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【逛展會】2019開放數(shù)據(jù)中心峰會一覽

發(fā)布人:白柴 時間:2019-09-05 來源:工程師 發(fā)布文章

秋高氣爽,陽光明媚。

路邊的小花,開得如此多嬌。

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天氣甚好,適合逛展會~

9月3日,筆者去了2019開放數(shù)據(jù)中心峰會的現(xiàn)場,地點在北京國際會議中心。

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峰會主題展板

展板上寫著峰會主題“聚合行業(yè)力量,共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)”。

開放數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)委員會(ODCC)

ODCC前身為天蝎聯(lián)盟,是由阿里巴巴、百度、騰訊、中國電信、中國移動、中國信息通信研究院、英特爾聯(lián)合發(fā)起成立,由數(shù)據(jù)中心相關(guān)的企業(yè)事業(yè)單位自愿結(jié)成的行業(yè)性的全國性的非營利性的社會組織。委員會旨在打造中國的數(shù)據(jù)中心開放平臺,推動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和基礎(chǔ)設(shè)施標(biāo)準(zhǔn)化、產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

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ODCC會員單位圖

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峰會上發(fā)布的兩本新書

數(shù)據(jù)中心節(jié)能寶典《液冷革命》出版 曙光節(jié)能“秘密”全在里面

Vicor-電源模塊公司

Vicor公司成立于1981年,是世界上最大的高密度電源模塊生產(chǎn)商,也是全球唯一能以零電壓、零電流技術(shù)大批量生產(chǎn)電源模塊的廠家。其產(chǎn)品主要應(yīng)用在航空航天、國防電子、工業(yè)自動化、儀器、測試設(shè)備、固態(tài)照明、電信和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、車輛(尤其是在自動駕駛、電動汽車和混合動力汽車細(xì)分市場中)等領(lǐng)域。

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Vicor的展位

Vicor展位上的產(chǎn)品如下:

NBM2317——Vicor最受歡迎的產(chǎn)品

用于12V/48V雙向轉(zhuǎn)換的電源轉(zhuǎn)換器。以98%的效率提供固定比率的12V-48V電源,800W持續(xù)額定功率,23x17x7.4毫米SM-ChiP封裝。本次展出的產(chǎn)品為此系列最新版,與上一代相比,功率密度提高了25%。

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DCM3717——真正的12V輸出電壓

用于48V向12V轉(zhuǎn)換的穩(wěn)壓電源轉(zhuǎn)換器。在超過97.5%的效率下,功率為750W。37x17x7.4毫米SM-ChiP封裝。該產(chǎn)品的功率密度是其他同類型轉(zhuǎn)換器的5倍。將該產(chǎn)品并聯(lián),可以滿足更高的輸出功率需求。

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RFM9459——AC-DC轉(zhuǎn)換器

還記得,去年那個像ipad一樣的AC-DC轉(zhuǎn)換器嗎?沒錯,今年它又來了!

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據(jù)介紹,今年RFM系列新增加了RFM9270和RFM6170兩款產(chǎn)品?,F(xiàn)有的三款RFM產(chǎn)品之間可以互相組合,滿足不同的輸出功率需求。

更多關(guān)于RFM9495的介紹,請看這里→Vicor新品迭出為多領(lǐng)域應(yīng)用注入新動力

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Vicor合封電源的浸沒液冷展示

英特爾

在上午的《數(shù)據(jù)中心技術(shù)加速5G和邊緣創(chuàng)新》演講中,英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)部網(wǎng)絡(luò)平臺部門總監(jiān)阮伯超表示:“對于網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心和邊緣計算,英特爾的愿景是這三部分一定要有共同的架構(gòu)。”

這個架構(gòu)有三個特性:

●里面的硬件一定要可以往上往下伸縮,容易部署。

●一定要跑出最通用最先進(jìn)的軟件,可以簡單的往前往后部署。

●一定要用這個先進(jìn)的平臺去解決新業(yè)務(wù)創(chuàng)新的方式,在網(wǎng)絡(luò)和邊緣云很多的部分要學(xué)到云的好處。

