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SOI(絕緣體上硅)的采用日趨活躍

  • 2004年5月A版 　　目前，越來越多的公司在采用SOI(絕緣體上硅)作為半導(dǎo)體生產(chǎn)的材料。在3月上海舉行的SEMICON China期間，法國(guó)Soitec公司COO(首席運(yùn)營(yíng)官)Pascal Mauberger先生介紹了近期SOI的發(fā)展動(dòng)向。 SOI市場(chǎng)與應(yīng)用 　　“摩爾定律長(zhǎng)盛不衰，主要?dú)w功于尺寸越來越小，90年代以前這主要靠設(shè)備供應(yīng)商與IC供應(yīng)商的努力?！?Mauberger話鋒一轉(zhuǎn)，“但由于材料供應(yīng)商的崛起，特別是由于工程基板或工程材料的技術(shù)進(jìn)步，實(shí)際材料已進(jìn)入了這個(gè)等式，形成了與設(shè)備賞、I
  • 關(guān)鍵字： SOI  半導(dǎo)體材料  

分步集成在RF IC領(lǐng)域的應(yīng)用

  • 2004年5月A版 　　分步集成(integration-by-parts)是從大學(xué)一年級(jí)就學(xué)習(xí)過的一個(gè)概念，現(xiàn)在RF IC廠商正在將這一傳統(tǒng)方法應(yīng)用于射頻無線電路的集成。Analog Devices、RF Micro Devices以及Maxim等無線IC領(lǐng)域的先鋒企業(yè)不斷設(shè)計(jì)生產(chǎn)新的構(gòu)建模塊(IC)，然后針對(duì)特定的客戶或應(yīng)用創(chuàng)建定制版本。隨后，這些專用器件被列入標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品目錄。這些目錄中的產(chǎn)品本身又成為集成度更高的復(fù)雜產(chǎn)品的構(gòu)建模塊。數(shù)字IC廠商企業(yè)自從1960年代以來一直在應(yīng)用這一模式。RFIC半導(dǎo)
  • 關(guān)鍵字： RF專題  RF  IF  

RF MICRO DEVICES推出具有集成功率控制功能的第二代、四頻段功率放大器模塊

  • RF Micro Devices, Inc. （納斯達(dá)克代號(hào)：RFMD），一家居于領(lǐng)先地位的無線通訊產(chǎn)品專用射頻集成電路 (RFICs) 供應(yīng)商，今天宣布推出RF3140，一種具有集成功率控制電路的高效四頻段功率放大器 (PA) 模塊。 RF3140代表了RFMD PowerStar
  • 關(guān)鍵字： RF  Micro  Devices  模塊  

IBM 強(qiáng)調(diào)保障客戶投資 延伸e-Business應(yīng)用領(lǐng)域

  • 臺(tái)灣IBM公司今(8)日發(fā)表運(yùn)用SOI(Silicon-on-insulator矽絕緣層)銅制程技術(shù)的新款A(yù)S/400e系列，此一領(lǐng)先技術(shù)可讓處理器的運(yùn)算速度更快、消耗功率更低，IBM表示至少可將元件的運(yùn)算效能提升30%以上，而目前除Intel已確定采用外，包括惠普(HP)與升陽(Sun)兩大重要企業(yè)主機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者也正與IBM洽談合作的空間
  • 關(guān)鍵字： SOI  Java  Domino  WAP  IBM  Intel  惠普  升陽  
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