- CSR公司日前宣布推出一款集成式片上系統(tǒng)(SOC)Quatro 5500，進一步豐富其打印機SOC產品線，以推進新一代工作組級多功能打印機(MFP)與移動設備、云端、傳統(tǒng)PC及服務器之間的無縫連接，從而實現快速、高品質打印。Quatro 5500系列為傳統(tǒng)MFP解決方案提供了低成本SOC替代方案，它將分立CPU與具有打印機專用功能的定制ASIC結合起來，并為MFP制造商顯著降低物料成本。
Quatro 5500系列每款SOC均集成了雙ARM Cortex-A15 內核和一個Cortex-A7
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CSR SoC
- 物聯網晶片市場將呈現新戰(zhàn)局。物聯網應用風潮帶動超低功耗、少量多樣設計趨勢，激勵許多微控制器(MCU)開發(fā)商乘勢大展拳腳，并提出整合MCU、無線通訊、嵌入式記憶體、射頻(RF)、感測器及電源管理的物聯網系統(tǒng)單晶片(SoC)解決方案，期在產業(yè)典范轉移之際，取得更有利的市場立足點，進而搶下物聯網晶片市場一哥寶座。
芯科實驗室副總裁暨MCU與無線產品部門總經理Daniel Cooley認為，Thread同時擁有低功耗、長距離傳輸和IP網狀網路支援等優(yōu)勢，發(fā)展?jié)摿Σ蝗莺鲆暋?
芯科實驗室(Silico
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物聯網 SoC
- NVIDIA Drive PX平臺擁有深度學習能力，可將現實環(huán)境學習結果反饋回資料中心。NVIDIA官網許多系統(tǒng)單芯片(SoC)大廠已開始投入具備深度學習(deep learning)技術的產品，SoC設計走向、機制及功能正受其影響而產生轉變，智能型汽車、手機及穿戴式裝置皆有望因而提升性能表現，不過若要運用于移動裝置，則須先克服功耗及生態(tài)環(huán)境等問題。
據EE Times報導，深度學習正改變電腦與真實世界的互動方式，SoC制造商對其熱忱亦逐漸浮現。
繪圖芯片大廠NVIDIA在CES 2015
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SoC NVIDIA
- 要實現能夠將所有重要功能集成在單一器件的設計理由很簡單，因為這樣就能將材料成本、部件庫存及電路板面積減至最低。另外，相較于多芯片解決方案，單芯片方案的功耗也較低，同時也有助于提高對知識產權的保護。如果一項設計功能的精髓能夠深植于單一芯片上，將會大大增加第三方取得這項設計的困難度。
單芯片系統(tǒng)對嵌入式系統(tǒng)設計師來說，往往會隨著其面對的不同的系統(tǒng)設計而各有不同。例如，在龐大的娛樂或通信消費產品市場中，SoC意味著一顆具有數百萬邏輯門的集成電路(IC)，其中包含許多大型定制邏輯模塊，并有將芯片的數字處
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FPGA SOC
- 1 高速SoC單片機C8051F040特征
C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統(tǒng)型MCU，具有64個數字I/O 引腳,片內集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線結構的8051兼容的CIP-51內核(可達25 MIPS);(2)全速非侵入式的在系統(tǒng)調試接口(片內) 64 KB(C8051F040/1/2/3/4/5)可在系統(tǒng)編程的Flash存儲器，(4K+256)B的片內RAM，尋址空間為64 KB的外部數據存儲器接口和硬件實現的SPI、SMBus/I2
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SoC LED
- 新思科技(Synopsys，Inc)日前宣布：推出業(yè)界功耗最低的、兼容PCI Express®(PCIe®)3.1規(guī)范的控制器和PHY知識產權(IP)解決方案，它們可以同時極大地降低移動系統(tǒng)級芯片(SoC)的工作和待機功耗。經硅驗證的Synopsys DesignWare® PCIe 3.1 IP支持L1低功耗狀態(tài)，并采用電源開關、分段電源層以及低待機功耗等電源門控技術，使待機功耗低于10 uW/lane。此外，正常供電時，這種新型發(fā)送器設計和均衡旁路方案使工作功耗低于5mW/
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Synopsys SoC
- Intel剛收購了altera，等明年技術結合起來，發(fā)布的新產品，想一想就很棒的樣子。
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Intel SoC
- 讀卡器(Card Reader)是一種讀卡設備，由于卡片種類較多，所以讀卡器的含義覆蓋范圍比較廣。根據卡片類型的不同，可以將其分為IC卡讀卡器，包括接觸式IC卡，遵循ISO7816接口標準;非接觸式IC卡讀卡器，遵循ISO14443接口標準，遠距離讀卡器，遵循ETC國標GB20851接口標準。本文主要介紹非接觸式讀卡器的設計方案，供大家參考。
一種極具成本效益的磁卡讀卡器設計
通過磁性圖案存儲信息的技術最早出現在音頻記錄領域。從那以后，這個概念已被擴展應用于許多不同產品，如軟盤、音頻/視頻
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SOC PICl6F7x
