- TDK集團現推出愛普科斯?(EPCOS)?NTC沖擊電流限制器的新系列產品：P27?系列。該系列產品正常圓盤直徑為27?mm，引線間距為7.5?mm，擴展了適用?于工業(yè)電子應用的大型NTC沖擊電流限制器?(ICL)?的產品組合，。新款NTC?沖擊電流限制器具有高材料密度，且圓盤厚度?≤7?mm，有助于實現高性能設?計。全新的P27系列的訂購代碼為B57127P0*M301，且具有極其
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TDK P27
- TDK集團推出新型愛普科斯?(EPCOS)?直流支撐電容器。該元件專為英飛凌科?技公司?(Infineon?Technologies)?HybridPACK?1-DC6?IGBT模塊而設計，采?用多觸點結構，具備尺寸大小與IGBT模塊精確匹配的六個母線端子。其優(yōu)異的結構設計不僅提供了極佳的導電性能，還大大降低了寄生效應，如最大等效串聯電阻為0.6?m?，等效串聯電感僅為25?nH。由于元件的ESL值極低
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TDK 電容器
- TDK集團新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad?，其采用多層結構設計，并在其中集成了ESD保護功能，無需其它獨立的ESD元件。這種創(chuàng)新的基板可滿足極致微型化的需求，并且還具有最佳的ESD保護功能，因此在敏感應用中可實現最大集成度的ESD保護?！ eraPad陶瓷基板的ESD保護能力可達25?kV，而目前最先進的齊納二極管的標準保護能力僅為8?kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保護能力優(yōu)于傳統(tǒng)產品的3倍。此外，這種陶瓷基板厚度僅有300?μm至400?μm
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TDK CeraPad
- TDK集團新近推出基于PLZT(摻鑭鋯鈦酸鉛)的CeraLink?系列電容器擴展?產品。現在，這種適用于表面貼裝焊接的低剖面(LP型)產品可提供?500V/1μF和700V/0.5?μF兩種規(guī)格，具有顯著的體積小，結構緊湊的特點 ，如采用L型端子的產品尺寸僅為10.84?mm?x?7.85?mm?x?4?mm。緊湊的結構?和高達150?°C的最大耐受溫度讓該電容器可作為吸收電容而直
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TDK CeraLink
- TDK集團推出第一款抗振性能達60g的鋁電解電容器*?(符合IEC?60068-2-6標?準**)。該新一代愛普科斯?(EPCOS)?電容器堅固耐用，其單個元件抗振強度?極佳，電氣性能優(yōu)異，提供三種端子結構(軸向引線式、焊接星式和雙板式)，尺寸范圍為16?mm?x?25?mm至18?mm?x?39?mm?(直徑x長度)，電容量?值介于270&n
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TDK 鋁電解電容器
- TDK?公司宣布推出?TDK-Lambda?的?DRB?系列新增型號?DRB480-24-1?導軌電源。DR?B480-24-1?的額定功率為?480W，功率密度高達?6?W/inch3，且擁有極窄的寬度，易于?安裝在狹小的空間內。另外，DRB480-24-1?的平均效率高于?87%，符合?ErP?標準?！ RB480-24-1&n
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TDK 導軌電源
- TDK?公司宣布推出?DRL?系列?10?至?100W?DIN?導軌安裝型?AC-DC?電源，效率高達?90%。這?款電源外形小巧、寬度極窄，非常適合樓宇自動化和安全應用中常用的壁裝式外殼。此系列?DIN?電源的平均效率高達?87%，因此還滿足?ErP?效率標準?！ RL?系列安裝在堅固的塑料外殼中，采用常見的深度和高度，
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TDK 電源
- 2016?年?12?月，TDK?公司發(fā)布了?TDK-Lambda?的新一代?35W?三路輸出?PCB?基板式開關電源?CUT35?系列，作為超薄，高效率，高可靠性的開關電源，廣泛適用于工業(yè)自動化，電力繼電保護，分析儀器和?測試測量設備，具有出色的性價比?！ UT35?支持全球輸入電壓范圍，?擁有工業(yè)標準?2x4?尺寸和先進的多路輸出
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TDK CUT35
- TDK 株式會社(社長：石黑 成直)發(fā)布將自 2016 年 12 月起開始量產和銷售的積 層陶瓷電容器 C0G 特性的樹脂電極產品及帶金屬端子的迭容(Mega Cap)新系列產品。 作為防止基板翹曲裂紋、焊接裂紋對策上最后的有力手段，樹脂電極系列產品及帶金屬 端子的迭容產品被廣泛應用于汽車產業(yè)及重視產品可靠性的其他用途。對于 X5R、X7R、 X8R 特
