spartan-dsp 文章進(jìn)入spartan-dsp技術(shù)社區(qū)

利用DSP智能電機(jī)控制提高能量效率

　　目前，工業(yè)用電的三分之二為電機(jī)所消耗，而在居民用電中這一比例亦高達(dá)四分之一，有鑒于此，電機(jī)的效率問(wèn)題繼續(xù)受到更大的關(guān)注。標(biāo)準(zhǔn)的電機(jī)應(yīng)用完全能以更高的能量效率運(yùn)行，就電能到機(jī)械能的轉(zhuǎn)換而言，大多數(shù)電機(jī)的效率較低。這意味著它們浪費(fèi)了大量的能量，以發(fā)熱的形式散失掉，而未能變換為有用的機(jī)械能。　　此外，既然一個(gè)未受控制的電機(jī)必須克服瞬態(tài)機(jī)械負(fù)載的影響，設(shè)計(jì)者除了加大電機(jī)尺寸外很難作出其它的選擇，而一個(gè)尺寸過(guò)大的AC感應(yīng)電機(jī)(最常用的電機(jī)類型)，其效率必然更低，因?yàn)殡姍C(jī)是在小于其設(shè)計(jì)負(fù)載的條件下工作。提
關(guān)鍵字： DSP 嵌入式

基于DSP的自適應(yīng)數(shù)字抗噪聲模塊

摘要：本文介紹了一種基于專用DSP芯片，采用獨(dú)特的軟件抗噪聲算法的數(shù)字抗噪聲模塊，實(shí)現(xiàn)了在120分貝噪聲環(huán)境中話音的清晰度不小于98。此模塊已成功應(yīng)用于我國(guó)機(jī)載通信設(shè)備中。關(guān)鍵詞：數(shù)字信號(hào)處理(DSP)；噪聲概述國(guó)內(nèi)目前第三代抗噪聲產(chǎn)品是利用動(dòng)態(tài)降噪(DNR)技術(shù)。DNR技術(shù)是通過(guò)變化的話音峰值動(dòng)態(tài)地調(diào)節(jié)輸出話音開(kāi)關(guān)，從而達(dá)到降噪的目的。它雖然是目前較好的一種抗噪聲模擬處理技術(shù)，但也存在一些局限性，包括輕符音掉字和強(qiáng)音噪聲拖尾；降噪效果偏重于低頻；降噪完全采用硬件電路實(shí)現(xiàn)，調(diào)試和維修比較麻煩等
關(guān)鍵字：數(shù)字信號(hào)處理(DSP) 噪聲模塊

2004年，SEED成功推出SEED-DTK系列教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱

　　2004年，SEED成功推出SEED-DTK系列教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱，獨(dú)特的創(chuàng)意成功開(kāi)創(chuàng)DSP教學(xué)新概念。
關(guān)鍵字： SEED DSP

2003年，SEED-DEC系列DSP模板面市

　　2003年，SEED-DEC系列DSP模板面市，一種功能、接口齊全DSP模板為行業(yè)客戶應(yīng)用提供最大空間。
關(guān)鍵字： SEED DSP

2003年，賽靈思推出 Spartan-3 系列產(chǎn)品

　　2003年，推出 Spartan-3 系列產(chǎn)品。世界上首款 90nm FPGA 也是世界上成本最低的 FPGA。Spartan-3 技術(shù)讓我們領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)者一大步，并使我們處于領(lǐng)先高級(jí)半導(dǎo)體制造商的地位。
關(guān)鍵字：賽靈思 FPGA Spartan-3

利用Matlab和Simulink對(duì)DSP進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)方法

摘要：本文介紹了利用Matlab和 Simulink中 Developer's Kit for TI DSP工具對(duì)DSP進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的方法。關(guān)鍵詞：DSP；Matlab；TI；CCS；IDE引言傳統(tǒng)的DSP設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程分為兩個(gè)部分：開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)和產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)。在開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)部分完成算法開(kāi)發(fā)和方案設(shè)計(jì)，產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)用來(lái)驗(yàn)證開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的正確性，通常是在不同的部門(mén)相互獨(dú)立地完成。這樣的開(kāi)發(fā)流程存在許多問(wèn)題，如相互之間的協(xié)作，系統(tǒng)范圍內(nèi)的算法測(cè)試，系統(tǒng)設(shè)計(jì)的錯(cuò)誤不能被及時(shí)發(fā)現(xiàn)等。利用Matlab和Simulink系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)方
關(guān)鍵字： CCS DSP IDE Matlab TI

BLACKfinTMDSP體系結(jié)構(gòu)：能實(shí)現(xiàn)帶電源管理功能的多樣性應(yīng)用

引言嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用一般可分為兩類：一類主要是數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)強(qiáng)大的數(shù)值計(jì)算功能的應(yīng)用，其應(yīng)用實(shí)例是V.90語(yǔ)音頻段調(diào)制解調(diào)器的數(shù)據(jù)泵器件應(yīng)用中嵌入的增強(qiáng)型DSP；另一類則是控制方面的應(yīng)用，其應(yīng)用實(shí)例是手持式計(jì)算機(jī)或數(shù)字手表。人們對(duì)這兩類不同的應(yīng)用系統(tǒng)通常采用的設(shè)計(jì)方法是，根據(jù)應(yīng)用情況選用DSP處理器或微控制器(MCU)。DSP 處理器可為數(shù)值計(jì)算提供更強(qiáng)大的運(yùn)算能力；而MCU通常易于編程并且能提供多種片內(nèi)外圍器件，以便使每一種MCU更加適合其相應(yīng)的應(yīng)用需求。另外，這些MCU各自的指令集都與其相應(yīng)的
關(guān)鍵字： DSP 模擬IC 電源

