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線性光耦器件IL300-F-X009原理及其應(yīng)用

  • 摘要:介紹在采集交流永磁同步電機(jī)母線電流時,為防止外界的各種干擾,必須將霍爾傳感器測量系統(tǒng)和DSP數(shù)字微處理器進(jìn)行電氣隔離。為了能更精確地傳送模擬信號,進(jìn)行電壓檢測,用線性光耦(IL300-F-X009)隔離是最好的選
  • 關(guān)鍵字: 300  009  F-X  IL    

一種X 波段波導(dǎo)縫隙天線的設(shè)計與仿真

  • 隨著信息化水平的提高和無線電技術(shù)的發(fā)展,對高效率、低副瓣天線的需求日漸強(qiáng)烈,特別是彈載、機(jī)載搜索和...
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Maxim推出業(yè)內(nèi)首款8 x 4衛(wèi)星IF開關(guān)IC

  •   Maxim推出業(yè)內(nèi)首款8 x 4衛(wèi)星IF開關(guān)IC MAX12005,可擴(kuò)展至16路衛(wèi)星信號輸入。MAX12005具有高度集成特性,且應(yīng)用十分靈活,非常適合多種空間受限的衛(wèi)星IF分配和多開關(guān)應(yīng)用。   MAX12005應(yīng)用十分靈活,通過一路附加的IF開關(guān)輸入配置內(nèi)部8 x 4矩陣,可擴(kuò)展至16路衛(wèi)星信號輸入。器件支持單個四路低噪聲下變頻模塊(LNB),垂直或水平極化信號可通過矩陣切換至四個衛(wèi)星接收器。使用兩片MAX12005 IC以及增加八個輸入分離器還可實(shí)現(xiàn)將八路衛(wèi)星IF輸入分配至八個衛(wèi)星接收器的配
  • 關(guān)鍵字: Maxim  IF開關(guān)  MAX12005  8 x 4  LNB  

Maxim推出結(jié)構(gòu)緊湊的USB充電器識別開關(guān)

  •   Maxim推出USB充電器識別方案MAX14566E,支持采用筆記本電腦為便攜設(shè)備充電,即使筆記本電腦處于休眠或深度休眠模式也可進(jìn)行充電。該款開關(guān)支持USB電池充電規(guī)范1.1版以及面向中國市場的CCSA YD/T 1591-2006標(biāo)準(zhǔn)。MAX14566E結(jié)構(gòu)緊湊(2mm x 2mm),與分立方案相比可有效節(jié)省電路板空間,降低軟件開銷。   MAX14566E通過充電器識別電路可自動識別所連接的便攜設(shè)備類型,該電路無需外部軟件干預(yù),主機(jī)USB端口可通過短接D+/D-檢測支持兼容USB電池充電規(guī)范1.
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歐洲晶圓代工廠應(yīng)對亞洲同行挑戰(zhàn)

  •   據(jù)iSuppli公司,通過采用有針對性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴(kuò)張戰(zhàn)略和明智的收購行動,歐洲半導(dǎo)體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場中占有一席之地,成為模擬與混合信號半導(dǎo)體供應(yīng)商。   
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X-FAB公布首款0.35微米100V高壓純晶圓代工廠技術(shù)

  •   X-FAB Silicon Foundries,業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家,今天公布了業(yè)界首款100V高壓0.35微米晶圓廠工藝。它能用于電池管理,提供新類型的可靠及高性能電池監(jiān)控與保護(hù)系統(tǒng)。它也非常適合用于功率管理設(shè)備,以及用于使用壓電驅(qū)動器的超聲波成像和噴墨打印機(jī)的噴頭。此外,X-FAB加入了新興改良式N類與P類雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(DMOS)晶體管,對于達(dá)到100V的多運(yùn)作電壓,導(dǎo)通電阻可降低45%,晶片的占位能夠降低40%,從而降低了晶
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X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝

  •   X-FAB Silicon Foundries,業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家,今天宣布其將擴(kuò)大自身的晶圓廠服務(wù),囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產(chǎn)成本。X-FAB相信其擴(kuò)展到8英寸MEMS生產(chǎn)使其能夠在領(lǐng)先的MEMS晶圓廠中占據(jù)有利地位,并能使為汽車與消費(fèi)電子市場開發(fā)應(yīng)用設(shè)備的客戶受益。公司早已開展與主要客戶合作,結(jié)合0.35微米CMOS技術(shù),開發(fā)200毫米晶片的MEMS設(shè)
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X-FAB將參展2010 中國國際微機(jī)械/MEMS展覽會

  •   業(yè)界領(lǐng)先的模擬或混合信號硅晶圓代工廠和“超越摩爾定律”技術(shù)的專家X-FAB公司,將參加2010年5月27日-29日舉行的中國國際微機(jī)械/MEMS展覽會暨新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化論壇,展示其先進(jìn)的MEMS代工廠服務(wù),展位號為 #A303 & 304。X-FAB公司的代工制程技術(shù),已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用在制造微型機(jī)械傳感器上,包含結(jié)合了MEMS和CMOS的集成解決方案, 可以用來探測壓力、加速度、轉(zhuǎn)速和紅外線輻射。   X-FAB在MEMS代工方面已經(jīng)擁有超過10年的經(jīng)驗(yàn),為壓力傳感器、
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連接Profibus和Modbus-TCP網(wǎng)絡(luò)的Anybus X-網(wǎng)關(guān)

