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浩康科技推出超高速USB 3.0解決方案

  • 　　浩康科技(大中華)有限公司Crypton Tech今天宣布推出超高速 USB3.0解決方案，該方案為整體的方案，包括主芯片、接頭、電纜線、閃存、穩(wěn)壓等我們并可提供線路布線及技術(shù)支持。 　　此USB3.0方案之特點(diǎn)是能使SATA-II超高速地與外部設(shè)備連接通訊，而其傳輸速度是USB2.0的10倍以上并且兼容現(xiàn)有的USB2.0與 USB1.1。 　　USB3.0解決方案支持下列功能: 　　1. SATA 磁盤(pán)熱插拔 　　2. Mass Production Loader 大量量產(chǎn)測(cè)試程序接受同時(shí)多
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瑞薩電子推出全新USB3.0主控LSI，功耗降低85%

  • 　　瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱瑞薩)日前推出全新USB3.0主控芯片μPD720200A——在鼠標(biāo)等周邊設(shè)備未連接狀態(tài)下，新產(chǎn)品功耗較之以往產(chǎn)品降低85%。該產(chǎn)品將于即日起開(kāi)始提供樣品。 　　新產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)高達(dá)5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，其主要特征有： 　　(1)在USB周邊設(shè)備未連接的狀態(tài)下，功耗比前一代產(chǎn)品μPD720200降低85%，低至50mW; 　　(2)管腳排列與以往產(chǎn)品相同，因此可延用已有的印刷電路板。 　　采用該新產(chǎn)品，用戶不僅可輕松構(gòu)筑
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USB3.0比其它接口擁有的優(yōu)勢(shì)

  • 眾所周知，USB 3.0與其它接口相比具有眾多優(yōu)勢(shì)，其有兩大最能拿得出手的東西，就是傳輸速度和兼容性。USB3.0的速度傳輸率在5Gbps左右，也就是625MB/s，并向下兼容USB2.0，大約是現(xiàn)在主流USB2.0接口傳輸速度(理論值480Mb/s)的十倍，雖然在產(chǎn)品實(shí)測(cè)中距離625MB/s的理論極限速度還差很遠(yuǎn)，但對(duì)比USB 2.0已經(jīng)進(jìn)步相當(dāng)大了，更是讓SATA硬盤(pán)望塵莫及。 　 USB 3.0遠(yuǎn)不止在傳輸速率方面的提升，在繼承USB 2.0核心架構(gòu)的基礎(chǔ)上，USB3.0利用雙總線模式的優(yōu)勢(shì)，能夠
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USB3.0與USB2.0編碼方式的區(qū)別

  • 首先，USB 3.0的傳輸編碼方式與USB 2.0有所不同，從USB 3.0規(guī)范中我們了解到，USB 3.0采用的是8b/10b編碼方式： 　　   　　USB 2.0采用8b編碼，最大傳輸速率480Mbps，那么理論傳輸速度就能達(dá)到60MB/s;而USB 3.0在傳送數(shù)據(jù)時(shí)會(huì)把8bit的數(shù)據(jù)編碼成10bit，其中包含了2bit的控制數(shù)據(jù)(Control);而在接收數(shù)據(jù)時(shí)則是一個(gè)逆方向過(guò)程，10bit數(shù)據(jù)會(huì)解碼成8bit+Control信息，那么5Gbps的理論傳輸速度就為500MB/
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USB3.0的前世今生

  • 提到USB大家肯定都再熟悉不過(guò)了，我們基本上每天都會(huì)和它打交道，隨身攜帶的U盤(pán)硬盤(pán)，電腦上插的鼠標(biāo)，MP3/MP4等等都是通過(guò)USB接口來(lái)進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳輸。從最早的1.0開(kāi)始發(fā)展到最新的3.0版本，速度的不斷提升是最明顯的特征，在數(shù)據(jù)文件越來(lái)越大，硬盤(pán)都論TB計(jì)算的前提下，USB傳輸速度的提升問(wèn)題顯得尤為重要。在USB發(fā)展了十幾年之后，讓我們來(lái)先來(lái)回顧一下USB的發(fā)展歷程。 ● USB背景介紹 　　隨著計(jì)算機(jī)硬件飛速發(fā)展，外圍設(shè)備日益增多，鍵盤(pán)、鼠標(biāo)、調(diào)制解調(diào)器、打印機(jī)、掃描儀早已為人所共知，數(shù)碼相機(jī)、
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USB3.0的技術(shù)特點(diǎn)

