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研華科技：投身Edge AI創(chuàng)新，驅(qū)動(dòng)智能未來(lái)

  • 在當(dāng)今這個(gè)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的時(shí)代，AI已經(jīng)成為推動(dòng)各行各業(yè)轉(zhuǎn)型的核心力量。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，AI的應(yīng)用場(chǎng)景從云端擴(kuò)展到了邊緣，Edge AI作為一種新興的技術(shù)趨勢(shì)，正以其獨(dú)特的數(shù)據(jù)處理能力和實(shí)時(shí)響應(yīng)優(yōu)勢(shì)，為工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市、智慧醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域帶來(lái)革命性的變革。在工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有著先進(jìn)技術(shù)實(shí)力的研華科技，正站在Edge AI技術(shù)革新的浪尖。面對(duì)日益復(fù)雜的市場(chǎng)需求和不斷演變的行業(yè)挑戰(zhàn)，研華不僅提供了一系列Edge AI軟硬件解決方案，更旨在構(gòu)建一個(gè)更加智能、高效和可持續(xù)的未來(lái)。在與媒體的深入交流中，中國(guó)
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當(dāng)AI遇上邊緣計(jì)算，研華以Edge AI推進(jìn)嵌入式產(chǎn)業(yè)變革

  • 近年，AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的發(fā)展以及智能終端設(shè)備的廣泛部署，帶來(lái)數(shù)據(jù)量的幾何級(jí)增長(zhǎng)。而隨著越來(lái)越多應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)數(shù)據(jù)傳輸提出了“低時(shí)延、大帶寬、大連接”等需求，邊緣計(jì)算逐漸走入舞臺(tái)“中心”，迸發(fā)出更大的能量。Gartner 公司預(yù)測(cè)，到2025年，大約75%的企業(yè)將在數(shù)據(jù)中心或云之外的邊緣側(cè)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式解決方案服務(wù)商，研華在邊緣計(jì)算領(lǐng)域已完成全面布局，可根據(jù)不同設(shè)備及場(chǎng)景控制需求提供多元解決方案。與此同時(shí)，研華借助英特爾、AMD、恩智浦、瑞芯微等合作伙伴的先進(jìn)處理器內(nèi)核，為各種
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研華攜手伙伴打造多元Edge AI生態(tài)體系 助力產(chǎn)業(yè)應(yīng)用升級(jí)

  • 在數(shù)字轉(zhuǎn)型浪潮驅(qū)動(dòng)下，AI應(yīng)用也開始加速落地到各行各業(yè)，在此波AI趨勢(shì)中扮演關(guān)鍵角色的研華，憑借自身在邊緣運(yùn)算（Edge Computing）及嵌入式領(lǐng)域的深厚技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)，攜手伙伴助力嵌入式應(yīng)用AI化進(jìn)程，讓終端產(chǎn)業(yè)能夠應(yīng)用AI達(dá)成數(shù)字轉(zhuǎn)型目標(biāo)。近年來(lái)，越來(lái)越多AI應(yīng)用由云端走向邊緣運(yùn)算，根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Market.us 的最新報(bào)告，Edge AI市場(chǎng)正處于快速增長(zhǎng)階段，預(yù)計(jì)在2033年將達(dá)到1436萬(wàn)億美金的市場(chǎng)規(guī)模，迎合邊緣AI發(fā)展浪潮，研華致力于完善邊緣AI整體解決方案，協(xié)助系統(tǒng)整合商加速將AI整合
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奎芯科技亮相AI Hardware & Edge AI Summit，彰顯創(chuàng)新實(shí)力

  •  2024年9月10-12日，備受矚目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰會(huì)匯聚了1,500多位現(xiàn)場(chǎng)與會(huì)者，其中35%來(lái)自各大企業(yè)，更有75位行業(yè)領(lǐng)軍人物發(fā)表演講，共同探討AI與邊緣計(jì)算的前沿技術(shù)。作為半導(dǎo)體IP與Chiplet解決方案的領(lǐng)先提供商，奎芯不僅帶來(lái)了前沿技術(shù)成果，還通過(guò)實(shí)際數(shù)據(jù)和應(yīng)用案例，展示其在推動(dòng)AI技術(shù)革新中的堅(jiān)定步伐。技術(shù)突破：創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，領(lǐng)航前沿奎芯科技在互聯(lián)接口IP與Chiplet產(chǎn)品的研發(fā)征程上，不斷攀登技
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研華全新搭載Intel 12th Atom系列嵌入式單板隆重上市，支持高達(dá)I3-N305性能！