  •   簡便易用的智能網(wǎng)關(guān)可將施耐德電氣、ABB或通用電氣設(shè)備同西門子自控系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)連接起來。來自HMS工業(yè)網(wǎng)絡(luò)有限公司的Anybus X-網(wǎng)關(guān)使得系統(tǒng)集成器可以在兩個不同的PLC系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)間輕松傳導(dǎo)輸入輸出數(shù)據(jù)。X-網(wǎng)關(guān)是一種可配置的獨(dú)立網(wǎng)關(guān),它能使得基于Profibus網(wǎng)絡(luò)的車間設(shè)備可與基于Modbus-TCP網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備進(jìn)行雙向通信。典型的應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)榛旌鲜褂梦鏖T子、施耐德電氣、ABB或通用電氣設(shè)備的裝置。一個實(shí)例是在汽車制造工廠,在那兒基于Profibus的裝置需要同基于工業(yè)以太網(wǎng)并使用流行的Modbus
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X-fest 2010 系列研討會圓滿落幕好評如潮

  •   安富利電子元件 (Avnet Electronics Marketing) 與賽靈思公司(Xilinx, Inc.)攜手舉辦的為期五個月、橫跨全球 37 個城市的 X-fest 系列技術(shù)研討會已經(jīng)圓滿結(jié)束。本次活動的出席人數(shù)超出預(yù)期,并且贏得了參會人員的一致贊許。   為期一天的免費(fèi)培訓(xùn)提供了實(shí)用的系統(tǒng)級設(shè)計指導(dǎo),包含賽靈思的 Spartan®-6 和 Virtex®-6 FPGA 系列的詳盡介紹,以及來自賽普拉斯、英特爾、美信(Maxim Integrated Products)、
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X-FAB 率先提出單塊嵌入式NVRAM作為專業(yè)晶圓代工解決方案

  •   業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家,X-FAB Silicon Foundries,今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機(jī)存取存儲器(NVRAM)工藝特征的專業(yè)晶圓代工廠,提出了一種單芯片解決方案。由于結(jié)合了快速存取SRAM以及EEPROM或閃存的非易失性保持的優(yōu)點(diǎn),即使芯片面積大大減少,XH018工藝的新的NVRAM能力和支持NVRAM編譯器可使客戶獲取同樣甚至更好的功能,同時當(dāng)他們設(shè)計與測試時更能夠節(jié)省時間和精力。   新的編譯器允許設(shè)
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Intersil推出WIDESound x 4音頻增強(qiáng)技術(shù)

  •   全球高性能模擬半導(dǎo)體設(shè)計和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司(納斯達(dá)克全球精選市場交易代碼:ISIL)今天宣布,推出適用于解決空間有限,但對音質(zhì)要求苛刻需求的WIDESound x 4音頻增強(qiáng)技術(shù)。   現(xiàn)在的輕薄平板電視和其他新潮的消費(fèi)類產(chǎn)品的尺寸有限,設(shè)計者無法采用傳統(tǒng)的大尺寸多揚(yáng)聲器系統(tǒng)。然而消費(fèi)者仍然需要完整、飽滿的音質(zhì),以及時尚、漂亮的產(chǎn)品外觀。   WIDESound x 4技術(shù)可以用多通道條形音箱模擬出“虛擬”環(huán)繞聲效果,從而大大提升無法安裝全尺寸揚(yáng)聲器的平
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應(yīng)用創(chuàng)新時代,摩爾定律以外的世界同樣精彩

  •   當(dāng)幾年前集成電路生產(chǎn)工藝達(dá)到深亞微米時,關(guān)于摩爾定律(Moore’s Law)是否在未來仍然有效的討論就廣泛展開,于是很快也就有了“摩爾定律進(jìn)一步發(fā)展(More Moore)”和“超越摩爾定律(More than Moore)”兩種觀點(diǎn)。這兩種觀點(diǎn)分別在相關(guān)領(lǐng)域影響著電子技術(shù)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,成為了許多行業(yè)和企業(yè)制定技術(shù)和產(chǎn)品路線圖的重要依據(jù)。   在過去的幾年中,More Moore似乎有了更快的發(fā)展。納米級的半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)不僅應(yīng)用在了
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PCI Express 在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • PCI Express 在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用,在過去幾十年里,PCI總線是一種非常成功的通用I/O總線標(biāo)準(zhǔn),尤其在嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用中,經(jīng)常會看到PCI總線的蹤影,但它將不能滿足未來計算機(jī)設(shè)備的帶寬需要。隨著制造工藝的發(fā)展,將會出現(xiàn)10GHz的CPU,高速的內(nèi)存和顯卡
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PNA-X NVNA網(wǎng)絡(luò)分析儀專注非線性測量

  • 隨著 TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展,越來越多的科技與研發(fā)人員投入到更先進(jìn)的器件的研究與開發(fā)當(dāng)中。功率放大器以及相應(yīng)的功能部件是無線通信設(shè)備中最為關(guān)鍵的部件。從設(shè)計思想的產(chǎn)生到設(shè)計的仿真,再到具體電路的
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