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IGBT模塊封裝底板的氧化程度對(duì)焊接空洞率的影響分析

  • 本文簡(jiǎn)介了IGBT模塊的主要封裝工藝流程,并在相同的實(shí)驗(yàn)條件下,對(duì)兩組不同氧化程度的模塊分別進(jìn)行超聲波無(wú)損檢測(cè)掃描,將掃描圖像載入空洞統(tǒng)計(jì)分析軟件,通過(guò)對(duì)比兩組空洞率數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn):非氧化底板焊接空洞率較低,氧化底板的焊接空洞率普遍偏大?;诒緦?shí)驗(yàn)的結(jié)果,本文建議IGBT模塊在封裝之前,應(yīng)對(duì)散熱底板做好防腐處理,以確保底板不被氧化。
  • 關(guān)鍵字: IGBT  底板  氧化  空洞率  超聲波檢測(cè)  201605  

小型LED燈泡接連亮相 采用新電源方式及4層底板是關(guān)

  • 夏普與東芝照明技術(shù)從2010年2月相繼開(kāi)始供貨形狀與小型E17型燈泡接近的LED燈泡(圖1)。E17型燈泡“市場(chǎng)供貨量有望大幅增長(zhǎng)”(東芝照明技術(shù)總部LED產(chǎn)品技術(shù)部LED產(chǎn)品技術(shù)主要負(fù)責(zé)人兼參事酒井誠(chéng))的產(chǎn)品,預(yù)計(jì)E17型
  • 關(guān)鍵字: LED  電源  底板  方式    
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