  • 研華隆重推出兩款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列處理器驅(qū)動(dòng)的新型單板電腦MIO-5154（3.5英寸規(guī)范）和MIO-2364（Pico-ITX規(guī)范）。這些新處理器（代號(hào)：Alder Lake-N）相較于先前的版本性能提升明顯，包括1.4倍單線程性能提升、1.2倍多線程性能提升、2倍圖形性能提升，以及驚人的3.5倍AI推理能力提升。該平臺(tái)提供豐富的配置選項(xiàng)，從雙核到八核，TDP從6W到15W，支持靈活和可擴(kuò)展的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。此外，MIO-5154和MIO-2364尺寸小巧
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ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線快采用意法半導(dǎo)體技術(shù)的AI產(chǎn)品開發(fā)速度

  • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST) 近日宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識(shí)，簡(jiǎn)化并加快邊緣應(yīng)用的開發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡(jiǎn)化嵌入式 AI應(yīng)用的開發(fā)部署。整套軟件支持機(jī)器學(xué)習(xí)算法優(yōu)化部署，從最初的數(shù)據(jù)收集開始，到最終的在硬件上部署模型，簡(jiǎn)化人工智能的整個(gè)開發(fā)流程，適合各類用戶在嵌入式設(shè)備上開發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
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西門子推出Solido Simulation Suite，強(qiáng)化人工智能驗(yàn)證解決方案

  • ●? ?西門子新的?Solido Simulation Suite?能夠幫助客戶大幅提升驗(yàn)證速度西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出?Solido??Simulation?Suite (Solido Sim)，這是一款集?AI?加速?SPICE、快速?SPICE?和混合信號(hào)仿真器于一身的套件組合，旨在幫助客戶加速實(shí)現(xiàn)下一代模擬、混合信號(hào)、定制?IC?設(shè)計(jì)的關(guān)鍵設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。依托
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研華Embedded World攜手高通 共創(chuàng)邊緣智能科技未來(lái)

  • 研華公司今（10）日在全球最大嵌入式電子與工業(yè)電腦應(yīng)用展（Embedded World 2024）宣布與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，對(duì)邊緣運(yùn)算領(lǐng)域帶來(lái)變革。透過(guò)雙方策略合作，將人工智慧（AI）專業(yè)知識(shí)、高效能運(yùn)算與通訊技術(shù)整合，為智慧物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用量身打造專屬解決方案，共創(chuàng)邊緣人工智慧生態(tài)系多元及開放的新格局。研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群總經(jīng)理張家豪指出，現(xiàn)今要在巨量資料和碎片化的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中，有效部署AI應(yīng)用是件極具挑戰(zhàn)的任務(wù)。研華與高通將持續(xù)攜手合作，打造
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2024年度盛會(huì)Embedded World: Cincoze德承全面展示Edge AI運(yùn)算解決方案

  • 強(qiáng)固型嵌入式電腦品牌– Cincoze德承，將于4月9-11日于德國(guó)紐倫堡Embedded World 2024 (Hall 1, Booth No.: 1-260)盛大亮相。本次展覽將以「AI串聯(lián)–完整智能邊緣運(yùn)算」為主軸，聚焦全方位的智能嵌入式運(yùn)算解決方案。通過(guò)四大專區(qū)分別呈現(xiàn)因應(yīng)不同工業(yè)應(yīng)用環(huán)境所需要的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。于「強(qiáng)固型嵌入式電腦專區(qū)」將展出一系列專為各式嚴(yán)峻復(fù)雜工業(yè)環(huán)境所設(shè)計(jì)的邊緣運(yùn)算嵌入式電腦，「工業(yè)平板電腦與顯示器專區(qū)」則展示適用于不同環(huán)境的HMI應(yīng)用顯示以及運(yùn)算解決方案，「嵌入式GPU電腦
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英飛凌推出全新PSoC Edge產(chǎn)品系列,擴(kuò)展微控制器產(chǎn)品組合

  • 英飛凌科技股份公司于近日宣布推出全新的PSoC?微控制器（MCU）產(chǎn)品系列，即PSoC? Edge。PSoC?產(chǎn)品組合是英飛凌基于Arm? Cortex?內(nèi)核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC Edge?專為新一代實(shí)時(shí)響應(yīng)計(jì)算和控制應(yīng)用而設(shè)計(jì)，并提供由硬件輔助的機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）加速功能。該全新MCU產(chǎn)品系列通過(guò)降低人機(jī)交互的設(shè)計(jì)門檻，并為終端應(yīng)用增加情景感知功能，讓終端產(chǎn)品變得更加智能和直觀易用，從而提供更高水平的終端用戶體驗(yàn)。同時(shí)，它們還能通過(guò)內(nèi)置的英飛凌Edge Protect嵌入式技
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半導(dǎo)體創(chuàng)新如何塑造邊緣AI的未來(lái)

