首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 背板

手機(jī)中高級(jí)背板滲透率 挑戰(zhàn)60％

  • TrendForce指出，AMOLED成為智能型手機(jī)的主流技術(shù)，帶動(dòng)搭配的LTPS、LTPO等中高階背板技術(shù)在2024年智能型手機(jī)市場(chǎng)的滲透率逼近57％。2025年因良率提升、成本獲有效控制，滲透率有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)60％。隨著AMOLED面板加速拓展IT應(yīng)用，也將推升Oxide、LTPO背板的滲透率。自蘋果將視網(wǎng)膜屏幕導(dǎo)入iPhone后，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)對(duì)手機(jī)屏幕分辨率的追求，廠商相繼開發(fā)LTPS背板技術(shù)，現(xiàn)已非常成熟。LTPS有高電子遷移率，能提供較快開關(guān)速度和更高分辨率，但高電子遷移率也導(dǎo)致LTPS漏電流較大，無法
  • 關(guān)鍵字： 手機(jī)  背板  滲透率  ?TrendForce  AMOLED  

2018年全球太陽能背板市場(chǎng)需求將超17億美元

  • 　　國際市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets日前發(fā)布報(bào)告稱，2018年至2023年，全球太陽能背板市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以7.02%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到2023年達(dá)到24億美元的市場(chǎng)規(guī)模，2018年估計(jì)市場(chǎng)規(guī)模為17.1億美元。 　　   　　全球市場(chǎng)增長(zhǎng)受全球太陽能光伏發(fā)電裝置增加以及政府的政策支持推動(dòng)可再生能源技術(shù)的采用，以及減少碳排放的需求日益增加。 　　從應(yīng)用市場(chǎng)來看，主要分為公用事業(yè)，工業(yè)，商業(yè)，住宅和軍事。公用事業(yè)部門有望成為最大的市場(chǎng)，這主要是因?yàn)槿蚍秶鷥?nèi)增加太陽能發(fā)
  • 關(guān)鍵字： 太陽能  背板  

解析交換機(jī)背板帶寬延遲

Molex 背板插針圖配置器簡(jiǎn)化定制產(chǎn)品設(shè)計(jì)

  • 　　Molex公司最近宣布推出一款用于背板產(chǎn)品設(shè)計(jì)的全新在線工具，背板插針圖配置器(Backplane Pin Map Configurator)指導(dǎo)用戶通過一系列的輸入來確定背板參數(shù)，并可快速生成用于其背板應(yīng)用的插針圖。這款背板插針圖配置器經(jīng)設(shè)計(jì)能夠縮短上市時(shí)間，并提升總體背板設(shè)計(jì)和性能，可從Molex網(wǎng)站上免費(fèi)獲取。 　　Molex新產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理Zach Bradford表示：“平衡性能和成本是實(shí)現(xiàn)成功的背板設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，我們很高興提供一款功能強(qiáng)大的全新設(shè)計(jì)工具，幫助客戶縮窄他們所需要的確
  • 關(guān)鍵字： Molex  連接器  背板  

太陽能背板行業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)

  • 　　隨著近幾年來行業(yè)重新復(fù)蘇，中國太陽能(光伏)背板企業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，并開始立足于在國際市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2013年臺(tái)虹、賽伍和中來三家公司全球市場(chǎng)份額合計(jì)近25%，三家公司累計(jì)出貨超過9GW。亞化咨詢專家告訴記者，未來幾年內(nèi)光伏背板行業(yè)的發(fā)展，將呈現(xiàn)以下三個(gè)趨勢(shì)。 　　第一、國產(chǎn)背板企業(yè)份額進(jìn)一步擴(kuò)大。2010年，在全球光伏背板市場(chǎng)上，國產(chǎn)背板份額僅占10%左右，國外產(chǎn)品占據(jù)約90%的份額。預(yù)計(jì)到2015年底，在全球市場(chǎng)，國產(chǎn)背板市場(chǎng)份額將超過國外。未來幾年，國產(chǎn)背板市場(chǎng)份額將進(jìn)一步擴(kuò)大，將占據(jù)國內(nèi)背板
  • 關(guān)鍵字： 太陽能  背板  

中國面板廠2015年將有8座8代線量產(chǎn)

  • 　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DisplaySearch最新 Quarterly Large-Area TFT Panel Shipment Report研究報(bào)告，到2015年，中國面板廠商(包含在中國的韓國面板廠商投資)計(jì)劃在中國增建的8代面板廠(目標(biāo)是提供給中國的內(nèi)需市場(chǎng))、預(yù)計(jì)將達(dá)到8座之多，并且都將完成建設(shè)、投入量產(chǎn)(而目前中國只有2條8代線量產(chǎn)中)。對(duì)于全球TFT-LCD液晶面板產(chǎn)能供需結(jié)構(gòu)的影響，值得關(guān)注。 　　其中，京東方目前北京8代線已量產(chǎn)，并規(guī)劃盡快完成第3期的機(jī)臺(tái)安裝和投片以擴(kuò)大產(chǎn)能。預(yù)計(jì)自2
  • 關(guān)鍵字： 面板  背板  

