日前，德州儀器 (TI) 宣布推出面向低噪聲高阻抗傳感器測量的一系列最新運算放大器，進一步壯大了其 1.8V 高精度運算放大器產品陣營。OPAx320 系列的首款產品雙通道 OPA2320 提供 20 MHz 增益帶寬與 0.2 pA 輸入偏置電流 (Ib)，可為高阻抗光學及化學傳感器前端、可編程邏輯控制器、電機控制環(huán)路以及測量測試設備實現極高的精度及動態(tài)范圍。
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TI 放大器 OPAx320
本報訊 日前，記者從德州儀器獲悉，2010年德州儀器DLP業(yè)務取得了有史以來的最高年增長率，年收入創(chuàng)下新高。
德州儀器DLP亞洲區(qū)總監(jiān)黃志光告訴記者：“通過推出DLPCinema，我們的技術繼續(xù)成為數字電影行業(yè)的標準。僅在2010年，我們向合作伙伴銷售的DLP影院芯片的數量就超過了過去10年的銷售總量?！睋私?，除了劇院和大型場館之外，DLP在2010年繼續(xù)將業(yè)務范圍擴大至辦公室、教室和住宅等領域。
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TI DLP
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 64 款能夠以 8 位價格提供 16 位性能的最新超低功耗 MSP430 Value Line 微控制器 (MCU)，進一步印證了其為 8 位開發(fā)人員提供更多低成本優(yōu)質選項的一貫承諾。最新 MSP430G2xx2 MCU 包含集成型電容式觸摸 IO，可幫助開發(fā)人員在無需更多硬件及組件的情況下，直接連接電容式觸摸板。此外，MSP430 MCU Value Line 的擴展還可提供更多的封裝與存儲器選項，為開發(fā)人員實現更高的設計靈活性。G2xx2 MCU 由 TI La
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TI MCU
德州儀器CFO凱文·馬奇(Kevin March)周二表示，對于該公司來說，每臺平板電腦擁有超過30美元的商機，平板電腦是一個巨大的市場機遇。
德州儀器平板戰(zhàn)略的關鍵部分將是OMAP處理器。OMAP處理器已經被廣泛應用于移動計算設備，包括智能手機和電子書閱讀器。OMAP處理器能為德州儀器帶來單個平板電腦15美元的收入。
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TI 平板電腦
面對德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來襲，臺系類比IC供應商自2010年下半開始，也積極導入8寸晶圓來應戰(zhàn)，只是當時受制臺積電、聯電、世界先進產能利用率位處高檔，加上代工價格居高不下，因此臺系類比IC設計業(yè)者無法快速地大量轉進8寸晶圓廠。不過，隨著2011年第1季傳統(tǒng)淡季，臺系晶圓代工廠成熟制程利用率也開始下滑后，近期立锜、類比科及致新已大量轉進，希望取得新的成本優(yōu)勢，再有效拓展市占率?！?/li>
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TI 模擬IC
在本《電源設計小貼士》中，我們將研究一款可將高 AC 輸入電壓轉換為可用于電子能量計等應用的低 DC 電壓簡單電路。在這種特殊的應用中，無需將輸出電壓隔離于輸入電壓。此處，經過整流的 AC 輸入電壓可高達 375 VDC
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驅動器 TI 德州儀器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新低成本 TMS320F2806x Piccolo 浮點 MCU，可提供能平衡低成本 Piccolo 與高性能 Delfino? 浮點微控制器 (MCU) 的性能。最新 Piccolo MCU 源自 TI 超過 25 年的領先數字信號處理技術，可提供旨在簡化編程、優(yōu)化性能的增強型數學引擎，從而可滿足實時控制應用對集成通信的需求。低能耗電機控制與可再生能源應用的開發(fā)人員現在可采用單個 F2806x MCU 通過低成本方式執(zhí)行控制環(huán)路、電力線通信 (PLC)
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TI MCU
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出網絡化音頻軟件開發(fā)套件 (nSDK)，幫助開發(fā)人員便捷地在基于 DA8x Aureus™ 平臺音頻處理器的終端產品中集成因特網無線電廣播以及在線流媒體服務，從而可幫助音頻消費類電子產品 (CE) 制造商贏得互連娛樂市場最新趨勢的先機。高靈活 nSDK 可幫助開發(fā)人員便捷地為互連消費類產品設計出高性能的低成本解決方案，可將開發(fā)時間銳減達 9 個月。nSDK 可簡化和加速基于 ARM 的開發(fā)，充分滿足因特網無線電廣播、網絡化音頻視頻接收器 (nAVR) 以及其
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TI nSDK 平臺音頻處理器
本《電源設計小貼士》中，我們將研究自由空間及纏繞結構中導體的有效電阻。圖 1 顯示了第一個例子。其為自由空間中單條導線的橫截面，其攜帶的是高頻電流。如果電流為 直流，則顯示為不同顏色的電流密度全部相同。但
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電流 分布 導體 高頻 設計 電源 TI 德州儀器
在本電源設計小貼士以及下次的小貼士中，我們將研究一種估算熱插拔 MOSFET 溫升的簡單方法。熱插拔電路用于將電容輸入設備插入通電的電壓總線時限制浪涌電流。這樣做的目的是防止總線電壓下降以及連接設備運行中斷。
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溫升 1部分 MOSFET 估算 設計 電源 TI 德州儀器
在本《電源設計小貼士》中，我們將最終對一種估算熱插拔 MOSFET 溫升的簡單方法進行研究。在《電源設計小貼士28》中，我們討論了如何設計溫升問題的電路類似方法。我們把熱源建模成了電流源。根據系統(tǒng)組件的物理屬性
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溫升 2部分 MOSFET 估算 設計 電源 TI 德州儀器
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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基站 DSP TI CEVA
手機無線鏈接芯片市場規(guī)?？赏m(xù)創(chuàng)新高!根據市調機構ABIResearch最新統(tǒng)計數字顯示，今年手機半導體市場的出貨營收將成長5.5%，未來3年成長趨勢也將延續(xù)下去，到2013年，總營收成長率可達12%。
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TI 無線芯片
第三屆大陸-臺灣兩岸高校TI DSP 設計邀請賽暨2010年兩岸TI教育者交流會，于11月1日至3日在臺灣大學隆重舉行。
作為DSP技術全球領先的半導體公司，TI(德州儀器)DSP大學生設計大賽一直受到高校的師生和產業(yè)界的廣泛關注。隨著技術的不斷發(fā)展，競賽規(guī)模的不斷擴大，水平不斷提高，此項賽事吸引了眾多學校、教師和學生參加。每兩年一次的TI DSP大學生設計競賽已成為德州儀器與大學互相合作和支持的重要活動。
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TI DSP
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