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ARM怒了：英特爾如何攪局移動PC芯戰(zhàn)場？

  • 　　對于2013年下半年來說，在平板電腦上游產(chǎn)業(yè)最重要的動作無異于英特爾更深入的與很多平板廠商的深入合作。這個PC芯片界的龍頭老大涉足平板電腦，在今年，我們看到包括藍魔、原道、聯(lián)想、華碩、宏碁、戴爾等等廠商都紛紛推出了采用英特爾處理器的平板電腦，而早前我們所熟知的Windows系統(tǒng)如今換成了Android，英特爾在跨系統(tǒng)平臺后帶給消費者的體驗感受又如何呢? 　　以藍魔i9為例而言，在采用了Android平臺后其系統(tǒng)的流暢性以及續(xù)航方面的表現(xiàn)在傳統(tǒng)ARM架構(gòu)產(chǎn)品的基礎(chǔ)上更加具有優(yōu)勢。英特爾的介入，讓A
  • 關(guān)鍵字： ARM  移動PC芯  

ARM攜手SZICC培養(yǎng)深圳電子工程師

  • 2013年11月29日，ARM?與國家集成電路設(shè)計深圳產(chǎn)業(yè)化基地(National IC Design Shenzhen Industrial Centre, SZICC)簽署了一項合作協(xié)議，將ARM認證工程師(ARM Accredited Engineer, AAE)計劃引入深圳。根據(jù)協(xié)議，雙方將一同為深圳的電子工程師提供針對高能耗效率的智能ARM Powered?技術(shù)官方課程。
  • 關(guān)鍵字： ARM  SZICC  AAE  

專注核心業(yè)務(wù) 融入中國市場

  • 編者按：自2012年6月Gregg Lowe走馬上任以來，飛思卡爾發(fā)生了一系列變化，重點發(fā)展核心業(yè)務(wù)，加大中國市場的開拓力度。飛思卡爾是如何看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的?目前關(guān)注的重點是什么?如何融入中國市場?
  • 關(guān)鍵字： 飛思卡爾  微控制器  物聯(lián)網(wǎng)  ARM  201312  

ARM(STM32F107)的全數(shù)字控制逆變器設(shè)計

  • 1.系統(tǒng)總體方案1.1總體設(shè)計框圖如圖1所示，逆變器系統(tǒng)由升壓電路、逆變電路、控制電路和反饋電路組成。低...
  • 關(guān)鍵字： ARM  全數(shù)字  控制逆變器  

ARM控制智能機及平板芯片市場趨勢將持續(xù)

  • 　　11月27日消息，盡管英特爾是PC芯片市場上的霸主，但ARM牢牢控制著智能手機和平板電腦芯片市場。有分析師指出，這一趨勢不僅會持續(xù)，還將會加速。預(yù)測這一趨勢對英特爾和ARM的影響并非難事。到2017年，逾20億臺設(shè)備將配置ARM架構(gòu)芯片，只有略多于3億臺設(shè)備配置英特爾芯片。 　　2017年，ARM架構(gòu)芯片與英特爾芯片出貨量之比將為9.1:1，到2022年時將達到34.3:1。 　　蘋果64位A7芯片預(yù)示了這一巨大的變化。64位芯片已經(jīng)問世十年之久，蘋果在iPhone和iPad中使用64位芯
  • 關(guān)鍵字： ARM  芯片  智能機  

蘋果將宣布把桌面系統(tǒng)轉(zhuǎn)向ARM架構(gòu)

  • 　　11月27日消息，盡管英特爾是PC芯片市場上的霸主，但ARM牢牢控制著智能手機和平板電腦芯片市場。有分析師指出，這一趨勢不僅會持續(xù)，還將會加速。 　　預(yù)測這一趨勢對英特爾和ARM的影響并非難事。到2017年，逾20億臺設(shè)備將配置ARM架構(gòu)芯片，只有略多于3億臺設(shè)備配置英特爾芯片。2017年，ARM架構(gòu)芯片與英特爾芯片出貨量之比將為9.1:1，到2022年時將達到34.3:1。 　　蘋果64位A7芯片預(yù)示了這一巨大的變化。64位芯片已經(jīng)問世十年之久，蘋果在iPhone和iPad中使用64位芯
  • 關(guān)鍵字： 蘋果  ARM  

瑞薩芯全力支持打造開放的智能產(chǎn)品及系統(tǒng)

  • 全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商—瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱瑞薩電子)攜RZ家族首批產(chǎn)品RZ/A1參加2013ARM年度技術(shù)論壇，與ARM及其他合作方分享了瑞薩電子在打造開放的智能產(chǎn)品及系統(tǒng)方面的理念及最新技術(shù)和應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字： 瑞薩  ARM  NEC  SoC  

基于ARM的多功能錄擴音系統(tǒng)的設(shè)計

  • 摘要：電力企業(yè)安全第一，因此，在生產(chǎn)過程中，操作步驟、工作內(nèi)容、安全措施、分工等都提出了錄音要求，但是，傳統(tǒng)的錄音機、錄音筆等因為功能、容量、便利性等不便于工作中的使用，我們提出了基于ARM-AT91SAM9263的多功能錄擴音系統(tǒng)，由聲音控制實現(xiàn)無聲或聲音低至設(shè)定值時自動停止錄音記錄
  • 關(guān)鍵字： ARM  錄擴音系統(tǒng)  MP3  振蕩器  μC/OS-II  201312  

