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TDK推出用于新型IGBT模塊的直流支撐電容器

  • 　　TDK集團(tuán)推出新型愛普科斯?(EPCOS)?直流支撐電容器。該元件專為英飛凌科?技公司?(Infineon?Technologies)?HybridPACK?1-DC6?IGBT模塊而設(shè)計(jì)，采?用多觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，具備尺寸大小與IGBT模塊精確匹配的六個(gè)母線端子。其優(yōu)異的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不僅提供了極佳的導(dǎo)電性能，還大大降低了寄生效應(yīng)，如最大等效串聯(lián)電阻為0.6?m?，等效串聯(lián)電感僅為25?nH。由于元件的ESL值極低
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TDK推出CeraPad?集成ESD保護(hù)功能的超薄基板

  • 　　TDK集團(tuán)新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad?，其采用多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并在其中集成了ESD保護(hù)功能，無需其它獨(dú)立的ESD元件。這種創(chuàng)新的基板可滿足極致微型化的需求，并且還具有最佳的ESD保護(hù)功能，因此在敏感應(yīng)用中可實(shí)現(xiàn)最大集成度的ESD保護(hù)?！　eraPad陶瓷基板的ESD保護(hù)能力可達(dá)25?kV，而目前最先進(jìn)的齊納二極管的標(biāo)準(zhǔn)保護(hù)能力僅為8?kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保護(hù)能力優(yōu)于傳統(tǒng)產(chǎn)品的3倍。此外，這種陶瓷基板厚度僅有300?μm至400?μm
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TDK推出CeraLink?系列擴(kuò)展產(chǎn)品

  • 　　TDK集團(tuán)新近推出基于PLZT(摻鑭鋯鈦酸鉛)的CeraLink?系列電容器擴(kuò)展?產(chǎn)品?，F(xiàn)在，這種適用于表面貼裝焊接的低剖面(LP型)產(chǎn)品可提供?500V/1μF和700V/0.5?μF兩種規(guī)格，具有顯著的體積小，結(jié)構(gòu)緊湊的特點(diǎn)　　，如采用L型端子的產(chǎn)品尺寸僅為10.84?mm?x?7.85?mm?x?4?mm。緊湊的結(jié)構(gòu)?和高達(dá)150?°C的最大耐受溫度讓該電容器可作為吸收電容而直
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TDK推出具備最佳抗振性能的新一代產(chǎn)品

  • 　　TDK集團(tuán)推出第一款抗振性能達(dá)60g的鋁電解電容器*?(符合IEC?60068-2-6標(biāo)?準(zhǔn)**)。該新一代愛普科斯?(EPCOS)?電容器堅(jiān)固耐用，其單個(gè)元件抗振強(qiáng)度?極佳，電氣性能優(yōu)異，提供三種端子結(jié)構(gòu)(軸向引線式、焊接星式和雙板式)，尺寸范圍為16?mm?x?25?mm至18?mm?x?39?mm?(直徑x長度)，電容量?值介于270&n
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TDK推出效率高達(dá)93%的480W高功率密度導(dǎo)軌電源

  • 　　TDK?公司宣布推出?TDK-Lambda?的?DRB?系列新增型號(hào)?DRB480-24-1?導(dǎo)軌電源。DR?B480-24-1?的額定功率為?480W，功率密度高達(dá)?6?W/inch3，且擁有極窄的寬度，易于?安裝在狹小的空間內(nèi)。另外，DRB480-24-1?的平均效率高于?87%，符合?ErP?標(biāo)準(zhǔn)。　　DRB480-24-1&n
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TDK推出超窄、外形小巧的 DIN 導(dǎo)軌電源提供超高效率

  • 　　TDK?公司宣布推出?DRL?系列?10?至?100W?DIN?導(dǎo)軌安裝型?AC-DC?電源，效率高達(dá)?90%。這?款電源外形小巧、寬度極窄，非常適合樓宇自動(dòng)化和安全應(yīng)用中常用的壁裝式外殼。此系列?DIN?電源的平均效率高達(dá)?87%，因此還滿足?ErP?效率標(biāo)準(zhǔn)?！　RL?系列安裝在堅(jiān)固的塑料外殼中，采用常見的深度和高度，
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TDK推出高可靠性小尺寸高效率三路輸出 PCB 基板式電源-CUT35

  • 　　2016?年?12?月，TDK?公司發(fā)布了?TDK-Lambda?的新一代?35W?三路輸出?PCB?基板式開關(guān)電源?CUT35?系列，作為超薄，高效率，高可靠性的開關(guān)電源，廣泛適用于工業(yè)自動(dòng)化，電力繼電保護(hù)，分析儀器和?測試測量設(shè)備，具有出色的性價(jià)比?！　UT35?支持全球輸入電壓范圍，?擁有工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?2x4?尺寸和先進(jìn)的多路輸出
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積層陶瓷電容器C0G特性樹脂電極產(chǎn)品及帶金屬端子的迭容新系列產(chǎn)品投入量產(chǎn)

  • 　　TDK 株式會(huì)社(社長：石黑 成直)發(fā)布將自 2016 年 12 月起開始量產(chǎn)和銷售的積 層陶瓷電容器 C0G 特性的樹脂電極產(chǎn)品及帶金屬端子的迭容(Mega Cap)新系列產(chǎn)品。 作為防止基板翹曲裂紋、焊接裂紋對(duì)策上最后的有力手段，樹脂電極系列產(chǎn)品及帶金屬 端子的迭容產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于汽車產(chǎn)業(yè)及重視產(chǎn)品可靠性的其他用途。對(duì)于 X5R、X7R、 X8R 特
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EMC對(duì)策元件 行業(yè)最小尺寸車載LAN用共模濾波器 ACT1210 系列的開發(fā)?量產(chǎn)

