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TI：2017半導(dǎo)體市場(chǎng)將有高幅成長(zhǎng)

　　根據(jù)WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織)報(bào)告指出，2016年全球半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)到3349.53億美元，相較于2015年的3351.68億美元，微幅衰退0.1個(gè)百分點(diǎn)。不過，好消息是，TI(德州儀器)韓國(guó)總裁暨臺(tái)灣總經(jīng)理李原榮認(rèn)為，相較于2016年，此二大應(yīng)用于2017年將會(huì)有相當(dāng)高的成長(zhǎng)率。　　德州儀器韓國(guó)總裁暨臺(tái)灣總經(jīng)理李原榮預(yù)估，2017年半導(dǎo)體市場(chǎng)的整體狀況會(huì)有一波上漲的趨勢(shì)。　　車用的部分，隨著近年來車聯(lián)網(wǎng)、自駕車等技術(shù)應(yīng)用的興起，車用相關(guān)的解決方案市場(chǎng)已成為各家大廠的兵家必爭(zhēng)之地。李
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玩轉(zhuǎn)CES 50載！老司機(jī)TI分享CES 2017前瞻

　　自主駕駛汽車、下一代顯示屏以及無處不在的互相連通…所有的這一切都不再只存在于未來的愿景之中。德州儀器(TI)一直在努力將這些夢(mèng)想變成現(xiàn)實(shí)?！　〗衲晔荰I參加國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展(CES)的第50個(gè)年頭，在過去50年中，TI所展示的革命性產(chǎn)品為一代又一代的設(shè)計(jì)人員提供了創(chuàng)作靈感。TI致力于幫助設(shè)計(jì)人員不斷突破下一代產(chǎn)品的技術(shù)極限，讓我們的生活朝著更安全和更智能的方向邁進(jìn)?！　?017年的CES也不例外。設(shè)計(jì)人員將有機(jī)會(huì)了解更多關(guān)于TI在汽車和消費(fèi)電子領(lǐng)域的前沿半導(dǎo)體技術(shù)和系統(tǒng)級(jí)專業(yè)知識(shí)?，F(xiàn)在就讓我們來一覽
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半導(dǎo)體并購(gòu)熱潮不停歇，TI可能尋機(jī)會(huì)

　　全球半導(dǎo)體業(yè)的整并潮可能會(huì)延續(xù)到2017年，主因是半導(dǎo)體業(yè)者的自體銷售成長(zhǎng)率依然低迷。不過，半導(dǎo)體業(yè)或許能以縮小成本、以及低成本信用助長(zhǎng)的買回庫(kù)藏股熱潮，推升每股盈余(EPS)，并增加并購(gòu)活動(dòng)與加發(fā)股利，而并購(gòu)活動(dòng)與股利仍是芯片制造商股價(jià)的關(guān)鍵。　　手機(jī)、汽車、工業(yè)與數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的芯片需求，占整體芯片銷售不到38%，仍沒有多到足以彌補(bǔ)個(gè)人電腦與智能手機(jī)趨緩所失去的龐大缺口。各家業(yè)者對(duì)于不同市場(chǎng)之間占有率的差異，將刺激并購(gòu)活動(dòng)，并帶動(dòng)公司營(yíng)運(yùn)。德州儀器(TI)等業(yè)務(wù)多元的大型芯片制造商，可能尋求并購(gòu)
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從“科技荒漠”到“極客天堂”，一位TI工程師的堅(jiān)持與夢(mèng)想

　　出生在斐濟(jì)群島的Lalindra “Lali” Jayatilleke目前是德州儀器(TI)的一名應(yīng)用工程師。由于年少時(shí)在缺乏現(xiàn)代化便利設(shè)施的小島上生活，Lalindra幾乎無法接觸到任何先進(jìn)的電子設(shè)備。不過，憑借對(duì)于DIY的熱愛與堅(jiān)持，他最終從“科技荒漠”來到了“極客天堂”?！　⌒r(shí)候，Lalindra為數(shù)不多的娛樂項(xiàng)目之一就是租賃錄像帶觀看國(guó)外的電影，因?yàn)橹钡?0年代中期他的家里才安裝上直播電視。Lalindra所讀的學(xué)校并不太重視科學(xué)教育，而他生活的小鎮(zhèn)上也完全沒有任何可以購(gòu)
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11月8日：TI數(shù)萬(wàn)芯片為工業(yè)自動(dòng)化“墊底”

