(2020.12.28)半導(dǎo)體一周要聞

半導(dǎo)體一周要聞

2020.12.21- 2020.12.25

1. 臺灣地區(qū)明年IC封測產(chǎn)值有望增至200億美元

DIGITIMESResearch分析師陳澤嘉指出，受惠5G手機滲透率大增、IC客戶強勁拉貨動能等因素帶動，今年臺灣地區(qū)IC專業(yè)委外封測代工產(chǎn)值將突破185億美元，同比增長超過15%。據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報報道，2021年上半年IC封測需求強勁，DIGITIMESResearch預(yù)估臺灣專業(yè)委外封測代工（OSAT）產(chǎn)值可望再締新猷，挑戰(zhàn)200億美元。

2. 新一代大尺寸集成電路硅單晶生長設(shè)備在西安實現(xiàn)一次試產(chǎn)成功

據(jù)科技日報報道，12月23日，由西安理工大學(xué)和西安奕斯偉設(shè)備技術(shù)有限公司共同研制的國內(nèi)首臺新一代大尺寸集成電路硅單晶生長設(shè)備在西安實現(xiàn)一次試產(chǎn)成功。

2018年起，西安理工大學(xué)劉丁教授團(tuán)隊與西安奕斯偉硅片技術(shù)有限公司緊密協(xié)作，雙方發(fā)揮各自的技術(shù)創(chuàng)新和市場優(yōu)勢，以開發(fā)新一代大尺寸集成電路硅單晶生長設(shè)備及核心工藝為目標(biāo)，針對7-20nm集成電路芯片要求，所研制的面向產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的硅單晶生長成套設(shè)備按照集成電路硅單晶材料的要求，成功生長出直徑300mm，長度2100mm的高品質(zhì)硅單晶材料。實現(xiàn)了采用自主研發(fā)的國產(chǎn)技術(shù)裝備，拉制成功大尺寸、高品質(zhì)集成電路級硅單晶材料的重大突破并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

3. 中芯國際半年蒸發(fā)4千億！

若從8月高點來看，股價短短2個月崩跌超過4成。加上前一陣子的風(fēng)波，中芯國際市值僅剩2000億元人民幣，等于是半年蒸發(fā)3分之2。中金公司日前發(fā)布了最新研究結(jié)果，宣稱中芯國際未來重點或是發(fā)展成熟工藝，他們也維持了中芯國際港股的目標(biāo)股價為25.5港元。中芯國際最后在7月16日正式上海科創(chuàng)板上市，開盤后股價一路狂飆，市值來到6000億元人民幣，躍升陸股最高市值的科技股，也成為首家A股、H股都掛牌的大陸半導(dǎo)體公司。

中芯國際7月31日公告，該公司與北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會當(dāng)日共同訂立并簽署《合作框架協(xié)議》，雙方將成立合資企業(yè)從事發(fā)展及運營聚焦于生產(chǎn) 28納米制程以及以上IC項目，首期預(yù)計投入76億美元、目標(biāo)產(chǎn)能為每月10萬片12吋晶圓，二期項目依照客戶以及市場需求而定。合資企業(yè)取名中芯京城。

4. 產(chǎn)能擴充英特爾旗下3座晶圓廠加速生產(chǎn)10納米芯片

先前因為技術(shù)瓶頸，延后多年才推出10納米制程的處理器龍頭英特爾，目前為了市場需求，旗下3座晶圓廠正在擴大生產(chǎn)10納米制程芯片，以滿足需求?，F(xiàn)階段，英特爾旗下包括美國俄勒岡州、亞利桑那州，以及以色列等地的3座晶圓廠都在加速生產(chǎn)10納米制程的芯片。英特爾還在10納米制程發(fā)展出SuperFin技術(shù)，英特爾表示，這是該公司有史以來最為強大的單節(jié)點內(nèi)性能增強，帶來的性能提升可與全節(jié)點轉(zhuǎn)換相媲美。

