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研華新一代CXL 2.0內(nèi)存，數(shù)據(jù)中心效率大革新！
網(wǎng)絡(luò)與存儲
研華
CXL 2.0
內(nèi)存模塊
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2024-10-30
PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產(chǎn)？
網(wǎng)絡(luò)與存儲
PCIe 3.0M.2 SSD
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2024-10-17
Arm計(jì)算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展
智能計(jì)算
Arm
Llama 3.2 LLM
AI 推理
Meta
|
2024-09-27
蘋果中國回應(yīng)“iPhone16不支持微信”
嵌入式系統(tǒng)
蘋果
微信
iOS 18.2
|
2024-09-03
馬斯克：大模型Grok 2測試版即將發(fā)布
智能計(jì)算
馬斯克
大模型
Grok 2
測試版
人工智能
xAI
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2024-08-13
物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
物聯(lián)網(wǎng)
AI開發(fā)
Qualcomm RB3 Gen 2
開發(fā)套件
|
2024-08-12
是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測試規(guī)范的驗(yàn)證測試工具提供商
測試測量
是德科技
FiRa 2.0
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2024-08-09
博眾精工牽頭設(shè)立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體
EDA/PCB
博眾半導(dǎo)體
先進(jìn)封裝
2.5D封裝
3D封裝
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2024-08-02
美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出
網(wǎng)絡(luò)與存儲
美光
M.2 2230
PCIe 4.0
SSD
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2024-07-19
50W發(fā)射端和接收端配套方案，采用ST超充協(xié)議，簡化快充設(shè)計(jì)
電源與新能源
50W
意法半導(dǎo)體
超充協(xié)議
快充設(shè)計(jì)
|
2024-06-20
研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機(jī)器視覺應(yīng)用智能升級
工控自動化
研華
RK3588
SMARC 2.1
ROM-6881
機(jī)器視覺
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2024-06-18
西部數(shù)據(jù)發(fā)布全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動硬盤
網(wǎng)絡(luò)與存儲
西部數(shù)據(jù)發(fā)
2.5英寸
移動硬盤
|
2024-06-03
FPGA核心板上市！紫光同創(chuàng)Logos-2和Xilinx Artix-7系列
嵌入式系統(tǒng)
Logos-2
Artix-7
FPGA核心板
FPGA國產(chǎn)
PG2L100H
XC7A100T
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2024-05-31
LitePoint與三星電子合作執(zhí)行FiRa 2.0安全測距測試用例
手機(jī)與無線通信
LitePoint
三星電子
FiRa 2.0
安全測距測試
|
2024-05-16
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
消費(fèi)電子
炬芯
智能手表
芯原
2.5D GPU IP
|
2024-05-15
貿(mào)澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器
嵌入式系統(tǒng)
貿(mào)澤
Analog Devices
ADI
Cortex-M4F
BLE 5.2
微控制器
MCU
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2024-05-06
Diodes公司的自適應(yīng)USB 2.0信號調(diào)節(jié)器IC可節(jié)能并簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
模擬技術(shù)
Diodes公司
USB 2.0信號調(diào)節(jié)器
|
2024-05-01
Rambus通過GDDR7內(nèi)存控制器IP推動AI 2.0發(fā)展
網(wǎng)絡(luò)與存儲
Rambus
GDDR7
內(nèi)存控制器IP
AI 2.0
|
2024-04-23
英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0，推動智慧教育應(yīng)用創(chuàng)新落地
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
英特爾
OPS 2.0
智慧教育
開放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)
|
2024-04-18
歐洲航天局利用MVG設(shè)備大幅增強(qiáng)新型Hertz 2.0測試設(shè)施靈活性
測試測量
歐洲航天局
MVG
Hertz 2.0
測試
|
2024-04-18
臺積電CoWoS供不應(yīng)求，三星搶下英偉達(dá)2.5D先進(jìn)封裝訂單
EDA/PCB
臺積電
CoWoS
三星
英偉達(dá)
2.5D先進(jìn)封裝
|
2024-04-09
特斯拉平價(jià)款Model 2沒了？ 馬斯克怒駁斥
電源與新能源
特斯拉
Model 2
馬斯克
|
2024-04-08
三星獲得英偉達(dá)2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)
EDA/PCB
三星
英偉達(dá)
封裝
2.5D
|
2024-04-08
2.5D EDA工具中還缺少什么？
EDA/PCB
2.5D先進(jìn)封裝
|
2024-04-08
消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單
EDA/PCB
三星
英偉達(dá)
AI 芯片
2.5D 封裝
訂單
|
2024-04-08
三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)，加速 AI 推理芯片 Mach-2 開發(fā)
智能計(jì)算
三星
HBM
AI
Mach-2
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2024-04-01
貿(mào)澤開售加快工業(yè)IoT設(shè)備開發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
貿(mào)澤
工業(yè)IoT設(shè)備
Boundary
SMARC 2.1
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2024-03-12
Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供高精度、高可靠性無線測距能力
EDA/PCB
Ceva
FiRa 2.0
超寬帶IP
無線測距
|
2024-03-06
打破多路輸出電源“三腳凳困境”，PI推出突破性新品InnoMux-2
電源與新能源
PI
多路輸出電源
InnoMux-2
|
2024-03-04
Power Integrations推出具有多路獨(dú)立穩(wěn)壓輸出的全新開關(guān)IC產(chǎn)品系列——InnoMux-2
電源與新能源
Power Integrations
開關(guān)IC
InnoMux-2
|
2024-02-27
華為 Pocket 2 折疊屏手機(jī)搭載 Mate 60 同款麒麟 9000S 處理器
手機(jī)與無線通信
華為
折疊屏手機(jī)
Pocket 2
|
2024-02-22
英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領(lǐng)教育及視頻會議技術(shù)新潮流
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
英特爾
OPS 2.0
視頻會議
|
2024-02-02
貿(mào)澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認(rèn)證
安防與國防
貿(mào)澤
SOC 2 Type II
ISO 27001 Stage 2
Cyber Essentials
|
2024-01-26
2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用
EDA/PCB
2.5D封裝
3D封裝
|
2024-01-17
消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品，搭載XR2 Plus Gen 2
消費(fèi)電子
三星
蘋果 Vision Pro
競品
XR2 Plus Gen 2
|
2024-01-08
持續(xù)深入合作，歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計(jì)
消費(fèi)電子
歌爾
高通
驍龍XR2 Gen 2
驍龍XR2+Gen 2 MR
|
2024-01-08
商湯聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施白皮書》，解讀AI 2.0時(shí)代“新基建”
智能計(jì)算
商湯
人工智能
基礎(chǔ)設(shè)施
AI 2.0
新基建
|
2024-01-03
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
模擬技術(shù)
Diodes
ReDriver
MIPI D-PHY 1.2
|
2023-11-29
一加Ace 2 Pro體驗(yàn)報(bào)告：質(zhì)感持續(xù)在線，性能大膽突破
消費(fèi)電子
驍龍8
Ace 2 Pro
曲面屏
|
2023-11-21
英特爾CEO:加速IDM 2.0轉(zhuǎn)型,推進(jìn)代工服務(wù)發(fā)展
EDA/PCB
英特爾
IDM 2.0
代工服務(wù)
|
2023-11-15
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