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TD-LTE同頻組網(wǎng)技術(shù)探討

  • 12月18日-19日,第二屆CNGI工程技術(shù)論壇暨移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)國(guó)際峰會(huì)在北京召開(kāi),會(huì)上,工信部副部長(zhǎng)奚國(guó)華、中國(guó)移動(dòng)副...
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TD-SCDMA系統(tǒng)RNC側(cè)Node B測(cè)試平臺(tái)的分析與實(shí)現(xiàn)

  • 摘要在NodeB的研發(fā)到出廠過(guò)程中,對(duì)NodeB的測(cè)試是TD-SCDMA需要解決的一個(gè)非常重要的課題。本文以NodeB為測(cè)試...
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DSP實(shí)現(xiàn)3G LTE應(yīng)用技術(shù)簡(jiǎn)介

  • DSP實(shí)現(xiàn)3G LTE應(yīng)用技術(shù)簡(jiǎn)介,3G LTE是第三代伙伴計(jì)劃(3GPP)的一個(gè)高級(jí)標(biāo)準(zhǔn),為廣域網(wǎng)提供下一代寬帶無(wú)線技術(shù)。 與以前各階段的3GPP相比,3G LTE的目標(biāo)是更高的吞吐量、更低的時(shí)延以及高效的IP回程,提供一種新的可以大規(guī)模部署的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù),預(yù)
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破解TD網(wǎng)絡(luò)同頻干擾難題

  • TD-SCDMA作為我國(guó)自主創(chuàng)新的第三代移動(dòng)通信制式,目前已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了全國(guó)性的覆蓋。然而,同頻干擾一直是困擾TD...
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ADI高管:出售手機(jī)芯片部門后并未放棄TD

  •   ADI通信基礎(chǔ)架構(gòu)行業(yè)市場(chǎng)全球總監(jiān)MartinCotter日前在接受媒體訪談時(shí)指出,2007年ADI手機(jī)芯片部門被聯(lián)發(fā)科以3.5億美元現(xiàn)金收購(gòu)后,但ADI并未就此放棄TD。   談及為何出售手機(jī)芯片部門,MartinCotter表示,最大的因素是芯片的競(jìng)爭(zhēng)性在當(dāng)時(shí)已經(jīng)開(kāi)始背離ADI設(shè)定的模式了。   “考慮到市場(chǎng)的發(fā)展方向,我們會(huì)選擇一些我們能夠提供價(jià)值的領(lǐng)域來(lái)投資。TD終端便是我們看到的一個(gè)領(lǐng)域。”MartinCotter坦承,ADI投了很多資金在終端芯片上,但是作為一個(gè)
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諾西將在臺(tái)灣建第一座TD-LTE實(shí)驗(yàn)網(wǎng)

  •   4月3日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)灣交通大學(xué)與諾基亞西門子計(jì)劃在下周五舉辦LTE學(xué)術(shù)研討會(huì),探討在準(zhǔn)4G的LTE技術(shù)即將于今年在全球商用起飛前夕,LTE目前的發(fā)展、產(chǎn)品以及未來(lái)商機(jī)所在。   諾基亞西門子及交通大學(xué)同時(shí)宣布雙方產(chǎn)學(xué)合作,將共同建設(shè)全臺(tái)第一座“TD-LTE實(shí)驗(yàn)網(wǎng)”。
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大唐移動(dòng)一體化衛(wèi)星授時(shí)系統(tǒng)解決方案

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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無(wú)線基帶演進(jìn)―4G調(diào)制解調(diào)器的多種設(shè)計(jì)方案

  • 在4G無(wú)線基帶的演進(jìn)中,目前有兩大不斷發(fā)展的技術(shù)在爭(zhēng)逐領(lǐng)導(dǎo)地位,這就是LTE和WiMAX。WiMAX的定位是計(jì)算設(shè)...
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TD壓力下的大唐在思考什么?

  •   TD的發(fā)展到了一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn),大唐電信集團(tuán)亦然。   過(guò)去的時(shí)間窗口給TD帶來(lái)的發(fā)展優(yōu)勢(shì)似乎并不是很明顯,同其它兩種3G制式在國(guó)內(nèi)的情況一樣,TD目前暫未能實(shí)現(xiàn)人們期待中的高速發(fā)展。   身為TD元老和原始創(chuàng)新者的大唐電信集團(tuán),當(dāng)整個(gè)TD產(chǎn)業(yè)如其盼望漸漸成熟起來(lái)后,它亦無(wú)法豁免于激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。   此時(shí)此刻,大唐電信集團(tuán)應(yīng)該怎樣尋求新的突破,應(yīng)該怎樣為TD和其自身尋找新的空間?這一切都考驗(yàn)著這家中央企業(yè)。   哪些是TD孵化重點(diǎn)?   當(dāng)然,3G的發(fā)牌僅僅一年時(shí)間,對(duì)于這過(guò)去一年里的3G發(fā)展?fàn)?/li>
  • 關(guān)鍵字: 大唐  TD  3G  

分析稱今年TD芯片整體出貨或達(dá)2000萬(wàn)

