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基于平臺(tái)的FPGA顯示設(shè)計(jì)方案可節(jié)省系統(tǒng)成本
- 如今數(shù)字顯示設(shè)備中引起成本變化的主要因素是顯示屏。在設(shè)計(jì)階段,不斷推進(jìn)基于平臺(tái)的顯示設(shè)計(jì)的決策可以...
- 關(guān)鍵字: FPGA 顯示設(shè)計(jì)方案 系統(tǒng)成本
Xilinx FPGA的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)過程
- 圍繞Xilinx公司FPGA中的MicroBlaze軟核微處理器,對(duì)其體系結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)流程和相關(guān)開發(fā)工具進(jìn)行了詳細(xì)介紹,并且通過一個(gè)實(shí)例說明了以MicroBlaze軟核處理器為內(nèi)核的嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)過程。
- 關(guān)鍵字: FPGA MicroBlaze 嵌入式設(shè)計(jì)
FPGA和Nios II軟核的SD卡文件系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方法
- 利用Cyclone II系列FPGA構(gòu)建了一種用于SD卡讀寫的SPI控制器,并在其上實(shí)現(xiàn)了一個(gè)基于Nios II軟核處理器的嵌入式文件系統(tǒng)。此文件系統(tǒng)是通過在Nios II EDS開發(fā)平臺(tái)上移植znFAT32文件系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的。
- 關(guān)鍵字: FPGA Nios II軟核 SD卡文件系統(tǒng)
基于FPGA的嵌入式串行千兆以太網(wǎng)設(shè)計(jì)
- 本設(shè)計(jì)以Xilinx FPGA為棱心芯片,利用內(nèi)嵌硬核處理器PowerPC、嵌入式操作系統(tǒng)Xilkernel和LwIP協(xié)議功能函數(shù),完成嵌入式串行千兆以太網(wǎng)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。本設(shè)計(jì)能夠滿足以太網(wǎng)通信對(duì)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊?,同時(shí)在電路設(shè)計(jì)時(shí),具有PCB布線簡(jiǎn)單以及信號(hào)完整性好等優(yōu)點(diǎn)。
- 關(guān)鍵字: 千兆以太網(wǎng) FPGA SGMII PowerPCA40
20納米FPGA箭在弦上
- 臺(tái)積電28nm良率大幅提升的利好還沒被市場(chǎng)徹底消化,F(xiàn)PGA業(yè)界雙雄已爭(zhēng)先恐后地發(fā)布20nm FPGA戰(zhàn)略,在性能、功耗、集成度等方面均大幅躍升,蠶食ASIC之勢(shì)將愈演愈烈。在45nm工藝節(jié)點(diǎn),大量ASIC廠商率先量產(chǎn);而到了28nm工藝時(shí)代,率先量產(chǎn)的7家公司中已有兩家是FPGA廠商;在20nm時(shí)代,F(xiàn)PGA或?qū)蔚妙^籌。 超越簡(jiǎn)單工藝升級(jí) FPGA向下一代工藝演進(jìn)并不是“升級(jí)”那么簡(jiǎn)單,需要諸多創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。 邁向更高工藝是市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力所致。&ldquo
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 FPGA 20nm
基于FPGA的等精度頻率計(jì)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA(Field Programmable GateArray)屬于ASIC產(chǎn)品,通過軟件編程對(duì)目標(biāo)器件的結(jié)構(gòu)和工作方式進(jìn)行重構(gòu),能隨時(shí)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行調(diào)整,具有集成度高、結(jié)構(gòu)靈活、開發(fā)周期短、快速可靠性高等特點(diǎn),數(shù)字設(shè)計(jì)在
- 關(guān)鍵字: FPGA 等精度頻率計(jì)
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