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TDK 陶瓷電容器
- TDK 株式會社針對車載 LAN 規(guī)格的 CANBUS、FlexRay 開發(fā)出了行業(yè)最 小尺寸的高耐熱性、高可靠性 ACT1210(L:3.2×W:2.5×H:2.4mm)產品系列，并從 2013 年 12 月起量產。 相對于以往的產品尺寸(L:4.5×W:3.2×H:2.8mm)，ACT1210 系列的尺寸為 L:3.2×W:2.5×H:2.4mm，封裝面積和體積分別實
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TDK ACT1210
- TDK株式會社開發(fā)出了帶觸覺反饋的“PiezoHapt?執(zhí)行器”，并將從今3月開始提供樣品。PiezoHapt執(zhí)行器是由積層壓電元件與振動板構成的單晶結構的振動裝置，實行低電壓驅動的同時，支持各種振動模式。與以往用于振動的偏心旋轉電機執(zhí)行器、線性執(zhí)行器(線性諧振執(zhí)行器)相比，本產品具有世界最薄級別*1的厚度(約0.35mm)、可瞬時反應的特點?！ ”井a品的壓電元件為積層型，可生成比相同厚度的單板型元件更大的位移量。因此，與一般情況下壓電式觸覺反饋技術需具備高電壓環(huán)境不同，PiezoHapt執(zhí)行器即使在
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TDK 執(zhí)行器
- 2016 年 12 月，TDK 公司發(fā)布了 TDK-Lambda 的新一代 150W 單路輸出醫(yī)療開關電 CU150M1 系列。 CUS150M1 作為超薄，高效率，高可靠性的新一代醫(yī)療電源，擁有全球輸入電壓范圍和工業(yè)標準 3x5 尺 寸， 廣泛適用于 B 和 BF 等級醫(yī)療設備，廣播和專業(yè)音響，測試與測
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TDK CU150M1
- 近日，高通和TDK公開宣布，合資企業(yè)RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。該合資企業(yè)將支持Qualcomm的射頻前端(RFFE)業(yè)務部門為用于移動終端和新興業(yè)務領域(例如物聯網IoT、汽車應用和聯網計算等)的全集成系統(tǒng)提供射頻前端模塊和射頻濾波器。轉移的業(yè)務是TDK SAW業(yè)務集團(TDK SAW Business Group)業(yè)務活動的一部分。
Qualcomm Incorporated執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“移動通信正在拓展至多個行業(yè)，而多
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Qualcomm TDK
- 2016年底，TDK宣布以13.3億美元收購Inven Sense。這次收購的一大意義在于提升TDK在物聯網領域的機會，從Inven Sense在上周最新公布的一些物聯網新技術來看，TDK對其進行收購還是比較明智的動作。
預計物聯網在2020年將形成7.1萬億美元的市場，TDK希望借助Inven Sense的MEMS技術幫助其完成從移動市場到物聯網的轉型。
下面這些就是TDK可以從Inven Sense獲得的新技術。
全球首款七軸運動傳感器
Inven Se
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Inven Sense TDK
- 2016年馬上就要過去了，但半導體行業(yè)并購潮仍在繼續(xù)。今天，日本電子零件制造商TDK官方宣布，已經與InvenSense達成協議，將以13.3億美元(約合人民幣92.5億元)的價格收購這家美國芯片廠商。TDK表示，將以13美元每股的價格買下Invensense的所有股票，相比其周二收盤價溢價19.9%。
與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企
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TDK InvenSense
tdk介紹
TDK名稱的由來
TDK是一個著名的電子工業(yè)品牌，一直在電子原材料及元器件上占有領導地位。TDK的創(chuàng)始人加藤與五郎博士和武井武兩博士在東京發(fā)明了鐵氧體后，于1935年創(chuàng)辦了東京電氣化學工業(yè)株式會社(Tokyo Dengikagaku Kogyo K.K)，這個名字的前身是東京工業(yè)大學電化學系，加藤與五郎博士和武井武博士，在該大學電化學系授課。1983年，該名字正式更名為如今的TDK株式會社， [
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