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硅電容差壓傳感器疊層靜電封接工藝研究

• 差壓傳感器廣泛應(yīng)用于武器裝備和工業(yè)過(guò)程控制。為了樹(shù)立用戶對(duì)國(guó)產(chǎn)品牌的信心，開(kāi)發(fā)性能優(yōu)異、擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的差壓芯片是非常必要的。為了解決差壓芯片溫度特性差、靜壓偏差大的常見(jiàn)問(wèn)題，本文提出了一種電容式差壓芯體雙面疊層靜電封接工藝設(shè)計(jì)方法，并對(duì)雙面疊層靜電封接的工藝參數(shù)：溫度、電壓、時(shí)間、表面光潔度、壓力等行了優(yōu)化，使其適合大規(guī)模生產(chǎn)。
• 關(guān)鍵字： 202301  硅電容  差壓  疊層  封接