sub-ghz soc 文章 進入sub-ghz soc技術社區(qū)
賽靈思SoC賦能工業(yè)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)

- 日前,“賽靈思工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)研討會”在京舉行。公司ISM(工業(yè)、視覺、醫(yī)療和科學)部門的市場總監(jiān)Chetan Khona在期間的新聞發(fā)布會上指出,當前工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)(HcIoT)面臨諸多挑戰(zhàn),并探討了時下熱門的AI云端和邊緣技術特點,稱賽靈思的SoC解決方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列滿足了當前的需求,接下來的2020年上半年,還將會推出新一代Versal,帶有AI Edge版本,以滿足未來ISM的需要。?1? Xilinx增長率達24%Xilin
- 關鍵字: SoC IIoT
Strategy Analytics:到2024年,無線基站數(shù)量將翻倍
- 在新興5G網(wǎng)絡爆炸式增長的推動下,2018年至2024年間部署的新基站數(shù)量將會翻倍。5G依賴于在sub-6 GHz和毫米波頻段內(nèi)包含傳統(tǒng)宏蜂窩和低功率小型蜂窩的網(wǎng)絡架構。 Strategy Analytics高級半導體應用(ASA)研究服務發(fā)布的最新報告《2017 - 2024年無線基站行業(yè)預測:您應該知道什么?》預測,5G基站行業(yè)細分市場的年復合增長率將超過預期的100%。 5G的快速增長,加上4G網(wǎng)絡的持續(xù)增長, 2024年將會部署近940萬個新的和升級的無線基站設備。Stra
- 關鍵字: 5G網(wǎng)絡sub-6 GHz 毫米波頻
新型無線平臺使能下一代可連接產(chǎn)品擴展物聯(lián)網(wǎng)應用

- 中國,北京- 2019年4月23日- Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2,設計旨在使能物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品更加強大、高效和可靠。基于Wireless Gecko產(chǎn)品組合領先的RF和多協(xié)議能力,Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺。初期的Series 2產(chǎn)品包括小尺寸SoC器件,具有專用的安全內(nèi)核和片上無線電,和競爭解決方案相比,其可提供2.5倍無線覆蓋范圍。物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員經(jīng)常面臨無線覆
- 關鍵字: Silicon Labs 物聯(lián)網(wǎng) Wireless Gecko平臺――Series 2 Series 2 SoC
適用于5G NR、實驗室和生產(chǎn)線高速測試的新型頻譜分析儀R&S?FSV3000和R&S?FSVA3000

- 射頻元器件、發(fā)射機和模組的制造商正面臨著復雜的寬帶射頻信號測量任務和嚴苛的上市時間要求。特別是隨著5G NR技術的進步,工程師在研發(fā)和生產(chǎn)中需要使用支持5G帶寬和RF需求的測試解決方案分析無線通信信號。羅德與施瓦茨的新型中檔信號和頻譜分析儀R&S?FSV3000和R&S?FSVA3000正是為這些用戶量身定制。
- 關鍵字: R&S 信號和頻譜分析儀 44 GHz R&S?FSV3000 R&S?FSVA3000
基于ARM Cortex-M3的SoC系統(tǒng)設計

- 本項目實現(xiàn)了一種基于CM3內(nèi)核的SoC,并且利用該SoC實現(xiàn)網(wǎng)絡數(shù)據(jù)獲取、溫度傳感器數(shù)據(jù)獲取及數(shù)據(jù)顯示等功能。在Keil上進行軟件開發(fā),通過ST-LINK/V2調(diào)試器進行調(diào)試,調(diào)試過程系統(tǒng)運行正常。在Quartus-II上進行Verilog HDL的硬件開發(fā)設計,并進行IP核的集成,最后將生成的二進制文件下載到FPGA開發(fā)平臺。該系統(tǒng)使用AHB總線將CM3內(nèi)核與片內(nèi)存儲器和GPIO進行連接,使用APB總線連接UART、定時器、看門狗等外設。
- 關鍵字: FPGA IP核 Cortex-M3 SoC 201902
面向SoC和微處理器應用的高效率20 A單芯片Silent Switcher 2穩(wěn)壓器