　　TI工業(yè)系統(tǒng)部門高級(jí)技術(shù)人員Thomas Leyrer：工業(yè)自動(dòng)化有五層架構(gòu)。TI提供最下面兩層——傳感器/執(zhí)行器和PLC/DCS的解決方案?！　D：TI工業(yè)系統(tǒng)部門高級(jí)技術(shù)人員Thomas Leyrer(右)與德國(guó)機(jī)器人公司Franka技術(shù)人員　　從拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)上看，物聯(lián)網(wǎng)的CPS(信息物理系統(tǒng))基于自動(dòng)化，在技術(shù)上面臨很多挑戰(zhàn)，例如傳感器更多，用于測(cè)量原始的環(huán)境參數(shù)，更多數(shù)據(jù)，更多本地化的智能處理，更多有線和無線通信、且更多實(shí)時(shí)需要，標(biāo)準(zhǔn)化和兼容性需求，可擴(kuò)展性，寬泛的產(chǎn)品組合以及
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利用TI全新統(tǒng)一存儲(chǔ)器16位微控制器（MCU）擴(kuò)展價(jià)值鏈和高性能

　　德州儀器(TI)今日宣布推出兩款針對(duì)廣泛感測(cè)和測(cè)量應(yīng)用的全新低功耗微控制器(MCU)，以擴(kuò)展其超低功耗MSP430™ FRAM MCU產(chǎn)品組合。全新的系列包括：　　l MSP430FR5994 MCU。該產(chǎn)品擁有256KB FRAM，同時(shí)其性能是其它低功耗MCU的40倍，能夠通過全新且易于使用的集成型低能耗加速器(LEA)為開發(fā)人員提供數(shù)字信號(hào)處理(DSP)能力。　　l MSP430FR2111 MCU。該產(chǎn)品可利用擴(kuò)展的TI MCU Value Line產(chǎn)品組合升級(jí)原有的8位設(shè)計(jì)
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利用TI無線連接模塊產(chǎn)品組合讓工業(yè)4.0及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)連接更多

　　由于高級(jí)的集成有助于降低開發(fā)成本、減少RF設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、縮短上市時(shí)間且簡(jiǎn)化采購(gòu)和認(rèn)證，無線連接模塊越來越受到工業(yè)4.0和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開發(fā)人員的青睞。日前，德州儀器(TI)宣布推出配備集成天線的全新SimpleLink™ Bluetooth®低功耗認(rèn)證模塊，以擴(kuò)展其領(lǐng)先的無線連接模塊產(chǎn)品組合，該模塊能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋范圍。除了全新的Bluetooth低功耗模塊，TI所提供的模塊還可用于簡(jiǎn)化支持Wi-Fi®、雙模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetoot
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TI推出業(yè)界首款具有反極性保護(hù)的單芯片60V 電熔絲

　　德州儀器(TI)近日推出首款具有背靠背FET的單芯片電熔絲，提供高達(dá)60V的業(yè)界最高保護(hù)等級(jí)。TPS2660具有反極性保護(hù)和反向電流阻斷等先進(jìn)芯片功能，是用于工業(yè)、汽車和通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)中24 V和48 V軌道應(yīng)用的電源管理市場(chǎng)上集成度最高的電熔絲。如需了解更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問http://www.ti.com.cn/TPS2660-pr-cn。　　TPS2660 電熔絲的主要特性和優(yōu)勢(shì)：　　· 集成背靠背FET：設(shè)備的獨(dú)特架構(gòu)使TPS2660擁有以下功能：　　o 實(shí)現(xiàn)反極性保
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TI為MSP430 MCU的FRAM做加減，使性能更高或成本更低

