高通推出首個5納米5G基帶芯片 終端產(chǎn)品估2021年上市

面對未來5G時代終端產(chǎn)品對于多樣化的聯(lián)網(wǎng)需求，移動處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基帶頻芯片驍龍X60，這也是全球首個5納米制程的5G基帶芯片。

該芯片可涵蓋所有主要5G頻段與組合，包括使用分頻雙工（FDD）與分時多工（TDD）毫米波與sub-6頻段，能夠運用片段頻譜資產(chǎn)提升5G效能。

高通表示，驍龍X60是全球第一個支援毫米波與sub-6聚合的基帶芯片，內(nèi)建全球第一個5G FDD-TDD sub-6載波聚合解決方案。除了支援5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合解決方案，同時搭配動態(tài)頻譜分享（DSS），可以讓電信商擁有多種部署選擇，包括將LTE頻譜重新規(guī)劃供5G使用，有效提升平均網(wǎng)絡(luò)速度與加速5G擴展。

另外，這種5G基帶芯片與天線解決方案提供高達7.5Gbps下載速度以及3Gbps上傳速度。

與沒有支持載波聚合的解決方案相比，其sub-6 GHz頻譜聚合能夠運用獨立模式，讓5G獨立組網(wǎng)模式的尖峰資料傳輸速率提升一倍。

驍龍X60還支援的VoNR能力，可以讓全球移動電信商使用5G NR提供高品質(zhì)語音服務(wù)，為全球移動產(chǎn)業(yè)從非獨立組網(wǎng)轉(zhuǎn)移至獨立組網(wǎng)模式邁出重要一步。

高通進一步指出，驍龍X60也透過搭載全新的高通QTM535毫米波天線模組，提供卓越的毫米波效能。QTM535是該公司的第3代移動5G毫米波模組，擁有比之前一代產(chǎn)品更精巧的設(shè)計，從而實現(xiàn)更輕薄與流線型設(shè)計的智能手機。

高通預(yù)計將于2020年第1季為驍龍X60與QTM535送樣，而搭載此款全新數(shù)據(jù)機射頻系統(tǒng)的商用高端智能手機將于2021年初問世。

據(jù)此前多方透露的消息，2020年蘋果至少會推出5款新iPhone，這其中除了4款年度主打的iPhone 12系列機型外，還將額外在上半年推出一款小屏愛好者的“專寵”的iPhone 9新機，也就是我們俗稱的iPhone 9?，F(xiàn)在有最新消息，近日有外媒爆料稱，iPhone 9的準確發(fā)布日期應(yīng)該會是4月3日。

根據(jù)此前的爆料，蘋果會在3月31日舉行春季新品發(fā)布會，正式推出擁有極高期待值的iPhone 9新機，不過據(jù)近日外媒發(fā)布的最新消息顯示，iPhone 9的準確發(fā)布日期應(yīng)該會是4月3日，比此前的爆料略微晚了幾天。此外，外媒還表示，在此次的春季新品發(fā)布會上，蘋果還將推出新款iPad Pro和更便宜AirPods Pro。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的iPhone 9將延續(xù)iPhone 8的設(shè)計思路，依舊將采用LCD材質(zhì)屏幕，保留了寬大的額頭、下巴以及下巴上的Home鍵，搭載與iPhone 11系列相同的A13仿生芯片，僅支持4G，配備3GB LPDDR4X內(nèi)存，提供64GB、128GB兩種NAND Flash選項，后置單攝，內(nèi)置2000mAh電池，且支持IP68級防水以及無線充電。此外，在配色方面，該機將提供深空灰、白色和紅色三種配色可選。