聯(lián)發(fā)科首次超高通，成全球最大手機(jī)芯片供應(yīng)商

與此同時(shí)，高通以29%的市場(chǎng)份額位居第二，蘋果、華為海思和三星的市場(chǎng)份額均為12%，紫光展銳的市場(chǎng)份額為4%。

份額增長(zhǎng)的三駕馬車：中端手機(jī)、新興市場(chǎng)、美國禁令

在評(píng)論聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額增長(zhǎng)時(shí)，Counterpoint研究總監(jiān)Dale Gai認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科本季度增長(zhǎng)強(qiáng)勁主要有三個(gè)原因：其一，價(jià)格在100到250美元之間的中端智能手機(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁。其二，如拉丁美洲和印度等新興市場(chǎng)的爆發(fā)。其三，受美國禁令影響，來自小米、三星和榮耀等OEM（原始設(shè)備制造商）的大額訂單。在接OEM訂單時(shí)，光是小米使用的聯(lián)發(fā)科芯片就比去年同期增長(zhǎng)了三倍多。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也利用了美國對(duì)華為禁令造成的缺口，獲得了大量訂單。由臺(tái)積電制造的聯(lián)發(fā)科芯片性價(jià)比極高，成為許多OEM用來填補(bǔ)芯片空白的首選，華為在禁令實(shí)施前也從聯(lián)發(fā)科購買了大量芯片組。

Gai也補(bǔ)充說，在中端手機(jī)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手就是高通。由于華為海思被禁，高通在高端手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)異。且由于5G芯片的巨大需求，兩者明年在5G芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)也會(huì)“火花四濺”，并會(huì)在競(jìng)爭(zhēng)中進(jìn)一步推廣主流5G SoC產(chǎn)品。

高通5G芯片勢(shì)頭強(qiáng)勁，5G市場(chǎng)明年或上演“龍虎之爭(zhēng)”

在2020年第三季度，全球智能手機(jī)市場(chǎng)對(duì)5G芯片的需求增長(zhǎng)了一倍，在該季度售出的所有手機(jī)中，5G手機(jī)比例達(dá)到了17%，其中39%的5G芯片由高通提供，高通也因此成為第三季度全球最大的5G手機(jī)芯片組供應(yīng)商。隨著蘋果等廠商也相繼推出5G手機(jī)陣容，5G手機(jī)的市場(chǎng)占比將進(jìn)一步擴(kuò)大。在2020年第四季度出貨的智能手機(jī)中，預(yù)計(jì)將有1/3支持5G，這也會(huì)使高通有極大可能在第四季度重奪智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商頭把交椅。在評(píng)論高通和聯(lián)發(fā)科的增長(zhǎng)戰(zhàn)略時(shí)，研究分析師Ankit Malhotra說：“高通和聯(lián)發(fā)科都以消費(fèi)者角度出發(fā)，重新設(shè)計(jì)了產(chǎn)品布局。去年，聯(lián)發(fā)科推出了針對(duì)游戲的G系列，而Dimensity芯片組則降低了5G的買入門檻，世界上最便宜的5G設(shè)備Realme V3所搭載的芯片就是由聯(lián)發(fā)科推出的。”在評(píng)論芯片組供應(yīng)商的前景時(shí)，Malhotra也提到：“芯片組供應(yīng)商的當(dāng)務(wù)之急將是將5G推向大眾，釋放云游戲等C端消費(fèi)潛力，這也將倒逼技術(shù)升級(jí)，帶來更前進(jìn)的GPU和更強(qiáng)大的處理器。而這在這些領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科必將繼續(xù)上演一番“龍爭(zhēng)虎斗”。