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TDK推出CeraPad?集成ESD保護功能的超薄基板

　　TDK集團新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad?，其采用多層結(jié)構(gòu)設(shè)計，并在其中集成了ESD保護功能，無需其它獨立的ESD元件。這種創(chuàng)新的基板可滿足極致微型化的需求，并且還具有最佳的ESD保護功能，因此在敏感應(yīng)用中可實現(xiàn)最大集成度的ESD保護?！　eraPad陶瓷基板的ESD保護能力可達25?kV，而目前最先進的齊納二極管的標準保護能力僅為8?kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保護能力優(yōu)于傳統(tǒng)產(chǎn)品的3倍。此外，這種陶瓷基板厚度僅有300?μm至400?μm
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TDK推出CeraLink?系列擴展產(chǎn)品

　　TDK集團新近推出基于PLZT(摻鑭鋯鈦酸鉛)的CeraLink?系列電容器擴展?產(chǎn)品?，F(xiàn)在，這種適用于表面貼裝焊接的低剖面(LP型)產(chǎn)品可提供?500V/1μF和700V/0.5?μF兩種規(guī)格，具有顯著的體積小，結(jié)構(gòu)緊湊的特點　　，如采用L型端子的產(chǎn)品尺寸僅為10.84?mm?x?7.85?mm?x?4?mm。緊湊的結(jié)構(gòu)?和高達150?°C的最大耐受溫度讓該電容器可作為吸收電容而直
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TDK推出具備最佳抗振性能的新一代產(chǎn)品

　　TDK集團推出第一款抗振性能達60g的鋁電解電容器*?(符合IEC?60068-2-6標?準**)。該新一代愛普科斯?(EPCOS)?電容器堅固耐用，其單個元件抗振強度?極佳，電氣性能優(yōu)異，提供三種端子結(jié)構(gòu)(軸向引線式、焊接星式和雙板式)，尺寸范圍為16?mm?x?25?mm至18?mm?x?39?mm?(直徑x長度)，電容量?值介于270&n
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TDK推出效率高達93%的480W高功率密度導(dǎo)軌電源

　　TDK?公司宣布推出?TDK-Lambda?的?DRB?系列新增型號?DRB480-24-1?導(dǎo)軌電源。DR?B480-24-1?的額定功率為?480W，功率密度高達?6?W/inch3，且擁有極窄的寬度，易于?安裝在狹小的空間內(nèi)。另外，DRB480-24-1?的平均效率高于?87%，符合?ErP?標準?！　RB480-24-1&n
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TDK推出超窄、外形小巧的 DIN 導(dǎo)軌電源提供超高效率

　　TDK?公司宣布推出?DRL?系列?10?至?100W?DIN?導(dǎo)軌安裝型?AC-DC?電源，效率高達?90%。這?款電源外形小巧、寬度極窄，非常適合樓宇自動化和安全應(yīng)用中常用的壁裝式外殼。此系列?DIN?電源的平均效率高達?87%，因此還滿足?ErP?效率標準。　　DRL?系列安裝在堅固的塑料外殼中，采用常見的深度和高度，
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TDK推出高可靠性小尺寸高效率三路輸出 PCB 基板式電源-CUT35

　　2016?年?12?月，TDK?公司發(fā)布了?TDK-Lambda?的新一代?35W?三路輸出?PCB?基板式開關(guān)電源?CUT35?系列，作為超薄，高效率，高可靠性的開關(guān)電源，廣泛適用于工業(yè)自動化，電力繼電保護，分析儀器和?測試測量設(shè)備，具有出色的性價比?！　UT35?支持全球輸入電壓范圍，?擁有工業(yè)標準?2x4?尺寸和先進的多路輸出
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積層陶瓷電容器C0G特性樹脂電極產(chǎn)品及帶金屬端子的迭容新系列產(chǎn)品投入量產(chǎn)

　　TDK 株式會社(社長：石黑成直)發(fā)布將自 2016 年 12 月起開始量產(chǎn)和銷售的積層陶瓷電容器 C0G 特性的樹脂電極產(chǎn)品及帶金屬端子的迭容(Mega Cap)新系列產(chǎn)品。作為防止基板翹曲裂紋、焊接裂紋對策上最后的有力手段，樹脂電極系列產(chǎn)品及帶金屬端子的迭容產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于汽車產(chǎn)業(yè)及重視產(chǎn)品可靠性的其他用途。對于 X5R、X7R、 X8R 特
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EMC對策元件行業(yè)最小尺寸車載LAN用共模濾波器 ACT1210 系列的開發(fā)?量產(chǎn)

　　TDK 株式會社針對車載 LAN 規(guī)格的 CANBUS、FlexRay 開發(fā)出了行業(yè)最小尺寸的高耐熱性、高可靠性 ACT1210(L:3.2×W:2.5×H:2.4mm)產(chǎn)品系列，并從 2013 年 12 月起量產(chǎn)?！　∠鄬τ谝酝漠a(chǎn)品尺寸(L:4.5×W:3.2×H:2.8mm)，ACT1210 系列的尺寸為 L:3.2×W:2.5×H:2.4mm，封裝面積和體積分別實
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帶觸覺反饋的壓電執(zhí)行器(低電壓/薄型)PiezoHapt?執(zhí)行器的開發(fā)

