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openEuler 加入 RISC-V Landscape，相關(guān)技術(shù)已完成生態(tài)適配

  • IT之家 3 月 10 日消息，開源歐拉 openEuler 宣布已加入 RISC-V Landscape（可點此鏈接訪問）。此次加入 RISC-V Landscape，意味著 openEuler 在對 RISC-V 架構(gòu)的生態(tài)適配得到了 RISC-V 基金會的認(rèn)可，相關(guān)技術(shù)已與 RISC-V 生態(tài)完成適配。目前 openEuler 已經(jīng)推出多個基于 openEuler 開發(fā)的 RISC-V 架構(gòu)的發(fā)行版。未來，openEuler 將繼續(xù)探索在 RISC-V 架構(gòu)處理器上的更多可能。今年 2 月
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2023 年是 RISC-V 的突破年

  • 隨著 RISC-V 的不斷發(fā)展，未來十年的情況將大不相同。
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打破美國芯片管制？阿里巴巴芯片部門及支付寶將發(fā)布安全支付計算芯片

  • FX168財經(jīng)報社(北美)訊 阿里巴巴集團(tuán)控股的芯片部門T-Head和支付寶(阿里巴巴金融子公司螞蟻集團(tuán)旗下的支付服務(wù))將發(fā)布基于RISC-V指令集架構(gòu)的安全支付計算芯片。美國針對中國半導(dǎo)體行業(yè)實施出口限制后，中國企業(yè)繼續(xù)在芯片領(lǐng)域大舉投資。支付寶和T-Head周四(3月2日)表示，該芯片將嵌入硬件設(shè)備，用于增強移動支付功能。支付寶發(fā)言人沒有透露這款芯片的發(fā)布日期，但表示將很快用于商用硬件設(shè)備，并補充說，這款芯片將與其他芯片設(shè)計公司合作生產(chǎn)。阿里巴巴云計算部門旗下的T-Head于2019年首次推出了基于R
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支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創(chuàng)新

  • 本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構(gòu)、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝（用于移動應(yīng)用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能）的性能，就需要對架構(gòu)、材料和核心制造流程進(jìn)行復(fù)雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構(gòu)、不同的材料，包括更薄的勢壘層和熱預(yù)算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠(yuǎn)的方式組合這些。當(dāng)今的頂級智能手機(jī)使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺，包括一個或多
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長虹：自主研發(fā)MCU芯片首批成功裝機(jī)下線

  • 證券時報e公司訊，12月28日，e公司記者了解到，搭載長虹自主研發(fā)智能控制MCU芯片的首批冰箱整機(jī)在綿陽成功下線。據(jù)悉，該MCU芯片基于RISC-V內(nèi)核，主頻達(dá)200MHz，在行業(yè)內(nèi)首次采用40nm ULP超低功耗工藝設(shè)計。據(jù)長虹透露，未來一年，該智控芯片計劃在冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱壓縮機(jī)等產(chǎn)品實現(xiàn)裝機(jī)應(yīng)用1000萬片。同時，該芯片還將廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、能源管理等領(lǐng)域。
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三星和安霸達(dá)成合作，在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)自動駕駛芯片 CV3-AD685

  • IT之家 2 月 21 日消息，三星官方于本周二宣布和美國芯片設(shè)計公司安霸（Ambarella）達(dá)成合作，在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)芯片，該芯片用于支持汽車的自動駕駛功能。三星官方表示，安霸開發(fā)的 CV3-AD685 系統(tǒng)級芯片（SoC）可以充當(dāng)自動駕駛汽車的“大腦”，其性能是前代 CV2 的 20 倍。它讀取和分析來自攝像頭和雷達(dá)的輸入數(shù)據(jù)，并自動選擇何時的駕駛模式。三星在官方新聞稿中表示：“這次合作將有助于改變下一代自動駕駛汽車安全系統(tǒng)，將人工智能處理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
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自主 搶先！openKylin率先布局RISC-V辦公

  • 作為麒麟軟件主導(dǎo)成立的國內(nèi)首個桌面操作系統(tǒng)根社區(qū)， openKylin（開放麒麟）今天官方宣布，率先布局基于RISC-V架構(gòu)的新一代桌面辦公場景生態(tài)，遷移適配開源應(yīng)用生態(tài)，并協(xié)同平頭哥、釘釘?shù)壬虡I(yè)生態(tài)伙伴布局基本可用的桌面辦 公場景應(yīng)用。openKylin社區(qū)自2022年6月成立起，就持續(xù)關(guān)注、投入RISC-V架構(gòu)的生態(tài)建設(shè)，一方面逐步打磨OS產(chǎn)品特性、遷移適配Firefox等開源軟件，另一方面與阿里巴巴旗下的平頭哥、釘釘?shù)溶浻布S商開展多次洽談，推動深入合作，軟硬件協(xié)同發(fā)展。
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【SoC】聯(lián)發(fā)科天璣7200發(fā)布 臺積電4nm 跑分不如1080？

