一周芯聞(12-28)

業(yè)界動(dòng)態(tài)

1. 士蘭微：12英寸特色工藝芯片線正式投產(chǎn)

12月21日，士蘭微電子12英寸芯片生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。士蘭微電子12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目由廈門士蘭集科微電子有限公司負(fù)責(zé)實(shí)施運(yùn)營，規(guī)劃項(xiàng)目總投資170億元，規(guī)劃建設(shè)兩條以功率半導(dǎo)體芯片、MEMS傳感器芯片為主要產(chǎn)品的12英寸特色工藝功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線。

2017年12月，士蘭微與廈門市海滄區(qū)人民政府簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，擬建兩條12英寸90~65nm的特色工藝芯片生產(chǎn)線和一條4/6英寸兼容先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。市場預(yù)期，相關(guān)產(chǎn)線建設(shè)完成后，將不斷提升公司在特色工藝領(lǐng)域的核心競爭力。近年來，士蘭微深耕特色工藝，從IC設(shè)計(jì)公司逐漸發(fā)展成為Fabless+IDM模式綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司，主要產(chǎn)品包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、LED(發(fā)光二極管)產(chǎn)品等三大類。

（來源：電子發(fā)燒友）

2. 富士康半導(dǎo)體高端封測項(xiàng)目主廠房封頂

富士康科技集團(tuán)沖刺半導(dǎo)體布局，旗下位于青島的高階半導(dǎo)體封測廠，主廠房已經(jīng)封頂完成主體結(jié)構(gòu)，預(yù)估2021年投產(chǎn)，2025年達(dá)到全產(chǎn)能目標(biāo)，為集團(tuán)半導(dǎo)體布局再下一城，在上、下游產(chǎn)業(yè)鏈版圖更完整。富士康半導(dǎo)體高端封測項(xiàng)目由富士康科技集團(tuán)和融合控股集團(tuán)有限公司共同投資，將運(yùn)用世界領(lǐng)先的扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應(yīng)用芯片。

青島半導(dǎo)體高端封測項(xiàng)目總投資10億元，是2020年青島市、區(qū)兩級重點(diǎn)項(xiàng)目。4月15日，通過網(wǎng)上“云簽約”，項(xiàng)目落地中日(青島)地方發(fā)展合作示范區(qū)，主要運(yùn)用世界領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G、人工智能等應(yīng)用芯片。該項(xiàng)目從開工到主廠房封頂用時(shí)176天，為2021年生產(chǎn)設(shè)備安裝和投產(chǎn)打下良好基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)了當(dāng)年簽約、當(dāng)年落地、當(dāng)年開工、當(dāng)年封頂。

（來源：中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)）

3. 臺(tái)積電230億元美國建廠計(jì)劃獲批

臺(tái)積電投資35億美元(約合人民幣230億元)赴美建廠的計(jì)劃于12月23日得到了有關(guān)部門的正式批準(zhǔn)。今年5月臺(tái)積電計(jì)劃在美國亞利桑那州鳳凰城建設(shè)一座300mm晶圓廠，2021年動(dòng)工，2023年裝機(jī)試產(chǎn)，2024年上半年規(guī)模投產(chǎn)，部署5nm工藝，規(guī)劃月產(chǎn)能2萬片晶圓。2021-2029年期間，臺(tái)積電將為此工廠支出約120億美元。臺(tái)積電正在為亞利桑那州工廠招募600多名工程師和高管。臺(tái)積電董事長劉德音表示，將派出一個(gè)300多人的團(tuán)隊(duì)幫助新工廠起步，這些員工和管理人員在5納米芯片制造方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。美國方面也已同意為臺(tái)積電提供盡可能多的工作簽證。

（來源：日經(jīng)亞洲評論）

4. 功率半導(dǎo)體廠商宏微科技闖關(guān)科創(chuàng)板

12月22日，上交所網(wǎng)站信息顯示，江蘇宏微科技股份有限公司(以下簡稱“宏微科技”)的科創(chuàng)板上市申請已獲受理。宏微科技擬募集資金5.58億元，其中3.78億元將投入新型電力半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目、1.00億元將投入研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、8000萬元將投入于償還****貸款及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。招股書指出，宏微科技已具有一定的市場占有率和較強(qiáng)的品牌影響力，但從整體市場份額來看，目前國內(nèi)功率半導(dǎo)體器件市場的主要競爭者仍主要為國外企業(yè)，如英飛凌、富士、三菱、賽米控、安森美等，這些廠商占據(jù)了大部分的市場份額，宏微科技在技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品系列化和市場份額方面與國外主要競爭對手相比尚存在較大差距。

