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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 先楫半導(dǎo)體

先楫半導(dǎo)體 HPM6700 系列高性能 MCU 通用開(kāi)發(fā)板代碼合入鴻蒙 OpenHarmony 社區(qū)主干

  • IT之家11月10日消息,據(jù) OpenHarmony 發(fā)布,近日,由上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):先楫半導(dǎo)體)推出的基于 HPM6700 系列高性能 MCU 通用開(kāi)發(fā)板代碼已完成并合入 OpenAtom OpenHarmony(簡(jiǎn)稱(chēng)“OpenHarmony”)主干。這意味著先楫半導(dǎo)體助力開(kāi)源操作系統(tǒng) OpenHarmony 在工業(yè)控制,礦業(yè)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新的突破。本次首先適配的 HPM6700 系列產(chǎn)品是先楫半導(dǎo)體高性能高實(shí)時(shí) RISC-V MCU HPM6000 系列的旗艦產(chǎn)品,為礦業(yè)、工業(yè)控制、汽車(chē)電
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先楫半導(dǎo)體重磅推出HPM6300系列—— 高性能,低功耗,高性價(jià)比

  • 新銳MCU廠商先楫半導(dǎo)體宣布 2022年5月正式推出 HPM6300系列,這是繼去年11月 發(fā)布全球性能最強(qiáng)RISC – V微控制器HPM6700/6400系列后,再添一款新力量 —— 集高性能、高實(shí)時(shí)、低功耗,高性價(jià)比于一身 的RISC-V 通用微控制器。  “先楫的HPM6700系列在今年1月份量產(chǎn)之后,在市場(chǎng)上得到了廣泛的認(rèn)可,已經(jīng)批量出貨。HPM6300延承了HPM6700高性能的特點(diǎn),在成本,功耗,DSP等各個(gè)方面做了進(jìn)一步的優(yōu)化,并推出了QFP封裝,進(jìn)一步擴(kuò)大先楫MCU產(chǎn)品
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先楫半導(dǎo)體介紹

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