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ARM一季度稅前凈利9400萬美元 營收2.6億美元

  •   ARM第一季銷售攀高,優(yōu)于分析師預(yù)期,主要因?yàn)樗膱D形和處理技術(shù)芯片需求增長。蘋果iPhone與iPad均采用ARM芯片。ARM今天在財(cái)報(bào)中表示,3月止一季度營收攀升29%達(dá)1.703億英鎊(2.6億美元)。稅前凈利達(dá)6170萬英磅(約9400萬美元),同比增長 31%。調(diào)整后稅前利潤8940萬英鎊(約合1.36億美元),同比增長44%。一季度每股收益3.69便士,上年同期為2.71便士。    ?    ?   ARM稱,新設(shè)計(jì)一季度需求強(qiáng)勁,本季度一半的授權(quán)來
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Altera宣布開始提供Cyclone V SoC開發(fā)套件

  • Altera公司(NASDAQ: ALTR)日前宣布,開始提供Cyclone? V SoC開發(fā)套件,這一開發(fā)平臺加速了硬件和軟件開發(fā)人員的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)開發(fā)。這一套件是與ARM合作開發(fā)的,安裝了最近發(fā)布的ARM? Development Studio 5 (DS-5?) Altera?版工具包軟件,這是業(yè)界唯一的FPGA自適應(yīng)調(diào)試軟件,支持設(shè)計(jì)人員同時(shí)查看器件的處理器和FPGA部分。
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工業(yè)和消費(fèi)市場:32位正挑戰(zhàn)8位單片機(jī)

  • 編者按:就在不久前,英飛凌針對中國市場推出了全新的XMC1000工業(yè)和消費(fèi)類單片機(jī)家族——基于ARM Cortex-M0處理器,以8位價(jià)格提供32位性能。如今,市面上基于ARM核的單片機(jī)繁多,很多人擔(dān)心同質(zhì)化、價(jià)格戰(zhàn),英飛凌的新產(chǎn)品是如何定位和實(shí)現(xiàn)差異化的?……
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英特爾CEO歐德寧對蘋果芯片代工交易潑冷水

  •   據(jù)國外媒體報(bào)道,在周二的財(cái)報(bào)分析師電話會議上,英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)對與蘋果達(dá)成芯片代工協(xié)議的傳言大潑冷水,稱英特爾不會培育競爭對手。   在被問到代工制造ARM架構(gòu)處理器——例如蘋果的A系列芯片的問題時(shí),歐德寧駁斥了這一主意,“不”,英特爾的“基本準(zhǔn)則是不培育芯片競爭對手”。   蘋果確實(shí)是英特爾在芯片領(lǐng)域的競爭對手。例如,如果英特爾代工制造蘋果的A8芯片,就相當(dāng)于在培育競爭對手
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基于ARM-Linux的無線氣象數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 自動氣象站數(shù)據(jù)采集器一般基于單片機(jī)或PC/104總線控制器設(shè)計(jì),具有與PC兼容性好、功耗低、體積緊湊等特點(diǎn),然而如何設(shè)計(jì)出功能強(qiáng)大,網(wǎng)絡(luò)傳輸功能強(qiáng)的自動氣象站數(shù)據(jù)采集器,滿足現(xiàn)代氣象檢測的要求,是一個(gè)值得研究
  • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)  設(shè)計(jì)  實(shí)現(xiàn)  數(shù)據(jù)通信  氣象  ARM-Linux  無線  基于  

德州儀器推出Tiva C系列Cortex-M4微控制器

  • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva? ARM? MCU 平臺,進(jìn)一步拓展其超過 20 年開發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗(yàn)。最新平臺的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納米閃存工藝技術(shù)構(gòu)建、基于 Cortex-M 的 MCU,為實(shí)現(xiàn)更快速、更大容量、更低功耗的存儲器設(shè)定了發(fā)展藍(lán)圖。
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ARM發(fā)布Cortex-A50系列POP IP產(chǎn)品

  • ARM近日宣布針對臺積公司28HPM(移動高性能)工藝技術(shù),推出基于ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品,并同時(shí)發(fā)布針對臺積公司16納米 FinFET工藝技術(shù)的POP IP產(chǎn)品路線圖。POP技術(shù)是ARM全面實(shí)現(xiàn)策略中的重要一環(huán),能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優(yōu)化等限制,迅速完成雙核與四核實(shí)現(xiàn)。
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ARM 核心竟然是手工 layout 的!

