qualcomm 文章進(jìn)入qualcomm技術(shù)社區(qū)

3D IC趨勢(shì)已成　SEMICON Taiwan推出封測(cè)專區(qū)

　　由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)主辦的臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2010)，即將于9月8~10日登場(chǎng)，3D IC再度成為年度關(guān)注話題。SEMI將針對(duì)3D IC等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)推出3D IC及先進(jìn)封測(cè)專區(qū)，并將于3D IC前瞻科技論壇中由日月光、矽品、聯(lián)電、諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、應(yīng)用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業(yè)界代表，以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機(jī)構(gòu)，共同
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Qualcomm與SEMATECH簽署合作協(xié)議共同開拓新技術(shù)

　　全球領(lǐng)先的芯片制造協(xié)會(huì)SEMATECH和先進(jìn)無(wú)線芯片供應(yīng)商Qualcomm宣布Qualcomm已與SEMATECH簽署了合作協(xié)議，共同推進(jìn)CMOS技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展。Qualcomm是第一家進(jìn)入SEMATECH的芯片設(shè)計(jì)公司，Qualcomm將深入?yún)⑴c和SEMATECH的研發(fā)項(xiàng)目，共同探索延續(xù)摩爾定律的新技術(shù)。
關(guān)鍵字： Qualcomm CMOS 芯片設(shè)計(jì)

CDMA芯片出貨成長(zhǎng)　高通2Q站穩(wěn)獲利

　　手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)公布2010會(huì)計(jì)年度第 2季(2010年1~3月)財(cái)報(bào)，與2009年同期凈損2.89億美元相比，高通本季獲利成長(zhǎng)10.63億美元，為7.74億美元。營(yíng)收則微幅上揚(yáng)至 26.6億美元，調(diào)整后每股盈余(EPS)0.59美元。　　高通本季營(yíng)收成長(zhǎng)9%，主要受到具備3G網(wǎng)絡(luò)功能的智能型手機(jī)(Smartphone)刺激，因高通掌有CDMA芯片專利。高通執(zhí)行長(zhǎng)Paul Jacobs表示，公司估算2009年CDMA芯片業(yè)績(jī)成長(zhǎng)7%，預(yù)估2010年將持續(xù)成長(zhǎng)23%。　　據(jù)路
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09年二季度全球手機(jī)芯片三巨頭營(yíng)運(yùn)檢視

　　DIGITIMES Research表示，從2009年4~6月營(yíng)收表現(xiàn)來(lái)看，在2008年名列全球前3大的手機(jī)芯片供應(yīng)商高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)、意法-愛(ài)立信(ST-Ericsson)營(yíng)收均已較前季回升，且高通、意法-愛(ài)立信預(yù)期手機(jī)芯片市場(chǎng)需求已回穩(wěn)，不過(guò)2009年整體通信芯片市場(chǎng)銷售額仍將較2008年減少10-27%不等。　　從策略面來(lái)看，德州儀器重視多元化終端布局，意法-愛(ài)立信以智能型手機(jī)與3G以上技術(shù)為主，高通則兩者并進(jìn)。　　高通在財(cái)務(wù)表現(xiàn)與市場(chǎng)占有率方面均具優(yōu)勢(shì)，其芯片
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晶圓代工大客戶砍單力道不輕　臺(tái)積電、聯(lián)電4Q成長(zhǎng)籠罩陰霾

　　臺(tái)積電于日前召開業(yè)務(wù)會(huì)議，對(duì)于2009年第4季客戶投單狀況已更趨明朗，由于手機(jī)芯片客戶高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客戶賽靈思(Xilinx)、Altera紛縮減第4季訂單，使得臺(tái)積電、聯(lián)電對(duì)于第4季營(yíng)收成長(zhǎng)幅度趨于謹(jǐn)慎觀望，而在主流成熟制程方面，LCD驅(qū)動(dòng)IC客戶包括奇景、聯(lián)詠已停止向晶圓代工廠增加訂單，顯示LCD終端需求恐已呈現(xiàn)疲軟、甚至有崩盤之虞。　　臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)會(huì)議日前召開，由于客戶近期紛與臺(tái)積電敲定第4季最新投片
關(guān)鍵字： Qualcomm 手機(jī)芯片 FPGA 晶圓代工

中國(guó)大陸3G世代來(lái)臨高通、聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先受惠

　　在大陸政府2009年上半積極擴(kuò)大對(duì)3G(WCDMA、TD-SCDMA)基礎(chǔ)建設(shè)的投資，加上中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通也開始針對(duì)3G手機(jī)產(chǎn)品，祭出積極性的補(bǔ)貼措施，希望搶到更多的新開通及新通話人口，國(guó)外研究機(jī)構(gòu)已樂(lè)觀預(yù)估大陸5年內(nèi)，3G手機(jī)新用戶可望快速成長(zhǎng)到5億人的超高經(jīng)濟(jì)規(guī)模。這看在聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)，甚至是臺(tái)積電眼中，都是不可或缺的市場(chǎng)大餅。　　大陸3G世代正式起飛的動(dòng)作，已在2009年上半，先行嘉惠3G基地臺(tái)及相關(guān)芯片供應(yīng)商，包括Alcatel、索尼愛(ài)立信(Sony Ericsson)
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Gartner：2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收入2550億美元減少5.4%