　　TDK株式會社開發(fā)出了帶觸覺反饋的“PiezoHapt?執(zhí)行器”，并將從今3月開始提供樣品。PiezoHapt執(zhí)行器是由積層壓電元件與振動板構(gòu)成的單晶結(jié)構(gòu)的振動裝置，實行低電壓驅(qū)動的同時，支持各種振動模式。與以往用于振動的偏心旋轉(zhuǎn)電機執(zhí)行器、線性執(zhí)行器(線性諧振執(zhí)行器)相比，本產(chǎn)品具有世界最薄級別*1的厚度(約0.35mm)、可瞬時反應(yīng)的特點?！　”井a(chǎn)品的壓電元件為積層型，可生成比相同厚度的單板型元件更大的位移量。因此，與一般情況下壓電式觸覺反饋技術(shù)需具備高電壓環(huán)境不同，PiezoHapt執(zhí)行器即使在
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高可靠性超薄高效率單路輸出醫(yī)療電源-CUS150M1

　　2016 年 12 月，TDK 公司發(fā)布了 TDK-Lambda 的新一代 150W 單路輸出醫(yī)療開關(guān)電 CU150M1 系列。 CUS150M1 作為超薄，高效率，高可靠性的新一代醫(yī)療電源，擁有全球輸入電壓范圍和工業(yè)標準 3x5 尺寸，廣泛適用于 B 和 BF 等級醫(yī)療設(shè)備，廣播和專業(yè)音響，測試與測
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Qualcomm和TDK宣布合資企業(yè)正式啟動

　　近日，高通和TDK公開宣布，合資企業(yè)RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。該合資企業(yè)將支持Qualcomm的射頻前端(RFFE)業(yè)務(wù)部門為用于移動終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域(例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、汽車應(yīng)用和聯(lián)網(wǎng)計算等)的全集成系統(tǒng)提供射頻前端模塊和射頻濾波器。轉(zhuǎn)移的業(yè)務(wù)是TDK SAW業(yè)務(wù)集團(TDK SAW Business Group)業(yè)務(wù)活動的一部分。　　Qualcomm Incorporated執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“移動通信正在拓展至多個行業(yè)，而多
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13億美元收購Inven Sense TDK買到了什么？

　　2016年底，TDK宣布以13.3億美元收購Inven Sense。這次收購的一大意義在于提升TDK在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的機會，從Inven Sense在上周最新公布的一些物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)來看，TDK對其進行收購還是比較明智的動作。　　預(yù)計物聯(lián)網(wǎng)在2020年將形成7.1萬億美元的市場，TDK希望借助Inven Sense的MEMS技術(shù)幫助其完成從移動市場到物聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)型。　　下面這些就是TDK可以從Inven Sense獲得的新技術(shù)。　　全球首款七軸運動傳感器　　Inven Se
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加強傳感器技術(shù)實力 TDK正式收購InvenSense

　　2016年馬上就要過去了，但半導(dǎo)體行業(yè)并購潮仍在繼續(xù)。今天，日本電子零件制造商TDK官方宣布，已經(jīng)與InvenSense達成協(xié)議，將以13.3億美元(約合人民幣92.5億元)的價格收購這家美國芯片廠商。TDK表示，將以13美元每股的價格買下Invensense的所有股票，相比其周二收盤價溢價19.9%。　　與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應(yīng)商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企
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13億美元！日本TDK收購美國芯片制造商InvenSense

　　據(jù)路透社報道，日本電子零件制造商TDK證實，已經(jīng)同意斥資13億美元收購美國芯片制造商InvenSense。InvenSense為蘋果和三星公司制造運動傳感器。　　在周三發(fā)表的聲明中，TDK宣稱將以每股13美元的價格收購InvenSense的所有股票。這意味著，TDK的收購價比周二收盤時InvenSense股價溢價19.9%。早在12月初時，路透社就曾報道，TDK正與InvenSense就收購事宜進行磋商。　　收購InvenSense后，身為智能手機零部件主要供應(yīng)商的TDK，在傳感器技術(shù)方面將實
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半導(dǎo)體整并不停歇傳TDK洽購InvenSense

　　半導(dǎo)體行業(yè)整并不停歇，繼7月軟銀以320億美元收購ARM、10月高通以470億美元收購恩智浦、11月西門子以45億美元收購Mentor后，近日又傳出日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國傳感器供應(yīng)商InvenSense公司洽談收購事宜。據(jù)悉，TDK開出的收購價是12美金每股，收購總價約為11.3億美金。　　InvenSense為蘋果、三星等智能手機廠商提供MEMS慣性傳感器，如6軸慣性測量單元(IMU)、9軸組合傳感器等，其主要競爭對手是博世和意法半導(dǎo)體。　　TDK 本身已是一家智能機零部件
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tdk介紹

TDK名稱的由來　　TDK是一個著名的電子工業(yè)品牌，一直在電子原材料及元器件上占有領(lǐng)導(dǎo)地位。TDK的創(chuàng)始人加藤與五郎博士和武井武兩博士在東京發(fā)明了鐵氧體后，于1935年創(chuàng)辦了東京電氣化學工業(yè)株式會社(Tokyo Dengikagaku Kogyo K.K)，這個名字的前身是東京工業(yè)大學電化學系，加藤與五郎博士和武井武博士，在該大學電化學系授課。1983年，該名字正式更名為如今的TDK株式會社， [ 查看詳細 ]