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消息稱三星計劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本

IT之家 3 月 17 日消息，過去幾年里，三星在高端芯片方面對高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥鳌Ｐ酒侨且苿硬块T成本投入最大部分的之一，如果高通漲價，三星就別無選擇，只能接受他們的報價。據(jù)悉高通芯片的價格相當高，三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設(shè)備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
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嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標準的商用量產(chǎn)端側(cè)AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側(cè)AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產(chǎn)品及場景，如邊緣側(cè)大模型多模態(tài)接入終端、3D結(jié)構(gòu)光深度感知模組、交互型機器人、開源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設(shè)備等。芯原的ISP
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高通驍龍 X Elite 大戰(zhàn)英特爾酷睿 Ultra 7 155H：UL Proycon 跑分高出 261%

IT之家 3 月 13 日消息，YouTube 頻道 Erdi ?züa? 在最新一期視頻中，對比測試了高通公司的 12 核驍龍 X Elite 與英特爾的酷睿 Ultra 7 155H 處理器，結(jié)果顯示前者在處理 AI 任務(wù)方面更勝一籌。?züa? 測試的機型搭載功耗為 28W 的高通驍龍 X Elite X1E80100 型號 CPU，配備 64GB 的 LPDDR5x 內(nèi)存。在 UL Proycon 基準測試，高通公司的驍龍 X Elite X1E80100 CPU 在性能數(shù)據(jù)上
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Ceva加入Arm Total Design加速開發(fā)面向基礎(chǔ)設(shè)施和非地面網(wǎng)絡(luò)衛(wèi)星的端到端5G SoC

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design，旨在加速開發(fā)基于Arm? Neoverse?計算子系統(tǒng)(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平臺的端到端5G定制SoC，用于包括5G基站、Open RAN設(shè)備和5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)衛(wèi)星在內(nèi)的無線基礎(chǔ)設(shè)施。Neoverse CSS 是經(jīng)過優(yōu)化、集成和驗證的平臺，能夠以更低成本和更快上市時間實現(xiàn)定制硅片設(shè)計。它與Ceva PentaG-RAN(全面的
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10 月見，高通驍龍 8 Gen 4 將登場：配自研 Oryon 核心

IT之家 2 月 29 日消息，高通高級副總裁兼首席營銷官唐?莫珂東（Don McGuire）出席 MWC 2024 大展，宣布將于 2024 年 10 月舉辦驍龍峰會，屆時公司將發(fā)布旗艦產(chǎn)品驍龍 8 Gen 4 SoC。莫珂東在視頻中鼓勵消費者擁抱人工智能，并表示人工智能在短期內(nèi)不會取代人類，而會充當?shù)诹?/ 第二大腦。IT之家此前報道，高通驍龍 8 Gen 4 芯片將采用定制的“Phoenix”核心，采用“2+6”的集群設(shè)計方案以及 Slice GPU 架構(gòu)。有消息稱驍
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貿(mào)澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認證

2024年1月26日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認證。貿(mào)澤電子有嚴格的流程來保護我們的數(shù)據(jù)、系統(tǒng)和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導體和電子元器件制造商的授權(quán)，值得客戶信賴。貿(mào)澤遵守嚴格的數(shù)據(jù)安全標準，致力于利用其全面的信息安全管理系統(tǒng) (ISMS) 管理網(wǎng)絡(luò)安全并將風險降至最低。貿(mào)澤注冊上述
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三星 Exynos 2400 芯片性能測試，光追性能力壓高通驍龍 8 Gen 3

IT之家 1 月 26 日消息，根據(jù) Golden Reviewer 公布的評測結(jié)果，在測試手機光線追蹤性能的 3DMark Solar Bay 測試中，三星 Exynos 2400 表現(xiàn)最佳。根據(jù)測試結(jié)果，三星 Exynos 2400 芯片得分為 8642 分，耗電量為 9.3W；作為對比高通驍龍 8 Gen 3 芯片得分為 8601 分，耗電量為 11.7W。這表明三星 Exynos 2400 芯片在支持光線追蹤的游戲上，性能最強最高效，凸顯了基于 AMD RDNA
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谷歌 Tensor 芯片專利侵權(quán)案達成和解，原告索賠 16.7 億美元

IT之家 1 月 25 日消息，根據(jù)美國馬薩諸塞州聯(lián)邦法院公示的文件，一起關(guān)于谷歌 Tensor 芯片侵權(quán)的專利訴訟已經(jīng)達成和解，但目前并未披露和解細節(jié)。IT之家今年 1 月 10 日報道，奇點計算公司（Singular Computing）起訴谷歌，指控該公司 AI 處理器侵犯其兩項技術(shù)專利，索賠 70 億美元（當前約 501.9 億元人民幣），在庭審過程中修改為索賠 16.7 億美元（IT之家備注：當前約 119.74 億元人民幣）。這起訴訟原告是奇點計算公司（Singular Comput
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紫光展銳悄然推出全新 5G 芯片

這款 5G 芯片可能會為 2024 年的中端智能手機提供動力。
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首搭麒麟 8000 處理器？華為 nova 12 Pro 手機配置信息曝光