PCB背板設(shè)計(jì)及其檢測(cè)要點(diǎn)介紹

  • 用戶不斷增長(zhǎng)的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求的
  • 關(guān)鍵字： PCB  背板  檢測(cè)    

基于CPLD的PLC背板總線協(xié)議接口芯片的設(shè)計(jì)

  • 設(shè)計(jì)了一組基于CPLD的PLC背板總線協(xié)議接口芯片，協(xié)議芯片可以區(qū)分PLC的背板總線的周期性數(shù)據(jù)和非周期性數(shù)據(jù)。詳細(xì)介紹了通過Verilog HDL語言設(shè)計(jì)狀態(tài)機(jī)、協(xié)議幀控制器、FIFO控制器的過程，25MHz下背板總線工作穩(wěn)定的
  • 關(guān)鍵字： CPLD  PLC  背板  總線協(xié)議    

CPLD的PLC背板總線協(xié)議接口芯片的設(shè)計(jì)方案

  • 設(shè)計(jì)了一組基于CPLD的PLC背板總線協(xié)議接口芯片，協(xié)議芯片可以區(qū)分PLC的背板總線的周期性數(shù)據(jù)和非周期性數(shù)據(jù)。詳細(xì)介紹了通過Verilog HDL語言設(shè)計(jì)狀態(tài)機(jī)、協(xié)議幀控制器、FIFO控制器的過程，25MHz下背板總線工作穩(wěn)定的
  • 關(guān)鍵字： CPLD  PLC  背板  總線協(xié)議    

基于CPLD的可管理SAS硬盤背板設(shè)計(jì)

  • 摘要：基于CPLD為核心設(shè)計(jì)了一款可管理的SAS硬盤背板，在方便更換故障硬盤的同時(shí)通過對(duì)LED燈的控制來指示硬盤的工作狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)對(duì)硬盤狀態(tài)的監(jiān)控。測(cè)試結(jié)果表明該背板可以完成6Ghps SAS信號(hào)的傳輸，實(shí)現(xiàn)對(duì)硬盤狀態(tài)指示
  • 關(guān)鍵字： CPLD  SAS  硬盤  背板    

PCB背板自動(dòng)測(cè)試儀的設(shè)計(jì)開發(fā)

  • 隨著各種電子設(shè)備使用的PCB日益精密復(fù)雜，光靠人工檢測(cè)PCB背板故障不僅繁瑣且可靠性低，本文介紹的基于PLD的PCB背板自動(dòng)測(cè)試儀可提高工作效率并保證檢測(cè)可靠性?！　‰S著電子技術(shù)的快速發(fā)展，被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)
  • 關(guān)鍵字： PCB  背板  自動(dòng)測(cè)試儀  設(shè)計(jì)開發(fā)    

編程嵌入式信號(hào)處理背板的開發(fā)設(shè)計(jì)

  • 編程嵌入式信號(hào)處理背板的開發(fā)設(shè)計(jì),摘要：介紹了基于Ｖｉｒｔｅｘ系列ＦＰＧＡ和ＴＭＳ３２０Ｃ４０ＤＳＰ的可編程通用信號(hào)處理背板的設(shè)計(jì)和制作；并對(duì)Ｖｉｒｔｅｘ系列ＦＰＧＡ的性能和特點(diǎn)進(jìn)行了分析；同時(shí)還敘述了可編程通用信號(hào)處理背板的調(diào)試；最
  • 關(guān)鍵字： 開發(fā)設(shè)計(jì)  背板  信號(hào)處理  嵌入式  編程  

PCB背板設(shè)計(jì)及檢測(cè)要點(diǎn)

  • 用戶不斷增長(zhǎng)的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求的
  • 關(guān)鍵字： PCB  背板  檢測(cè)    

用CPLD實(shí)現(xiàn)DSP與背板VME總線之間的連接

  • 1 引言CPLD是一種用戶可以根據(jù)自行需要而自己能夠設(shè)計(jì)構(gòu)造其邏輯功能的數(shù)字集成電路系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)了硬件設(shè)計(jì)的軟件化。CPLD具有豐富的可編程I/O引腳，具有在系統(tǒng)可編程( In System programmability)、使用方便靈活的的特
  • 關(guān)鍵字： CPLD  DSP  VME  背板    

新一代PCI背板的電源管理需求

  • 高速總線提高電源設(shè)計(jì)難度　　隨著許多高速處理器、大容量硬盤和磁盤陣列、顯示卡、以太網(wǎng)絡(luò)和光纖數(shù)據(jù)通訊、以及內(nèi)存數(shù)組等設(shè)備通訊速度不斷加快，使用更快速總線接口來符合其應(yīng)用需求成為必要。　　現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)
  • 關(guān)鍵字： 管理  需求  電源  背板  PCI  新一代  
共22條 1/2 1 2 »
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473