5. 從數(shù)據(jù)看中國半導(dǎo)體在全球版圖中的位置

作者深圳寧南山。IC Insights 官網(wǎng)，是按照各國（地區(qū)）的芯片企業(yè)的營收，進(jìn)行了一個全球份額的排名。可以看出我國缺乏IDM公司是巨大的短板，全球份額低于1%。不過有意思的是我國臺灣地區(qū)的IDM公司也不強，全球份額只有2%。

從營收上看，目前中國最大的半導(dǎo)體IDM公司是聞泰旗下的安世半導(dǎo)體，做二極管等分立器件，MOSFET等，2019年營業(yè)收入為103.07億元人民幣，上年同期為104.31億元；2019年凈利潤12.58億元，上年同期為13.40億元。不過安世半導(dǎo)體是從歐洲NXP的標(biāo)準(zhǔn)件部門收購而來，其實還是一家歐洲公司，晶圓生產(chǎn)分別位于德國漢堡和英國曼徹斯特。盡管聞泰獲得了安世董事長的職位，公司的管理運營團(tuán)隊還是歐洲團(tuán)隊在負(fù)責(zé)，具有較高的獨立性。

目前中國最大的IDM半導(dǎo)體工廠是華潤微電子。2019年公司實現(xiàn)營業(yè)收入57.43億元，同比下降8.42%；實現(xiàn)凈利潤4.01億元，同比下降6.68%；當(dāng)然其實華潤微電子旗下也有代工業(yè)務(wù)，而且占比還不小，但是一般說純代工廠還是看中芯國際和華虹。中國第二大IDM工廠是杭州士蘭微，2019年實現(xiàn)營收31.1057億元，同比增長2.80%；歸屬于母公司股東的凈利潤1453.2萬元，同比下滑91.47%。長鑫集成2020一季度的營收為2.5519億人民幣，凈利潤為虧損9708.86萬元。

下圖是IC insight公布的2019年12月的全球晶圓產(chǎn)能分布（按照地理位置），中國臺灣全球第一，占比21.6%；韓國全球第二，占比20.9%；日本全球第三，占比16%；中國大陸全球第四，占比13.9%；美國全球第五，占比12.8%；歐洲全球第六，占比5.8%；全球其他地區(qū)占比為9.0%。注意中國大陸的芯片產(chǎn)能已經(jīng)超過了美國（但是原因是中國大陸很多產(chǎn)能屬于外資工廠）

來自中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，2019年中國前十大半導(dǎo)體制造廠，有五家是外資，其中前兩名是三星（西安）和英特爾大連廠，規(guī)模都比中芯國際要大。前四名里面三家是外資廠，尤其是三星西安工廠，在不斷擴產(chǎn)，是全球最大的存儲器工廠之一，非常容易看出來，中國大陸的大部分產(chǎn)能是來自于外資工廠，我們的本土工廠產(chǎn)能全球份額估計就是5%不到。

因此我們的本土制造廠2019年全球大約5%不到的產(chǎn)能，即使五年內(nèi)翻一倍，趕上臺灣，韓國，美國，日本還是有點困難。這還是按照產(chǎn)能算，按照金額計算我國估計會更低，因為在制程和技術(shù)上落后。我們能夠在三年內(nèi)完成28nm的國產(chǎn)化，已經(jīng)是極大的進(jìn)步了，就先不要談追趕世界領(lǐng)先的問題。我們對半導(dǎo)體制造的領(lǐng)域需要補的課是太多，而不是太少。