  • 　　TDK 株式會(huì)社針對(duì)車載 LAN 規(guī)格的 CANBUS、FlexRay 開發(fā)出了行業(yè)最 小尺寸的高耐熱性、高可靠性 ACT1210(L:3.2×W:2.5×H:2.4mm)產(chǎn)品系列，并從 2013 年 12 月起量產(chǎn)。　　相對(duì)于以往的產(chǎn)品尺寸(L:4.5×W:3.2×H:2.8mm)，ACT1210 系列的尺寸為 L:3.2×W:2.5×H:2.4mm，封裝面積和體積分別實(shí)
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帶觸覺反饋的壓電執(zhí)行器(低電壓/薄型)PiezoHapt?執(zhí)行器的開發(fā)

  • 　　TDK株式會(huì)社開發(fā)出了帶觸覺反饋的“PiezoHapt?執(zhí)行器”，并將從今3月開始提供樣品。PiezoHapt執(zhí)行器是由積層壓電元件與振動(dòng)板構(gòu)成的單晶結(jié)構(gòu)的振動(dòng)裝置，實(shí)行低電壓驅(qū)動(dòng)的同時(shí)，支持各種振動(dòng)模式。與以往用于振動(dòng)的偏心旋轉(zhuǎn)電機(jī)執(zhí)行器、線性執(zhí)行器(線性諧振執(zhí)行器)相比，本產(chǎn)品具有世界最薄級(jí)別*1的厚度(約0.35mm)、可瞬時(shí)反應(yīng)的特點(diǎn)。　　本產(chǎn)品的壓電元件為積層型，可生成比相同厚度的單板型元件更大的位移量。因此，與一般情況下壓電式觸覺反饋技術(shù)需具備高電壓環(huán)境不同，PiezoHapt執(zhí)行器即使在
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高可靠性超薄高效率單路輸出醫(yī)療電源-CUS150M1

  • 　　2016 年 12 月，TDK 公司發(fā)布了 TDK-Lambda 的新一代 150W 單路輸出醫(yī)療開關(guān)電 CU150M1 系列。 CUS150M1 作為超薄，高效率，高可靠性的新一代醫(yī)療電源，擁有全球輸入電壓范圍和工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 3x5 尺 寸， 廣泛適用于 B 和 BF 等級(jí)醫(yī)療設(shè)備，廣播和專業(yè)音響，測試與測
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Qualcomm和TDK宣布合資企業(yè)正式啟動(dòng)

  • 　　近日，高通和TDK公開宣布，合資企業(yè)RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。該合資企業(yè)將支持Qualcomm的射頻前端(RFFE)業(yè)務(wù)部門為用于移動(dòng)終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域(例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、汽車應(yīng)用和聯(lián)網(wǎng)計(jì)算等)的全集成系統(tǒng)提供射頻前端模塊和射頻濾波器。轉(zhuǎn)移的業(yè)務(wù)是TDK SAW業(yè)務(wù)集團(tuán)(TDK SAW Business Group)業(yè)務(wù)活動(dòng)的一部分。 　　Qualcomm Incorporated執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“移動(dòng)通信正在拓展至多個(gè)行業(yè)，而多
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13億美元收購Inven Sense TDK買到了什么？

  • 　　2016年底，TDK宣布以13.3億美元收購Inven Sense。這次收購的一大意義在于提升TDK在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的機(jī)會(huì)，從Inven Sense在上周最新公布的一些物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)來看，TDK對(duì)其進(jìn)行收購還是比較明智的動(dòng)作。 　　預(yù)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)在2020年將形成7.1萬億美元的市場，TDK希望借助Inven Sense的MEMS技術(shù)幫助其完成從移動(dòng)市場到物聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)型。   　　下面這些就是TDK可以從Inven Sense獲得的新技術(shù)。 　　全球首款七軸運(yùn)動(dòng)傳感器 　　Inven Se
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加強(qiáng)傳感器技術(shù)實(shí)力 TDK正式收購InvenSense

  • 　　2016年馬上就要過去了，但半導(dǎo)體行業(yè)并購潮仍在繼續(xù)。今天，日本電子零件制造商TDK官方宣布，已經(jīng)與InvenSense達(dá)成協(xié)議，將以13.3億美元(約合人民幣92.5億元)的價(jià)格收購這家美國芯片廠商。TDK表示，將以13美元每股的價(jià)格買下Invensense的所有股票，相比其周二收盤價(jià)溢價(jià)19.9%。 　　與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應(yīng)商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企
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13億美元！日本TDK收購美國芯片制造商InvenSense

  • 　　據(jù)路透社報(bào)道，日本電子零件制造商TDK證實(shí)，已經(jīng)同意斥資13億美元收購美國芯片制造商InvenSense。InvenSense為蘋果和三星公司制造運(yùn)動(dòng)傳感器。 　　在周三發(fā)表的聲明中，TDK宣稱將以每股13美元的價(jià)格收購InvenSense的所有股票。這意味著，TDK的收購價(jià)比周二收盤時(shí)InvenSense股價(jià)溢價(jià)19.9%。早在12月初時(shí)，路透社就曾報(bào)道，TDK正與InvenSense就收購事宜進(jìn)行磋商。 　　收購InvenSense后，身為智能手機(jī)零部件主要供應(yīng)商的TDK，在傳感器技術(shù)方面將實(shí)
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