　　今天，TI FRAM(鐵電)MCU又出新品，MSP430系列向下(低端)擴(kuò)展到2kB，是MSP430FR2111型號(hào)，向上(高端)擴(kuò)展到256kB，型號(hào)是MSP430FR5994，二者也精簡(jiǎn)或增加了一些其他功能。　　眾所周知，當(dāng)今存儲(chǔ)是MCU的重要差異化之一，例如容量和讀寫速度等是賣點(diǎn)，相比其他存儲(chǔ)器，F(xiàn)RAM的讀寫優(yōu)勢(shì)突出。另外，F(xiàn)RAM的特點(diǎn)還有超低功耗，近乎無窮的寫周期，比閃存速度快100倍以上(2MB/s)等。因此，集成FRAM可謂TI區(qū)別競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的重要亮點(diǎn)之一。　　
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TI“平臺(tái)化”解決方案讓車載信息娛樂系統(tǒng)設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單

　　在上世紀(jì)70年代的法國(guó)里昂，第4個(gè)孩子的出生不僅意味著家庭成員的增加，還意味著家里的基礎(chǔ)設(shè)施和生活方式需要一次巨大的升級(jí)。過去，一旦家里的小孩超過3個(gè)，父母就需要對(duì)家里已有的物品進(jìn)行調(diào)節(jié)優(yōu)化，例如讓哥哥和弟弟共享一個(gè)臥室，或是外出時(shí)將所有的孩子都橫七豎八的擠在自家的轎車中，而在那時(shí)SUV還未面世。　　不同于休斯頓及德州如今龐大的高速路網(wǎng)絡(luò)、汽車和家庭居所，身處里昂的父母?jìng)冊(cè)谀莻€(gè)年代不得不積極準(zhǔn)備將所有東西升級(jí)，例如舉家搬進(jìn)一套新的公寓，或是把孩子們轉(zhuǎn)入一所新學(xué)校，亦或是購(gòu)買一輛更寬敞的新車。在這樣
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基于TI AM335X處理器的BB-Black平臺(tái)

BB-Black是由BeagleBoard.org授權(quán)英蓓特生產(chǎn)并銷售的基于TI AM335X處理器的開發(fā)平臺(tái)。BB-Black在同檔次的開發(fā)板中具有非常優(yōu)越的圖形性能，這得益于AM335X處理器集SGX530圖形引擎。下面我們來看看該圖形核心的性能和
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TI NFC 產(chǎn)品在智能電視中的應(yīng)用

摘要NFC 近場(chǎng)通信(Near Field Communication)是一種短距離的高頻無線通信技術(shù)，允許電子設(shè)備之間進(jìn)行非接觸點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸 (在十厘米內(nèi)) 交換數(shù)據(jù)。這個(gè)技術(shù)由射頻識(shí)別技術(shù)(RFID)演變而來，且向下兼容RFID.通過在智
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RTX和TM4C微控制器的扭矩加載控制器設(shè)計(jì)

針對(duì)電渦流測(cè)功機(jī)的扭矩加載實(shí)驗(yàn)問題，開發(fā)了一種基于ARM的嵌入式控制器。選取TM4C微控制器為CPU，以功率 MOSFET為功率驅(qū)動(dòng)器件，利用PI算法，采用RTX實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了對(duì)電渦流測(cè)功機(jī)扭矩加載的閉環(huán)控制，并結(jié)合電渦流測(cè)功機(jī)進(jìn)行了扭矩加載實(shí)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：該控制器具有加載性能好、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單及可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，具有較高的工程應(yīng)用價(jià)值。
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半導(dǎo)體人必須看的IC產(chǎn)業(yè)70年發(fā)展變遷

本文主要介紹半導(dǎo)體行業(yè)近30年的發(fā)展軌跡,通過這樣的介紹使讀者能更全面的了解半導(dǎo)體行業(yè),建立對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)認(rèn)識(shí),從而利用目前半導(dǎo)體行業(yè)的現(xiàn)狀分析來有效預(yù)測(cè)未來發(fā)展趨勢(shì).
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