宏微科技成立于2006年8月，主要從事以IGBT、FRED為主的功率半導(dǎo)體芯片、單管、模塊和電源模組的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。宏微科技實(shí)現(xiàn)了IGBT、FRED等功率半導(dǎo)體器件(涵蓋芯片、單管、模塊及電源模組)的全產(chǎn)品鏈布局，成為國內(nèi)少數(shù)具備功率半導(dǎo)體模塊定制化能力的企業(yè)之一，目前產(chǎn)品已涵蓋IGBT、FRED、MOSFET芯片及單管產(chǎn)品100余種，IGBT、FRED、MOSFET、整流橋及晶閘管等模塊產(chǎn)品400余種。宏微科技的產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)控制、新能源發(fā)電、新能源汽車(充電樁)、白色家電等領(lǐng)域。2019年度宏微科技營收為2.60億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤分別為1121.05萬元；研發(fā)投入占營收比例為9.46%。

（來源：搜狐網(wǎng)）

5. 金宏氣體：自研高純氧化亞氮、超純氨產(chǎn)品通過中芯國際稽核認(rèn)證

蘇州金宏氣體股份有限公司(簡稱“金宏氣體”)發(fā)布公告稱，公司自主研發(fā)的高純氧化亞氮、超純氨產(chǎn)品已經(jīng)成功通過中芯國際的稽核認(rèn)證，等待測試。金宏氣體表示，公司的高純氧化亞氮、超純氨產(chǎn)品通過中芯國際的稽核認(rèn)證，標(biāo)志著公司在集成電路領(lǐng)域再次取得了關(guān)鍵性突破。在集成電路制造工藝中，電子氣體產(chǎn)品一旦通過驗(yàn)證，則其純度和質(zhì)量要求即被鎖定，此后電子氣體質(zhì)量的任何變化均可能導(dǎo)致集成電路行業(yè)客戶的生產(chǎn)發(fā)生意外情況。高純氧化亞氮、超純氨是集成電路行業(yè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)中至關(guān)重要的原材料，一定程度上影響產(chǎn)品良率。集成電路廠商對電子氣體的質(zhì)量穩(wěn)定性要求越來越苛刻。

除了通過中芯國際的稽查外，金宏氣體已通過海力士稽核，但還未正式簽訂合同；長江存儲(chǔ)等國內(nèi)主力廠亦也在對接證過程中。

（來源：騰訊網(wǎng)）

6. 微軟將自研ARM架構(gòu)處理器

微軟正為旗下服務(wù)器、未來Surface終端設(shè)備自行研發(fā)以ARM為基礎(chǔ)架構(gòu)的處理器。將用于微軟Azure云端運(yùn)算服務(wù)，及部分Surface設(shè)備。目前，微軟大多數(shù)Surface系列產(chǎn)品搭配英特爾處理器，但Surface未來會(huì)更多樣化，還將推出自家個(gè)人電腦芯片。雖然微軟如同蘋果，在個(gè)人電腦市場市占率不高，但產(chǎn)品都定位為設(shè)計(jì)款的高階產(chǎn)品，有助于市場產(chǎn)生變化。

微軟云端運(yùn)算的競爭對手亞馬遜，早在一年前就推出自家ARM架構(gòu)的Gravition2處理器，提高性能與成本優(yōu)勢都獲得掌控。亞馬遜曾指出，與英特爾處理器相較，自研處理器有成本和性能優(yōu)勢，這也刺激微軟開始效法，隨而決定開始自研服務(wù)器處理器之路。