  • 今天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣家族的新成員——天璣7200，也是天璣7000系列的首顆SoC，來簡單看下規(guī)格如何~規(guī)格上，聯(lián)發(fā)科介紹天璣7200采用臺積電第二代4nm工藝制程（天璣9200同款工藝？
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一文詳解SOC、SOH、DOD、SOE

  • 一 前言根據(jù)前一期文章中，某位讀者朋友提出的一些意見，本期想說下本人對動力電池中不同狀態(tài)的理解。動力電池荷電狀態(tài)，State of Charge簡稱SOC；動力電池健康狀態(tài)，State of Health簡稱SOH；電池包放電深度，Depth of discharge簡稱DOD；電池剩余能量，Stete of Energy簡稱SOE。二、電池荷電量SOC電池荷電狀態(tài)，指的是電池中剩余的電荷的可用狀態(tài)，常用以下式子定義，Q額定為電池的額定電荷容量，Q剩余為電池中剩余的電荷余量。如果認(rèn)為Q額定是一個固定不變的
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電池，你必須了解的SOC 知識

  • 眾所周知，電動汽車的最核心部分是動力電池，動力電池的重要性不言而喻。而動力電池的SOC顯示則是動力電池管理工作的關(guān)鍵內(nèi)容。一、SOC的定義SOC(State ofcharge)，即荷電狀態(tài)，用來反映電池的剩余容量，其數(shù)值上定義為剩余容量占電池容量的比值，常用百分?jǐn)?shù)表示。其取值范圍為0~1，當(dāng)SOC=0時表示電池放電完全，當(dāng)SOC=1時表示電池完全充滿。電池SOC不能直接測量，只能通過電池端電壓、充放電電流及內(nèi)阻等參數(shù)來估算其大小。而這些參數(shù)還會受到電池老化、環(huán)境溫度變化及汽車行駛狀態(tài)等多種不確定因素的影響
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國產(chǎn) MCU 先楫 HPM6200 系列發(fā)布：RISC-V 架構(gòu)，頻率達(dá) 600MHz

  • IT之家 2 月 19 日消息，上海先楫半導(dǎo)體 HPMicro 近日發(fā)布了全新的（MCU）通用微控制器 HPM6200 系列。HPM6200 系列共有 12 種產(chǎn)品型號，包括單核和雙核產(chǎn)品，提供 144 LQFP 及 116 BGA 兩種封裝 （與先楫已量產(chǎn)的 HPM6300 系列管腳兼容），有內(nèi)置閃存（４MB）和無內(nèi)置閃存選項。HPM6200 全線產(chǎn)品通過 AEC-Q100 認(rèn)證，工作溫度范圍在-40°C~125°C。更多的產(chǎn)品信息如下：RISC-V 雙核支持雙精
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全球首顆雙向PD3.1認(rèn)證SOC電源芯片——水芯電子M12269

  • 快充充放電平臺系列芯片近日，水芯電子旗下芯片M12269正式通過了USB-IF協(xié)會官方PD3.1合規(guī)性監(jiān)測認(rèn)證，并入選www.usb.org集成商產(chǎn)品列表清單。至此，MERCHIP水芯電子M12269成為業(yè)界第一顆獲得PD3.1雙向認(rèn)證的電源SOC芯片。在USB-IF官網(wǎng)，可以查詢該芯片的認(rèn)證TID號為8833。USB-IF認(rèn)證M12269作為水芯快充充放電平臺中的一款明星芯片，是面向多串電芯大功率移動電源和儲能應(yīng)用的專用SOC，集成了同步升降壓電壓變換器、驅(qū)動模塊、電池充放電管理模塊、顯示模塊、電量計算
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南芯推出 PD 3.1 快充 SoC SC9712：支持 140W (28V5A) 充電功率

  • IT之家 2 月 14 日消息，南芯科技今日推出全新集成 36V 高效同步降壓控制器的雙端口快充 (1C1A) SoC - SC9712。官方表示，相較于傳統(tǒng)雙口充方案，選用 SC9712 可節(jié)省 3 顆芯片，大大精簡多口快充充電器的電路設(shè)計，易于產(chǎn)品開發(fā)，實現(xiàn)雙 USB 口 (1C1A, Type C + USB A) 快速充電。據(jù)介紹，SC9712 方案能為電腦、平板電腦、手機(jī)等便攜式設(shè)備提供高達(dá) 140W (28V5A) 的充電功率。參數(shù)方面，SC9712 的 Type C 接口為 DFP
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提供長傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨

  • 致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現(xiàn)全面供貨，該產(chǎn)品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進(jìn)行供應(yīng)。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC，當(dāng)它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時，能夠
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意法半導(dǎo)體推出單片天線匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無線MCU,讓射頻設(shè)計變得更輕松、快捷

  • 意法半導(dǎo)體單片天線匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產(chǎn)品，面向BlueNRG-LPS系統(tǒng)芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡化射頻電路設(shè)計。針對BlueNRG-LPS優(yōu)化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優(yōu)化的MLPF-WB-02D3集成了一個外部天線實現(xiàn)最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側(cè)標(biāo)稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小，凸點間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導(dǎo)體的新天
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