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner最新統(tǒng)計(jì)指出，2008年全球半導(dǎo)體總營(yíng)收為2550億美元，較前年減少145億美元或5.4%?？紤]經(jīng)濟(jì)持續(xù)疲軟及2008年第4季下滑之趨勢(shì)，2009年半導(dǎo)體營(yíng)收的衰退幅度有可能加劇。　　Gartner 2008年統(tǒng)計(jì)中的前10大半導(dǎo)體公司，僅有三家營(yíng)收超越2007年，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)是其中之一。　　高通(Qualcomm)去年半導(dǎo)體營(yíng)收攀升15%至65億美元，排名從第11名躍升至第8。日本NEC營(yíng)收則增長(zhǎng)3.2%至57.7億美元，2008全
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QUALCOMM與三星于CES攜手展示FLO技術(shù)

QUALCOMM宣布與三星電子（Samsung Electronics），于近日美國(guó)拉斯韋加斯舉行的2006年國(guó)際消費(fèi)性電子產(chǎn)品展上，首度以三星電子手機(jī)，現(xiàn)場(chǎng)展示以O(shè)TA（over-the-air）無(wú)線方式傳輸?shù)腇LO（Forward Link Only）技術(shù)。 FLO技術(shù)是多點(diǎn)播送（multicast）的革新，且是MediaFLO™系統(tǒng)關(guān)鍵元素，是為增加網(wǎng)絡(luò)容量與覆蓋范圍、減低傳輸多媒體內(nèi)容至行動(dòng)手持裝置的成本所設(shè)計(jì)之空中接?。╝ir-interface）技術(shù)。
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手機(jī)MDDI介面?zhèn)鬏斂蛇_(dá)400Mbps

Qualcomm與三星電子合作開發(fā)MDDI（Mobile Display Digital Interface）串列介面技術(shù)，可讓手機(jī)等可攜式設(shè)備進(jìn)行影像信號(hào)傳輸。日前（7月21日～23日）兩家公司在「無(wú)線日本2004」上現(xiàn)場(chǎng)展示了此項(xiàng)技術(shù)的成果，將三星生的支援MDDI的液晶驅(qū)動(dòng)IC與FPGA連接起來(lái)傳輸影像資料，最大資料傳輸速度可達(dá)400Mbit/秒
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微軟與Qualcomm合作提供MSN Mobile服務(wù)

微軟MSN於24日宣布，將與Qualcomm合作提供MSN Mobile無(wú)線網(wǎng)路服務(wù)，用戶可以利用Qualcomm的BREW軟體從手機(jī)使用微軟的 “MSN Hotmail” 和 “MSN Messenger” 來(lái)收發(fā)電子郵件與即時(shí)資訊
關(guān)鍵字：微軟 Qualcomm MSN BREW

芯片代工模式備受推崇,QUALCOMM公司喜獲雙獎(jiǎng)

碼分多址（CDMA）數(shù)字無(wú)線技術(shù)的先驅(qū)及全球領(lǐng)先廠QUALCOMM公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布，公司由于其突出的財(cái)務(wù)管理表現(xiàn)而被芯片代工協(xié)會(huì)（FSA）評(píng)為“2002年度最佳財(cái)務(wù)管理公司”，同時(shí)被業(yè)界金融分析家評(píng)為“最受歡迎的采用代工模式的芯片公司”。QUALCOMM公司芯片組與系統(tǒng)軟件部門QCT總裁唐•施洛克先生參加了FSA頒獎(jiǎng)典禮。在評(píng)選的過(guò)程中FSA和金融分析家們對(duì)上市的采用代工模式的芯片公司的財(cái)務(wù)表現(xiàn)進(jìn)行評(píng)估，對(duì)比多項(xiàng)財(cái)務(wù)指標(biāo)，其中包括投資回報(bào)、股本收益率、庫(kù)存周轉(zhuǎn)率、收入、凈
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零中頻技術(shù)的突破

QUALCOMM公司近日宣布大批量發(fā)送MSM6050移動(dòng)站調(diào)制解調(diào)器芯片組和系統(tǒng)軟件樣品。MSM6050芯片組采用了QUALCOMM公司的radioOne零中頻技術(shù)， radioOne零中頻架構(gòu)取消所有的中頻元件，根據(jù)此技術(shù)設(shè)計(jì)的電話和其它無(wú)線設(shè)備無(wú)需進(jìn)行射頻元件的匹配過(guò)程。MSM6050支持優(yōu)化接口到面向調(diào)制解調(diào)器處理的尋呼模式NOR閃存、面向應(yīng)用數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的NAND閃存和低成本靜態(tài)RAM，及前后向鏈路在Turbo和卷積碼模式下高達(dá)153kbps的數(shù)據(jù)傳輸。它集成了一個(gè)寬帶單編碼器，提供低成本、高質(zhì)量的音
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朗訊科技與 QUALCOMM 成功完成 3G 無(wú)線語(yǔ)音通話

朗訊科技 (Lucent Technologies) 與 QUALCOMM 公司於近日宣布，雙方利用QUALCOMM 符合 3G UMTS 系統(tǒng)的測(cè)試行動(dòng)電話，透過(guò)朗訊全球行動(dòng)電信系統(tǒng)(Universal Mobile Telecommunications System, UMTS) 基礎(chǔ)架構(gòu)，成功完成一系列的語(yǔ)音通話 (voice call)
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qualcomm介紹

高通公司 (NASDAQ：QCOM) 是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無(wú)線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder [ 查看詳細(xì) ]

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