  •    ?   Apple 的 A6 在被發(fā)現(xiàn)不是走標(biāo)準(zhǔn)的 ARM 路線之后,究竟里面是采用什么樣的結(jié)構(gòu),就引起了很多人的好奇。iFixit 找上了 Chipworks 將 A6 用顯微鏡給「拆解」了一翻,發(fā)現(xiàn)這顆 Samsung 制的 32nm 芯片里面有兩顆 ARM 核心和三個(gè) GPU 核心 -- 但特別的地方是,在 GPU 的部份蘋果顯然采用了電腦自動 layout 設(shè)計(jì)(不過還是不確定是什么 PowerVR 顯示模組),ARM 核心的部份卻是采用了費(fèi)時(shí)費(fèi)力的人工 layout,據(jù)
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英特爾比亞迪開始合作:將與ARM激戰(zhàn)到底

  •   目前英特爾在積極和終端OEM廠商接觸,希望在2013年拉攏更多的廠商推出產(chǎn)品,目標(biāo)是鎖定更大的合作伙伴。另外,英特爾也開始和比亞迪合作做參考設(shè)計(jì)方案,這樣可以幫助終端廠商更快把產(chǎn)品推向市場。   英特爾必須加快轉(zhuǎn)型步伐了。   當(dāng)所有人都在談?wù)揚(yáng)C式微,未來是屬于移動的時(shí)候,英特爾僅僅靠重構(gòu)PC顯然已經(jīng)不能趕上時(shí)代的需求,它必須跳入移動的浪潮中。   “(在移動市場)我們是新進(jìn)入者,同時(shí)我們也是一個(gè)有備而來的挑戰(zhàn)者?!?月12日,英特爾產(chǎn)品架構(gòu)事業(yè)部副總裁陳榮坤接受本報(bào)專
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ARM單片機(jī),你知多少?

  • 目前大量的中、低端嵌入式應(yīng)用,主要使用8/16位單片機(jī)。在國內(nèi),由于歷史的原因,主要是以MCS51核為主的許多不同 ...
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A57處理器即將量產(chǎn) 同等功耗下性能提升三倍

  • 4月5日消息,ARM于去年年底對外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據(jù)國外媒體的報(bào)道,臺積電首款Cortex-A57處理器已經(jīng)完成“設(shè)計(jì)定案”,下一步便會大規(guī)模投產(chǎn)。看來我們用不著等到2014年便可以看到64位ARM處理器的身影了。 ? ? Exynos 5 Octa八核處理器剛剛在Galaxy S4上現(xiàn)身不久,而近日就傳出Cortex-A57即
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ARM與臺積電達(dá)成FinFET技術(shù)合作里程碑

  •   ARM 與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)共同宣布,完成首件采用 FinFET 制程技術(shù)生產(chǎn)的 ARM Cortex-A57 處理器產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案(tape-out)。Cortex-A57 處理器為能進(jìn)一步提升未來行動與企業(yè)運(yùn)算產(chǎn)品的效能,包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運(yùn)算應(yīng)用的產(chǎn)品,此次合作展現(xiàn)了雙方在臺積公司FinFET制程技術(shù)上,共同優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產(chǎn)品所締造的全新里程碑。   藉由 ARM Artisan 實(shí)體IP、臺積電記憶體巨集以及開放創(chuàng)新平臺(Open Innov
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名詞解釋:ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系

  • arm是一種嵌入式芯片,比單片機(jī)功能強(qiáng),可以針對需要增加外設(shè)。類似于通用cpu,但是不包括桌面計(jì)算機(jī)。DSP主要用來計(jì)算,計(jì)算功能很強(qiáng)悍,一般嵌入式芯片用來控制,而DSP用來計(jì)算,譬如一般手機(jī)有一個(gè)arm芯片,主要用
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ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別和聯(lián)系

  • ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系?arm是一種嵌入式芯片,比單片機(jī)功能強(qiáng),可以針對需要增加外設(shè) ...
  • 關(guān)鍵字: ARM  DSP  FPGA  CPLD  SOPC  SOC    

ARM攜Cadence開發(fā)Cortex-A57 64位處理器

  • ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細(xì)節(jié),揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器,實(shí)現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。 測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設(shè)計(jì)平臺、ARM Artisan?標(biāo)準(zhǔn)單元庫和臺積電的存儲器的宏。
  • 關(guān)鍵字: ARM  Cadence  處理器  Cortex-A57  
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