  •   從芯片廠商ST-Ericsson處了解到,加上今年前3個(gè)月,ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計(jì)出貨已經(jīng)突破1000萬(wàn)片。   T3G在2009年以650萬(wàn)片出貨業(yè)績(jī)微弱領(lǐng)跑TD市場(chǎng)。而這次出貨數(shù)據(jù)的公布意味著T3G從年初到現(xiàn)在,只用了不到三個(gè)月的時(shí)間就完成了350萬(wàn)的芯片出貨。   行業(yè)分析機(jī)構(gòu)iSuppli資深分析師顧文軍表示,“中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)表示今年將發(fā)展1000萬(wàn)TD用戶,考慮到手機(jī)廠商和渠道的庫(kù)存,芯片出貨一般會(huì)是手機(jī)出貨的1.5-2倍,預(yù)計(jì)
  • 關(guān)鍵字: ST-Ericsson  TD-SCDMA  聯(lián)發(fā)科  

LTE空中接口物理層過(guò)程解析

  • LTE空中接口物理層過(guò)程解析,1 概述

    LTE是3GPP在2005年啟動(dòng)的新一代無(wú)線系統(tǒng)研究項(xiàng)目。LTE采用了基于OFDM技術(shù)的空中接口設(shè)計(jì),目標(biāo)是構(gòu)建出高速率、低時(shí)延、分組優(yōu)化的無(wú)線接入系統(tǒng),提供更高的數(shù)據(jù)速率和頻譜利用率。



    圖1-1LTE系統(tǒng)網(wǎng)
  • 關(guān)鍵字: 過(guò)程  解析  物理  接口  空中  LTE  

今年TD芯片整體出貨或達(dá)2000萬(wàn)

  •   3月26日消息,記者從芯片廠商ST-Ericsson了解到,加上今年前3個(gè)月,ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計(jì)出貨已經(jīng)突破1000萬(wàn)片。   T3G在2009年以650萬(wàn)片出貨業(yè)績(jī)微弱領(lǐng)跑TD市場(chǎng)。而這次出貨數(shù)據(jù)的公布意味著T3G從年初到現(xiàn)在,只用了不到三個(gè)月的時(shí)間就完成了350萬(wàn)的芯片出貨。   行業(yè)分析機(jī)構(gòu)iSupply資深分析師顧文軍表示,“中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)表示今年將發(fā)展1000萬(wàn)TD用戶,考慮到手機(jī)廠商和渠道的庫(kù)存,芯片出貨一般會(huì)是手機(jī)出貨的
  • 關(guān)鍵字: ST-Ericsson  TD  

LTE和WiMAX服務(wù)推出 美國(guó)移動(dòng)市場(chǎng)4G之戰(zhàn)將升溫

  •   在美國(guó)CTIA無(wú)線通信展上,Strategy Analytics 將聚焦4G 網(wǎng)絡(luò),終端和應(yīng)用之戰(zhàn)。Strategy Analytics全球無(wú)線通信研究部門負(fù)責(zé)人David Kerr評(píng)述:“每次向新一代移動(dòng)技術(shù)演進(jìn)的過(guò)程中,我們都會(huì)看到一些廠商因無(wú)法順利轉(zhuǎn)型而跌到,從而失去市場(chǎng)份額;同時(shí),我們也會(huì)看到新市場(chǎng)領(lǐng)先者的誕生。LTE市場(chǎng)的領(lǐng)先者將會(huì)是那些懂得用戶體驗(yàn),用戶價(jià)值主張,并建立了更廣泛的無(wú)線生態(tài)系統(tǒng)的企業(yè)。”   Strategy Analytics 無(wú)線寬帶市場(chǎng)機(jī)會(huì)研究
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ST-Ericsson TD芯片出貨達(dá)1000萬(wàn)片

  •   今天,ST-Ericsson宣布其TD芯片出貨量已經(jīng)突破1000萬(wàn)片。2009年,ST-Ericsson芯片出貨量達(dá)650萬(wàn)片。   2009年,ST-Ericsson先后與三星、諾基亞、戴爾、華域無(wú)線等眾多全球以及手機(jī)制造廠商和手機(jī)設(shè)計(jì)公司合作,為其提供TD終端解決方案。   今年2月份,ST-Ericsson與宏達(dá)電(HTC)宣布雙方正在開(kāi)發(fā)TD-SCDMA智能手機(jī)以及低成本手機(jī)。同時(shí)ST-Ericsson 表示已與中國(guó)移動(dòng)展開(kāi)在TD-LTE方面的技術(shù)合作,并將支持2010年上海世博會(huì)TD-L
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td-lte介紹

TD-LTE即TD-SCDMA Long Term Evolution,是指TD-SCDMA的長(zhǎng)期演進(jìn) 。無(wú)論是后續(xù)市場(chǎng)的需求還是作為未來(lái)10年一個(gè)具有較長(zhǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)的需求,TD-LTE都得到了大家的一致關(guān)注。   早在2004年11月份3GPP魁北克的會(huì)議上,3GPP決定開(kāi)始3G系統(tǒng)的長(zhǎng)期演進(jìn)(Long Term Evolution)的研究項(xiàng)目。世界主要的運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備廠家通過(guò)會(huì) [ 查看詳細(xì) ]

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