驅(qū)動智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范

  • 2013年11月21日，智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)全球領(lǐng)導(dǎo)品牌研華科技，在11月21-23日以“驅(qū)動智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范(Partnering for Smart City & IoT Solutions)”為主題在蘇州舉辦Embedded全球經(jīng)銷商大會(World Partner Conference, WPC)。
  • 關(guān)鍵字： 研華  Intel  ARM  物聯(lián)網(wǎng)  嵌入式  

推動連網(wǎng)與行動創(chuàng)新 ARM聚焦物聯(lián)網(wǎng)商機

  • 　　看好智慧終端于新興市場的成長以及連網(wǎng)需求升溫，ARM商業(yè)及全球市場開發(fā)執(zhí)行副總裁AntonioViana在2013年ARM技術(shù)論壇上以「WhereIntelligenceConnects」為主軸，強調(diào)連接性與行動性正全面改寫科技與社會互動樣貌，ARM將持續(xù)以低功耗、高效能的ARM架構(gòu)擴展產(chǎn)業(yè)合作生態(tài)鏈，促進連網(wǎng)與行動領(lǐng)域創(chuàng)新，掌握物聯(lián)網(wǎng)(IoT)以及中低階智慧型手機帶來的新商機。 　　AntonioViana指出，全球人口預(yù)計將在2020年沖破80億大關(guān)，屆時龐大的連網(wǎng)需求將帶來商機與挑戰(zhàn)。AR
  • 關(guān)鍵字： ARM  物聯(lián)網(wǎng)  

玩轉(zhuǎn)ARM基本功

  • 我是稀里糊涂的走上了嵌入式開發(fā)的道路，回想起來，多虧了身邊的幾位朋友，是在與他們的閑侃中慢慢的走上了這條道路:從最早的電路設(shè)計，PCB打板，電路調(diào)試，模擬仿真，單片機開發(fā)到后來的ARM開發(fā)，回想起來，心里也是誠惶誠恐,如履薄冰。
  • 關(guān)鍵字： 嵌入式  ARM  單片機  存儲器  控制器  

貿(mào)澤供貨適用于Altera Cyclone V SoC FPGA的最新Terasic套件

  • 2013年11月25日，貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應(yīng)最新的Terasic Technologies FPGA開發(fā)套件，支持Altera的Cyclone V片上系統(tǒng)FPGA。
  • 關(guān)鍵字： 貿(mào)澤  FPGA  ARM  

ARM：64位Android手機明年上半年面世

  • 　　發(fā)科才剛發(fā)表8核智能手機芯片，全球處理器IP授權(quán)廠安謀(ARM)手機處理器部門、市場營銷策略副總裁NoelHurley昨(21)日指出，也許「8」就是聯(lián)發(fā)科的幸運號碼，這回推出8個Cortex-A7的芯片，在大陸市場的接受度出乎預(yù)料地好。他也認為，繼三星、聯(lián)發(fā)科之后，將會有更多廠商加入8核心的競爭。以下為訪談紀要。 　　問：如何看聯(lián)發(fā)科8核心芯片的機會? 　　答：三星率先以ARM大小核的架構(gòu)推出4個大核加4個小核的8核心芯片，而聯(lián)發(fā)科則選擇創(chuàng)新的方式采用8個小核為智能型手機設(shè)計，聯(lián)發(fā)科這次
  • 關(guān)鍵字： ARM  64位  

ARM：物聯(lián)網(wǎng)將快速改變產(chǎn)業(yè)模式

  • 　　在相關(guān)業(yè)者積極推動之下，物聯(lián)網(wǎng)(IOT)技術(shù)蓬勃發(fā)展，市場預(yù)估2020年全球除了會有200億到500億個IOT節(jié)點以外，更將帶動80億美金以上的商機。為了讓生活更加美好，人們一直在思考，如何利用科技來改善人們的生活與人與人之間的聯(lián)絡(luò)方式。 　　ARM商業(yè)及全球市場開發(fā)執(zhí)行副總裁AntonioJ.Viana表示，想讓人與人、裝置對裝置、人對裝置彼此之間的連接能力更富智慧化，并讓每一個層級的連接更為緊密，經(jīng)由技術(shù)來縮短整個世界距離的計畫，雖是老生常談，但這的確是現(xiàn)今與未來都必須共同實現(xiàn)的目標。
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兩岸IC設(shè)計廠具創(chuàng)新力未來3-5年扮要角

  • 　　全球IP矽智財大廠ARM年度技術(shù)論壇臺北場今(21日)登場。ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂(見附圖右一)指出，今年是中國大陸采用ARM架構(gòu)所生產(chǎn)的晶片出貨量，首度突破10億顆(1billion)的一年。他表示，采用ARM處理器架構(gòu)的終端產(chǎn)品越來越廣泛，甚至天河「超級電腦」當(dāng)中也有用到ARM的處理器架構(gòu)。而就他觀察，透過更多破壞式的創(chuàng)新，未來3~5年臺灣與中國大陸的IC設(shè)計廠商，均可望在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扮演重要角色。 　　吳雄昂指出，若觀察ARM中國大陸客戶過去5年晶片出貨量，可看到相當(dāng)顯著的成長。而包括瑞芯
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