IT之家 12 月 25 日消息，華為即將在 12 月 26 日發(fā)布 nova 12 系列手機，目前該機的外觀已經(jīng)公布，而重點的配置信息也曝光了。從網(wǎng)上流傳的一張配置信息截圖來看，華為 nova 12 Pro 將搭載一款全新的麒麟 8000 處理器。由于圖片的真實性無法查證，還請大家謹慎看待這一信息。此外，圖片顯示該機配有 2776x1224 分辨率 OLED 屏，搭載 12GB LPDDR4 內(nèi)存。據(jù)IT之家此前報道，華為 nova 12 Pro 櫻語粉真機已經(jīng)曝光，背面的紋理類似于華為 P6
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多協(xié)議SoC助控客賦能杭州亞運村，提升智能生活體驗！

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）MG21多協(xié)議無線SoC獲杭州控客信息技術(shù)有限公司（以下簡稱“控客”）采用于開發(fā)全套智能家居解決方案，并提供予杭州亞運會媒體村打造智能、舒適、便捷、安全的生活體驗。芯科科技與領(lǐng)先的智能家居硬件和系統(tǒng)解決方案提供商控客合作多年，后者于近期采用了芯科科技MG21多協(xié)議無線片上系統(tǒng)（SoC）的控客智能家居解決方案于先前落地杭州亞運會媒體村，用創(chuàng)新性設(shè)計和高品質(zhì)產(chǎn)品，為入住人員提供了智能、舒適、便捷、安全的生活體驗?？乜蜑閬嗊\村提供的全套智能家居解決方案包括了智能主機、
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遠程醫(yī)療和遠程保健服務(wù)加速醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)的需求

疫情加速了醫(yī)療保健領(lǐng)域的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，因為人們避免前往擁擠的醫(yī)院，希望在家便可獲得所需的護理來預(yù)防疾病。遠程醫(yī)療和遠程保健服務(wù)的快速采用，加速了對醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)（IoMT）的需求，促進了對更智能、更準確、更互聯(lián)的可穿戴設(shè)備和便攜式醫(yī)療設(shè)備的需求。本文將為您探討醫(yī)療保健應(yīng)用的發(fā)展方向，以及由Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）所推出的相關(guān)無線解決方案的產(chǎn)品特性。醫(yī)療保健機構(gòu)大幅加快醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)的采用自疫情開始以來，全球醫(yī)療保健機構(gòu)醫(yī)療保健IT預(yù)算的比例呈指數(shù)級增長，大型醫(yī)療保健機構(gòu)加大對數(shù)字化轉(zhuǎn)型計劃的投資
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Arteris慶祝Magillem SoC集成自動化產(chǎn)品連續(xù)第三年符合汽車行業(yè)ISO 26262 TCL1功能安全標準

Arteris, Inc.是一家領(lǐng)先的系統(tǒng) IP 供應(yīng)商，致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）創(chuàng)建。Arteris今天宣布其 Magillem SoC 集成自動化軟件產(chǎn)品已連續(xù)第三年通過 TüV SüD 的汽車行業(yè) ISO 26262:2018 工具置信度 1 級（TCL1）認證。這一里程碑進一步擴展了 Arteris 在整個產(chǎn)品組合中為關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用提供功能安全能力的持續(xù)承諾。ISO 26262 是國際公認的確保汽車行業(yè)功能安全的標準。它為設(shè)計和測試車輛中的電氣和電子系統(tǒng)建立了全面的指南，最終降低了與汽車技術(shù)相關(guān)
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LG電子下一代SoC采用芯原矢量圖形GPU

據(jù)“芯原VeriSilicon”消息，11月22日，芯原股份宣布LG電子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原業(yè)經(jīng)驗證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，這一集成將為該SoC面向的各類應(yīng)用提供強大的圖像處理功能。芯原的Vivante GCNanoUltraV 2.5D GPU集成了其自主研發(fā)的緊湊型VGLite API底層驅(qū)動程序，支持流行的輕量級多功能圖形庫 (LVGL)，從而在各種硬件平臺上創(chuàng)建美觀的用戶界面 (UI)。此外，GCNanoUltraV 2.5D GPU還支持芯原的開源工具
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持續(xù)加碼智能汽車“芯”賽道，安謀科技發(fā)布“山?！盨20F安全解決方案

2023年11月9日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）正式發(fā)布“山?！盨20F安全解決方案。作為一款面向智能汽車SoC的HSM（硬件安全模塊）產(chǎn)品，“山?！盨20F可提供包括CPU處理器、對外通信單元、存儲器等在內(nèi)的完整HSM子系統(tǒng)，更好地滿足功能安全要求，同時還支持靈活的定制化配置，以應(yīng)對不同車載計算場景對于信息安全強度的多樣化需求，助力本土合作伙伴打造高安全、高可靠的車規(guī)級SoC芯片。安謀科技聯(lián)席CEO劉仁辰表示：“很高興今天為大家?guī)砻嫦蛑悄芷囶I(lǐng)域的‘山海’S20F安全解決方案。此
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SoC技術(shù)的發(fā)展　　集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]