- 讓我們正視這個事實吧!當今每一家技術公司都對于業(yè)界普遍預期物聯網(IoT)市場的巨大規(guī)模深感困惑，或更精確地講是茫然與無措──根據思科(Cisco)預期，‘到2020年以前，全球將有超過500億臺裝置連接到網際網路。’
我并不想爭辯這項預測的對錯，但十分好奇它反映到SoC市場的結果──物聯網市場的這項承諾究竟如何影響SoC的發(fā)景前景。
根據Semico Research資深市場分析師Richard Wawrzyniak表示，目前正在深耕物聯網市場的每一家晶片供應商都
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物聯網 SoC
- Imagination Technologies 宣布推出專為確保下一代SoC安全性所設計的業(yè)界最具伸縮性與安全性的解決方案OmniShield™技術。采用具備OmniShield技術的硬件與軟件IP，Imagination可確?？蛻舻腟oC以及OEM產品能符合安全性、可靠性以及動態(tài)軟件管理的設計需求，以應對各類連網設備不斷變化的使用模式與服務類型。
物聯網(IoT)、網關路由器、IPTV、移動設備和汽車系統(tǒng)等連網產品必須能支持多種獨特的應用程序、不同的內容來源以及服務提供商和運營者
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Imagination SoC
- 全球IP硅智財授權領導廠商ARM®與全球晶圓專工大廠聯華電子今(18)宣布ARM® Artisan®實體IP解決方案的新進展，加速以ARM處理器為核心的嵌入式系統(tǒng)和物聯網相關應用蓬勃發(fā)展。
聯華電子的55奈米超低功耗製程(55ULP)技術已成為低耗能物聯網應用的最佳解決方案。新推出的實體IP產品將有助于晶片設計團隊，加速并簡化為物聯網和其他嵌入式系統(tǒng)開發(fā)ARM系統(tǒng)單晶片(SoC)。
對許多講求低耗電的應用而言，盡可能最大化電池使用壽命是成功設計的關鍵。Artisan
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ARM SoC
- 中國工程院院士劉經南十三日在接受新華社記者采訪時表示，隨著應用范圍越來越廣，高精度芯片已成為國際競爭的重要領域。北斗星通發(fā)布的全球首款全系統(tǒng)多核高精度芯片，表明中國國產芯片已具有國際引領能力。
中國北斗星通控股子公司和芯星通公司十三日發(fā)布了新一代高精度多模多頻衛(wèi)星導航系統(tǒng)級(SoC)芯片UC4C0，這也是全球首款全系統(tǒng)多核高精度導航定位SoC芯片，標志著中國衛(wèi)星導航芯片邁入國際領先水準。
據了解，和芯星通發(fā)布的UC4C0芯片具備全系統(tǒng)、抗干擾、高輸出率等特性，可實現高精度全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)測
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UC4C0 SoC
- 2.1鋰離子電池技術
鋰是世界最輕的金屬，是1990年由日本索尼公司首先推向市場的新型高能蓄電池，它所構成的電池具有非常多的優(yōu)點：
?、鸥呷萘?，高密度。鋰電池的輸出電壓近4V，是單節(jié)鎳鎘、鎳氫電池的3倍，能夠比鎳氫電池存儲更多的能量;
?、瞥叽缧?，重量輕;
?、菬o記憶效應。鋰電池不需要定期放電，不管殘余電量多少，都可以進行充電，非常方便;
?、茸苑烹娐市。h(huán)壽命長。鋰電池自放電率為每月2%~5%，而鎳鎘，鎳氫等電池自放電率達到20%;
?、沙浞烹妷勖L。經過500次重復充放
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鋰離子 SOC
- 隨著IC制造工藝水平的快速發(fā)展，片上系統(tǒng)(SOC)在ASIC設計中得到廣泛應用。微處理器IP核是SOC片上系統(tǒng)的核心部分。但是大多數公司和研究機構沒有足夠的財力與人力開發(fā)自己的處理器，所以業(yè)界比較流行的做法就是購買微處理器的IP核，例如ARM核或MIPS核,但需要數十萬美金的許可證費用的投入。
除了昂貴的ARM核與MIPS核以外，我們還有另外一種選擇，就是選擇開放源代碼的微處理器的IP核。目前可以實際使用的開放源代碼處理器有LEON系列與OPENRISC系列兩種。本文就介紹了LEON2微處理器核
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LEON2 SOC
- 邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺中的基本問題，邊緣檢測的目的是標識數字圖像中亮度變化明顯的點。邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺中，尤其是特征提取中的一個研究領域。
本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設計為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經典SoC架構中。實現了多路數據并行處理和DSP模塊加速處理，配合CPU軟核的協(xié)調參數配置功能，可以充分發(fā)揮硬件設計的高速性和靈活性。此外，由于動態(tài)圖像邊緣檢測是圖像處
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SoC LEON3
soc介紹
SoC技術的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [
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