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使用SPI找到無鉛制造缺陷的根本原因

  • 使用SPI找到無鉛制造缺陷的根本原因 Jeff Harrell, 安捷倫科技自動光學(xué)檢測系統(tǒng)(AOI)產(chǎn)品經(jīng)理 錫膏印刷在無鉛制造質(zhì)量中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，為印刷過程SMT組裝流程的后續(xù)環(huán)節(jié)部分提供了關(guān)鍵的基礎(chǔ)。為使制造商能夠處理回流焊后焊點(diǎn)的相關(guān)問題，根據(jù)錫膏沉積特定的根本原因,對無鉛對生產(chǎn)線最終質(zhì)量的影響是至關(guān)重要的。首先，可以通過結(jié)構(gòu)化實(shí)現(xiàn)的三維錫膏印刷檢測(3D SPI)識別這些根本原因，并且利用3D SPI更好的實(shí)現(xiàn)過程控制以及識別變化。此外，在電路板組裝后認(rèn)
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MLX90601系列紅外測溫模塊的原理及應(yīng)用

  • 1 引言 一般來說，測溫方式可分為接觸式和非接觸式，接觸式測溫只能測量被測物體與測溫傳感器達(dá)到熱平衡后的溫度，所以響應(yīng)時間長，且極易受環(huán)境溫度的影響；而紅外測溫是根據(jù)被測物體的紅外輻射能量來確定物體的溫度，不與被測物體接觸，具有不擾動被測物體溫度分布場，溫度分辨率高、響應(yīng)速度快、測溫范圍廣，穩(wěn)定性好等特點(diǎn)，近年來在汽車電子、航空和軍事上得到越來越廣泛的應(yīng)用。 2 測溫原理概述PWN的全稱是Pulse Width Modulation（脈沖寬度調(diào)制）即通過調(diào)節(jié)脈沖的周期、寬度，以達(dá)到變壓、變頻的目的，
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用SPI實(shí)現(xiàn)dsPlC與ISD語音芯片的通信

常憶推出新型高速SPI閃存

  • 　常憶科技(PMC)近日推出100 Mhz 的1Mb、2Mb、4Mb 串行外圍接口(SPI) 內(nèi)存，8Mb及16Mb也將在2006年推出，以供應(yīng)計(jì)算器、PC的BIOS 、LCD monitor、醫(yī)療監(jiān)控器、硬盤、光儲存(ODD)、無線局域網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、打印機(jī)、復(fù)雜可程序邏輯組件(CPLD)/現(xiàn)場可程序門陣列 (FPGA)下載、電玩等制造廠商，提供球最高性能的串行外圍接口(SPI) 之串行閃存。  　　新一代的PM25LV
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基于SPI總線的電能計(jì)量芯片ATT7022及其在配電監(jiān)測終端的應(yīng)用

  • 介紹了高精度電能計(jì)量芯片ATT7022的主要功能、性能比較、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、接口方式及校表方法等，同時對ATT7022在電能配電監(jiān)控終端的應(yīng)用作了簡要闡述。
  • 關(guān)鍵字： 配電  及其  監(jiān)測  終端  應(yīng)用  ATT7022  芯片  SPI  總線  電能  

常憶針對供應(yīng)程序數(shù)據(jù)儲存推SPI閃存

  •       常憶科技(PMC)近日推出100 Mhz 的1Mb、2Mb、4Mb 串行外圍接口(SPI) 內(nèi)存，8Mb及16Mb也將在2006年推出，以供應(yīng)計(jì)算器、PC的BIOS 、LCD monitor、醫(yī)療監(jiān)控器、硬盤、光儲存(ODD)、無線局域網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、打印機(jī)、復(fù)雜可程序邏輯組件(CPLD)/現(xiàn)場可程序門陣列 (FPGA)下載、電玩等制造廠商，提供球最高性能的串行外圍接口(SPI)&
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基于PIC單片機(jī)的嵌入式CAN智能節(jié)點(diǎn)及其與PC的通信

  • 摘   要：本文介紹了基于PIC16F874單片機(jī)的嵌入式CAN智能節(jié)點(diǎn)的軟硬件設(shè)計(jì)，同時應(yīng)用PCL-841 CAN接口卡使嵌入式CAN智能節(jié)點(diǎn)與PC之間實(shí)現(xiàn)了通信，完成了電壓、電流、溫度等信號的實(shí)時采集、可靠傳輸和實(shí)時顯示，實(shí)現(xiàn)了PC端對嵌入式CAN智能節(jié)點(diǎn)PWM波輸出的脈沖寬度的控制。關(guān)鍵詞：CAN總線； 智能節(jié)點(diǎn)； SPI； CAN控制器 引言CAN總線是一種串行數(shù)據(jù)通信協(xié)議，其通信接口中集成了CAN協(xié)議的物理層和數(shù)據(jù)鏈路層功能，可完成對數(shù)據(jù)的成幀處理。CAN協(xié)議的一個最大特點(diǎn)
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可復(fù)用SPI模塊IP核的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

  • SoC是超大規(guī)模集成電路的發(fā)展趨勢和新世紀(jì)集成電路的主流。其復(fù)雜性以及快速完成設(shè)計(jì)、降低成本等要求，決定了系統(tǒng)級芯片的設(shè)計(jì)必須采用IP（Intellectual Property）復(fù)用的方法。
  • 關(guān)鍵字： SPI  可復(fù)用  IP核  模塊    

嵌入式家庭網(wǎng)關(guān)中SPI接口的軟件模擬

  • 嵌入式家庭網(wǎng)關(guān)中SPI接口的軟件模擬,介紹嵌入式家庭網(wǎng)關(guān)的基本框架和信息流程，及其CPU S3C4510B的體系結(jié)構(gòu)和內(nèi)部資源。
  • 關(guān)鍵字： 軟件  模擬  接口  SPI  家庭  網(wǎng)關(guān)  嵌入式  

ADμC812的串行外設(shè)接口（SPI）及其應(yīng)用

兼容SPI接口的低功耗數(shù)字溫度傳感器ADT7301及其接

  • ADT7301是ＡＤ公司推出的13位數(shù)字溫度傳感器芯片。
  • 關(guān)鍵字： 7301  SPI  ADT  兼容    

通過SPI接口協(xié)議實(shí)現(xiàn)DSP與其它設(shè)備的通信

  • 介紹了SPI通信協(xié)議，給出了將TI公司生產(chǎn)的TMS320C5402 DSP用于SPI協(xié)議通信的串口配置方法和接口電路設(shè)計(jì)，同時給出了串口McBSP的配置程序。
  • 關(guān)鍵字： SPI  DSP  接口協(xié)議  設(shè)備    

TMS320F241型DSP的SPI口EEPROM擴(kuò)展

  • 敘述了TI公司的TMS320F241型DSP的串行外設(shè)接口（SPI）擴(kuò)展EEPROM的軟、硬件實(shí)現(xiàn)方法。
  • 關(guān)鍵字： 擴(kuò)展  EEPROM  SPI  DSP  TMS320F241  
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