  • 早上 6:42，鬧鐘響了。您看上去氣色不錯(cuò)，這多虧了床頭柜上的睡眠周期監(jiān)測(cè)器，這款監(jiān)測(cè)器采用內(nèi)置邊緣人工智能 (AI) 和雷達(dá)技術(shù)，通過(guò)監(jiān)測(cè)您的心率和呼吸，可幫助您優(yōu)化計(jì)算出精確的喚醒時(shí)間。在您走向廚房時(shí)，智能冰箱使用攝像頭系統(tǒng)掃描其中儲(chǔ)存的食物，然后根據(jù)您的飲食限制數(shù)據(jù)和偏好提供建議，幫助您決定午餐吃什么。在去上班時(shí)，您無(wú)需觸摸任何事物即可進(jìn)入和啟動(dòng)汽車。室外攝像頭在識(shí)別出您之后自動(dòng)解鎖汽車，汽車會(huì)根據(jù)您的偏好預(yù)設(shè)車內(nèi)溫度、調(diào)整座椅和音樂(lè)音量。這樣的未來(lái)并非遙不可及，相關(guān)賦能技術(shù)已然出現(xiàn)。邊緣 AI、低
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布局Edge AI,研華以邊緣運(yùn)算創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)應(yīng)對(duì)全球新興行業(yè)挑戰(zhàn)

  • 2023年10月19日，全球智能系統(tǒng)及嵌入式解決方案提供商研華科技在深圳舉辦“嵌入式邊緣運(yùn)算產(chǎn)業(yè)伙伴峰會(huì)”。在此次峰會(huì)上，研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群全球總經(jīng)理張家豪介紹了研華EIoT（Embedded IoT ,后文簡(jiǎn)稱EIoT）發(fā)展戰(zhàn)略，他強(qiáng)調(diào)了此次峰會(huì)的技術(shù)重點(diǎn)是AI與IoT的結(jié)合、邊緣計(jì)算的前景以及與全球策略伙伴建立持久合作的重要性。研華將持續(xù)致力于AIoT產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，保持嵌入式平臺(tái)的產(chǎn)品與技術(shù)創(chuàng)新，與策略伙伴共建工業(yè)物聯(lián)智能化。會(huì)后，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群全球總經(jīng)理張家豪先生接受了記者專訪，深入交流
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全新合作聯(lián)盟:IAR與Edge Impulse聯(lián)手為全球客戶提供AI與ML整合功能

  • 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR宣布與領(lǐng)先的人工智能（AI）平臺(tái)供應(yīng)商Edge Impulse達(dá)成商業(yè)合作伙伴關(guān)系。這一合作基于Edge Impulse平臺(tái)與IAR Embedded Workbench的集成，旨在進(jìn)一步促進(jìn)雙方產(chǎn)品在工作流程中的緊密整合。工程師們，特別是那些渴望在嵌入式開發(fā)工作流程中高效地融合機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）與人工智能技術(shù)的開發(fā)者們，現(xiàn)在可以利用Edge Impulse的先進(jìn)技術(shù)來(lái)建立和評(píng)估具有預(yù)測(cè)性的機(jī)器學(xué)習(xí)模型。用戶可以基于實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)或以前收集的數(shù)據(jù)生成這些模型，然后測(cè)試其效果和
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超低功耗 Wi-Fi + AI/ML方案成為AIoT 串連云端的天作之合

  • 現(xiàn)今在人工智能驅(qū)動(dòng)（AI-driven）的新興風(fēng)潮下，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）正快速朝向網(wǎng)絡(luò)的邊緣端（Edge）發(fā)展- 即使是最小的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也將很快得以運(yùn)行AI/ML算法。這種持續(xù)性的演變也被行業(yè)稱為人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）。在本篇博客中，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Ravi Subramanian講解了集成AI/ML硬件加速器的 SiWx917超低功耗Wi-Fi SoC 如何為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商簡(jiǎn)化邊緣 AI的開發(fā)，以迎向AI
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西門子發(fā)布Solid Edge 2024添加AI輔助設(shè)計(jì)功能

  • ●? ?新版 Solid Edge 軟件引入基于人工智能的設(shè)計(jì)輔助功能，將重復(fù)、常見(jiàn)任務(wù)自動(dòng)化，從而加快設(shè)計(jì)速度●? ?新軟件提供基于云的協(xié)同和數(shù)據(jù)共享能力，可通過(guò) Teamcenter Share app，作為西門子 Xcelerator as a service 的一部分進(jìn)行訂閱西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solid Edge 2024? 版本，作為西門子 Xcelerator 的一部分，新版 Solid Edge 為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供新的人工智能應(yīng)用以及基于云的數(shù)
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