  • USB 3.0的傳輸速度是多少? 　　USB 2.0的傳輸速度是480M/s，USB 3.0的傳輸速度是5G/s。 　　為什么USB 3.0這么快呢? 　　USB 3.0之所以有“超速”的表現(xiàn)，完全得益于技術(shù)的改進(jìn)。相比目前的USB 2.0接口，USB 3.0增加了更多并行模式的物理總線。 　　讀者朋友可以拿起你身邊的一根USB線，看看接口部分。在原有4線結(jié)構(gòu)(電源，地線，2對(duì)數(shù)據(jù))的基礎(chǔ)上，USB 3.0再增加了4條線路，用于接收和傳輸信號(hào)。因此不管是線纜內(nèi)還是接口上，總
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USB3.0接口技術(shù)與電路設(shè)計(jì)

  • 摘 要：USB作為一種新型的接口技術(shù)，以其簡(jiǎn)單易用、速度快等特點(diǎn)而備受青睞。本文簡(jiǎn)要介紹USB 接口的特點(diǎn)、硬件結(jié)構(gòu)、數(shù)據(jù)流傳送以及外設(shè)控制器的實(shí)現(xiàn)方式。并詳細(xì)說(shuō)明利用51單片機(jī)結(jié)合PHILIPS公司的PDIUSBD12帶并行總線的USB接口器件設(shè)計(jì)帶DMA工作模式的可供視頻信號(hào)傳輸?shù)亩喙δ躑SB接口電路的過(guò)程。 　　引 言 　　USB的英文全稱為Universal Serial Bus,中文含義是通用串行總線，它是一種快速的，雙向的，同步傳輸?shù)牧畠r(jià)的并可以進(jìn)行熱拔插的串行接口。USB接口使用方便，它
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USB 3.0芯片出貨量將大幅上漲197%

  • 　　7月11日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，由于終端產(chǎn)品的陸續(xù)推出，2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長(zhǎng)。 　　與USB 2.0相較，USB 3.0最大的優(yōu)勢(shì)在于資料傳輸速率高達(dá)5Gbps，較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優(yōu)點(diǎn)。 　　然而USB 3.0規(guī)格自2008年11月推出以來(lái)，整體市場(chǎng)發(fā)展一波三折，先有USB 3.0規(guī)格主要推動(dòng)者之一的英特爾(Intel)，規(guī)劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時(shí)間自2010年延
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USB3.0普及？多家芯片廠已打破NEC獨(dú)占

  • 　　USB3.0在設(shè)備端戰(zhàn)況白熱，從芯片廠商廝殺到內(nèi)存廠，但在Fresco Logic切入市場(chǎng)之前，USB3.0的HOST端芯片產(chǎn)品一直由NEC獨(dú)占市場(chǎng)，美廠Fresco Logic六月初推出針對(duì)PCI Express Gen II傳輸接口的USB3.0兩款主控端控制芯片，拉近與NEC之間的距離。 　　Fresco Logic總經(jīng)理表示，雖然USB是全球最通用的傳輸接口，但3.0的推展勢(shì)必需要時(shí)間，F(xiàn)resco Logic與NEC屬于競(jìng)合關(guān)系，將一起攜手把市場(chǎng)做大，以USB2.0的推展成果作為目標(biāo)，驚人
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瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標(biāo)準(zhǔn)