而且更為致命的是，我國在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的排頭兵中芯國際，華虹，長江存儲，長鑫存儲四家，目前看中芯國際內(nèi)部始終還是沒有理順，華虹發(fā)展緩慢，長鑫存儲做的DRAM技術(shù)復(fù)雜還需要時間積累，就長江存儲目前總體比較穩(wěn)，但是規(guī)模也還太小。因此需要更多強力玩家入局，我還是那個判斷，華為需要會進(jìn)入IDM領(lǐng)域，自己制造芯片，我認(rèn)為華為也最終會這樣做，原因很簡單，現(xiàn)有的國內(nèi)代工廠中芯國際和華虹都不太能打，不能夠支撐華為在未來重新走向領(lǐng)先。最后，我們再經(jīng)過三年的努力，到2023年我們的芯片份額能夠上升到全球第三位，而我們的本土芯片工廠的制造產(chǎn)能到2023年有可能超過歐洲，次于臺灣，韓國，美國，日本位居世界第五位（當(dāng)然到2025年預(yù)計還是這個排名），但是更大的意義在于28nm的國產(chǎn)化或者說去美化產(chǎn)線搭建，一旦實現(xiàn)了這個目標(biāo)，我想比產(chǎn)能的提升意義還大。

6. 2021年全球10大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢前瞻

逼近物理極限，芯片設(shè)計和制造的成本不斷增加，整個半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展速度明顯放緩下來。領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商開始轉(zhuǎn)向芯粒（chiplet），期望為半導(dǎo)體設(shè)計和集成尋求新的解決方案，使半導(dǎo)體行業(yè)重返兩年翻倍的發(fā)展周期。

據(jù)市調(diào)機構(gòu)Omdia最新發(fā)布的報告顯示，在設(shè)計和制造過程中采用“芯?！钡奈⑻幚砥餍酒磥?年會快速增長，到2024年全球市場將達(dá)到58億美元，而2018年只有6.45億美元。目前，Marvell、AMD、英特爾、臺積電等半導(dǎo)體公司都相繼發(fā)布了Chiplet產(chǎn)品。Chiplet將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來新的機會，比如降低大規(guī)模芯片設(shè)計的門檻；從IP升級為Chiplet供應(yīng)商，以提升IP價值，有效降低芯片客戶的設(shè)計成本；增加多芯片模塊（Multi-Chip Module，MCM）業(yè)務(wù)，Chiplet迭代周期遠(yuǎn)低于ASIC，可提升晶圓廠和封裝廠的產(chǎn)線利用率；建立可互操作的組件、互連、協(xié)議和軟件生態(tài)系統(tǒng)。

芯原公司的戴偉民博士提出了"IP as a Chiplet "理念，旨在通過Chiplet實現(xiàn)特定功能IP的‘即插即用’，解決7nm、5nm及以下工藝節(jié)點中性能與成本的平衡問題，并降低大規(guī)模集成電路芯片的設(shè)計時間和風(fēng)險，從SoC中的IP發(fā)展到SiP中以Chiplet形式呈現(xiàn)的IP。全球半導(dǎo)體IP市場規(guī)模越來越大，預(yù)計將從2019年的50億美元上升至2027年的101億美元。Fabless模式的演進(jìn)催生了芯片設(shè)計服務(wù)產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體IP授權(quán)和芯粒（chiplet）的發(fā)展將催生更多機會。

芯片封裝技術(shù)的發(fā)展大致經(jīng)歷了四個階段：第一階段是插孔元件（DIP/PGA）；第二階段是表面貼裝（SMT）；第三階段是面積陣列封裝（BGA/CSP）；第四階段是高密度系統(tǒng)級封裝（SiP）。目前，全球半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入第四階段，SiP、PoP和Hybrid等主要封裝技術(shù)已大規(guī)模應(yīng)用，部分高端封裝技術(shù)已開始向芯粒（Chiplet）方向發(fā)展。SiP封裝正在從單面封裝向雙面封裝轉(zhuǎn)移，預(yù)計2021年雙面封裝SiP將會成為主流，到2022年將會出現(xiàn)多層3D SiP產(chǎn)品。