2017年微軟就已宣布與高通和Cavium在內(nèi)的多家ARM供應(yīng)商合作，嘗試在Windows Server上運(yùn)行ARM架構(gòu)處理器，但僅用于微軟自己的數(shù)據(jù)中心，目的是評估Arm架構(gòu)處理器在Azure服務(wù)中的狀況。對此，微軟認(rèn)為ARM架構(gòu)的服務(wù)器處理器對于內(nèi)部的云端運(yùn)算服務(wù)應(yīng)用程式執(zhí)行表現(xiàn)出色，其中包括搜索、儲(chǔ)存、大數(shù)據(jù)與機(jī)器學(xué)習(xí)等。未來微軟將繼續(xù)在設(shè)計(jì)、制造和工具等領(lǐng)域加大投資，同時(shí)也加強(qiáng)與眾多處理器提供商的合作關(guān)系。

（來源：彭博社）

7. 大基金二期3億元增資長川科技子公司

長川科技公告稱本次增資長川制造主要目的是公司擬啟動(dòng)長川制造公司智能制造生產(chǎn)基地項(xiàng)目的建設(shè)，同時(shí)作為未來的主要生產(chǎn)基地，新建相關(guān)生產(chǎn)線?；陧?xiàng)目首期建設(shè)和實(shí)施過程中的資金需求和未來持續(xù)高速發(fā)展需要，本次公司與關(guān)聯(lián)方及新引入投資者共同對長川制造進(jìn)行增資8.9億元

長川科技以自有資金3.4億元認(rèn)購長川制造3.4億元的新增注冊資本，大基金二期以3億元認(rèn)購長川制造3億元的新增注冊資本，天堂硅谷杭實(shí)以2.5億元認(rèn)購長川制造2.5億元的新增注冊資本。本次增資完成后，長川制造注冊資本變更為9億元，其中長川科技持有長川制造38.89%股權(quán)，大基金二期持有長川制造33.33%股權(quán)，天堂硅谷杭實(shí)持有長川制造27.78%股權(quán)。本次增資完成后，長川科技仍對長川制造形成實(shí)際控制，長川制造由原公司全資子公司變?yōu)榭毓勺庸?，仍納入公司合并報(bào)表范圍。

長川制造成立于2020年5月20日，經(jīng)營范圍包括一般項(xiàng)目：半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造；電子專用設(shè)備制造；專用設(shè)備制造(不含許可類專業(yè)設(shè)備制造)等。同時(shí)，繼艾派克、睿力集成后，這也是大基金二期近日又一次出手投資。

（來源：新浪財(cái)經(jīng)）

8. 工信部：開展6G愿景研究，促進(jìn)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展

12月24日，工信部對外表示：要強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)推進(jìn)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)，加快網(wǎng)絡(luò)切片、邊緣計(jì)算、芯片模組、儀器儀表等技術(shù)產(chǎn)品的成熟，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)支撐能力，加大毫米波試驗(yàn)力度，促進(jìn)毫米波產(chǎn)品成熟。加快R16標(biāo)準(zhǔn)的成熟應(yīng)用，同時(shí)也要推動(dòng)后續(xù)的R17、R18標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)演進(jìn)。此外，還要展望未來，開展6G愿景研究，促進(jìn)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展。

今年中國的5G飛速快跑，取得了比較好的效果。中國今年新增了58萬個(gè)5G****，推動(dòng)共建共享的5G****33萬個(gè)。今年1月—11月國內(nèi)市場5G手機(jī)出貨量1.44億部，上市手機(jī)新機(jī)型累計(jì)199款，分別占到所有手機(jī)的一半左右，一個(gè)是51.4%，一個(gè)是47.7%。中國用戶數(shù)量增長非常快。5G的終端連接數(shù)已經(jīng)超過2億。今年1-11月我國軟件業(yè)持續(xù)恢復(fù)，我國軟件業(yè)完成軟件業(yè)務(wù)收入73142億元，同比增長12.5%；而全行業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤總額9009億元，同比增長7.1%。

工信部表示，未來將會(huì)同相關(guān)部門進(jìn)一步優(yōu)化數(shù)據(jù)中心建設(shè)布局，提升應(yīng)用發(fā)展水平，在應(yīng)用種類、云服務(wù)能力、應(yīng)用深度和軟件豐富程度上逐步完善，有力支撐5G和各行各業(yè)的數(shù)字化發(fā)展的需求。

（來源：集邦咨詢）