- 用于工業(yè)和汽車系統(tǒng)的先進SoC(片上系統(tǒng))解決方案的功率預算不斷增加。后續(xù)每一代SoC都會添加需要高功率的器件并提高數(shù)據(jù)處理速度。這些器件需要可靠的功率,包括0.8V(用于內(nèi)核)、1.2V和1.1V(用于DDR3和LPDDR4)以及5V、3.3V和1.8V(用于外設和輔助元件)。此外,相比傳統(tǒng)的PWM(脈寬調(diào)制)控制器和MOSFET所能提供的性能,先進SoC解決方案要求更高的性能。因此,SoC所需的解決方案必須更緊湊,具有更高的電流能力、更高的效率,更重要的是,出色的抗EMI(電磁干擾)性能。ADI公司的
- 關鍵字: SoC 穩(wěn)壓器 201901
Arm中國DesignStart“開芯計劃 助你開芯”系列路演在武漢、西安、重慶和成都成功舉辦

- Arm中國DesignStart“開芯計劃 助你開芯”系列路演再次上路,在過去兩周內(nèi),分別在武漢(12月11日)、西安(12月13日)、重慶(12月18日)和成都(12月20日)順利舉行。此次路演活動旨在幫助廣大中國SoC開發(fā)者更好地了解Arm DesignStart項目,并且通過加入DesignStart獲得強大的Arm生態(tài)系統(tǒng)的支持,實現(xiàn)更快速、更高效、更低成本的SoC開發(fā)。 繼廈門和上海站之后,此次DesignStart系列路演活動來到了武漢、西安、重慶和成都這四座中國中西部半導體和集
- 關鍵字: Arm,SoC
Imagination將光線追蹤技術率先引入移動SoC

- 從今年8月底科隆游戲展開始,光線追蹤技術(ray tracing)再次成為了行業(yè)的焦點,國內(nèi)諸多科技媒體、尤其是游戲行業(yè)媒體對此進行了大量報道,主要原因是英偉達(NVIDA)推出的面向PC游戲市場的顯卡已經(jīng)支持這種開創(chuàng)性的圖形技術了。 然而,Imagination是第一家將光線追蹤技術變成現(xiàn)實的廠商,我們方法的與眾不同之處在于:從頭開始設計,采用嚴格標準在嵌入式硬件平臺實現(xiàn)部署。換句話說,Imagination所做的正是我們所擅長的:讓前沿技術更加的高效,而且讓更多的人將來在移動平臺上享受該技術的美
- 關鍵字: Imagination SoC
具有無線功能的SoC的應用場景

- 不久前,意法半導體(ST)宣布出貨STM32WB系列SoC,它是雙核無線通信芯片,整合一個功能豐富的Arm Cortex-M4微控制器和一個Arm Cortex-M0+內(nèi)核處理器。Arm Cortex-M4微控制器用于運行主要應用軟件;Arm Cortex-M0+內(nèi)核用于減輕主處理器負荷,執(zhí)行低能耗藍牙(BLE) 5和IEEE 802.15.4射頻實時處理任務。射頻控制器還能同時運行其它無線通信協(xié)議,包括OpenThread、ZigBee或?qū)S型ㄐ艆f(xié)議,為設備聯(lián)入物聯(lián)網(wǎng)(IoT)提供更多連接選擇?! ?/li>
- 關鍵字: SoC,STM32
UltraSoC全新集成化多核調(diào)試、可視化和數(shù)據(jù)科學/分析套件擴展其工具產(chǎn)品線
- UltraSoC今日宣布推出完整的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)UltraDevelop 2,它為系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)團隊提供了將全面的調(diào)試、運行控制和性能調(diào)整與先進的可視化和數(shù)據(jù)科學功能相結合的能力。通過融合UltraSoC合作伙伴Imperas和Percepio的技術,UltraDevelop 2釋放出了UltraSoC系統(tǒng)級片上監(jiān)控和分析基礎架構的潛力,通過提供可操作的內(nèi)在信息來大幅降低開發(fā)成本和縮短達成收入的時間,并提高產(chǎn)品的質(zhì)量?! ⌒碌腢ltraDevelop工具套件為SoC開發(fā)和調(diào)試提供了一
- 關鍵字: UltraSoC SoC
sub-ghz soc介紹
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