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英特爾的展位

英特爾?至強?可擴(kuò)展平臺

全新的英特爾?平臺可提供出色的功能和敏捷性,以減少部署運行特定工作負(fù)載專用軟硬件的專用系統(tǒng)的需求。

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第二代英特爾?至強?可擴(kuò)展處理器提供了卓越的性能:提升每秒浮點運算次數(shù);集成英特爾? DL Boost技術(shù),將深度學(xué)習(xí)性能提升高達(dá)30倍,可助力推進(jìn) HPC、AI和數(shù)據(jù)分析的融合;更多內(nèi)存通道和每節(jié)點配置的高速互連功能,可提供更高內(nèi)存帶寬和滿足嚴(yán)苛工作負(fù)載需求;還可助力 HPC 實現(xiàn)大數(shù)據(jù)集的可視化。

英特爾?至強?鉑金處理器

展板上芯片為第二代智能英特爾?至強?鉑金處理器,是至強處理器中的一種。

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至強?鉑金處理器為安全、敏捷的混合云數(shù)據(jù)中心提供了基礎(chǔ)。利用基于增強硬件的安全性,此系列處理器采用2個、4個和8個以上的插槽來實現(xiàn)卓越的處理性能,專為任務(wù)關(guān)鍵型實時分析、機器學(xué)習(xí)、人工智能和多云工作負(fù)載而打造。借助可信且經(jīng)過硬件增強的數(shù)據(jù)服務(wù)交付,該處理器家族在I/O、內(nèi)存、存儲和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)域取得了里程碑式的突破,以在數(shù)據(jù)驅(qū)動程度不斷深化的世界中挖掘具有可操作性的深入見解。

uCPE/SD-WAN/EDGE白盒

該產(chǎn)品來自北京興漢網(wǎng)際股份有限公司。據(jù)介紹,興漢是英特爾的合作商。而uCPE/SD-WAN/EDGE白盒正使用了英特爾?至強?處理器。

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西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)這家公司,相信大家都知道,是一家硬盤廠商,成立于1970年,總部位于美國加州。

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西部數(shù)據(jù)的展位

該公司展位上的部分產(chǎn)品如下:

Ultrastar? DC SN630

該產(chǎn)品可用于云存儲和超大規(guī)模存儲。

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Ultrastar? DC SN630基于Western Digital的自研控制器和固件技術(shù),采用WDC自有的64層BiCS3 3D NAND。每插槽的最大容量是前一代產(chǎn)品的兩倍,最高容量可達(dá)7.68TB。采用2.5英寸U.2小型設(shè)備,7毫米超薄外形,典型功耗低于10.75W,支持熱插拔功能,簡化了數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模部署。與25W PCle SSD相比,可以實現(xiàn)高效的工作負(fù)載利用率、更低的散熱特性,以及更高的TCO。具有即時安全擦除功能。

Ultrastar? DC HC310

3.5英寸企業(yè)級硬盤,6TB和4TB兩種。持續(xù)傳輸率高達(dá)255MB/s(512e/4Kn型號),233MB/s(512n型號)。高級格式4KN和512e型號,容量高達(dá)6TB。512n格式提供4TB容量,支持舊系統(tǒng)。

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Ultrastar? DC HC320

3.5英寸企業(yè)級硬盤,8TB。經(jīng)濟(jì)實惠的容量,有助于解決問題和訪問需求。高性能,最多比上一代產(chǎn)品Ultrastar 7K6000硬盤快12%。隨時直接使用,專門設(shè)計用于傳統(tǒng)存儲和服務(wù)應(yīng)用。

三星

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三星的展位

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PM1733

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PM1643a

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SZ1733

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SMART SSD

華為

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華為的展位

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Atlas 300 AI加速卡

鯤鵬920處理器

●核數(shù):32/48/64核。

●主頻:2.6GHz。

●內(nèi)存:8通道DDR4。

●接口:PCle 4.0、CCIX、100G RoCE、SAS/SATA。

●功耗:120/150/180W。

●工藝:7nm。

TaiShan 200服務(wù)器 X6000高密型

●2U機箱,最大支持4個XA320節(jié)點。

●XA320節(jié)點,支持2個鯤鵬920處理器。

●最多配置6個2.5英寸SAS/SATA/SSA/NVMe SS硬盤。

●支持1個PCle 4.0 x8和1個PCle 4.0 x16。

●支持100GE和11G IB。

●支持風(fēng)冷或液冷散熱。

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鯤鵬920處理器&TaiShan 200服務(wù)器 X6000高密型

結(jié)語

今天的逛展會就到這里結(jié)束啦。

你對哪個展位最感興趣?歡迎在下方留言~

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