東芯半導(dǎo)體IPO申請獲批！國家大基金間接持股，與中芯達成合作關(guān)系
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芯東西9月23日消息，上交所官網(wǎng)科創(chuàng)板股****審核頁面最新更新顯示，存儲芯片設(shè)計商東芯半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO申請已于昨日獲得受理。
作為電子系統(tǒng)中存儲和計算數(shù)據(jù)的載體，存儲芯片是應(yīng)用面最廣、市場比例最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。東芯半導(dǎo)體能夠提供包括NAND、NOR、DRAM等主流存儲芯片在內(nèi)的產(chǎn)品，并已與中芯國際、力積電、紫光宏茂等知名代工廠、封測廠建立合作關(guān)系。 2019年，東芯半導(dǎo)體資產(chǎn)總額為7.06億元，全年營收為5.14億元，凈利潤為-0.62億元。目前，國家大基金間接持有東芯半導(dǎo)體3.81%股權(quán)。 本次東芯半導(dǎo)體擬通過科創(chuàng)板上市，發(fā)行不超過11056.244萬股，以募集資金投入7.5億元，建設(shè)1xnm閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車規(guī)級閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)項目和補充流動資金。
報告期內(nèi)，東芯半導(dǎo)體營收逐年增長，但目前尚未實現(xiàn)營利。 2017年、2018年、2019年、2020年上半年，東芯半導(dǎo)體營收分別為3.58億元、5.1億元、5.14億元、3.12億元，毛利潤分別為0.78億元、1.13億元、0.77億元、0.68億元，歸屬于母公司的凈利潤分別為-0.85億元、-0.09億元、-0.06億元、-0.06億元。
根據(jù)招股書，東芯半導(dǎo)體處于行業(yè)追趕期，其產(chǎn)品價格呈現(xiàn)下行趨勢，在成本方面相比三星、美光等行業(yè)領(lǐng)頭羊尚不具備規(guī)模優(yōu)勢，因此目前仍處于虧損狀態(tài)。但是，東芯半導(dǎo)體的凈利潤正在逐年攀升，根據(jù)招股書，東芯半導(dǎo)體預(yù)計營利情況將在2020年及未來得到改善。 東芯半導(dǎo)體立足于中小容量存儲芯片市場，能夠提供主流NAND、NOR、DRAM這三種存儲芯片產(chǎn)品，以及將NAND或NOR與DRAM合封在同一個芯片內(nèi)的MCP系列存儲芯片。另外，東芯半導(dǎo)體還為客戶提供定制化的芯片設(shè)計服務(wù)。 工藝制程方面，東芯半導(dǎo)體具備量產(chǎn)2nm NAND Flash產(chǎn)品的能力，以及48nm NOR Flash的能力。 2017年、2018年、2019年，公司各類主營產(chǎn)品中，NAND營收占比在20～30%之間浮動，分別為22.03%、34.74%、28.94%；NOR產(chǎn)品營收占比逐年攀升，分別為9.03%、19.06%、32.41%；DRAM產(chǎn)品營收占比逐年下滑，分別為19.98%、13.42%、11.86%；MCP系列產(chǎn)品營收占比逐年下滑，分別為47.04%、32.76%、23.75%。
各類產(chǎn)品營收方面，NAND、NOR、MCP產(chǎn)品年度營收突破1億元，DRAM產(chǎn)品年度營收逼近1億元。
東芯半導(dǎo)體采用Fabless（無晶圓廠）模式經(jīng)營，聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，將晶圓代工和封測的工作委托給專業(yè)的代工廠和封測廠。 研發(fā)方面，2017年、2018年、2019年、2020年上半年，東芯半導(dǎo)體研發(fā)投入分別為0.64億元、0.50億元、0.48億元、0.24億元，研發(fā)投入占各期營收的比例分別為17.80%、9.84%、9.44%、7.66%。目前，東芯半導(dǎo)體取得境內(nèi)外專利共計77項。 在晶圓代工端，東芯半導(dǎo)體已經(jīng)與大陸最大的晶圓代工廠中芯國際建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系，并與全球最大的存儲芯片代工廠力積電建立多年緊密合作。在封測方面，東芯半導(dǎo)體已經(jīng)與紫光宏茂、華潤安盛、南茂科技、AT Semicon等境內(nèi)外知名芯片封測玩家建立合作。 2019年，東芯半導(dǎo)體前五大供應(yīng)商分別為中芯國際、力積電、AT Semicon、紫光宏茂、南茂科技。東芯半導(dǎo)體向前五大供應(yīng)商采購金額為4.48億元，占據(jù)當期采購總額的83.81%。
目前，東芯半導(dǎo)體的產(chǎn)品已經(jīng)在高通、博通、聯(lián)發(fā)科、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技、紫光展銳等多家廠商獲得認證。同時，東芯半導(dǎo)體的產(chǎn)品已經(jīng)進入三星電子、?？低暋⒏锠柟煞?、傳音控股、惠爾豐等國內(nèi)外玩家的供應(yīng)鏈體系，最終落地于通訊設(shè)備、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備、移動終端等產(chǎn)品。 2019年，東芯半導(dǎo)體前五大客戶分別為客戶B、Hailinks Electronics、客戶A、納仕集團、Pantek Global。前五大客戶合計為東芯半導(dǎo)體貢獻2.78億元營收，占東芯2019年全年營收的54.13%。
東芯半導(dǎo)體成立于2014年，系由聞起投資、C.D香港共同出資組建。 目前，東芯半導(dǎo)體前10大股東為東方恒信、聚源聚芯、齊亮、東芯科創(chuàng)、中金鋒泰、中金創(chuàng)投、鵬晨源拓、董瑋、小橡創(chuàng)投、楊榮生。 其中，東方恒信、聚源聚芯、齊亮、東芯科創(chuàng)、中金鋒泰、董瑋及董瑋控制的鵬晨源拓持有東芯半導(dǎo)體5%及以上股權(quán)，持股比例分別為43.18%、8.46%、8.46%、6.78%、5.87%、5.28%。 值得一提的是，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金直接持有聚源聚芯45.09%的股權(quán)，間接持有東芯半導(dǎo)體3.81%股權(quán)。 東芯半導(dǎo)體前十大股東情況如下：
截至招股書簽署日，東芯半導(dǎo)體擁有一家分公司、一家控股子公司和三家全資子公司，分公司為東芯深圳分公司；控股子公司為Fidelix；三家全資子公司分別為東芯香港、東芯南京、Nemostech， 東芯半導(dǎo)體股權(quán)結(jié)構(gòu)如下：
當前，全球存儲芯片市場仍呈現(xiàn)國外玩家占據(jù)主導(dǎo)地位的現(xiàn)狀。 相比國內(nèi)外其他玩家，東芯半導(dǎo)體的優(yōu)勢在于產(chǎn)品品類較為豐富，產(chǎn)品線覆蓋NAND、NOR、DRAM等主流存儲芯片種類；以及與中芯國際等廠商建立了穩(wěn)定的供應(yīng)關(guān)系。但在市占率、成本規(guī)模方面，東芯半導(dǎo)體相比行業(yè)龍頭還不具備優(yōu)勢。
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