阻礙第三代半導(dǎo)體技術(shù)普及的最大原因是SiC和GaN襯底成本過高，器件成本比傳統(tǒng)硅基產(chǎn)品高5到10倍。由于第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品主要使用成熟工藝，在美國持續(xù)升級對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)封鎖的大環(huán)境下，有望成為產(chǎn)業(yè)突破口。所以在政策方面，中國也在2030計劃和“十四五”國家研發(fā)計劃中明確第三代半導(dǎo)體是重要發(fā)展方向。

7. 歐盟17國斥資萬億加碼半導(dǎo)體，直指美國技術(shù)壟斷

近期，在歐盟委員會的框架下，歐洲17個國家已經(jīng)簽署了《歐洲處理器和半導(dǎo)體科技計劃聯(lián)合聲明》，宣布未來兩三年內(nèi)將投入 1450 億歐元（約合人民幣 11527.645 億元）用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，其目的是為了打破美國的技術(shù)桎梏。歐洲地區(qū)的科技巨頭以及部分國家的代表人士近期公開指責(zé)美國采取的限制行動，指出美國利用技術(shù)安全的名義，禁止這些企業(yè)與中國合作，但是卻對美企提供額外豁免，讓美企伺機在中國“站穩(wěn)腳跟”，而歐洲企業(yè)卻遭受巨額的經(jīng)濟(jì)損失。

8. 上海臨港2025年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破千億元，超前布局6G等前沿產(chǎn)業(yè)

上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)管委會相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，到2025年，臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破1000億元，約占上海全市比重的20%，國家級臨港新片區(qū)集成電路綜合產(chǎn)業(yè)基地初步形成。到2025年，臨港人工智能核心產(chǎn)業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到900億元，生物醫(yī)****產(chǎn)業(yè)規(guī)模800億元。

臨港提出，到2025年，臨港新片區(qū)智能新能源汽車產(chǎn)業(yè)達(dá)到2000億元。上海臨港還提出，“十四五”期間，新片區(qū)還將超前布局若干面向未來的前沿產(chǎn)業(yè)，在氫能源及燃料電池、類腦智能、干細(xì)胞、光通訊、6G等若干領(lǐng)域爭取形成獨特優(yōu)勢，促進(jìn)實現(xiàn)更多趕超和跨越。

9. 2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將如何發(fā)展？

芯智控股董事長田衛(wèi)東認(rèn)為，今年供應(yīng)鏈缺貨的核心是市場需求變化，雖然預(yù)計“宅經(jīng)濟(jì)”仍會持續(xù)帶來新的需求，但是2021年大家將會面臨較多的不確定因素。他說：“今年早些時候，一些大廠因為供應(yīng)鏈安全問題，提前做了大量的備貨動作，這些需求是向未來透支的，不能作為對未來需求的判斷依據(jù)。我們觀察了很多工廠的訂單狀況，對明年市場缺貨現(xiàn)象的延續(xù)性保持謹(jǐn)慎態(tài)度。”

10. 馮錦鋒博士：中國芯片工業(yè)的出路問題

試圖指出中國半導(dǎo)體工業(yè)的六條出路：1.開放合作是必然選擇；2.裝備材料國產(chǎn)化是當(dāng)前技術(shù)體系下的現(xiàn)實選擇；3.基礎(chǔ)架構(gòu)和基礎(chǔ)原理突破是逆襲的基本條件；4.產(chǎn)業(yè)核威懾能力乃我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)眼前亟需；5.國際間的合縱連橫，考驗高層智慧；6.本土巨頭愿用、敢用、主動用，乃真正愛國和救國。

11. 全球LED整體需求將觸底反彈，2021年產(chǎn)值或達(dá)157億美元

12月23日，據(jù)TrendForce旗下光電研究處的最新報告，2020年LED產(chǎn)業(yè)受到新冠肺炎疫情沖擊，市場需求明顯下滑，預(yù)估產(chǎn)值僅達(dá)151.27億美元，年減10%，是歷年罕見的衰退幅度。