  • 　　近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數(shù)字產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規(guī)格USB3.0。 　　為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會(huì)社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務(wù)整合后新公司，以下簡(jiǎn)稱瑞薩電子)于2009年12月開(kāi)發(fā)并向市場(chǎng)投入了面向大容量硬盤(pán)的高速數(shù)據(jù)處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅(qū)動(dòng)。UASP規(guī)格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規(guī)格，并且是針對(duì)開(kāi)發(fā)USB3.0大容
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Intel支持USB3.0功能的主板芯片組需待至2012年

  • 　　Register網(wǎng)站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶大失所望，據(jù)悉Intel公司計(jì)劃直到2012年才會(huì)推出支持USB3.0功能的主板 芯片組產(chǎn)品。盡管USB3.0將數(shù)據(jù)傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏來(lái)自Intel的強(qiáng)力支持，因此需要在主板上 另外設(shè)置專門(mén)的功能芯片，這樣便無(wú)形中增加了主板的成本，這對(duì)USB3.0的普及無(wú)疑是相當(dāng)不利的。 　　USB3.0規(guī)范早在2008年11月份便已經(jīng)發(fā)布，而這次Intel的主板芯片組產(chǎn)品竟然要人們等上4年。人們紛紛猜
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Symwave發(fā)表第二代USB 3.0儲(chǔ)存控制器

  • 　　超高速(SuperSpeed) USB裝置系統(tǒng)方案領(lǐng)先硅晶供應(yīng)商芯微科技(Symwave)在臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex Taipei)期間宣布，第二代USB 3.0儲(chǔ)存控制器SW6313現(xiàn)在已可立即供貨。此元件已為成本敏感與可攜式儲(chǔ)存產(chǎn)品進(jìn)行最佳化設(shè)計(jì)，是業(yè)界具有最低功耗與最高效能的解決方案。Symwave的現(xiàn)有客戶將能受益于這款新元件與第一代元件的軟體相容性，包括于2009年底開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)的SW6316。業(yè)界從USB 2.0朝SuperSpeed USB 3.0的加速移轉(zhuǎn)，正推動(dòng)各類儲(chǔ)存應(yīng)用與
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低功耗USB3.0單芯片閃存磁盤(pán)方案透露

  • 　　IC設(shè)計(jì)公司Faraday科技和Innostor科技目前已經(jīng)聯(lián)合透露出單芯片USB 3.0存儲(chǔ)磁盤(pán)方案。 　　這個(gè)控制器基于Faraday的USB 3.0 PHY和Innostor的閃存存儲(chǔ)技術(shù)，提供低功耗的SLC/MLC/TLC閃存方案，為用戶帶來(lái)高速高整合性應(yīng)用。
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威盛發(fā)布全球首款四口USB 3.0控制器

  • 　　支持USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)成為目前主板市場(chǎng)上的一大賣(mài)點(diǎn)。不過(guò)目前主板廠商們使用的USB 3.0控制器方案(大多來(lái)自NEC)基本都只能支持兩組USB 3.0接口，如果機(jī)箱提供前置USB 3.0接口的話經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)“顧前不顧后”的情況。日前，威盛旗下VLI(VIA Labs Inc)宣布，已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)全球首款四口USB 3.0控制器芯片。 　　VL800控制器支持四組下行USB 3.0接口，除5Gbps Super-Speed USB傳輸外，還向下兼容USB High-Speed(
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AMD和日本廠商合作 將USB3.0納入產(chǎn)品序列

  • 　　Intel為了推廣“光峰”接口，而短期內(nèi)不支持USB 3.0讓這一全新接口標(biāo)準(zhǔn)遭到了打擊，但AMD和瑞薩電子最新的一項(xiàng)合作將讓市場(chǎng)眼前一亮：AMD將在其產(chǎn)品中整合NEC的μPD720200 USB 3.0控制器，這意味著未來(lái)的AMD主板將有更多原生支持USB 3.0的方案，AMD在合作中將提供一個(gè)UASP協(xié)議，縮短設(shè)計(jì)周期。
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usb3．0介紹

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