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廣晟微電子率先實現(xiàn)TD-SCDMA射頻芯片自主商用化
- TD-SCDMA射頻芯片供應商廣晟微電子有限公司(廣晟微電子)聯(lián)合凱明信息科技股份有限公司(凱明公司)在上海TD-SCDMA外場完成了對廣晟微電子有限公司所研發(fā)TD-SCDMA射頻芯片(RS1012)的各項測試。測試結(jié)果表明,RS1012射頻芯片完全滿足3GPP規(guī)定的各項射頻指標,率先達到商用量產(chǎn)化要求。RS1012射頻芯片的設計成功,進一步推進TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈自主商用化的進程。 在過去的兩年里,廣晟微電子致力于RS1012射頻收發(fā)芯片的研發(fā),并不斷和凱明,展訊,大唐,天碁、重郵等基帶芯片廠商進行交
- 關鍵字: TD-SCDMA射頻芯片 單片機 廣晟 嵌入式系統(tǒng) 通訊 網(wǎng)絡 無線 消費電子 自主商用化 消費電子
中國移動3G上TD-SCDMA幾成定局
- 一位消息人士向天極Chinabyte透露,中國移動基本會上TD-SCDMA了。當被問及該說法的出處時,消息人士稱,盡管他也是輾轉(zhuǎn)獲悉,但是,源頭卻是中國移動內(nèi)部人士。 據(jù)該消息人士稱,中國移動的TD-SCDMA部署從奧運城市開始向東南沿海主要省會城市擴展,再下一步是內(nèi)地省會城市?!岸遥苿拥腡D-SCDMA網(wǎng)絡最初將是以預商用網(wǎng)的形式存在?!毕⑷耸空f。 據(jù)天極Chinabyte了解,中國移動已委托第三方公司做上馬TD-SCDMA之后的規(guī)劃,甚至于怎樣規(guī)避損失。盡管中國移動意在WCDMA,但
- 關鍵字: 3G TD-SCDMA 通訊 網(wǎng)絡 無線 移動 中國
Comneon與Global推出完善的A-GPS
- Comneon與Global Locate聯(lián)合發(fā)布 Comneon與Global Locate共同宣布:面向3G移動電話推出完善的A-GPS(輔助型全球定位系統(tǒng))硬件/軟件系統(tǒng)解決方案其中融合支持英飛凌Hammerhead芯片的軟件 A-GPS產(chǎn)品和服務的全球領先供應商Global Locate(一家非上市公司),和面向移動通訊的協(xié)議堆棧軟件的領先供應商Comneon,于日前共同宣布推出全新的協(xié)議堆棧軟件,其中融合支持英飛凌科技股份公司的Hammerhead芯片——世界首款單
- 關鍵字: 3G A-GPS Comneon Global Locate 通訊 網(wǎng)絡 無線 消費電子 移動電話 其他IC 制程 消費電子
華為發(fā)布業(yè)界領先的IMS3.0解決方案
- 本文關鍵字: 華為技術有限公司,全球領先的下一代電信網(wǎng)絡解決方案供應商,在香港發(fā)布了IMS 3.0商用解決方案。 80多位華為的合作伙伴以及全球客戶代表出席發(fā)布會,并就IMS發(fā)展戰(zhàn)略、IMS生態(tài)系統(tǒng)建設等問題進行了深入地討論。 電信行業(yè)正出于全球化競爭日益激烈的時代,一方面市場競爭日趨激烈致使ARPU值不斷下降,互聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展顛覆了傳統(tǒng)電信商業(yè)模式、分流了大量電信業(yè)務,傳統(tǒng)業(yè)務的市場越來越小
- 關鍵字: 06回顧 3G IMS IP QoS 電信網(wǎng)
IMS從規(guī)模試驗走向商用
- 通信業(yè)粗放式的發(fā)展已經(jīng)離我們遠去。對于行業(yè)的發(fā)展前景,我們?nèi)噪y以勾勒得特別清晰,但是可以把握其中的一些趨勢,比如更多的產(chǎn)品、更完善的服務和更低的成本。 這些趨勢所包含的基本原則不僅涉及運營商的管理提升,還適用于網(wǎng)絡優(yōu)化和業(yè)務創(chuàng)新。比如在網(wǎng)絡層面,網(wǎng)絡融合、統(tǒng)一平臺,不僅有利于提供更加統(tǒng)一、便利的業(yè)務,還能降低網(wǎng)絡建設和運維成本。能夠幫助網(wǎng)絡實現(xiàn)這一目標的技術目前主要有基于SIP的IMS。IMS作為下一代融合網(wǎng)絡,以業(yè)務創(chuàng)新為驅(qū)動,使運營商能
- 關鍵字: 06回顧 3G IMS IP NGN PHS VoIP
TD-SCDMA中國芯躍進HSDPA
- 12月10日消息,在第十屆世界電信展上,TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟四家國內(nèi)芯片廠商整齊亮相。 新浪科技在展會三天時間內(nèi),陸續(xù)走訪了全部終端(詳情)、芯片和系統(tǒng)廠商的展臺。據(jù)悉,展訊、凱明、天碁(T3G)的TD-SCDMA基帶芯片將在明年全面支持HSDPA,并且全部采用90nm工藝;鼎芯的TD射頻芯片則已經(jīng)支持HSDPA。 TD-SCDMA的短板在于手機終端,終端的短板在于芯片,射頻芯片與基帶芯片是無線通信終端的兩大核心技術。基帶芯片相當于電腦中的CP
- 關鍵字: 06回顧 3G GSM HSDPA MPEG TD-SCDMA
HSDPA終端2006半年增幅達130%
- GSA(全球移動供應者協(xié)會)近期發(fā)布的調(diào)查報告“HSDPA設備-2006/9/26”顯示,全球總計發(fā)布了58款支持HSDPA技術的終端設備,分別由18家終端制造商提供。 這表明,在終端制造商的共同努力下,HSDPA終端日漸豐富,半年增長幅度高達130%。 在58款HSDPA終端中,手機占了大多數(shù),為26款;PC數(shù)據(jù)卡以及內(nèi)置型HSDPA模塊為24款;此外,還有4款USB型HSD-PA調(diào)制解調(diào)器和4款無線路由器。在接入性能上,16款HSDPA終端能夠運行于850M
- 關鍵字: 06回顧 3G EDGE GSM HSDPA WCDMA 廣域網(wǎng) 寬帶 寬帶接入 路由器
2006年12月22日,TD-SCDMA完成大規(guī)模測試,3G上馬如箭在弦
- 11月初,中國移動、中國電信和中國網(wǎng)通分別在北京、青島、廈門、保定和上海開始對TD-SCDMA進行商用前的放號測試,總數(shù)大約2萬個。 12月21日,信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司組織專家組對大唐移動通信設備有限公司承擔國家移動通信產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化專項資金項目《TD-SCDMA第三代移動通信標準與產(chǎn)品開發(fā)項目》進行了驗收。在22日發(fā)布的公告中稱,通過該項目所開發(fā)出的TD-SCDMA基站和終端產(chǎn)品,已成功通過了信息產(chǎn)業(yè)部組織的Mtnet測試和產(chǎn)業(yè)化專項測試,各項技術和業(yè)務指標達到了TD-SCDMA標準
- 關鍵字: 中國移動 TD-SCDMA 3G
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