12. Omdia：2020年LCD TDDI出貨量預(yù)計將達(dá)8.73億顆

研究機構(gòu)Omdia預(yù)計2020年LCD觸控和顯示集成驅(qū)動芯片(TDDI)的出貨量將達(dá)到8.73億顆。其中，用于智能手機顯示屏的TDDI出貨量將達(dá)到7.81億顆。用于平板電腦顯示屏的TDDI出貨量2020年預(yù)計將達(dá)到8,400萬顆。車載顯示器的TDDI預(yù)計今年的出貨量將達(dá)到500萬顆。

13. 國產(chǎn)CPU之光！采用7nm工藝的中科海光x86年底流片

我國CPU處理器行業(yè)的朋友應(yīng)該對中科海光并不陌生，國產(chǎn)的海光x86處理器應(yīng)該都有聽說過吧。x86 架構(gòu)在過去的幾十年都是由英特爾、AMD 和威盛(VIA)在控制。后來AMD與天津海光終于在2016年達(dá)成合作協(xié)議，天津海光在此次的合作中以 2.93 億美元的價格從AMD獲得 Zen 架構(gòu)授權(quán)，這對海光 x86 處理器的后續(xù)發(fā)展無疑是個重大的利好!就目前的階段看，中科海光x86 處理器還在使用美國 GF 公司的14nm代工，但海光的二代產(chǎn)品會轉(zhuǎn)型三星、臺積電等，7nm升級版今年底流片。

14. 臺積電在美興建5納米廠，傳將由副總張宗生統(tǒng)籌

據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報報道，臺積電將于美國亞利桑那州鳳凰城興建晶圓廠，預(yù)計在2024年上半年生產(chǎn)5納米制程產(chǎn)品，相關(guān)建廠計劃已在緊鑼密鼓推動中，近日傳出除了兩名建廠大將之外，副總張宗生將是5納米新廠的統(tǒng)籌主帥。臺積電將投資35億美元于美國亞利桑那州鳳凰城設(shè)置一座12英寸晶圓廠，預(yù)計可在2024年上半年生產(chǎn)5納米制程產(chǎn)品，該項投資案已獲投審會通過。

15. 華芯投資首次換帥！路軍調(diào)回國家開發(fā)****，孫曉東接任總裁

據(jù)財新網(wǎng)報道，12月23日，華芯投資管理有限責(zé)任公司（下稱華芯投資）總裁路軍已于近期調(diào)回國家開發(fā)****總行，其職位將由孫曉東接任。這是華芯投資2014年成立以來的首次換帥。

16. 刷新歷史新高的半導(dǎo)體設(shè)備市場

 17. 美光積極準(zhǔn)備EUV技術(shù)，爭取與三星及SK海力士競爭

與競爭對手三星、SK海力士不同的是，美光不打算將EUV技術(shù)運用在第4代10納米級DRAM存儲器，而是未來第7代10納米級（1d）DRAM存儲器。報導(dǎo)指出，美光招聘敘述是“企業(yè)內(nèi)部開發(fā)EUV應(yīng)用技術(shù)，并管理新EUV系統(tǒng)，以及與EUV設(shè)備制造商阿斯麥（ASML）溝通”，工作地點就在美光總部美國愛達(dá)荷州。

美光已開始生產(chǎn)第3代10納米級（1z）DRAM存儲器，預(yù)計2021上半年開始大量生產(chǎn)第4代10納米級（1a）DRAM存儲器。根據(jù)韓國媒體《Etnews》報導(dǎo)指出，目前全球3大DRAM存儲器中尚未明確表示采用EUV極紫外光刻機的美商美光（Micron），因日前招聘網(wǎng)站開始征求EUV工程師，揭露美光也在進(jìn)行EUV運用于DRAM先進(jìn)制程，準(zhǔn)備與韓國三星、SK海力士競爭。

18. 芯片巨頭們的異構(gòu)大戰(zhàn)已經(jīng)正式開啟!

