-Flex推出新型微波同軸電纜

  • Molex公司的子公司Temp-Flex LLC宣布，提供采用專有工藝的微波同軸電纜，設計用于高帶寬應用。在軍用和航空航天、國防、自動測試設備和醫(yī)療應用中，Temp-Flex的低損耗和超低損耗電纜都能提供更快的速度和更好的電氣性能。
  • 關鍵字： Molex  Temp-Flex  電纜  

Molex推出兩種新型Premo-Flex 跳線

  • 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣布其Premo-Flex?扁平柔性電纜(flat flex cable，FFC)和蝕刻聚酰亞胺(etched polyimide)跳線系列增添兩款新產品，這兩款產品可為包括醫(yī)療設備、消費電子和汽車電子在內的多種應用提供超靈活、堅固耐用的PCB連接。
  • 關鍵字： Molex  連接器  Premo-Flex  

基于NI Flex II創(chuàng)新技術的通用儀器可提供最高動態(tài)

  • 技術的融合使系統(tǒng)制造商們能夠不斷滿足用戶的期望，但也給研發(fā)人員和測試工程師帶來極大的壓力，因為他們需要測試更多的功能，還要盡量縮短測試時間，使產品盡快上市。虛擬儀器能夠有效整合快速開發(fā)軟件和高度靈活的
  • 關鍵字： Flex  創(chuàng)新技術  儀器  動態(tài)    

配備 45nm Intel? Core?2 Quad Q9400處理器的控創(chuàng)嵌入式主板具備卓越計算性能和高端圖形性能

  • 　　2008年10月20日，臺灣，德國/IDF，Eching — 在臺北舉行的Intel? 開發(fā)者論壇(IDF)上，控創(chuàng)宣布推出新一代嵌入式主板，該主板使用45nm Intel? Core?2 Quad處理器Q9400和Intel? Q45 Express 芯片組，提供ATX和Flex-ATX兩種規(guī)格，產品生命周期為七年。全新控創(chuàng)嵌入式主板適用于需要密集計算的應用領域，如醫(yī)療、測試測量、工業(yè)成像、控制和安全等領域的視頻監(jiān)管系統(tǒng)等，且保持了良好的散熱特性，可安
  • 關鍵字： 嵌入式  計算機  ATX  Flex-ATX  控創(chuàng)  

Iu-Flex技術

  • 前言 最初的3GPP規(guī)范沒有考慮過無線接入網絡(RAN)節(jié)點連接到多個核心網節(jié)點，在R99與R4版本中。RAN僅支持一個MSC/SGSN鄰接局向，而在R5版本中，引入了Iu-Flex的概念，即UTRAN支持一個RAN節(jié)點到多個CN節(jié)點的域內連接路由功能，允許RAN節(jié)點把信息在相應的電路交換(CS)域或分組交換(PS)域路由到不同的CN節(jié)點。應用Iu-Flex技術的組網示意圖如圖1所示。 以下分析基于Iu-Flex技術，在沒有特別說明的地方，也可以應用于A-Flex技術。Iu-Flex具有以下優(yōu)點：
  • 關鍵字： Iu-Flex  核心網  節(jié)點  通訊  網絡  無線  中興  

LAIRD推出T-FLEX™300型導熱縫隙填料

  • Laird Technologies熱管理產品事業(yè)部近日推出專門針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設備、高速大容量存儲驅動器和大量其他產品制造商的需要而設計的T-flex™300系列產品。該系列產品熱導系數為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產生的應力很小甚至沒有。這種填料適應各種縫隙，與壓縮性最小的現有填料配合使用，在返修時，同一塊墊片可以重復使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可
  • 關鍵字： LAIRD  T-FLEX™  300  usb  熱縫隙填料  

LAIRD推出T-FLEX 300型導熱縫隙填料

  • Laird Technologies 熱管理產品事業(yè)部近日推出T-flex™ 300系列產品，這是T-flex大系列導熱縫隙填料的最新產品。T-flex 300是壓縮性很強的縫隙填料，它的導熱性能極好，同時仍然很經濟，適合現代電腦和電訊系統(tǒng)使用。 縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發(fā)熱問題的傳熱辦法，對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導系數是1.2 W/mK，是一種極軟的
  • 關鍵字： 300  LAIRD  T-FLEX  導熱縫隙填料  
共38條 3/3 « 1 2 3
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網安備11010802012473