用DSP應(yīng)對(duì)3G手機(jī)的語(yǔ)音識(shí)別應(yīng)用

數(shù)據(jù)速率高達(dá)2Mb/s的3G手機(jī)將可以支持包括數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)和互聯(lián)網(wǎng)連接在內(nèi)的多媒體應(yīng)用。由此，人們希望大多數(shù)3G手機(jī)的屏幕更大，鍵盤(pán)更小。為避免小鍵盤(pán)帶來(lái)的不便，借助自動(dòng)語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)(ASR)實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音撥號(hào)成為3G手機(jī)普遍看好的特性。如果ASR能夠擔(dān)當(dāng)起這一重任并使消費(fèi)者滿意，那么它將最終完全取代小鍵盤(pán)而用在3G手機(jī)上。從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，ASR在實(shí)時(shí)操作以及語(yǔ)音格式的清晰程度與快速識(shí)別等功能性的實(shí)現(xiàn)方面，需要依靠高性能數(shù)字信號(hào)處理器技術(shù)來(lái)完成所需的復(fù)雜算法。幸運(yùn)的是，現(xiàn)代DSP技術(shù)已取得了很大進(jìn)展，它已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了
關(guān)鍵字： 3G DSP

2003年，SEED在香港設(shè)立辦事機(jī)構(gòu)

　　2003年，SEED在香港設(shè)立辦事機(jī)構(gòu)，標(biāo)志SEED進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)。
關(guān)鍵字： SEED DSP

基于LabVIEW中DSP目標(biāo)文件加載的實(shí)現(xiàn)

引言數(shù)據(jù)采集卡(DAQ)的存儲(chǔ)空間是系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)重要的硬件資源，對(duì)采樣速率、實(shí)時(shí)處理性與系統(tǒng)功能都有很大的影響。在虛擬頻譜儀設(shè)計(jì)中，信號(hào)采樣數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、DSP分析、處理信號(hào)程序，都需要有足夠內(nèi)存空間。由于該儀器信號(hào)采集數(shù)據(jù)量大，DSP所實(shí)現(xiàn)的功能多，導(dǎo)致出現(xiàn)存儲(chǔ)空間不足。針對(duì)上述問(wèn)題，本文談?wù)勗鯓踊贚abVIEW通過(guò)CLFN調(diào)用DLL加載DSP 目標(biāo)文件(*.out)，從而在一定的程序存儲(chǔ)空間情況下來(lái)完成基于DSP數(shù)據(jù)采集卡的虛擬儀器的研制。LabVIEW中的CLFNLabVIEW程序由三部分組成：前
關(guān)鍵字： DSP

基于DSP的弧焊逆變電源數(shù)字化控制系統(tǒng)

弧焊逆變電源(亦稱弧焊逆變器)是一種高效、節(jié)能、輕便的新型弧焊電源。目前，采用IGBT作為功率控制器件來(lái)提高功率主電路的控制性和穩(wěn)定性，以8位或16位單片機(jī)作為控制核心進(jìn)行焊接程序控制和焊接參數(shù)運(yùn)算處理，提高了弧焊逆變電源的操作性。數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)的廣泛普及和應(yīng)用，為弧焊逆變電源控制系統(tǒng)的全數(shù)字化提供了必要的硬件和軟件基礎(chǔ)。DSP與單片機(jī)性能比較分析單片機(jī) (MCU)廣泛應(yīng)用于家用電器、工業(yè)控制和智能終端，主要起控制作用。DSP可高速地實(shí)現(xiàn)過(guò)去由軟件實(shí)現(xiàn)的大部分算法。表1 比較了典型單片機(jī)和DSP
關(guān)鍵字： DSP 模擬IC 電源

2002年，SEED北京總部遷入新址辦公

　　2002年，SEED北京總部遷入新址辦公;新建的北京開(kāi)發(fā)中心于年底投入使用;武漢辦事處成立，進(jìn)一步服務(wù)華中地區(qū)客戶。
關(guān)鍵字： SEED DSP

XILINX 針對(duì)消費(fèi)性市場(chǎng)推出新Spartan-IIE FPGA

全球可編程邏輯元件領(lǐng)導(dǎo)廠商-Xilinx(美商智霖公司)，今日發(fā)表Spartan?-IIE FPGA解決方案，針對(duì)目前以量產(chǎn)消費(fèi)性應(yīng)用產(chǎn)品之業(yè)者，提供一項(xiàng)具低成本的可編程替代方案，其內(nèi)含30萬(wàn)組系統(tǒng)閘路的設(shè)計(jì)，讓設(shè)計(jì)人員能達(dá)到以往透過(guò)ASIC才能支援的系統(tǒng)層級(jí)整合程度
關(guān)鍵字： FPGA XILINX DSP