從20世紀(jì)60年代的字符終端時代到如今的智能計算時代，數(shù)據(jù)的量和質(zhì)都發(fā)生了顯著的變化。以文本、圖表為主的結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)比例不斷下降，融媒體數(shù)據(jù)、實時處理的傳感級數(shù)據(jù)等非結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)，以及深度學(xué)習(xí)的元數(shù)據(jù)的持續(xù)激增，將越來越多種類、精度的數(shù)據(jù)以更快的速度進(jìn)行傳輸和處理，并成為智能計算的剛需。

作為通用處理器的代表型廠商，英特爾已經(jīng)將異構(gòu)計算作為應(yīng)對AI時代算力挑戰(zhàn)的關(guān)鍵戰(zhàn)略。如果將數(shù)據(jù)看作食材，CPU就相當(dāng)于“瑞士軍刀”，適用于一切食材，卻不一定能將所有食材處理得又快又好。GPU、FPGA、DSP等專用處理器的加入，讓計算架構(gòu)能更有效地應(yīng)對場景化數(shù)據(jù)。

“異構(gòu)計算的產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)是數(shù)據(jù)的爆炸式增長，這其實是我們發(fā)展異構(gòu)計算的主要驅(qū)動力?！庇⑻貭柤軜?gòu)、圖形和軟件集團(tuán)副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理謝曉清在接受《中國電子報》采訪時指出，“CPU提供的是通用型計算的能力，解決的問題很廣義。但是GPU、FPGA，或者AI加速芯片解決的是特定領(lǐng)域的問題。現(xiàn)在很多數(shù)據(jù)的產(chǎn)生都有一定的特點，以至于在CPU上的運算效果不一定是最理想的，在GPU或者其他并行計算能力高的芯片上會跑得更好，這是異構(gòu)計算的主要驅(qū)動力?！?/p>

19. 中芯國際有多難？

中芯國際再遭重創(chuàng)。繼其核心高管、帶領(lǐng)中芯國際實現(xiàn)技術(shù)突破的聯(lián)合CEO梁孟松辭職后，12月18日，中芯國際正式被美國商務(wù)部加入實體清單。中芯國際有多難？

根據(jù)梁孟松本人的辭職信來看，中芯國際目前已經(jīng)具備12nm量產(chǎn)能力，7nm技術(shù)即將可以量產(chǎn)。而一旦進(jìn)入7nm階段，那么就代表著中芯國際一腳可以邁進(jìn)芯片高端局的大門。由于被加入實體清單，中芯國際生產(chǎn)線上所有的非自研設(shè)備與技術(shù)的引進(jìn)，就算供應(yīng)商是中國企業(yè)，也都必須獲得美國商務(wù)部的許可。而且，美國商務(wù)部已經(jīng)明確規(guī)定，中芯國際如果想要引進(jìn)10nm以下制程芯片的生產(chǎn)設(shè)備與技術(shù)，其會直接拒絕。可以說在芯片領(lǐng)域，幾乎就是美國想讓誰行，那么誰就能行。

20. 繼突破176層3D NAND之后美光DRAM技術(shù)動向出乎意料！

2020年存儲產(chǎn)業(yè)面臨著較大的挑戰(zhàn)，同時原廠之間的競爭也急劇升溫，三星、鎧俠/西部數(shù)據(jù)不斷投資擴產(chǎn)，之后SK海力士收購英特爾NAND業(yè)務(wù)，再加上三星率先在1Znm DRAM導(dǎo)入EUV設(shè)備，無論是在NAND Flash還是DRAM上，都給美光帶來了不小的壓力。美光作為全球主要的存儲芯片供應(yīng)商，上個月率先公開宣布量產(chǎn)176層3D NAND，震撼業(yè)界，在DRAM技術(shù)上，美光也有了新的動向。美光1αnm DRAM將在2021年量產(chǎn)，將與三星、SK海力士展開競爭。

21. 為應(yīng)對IGBT的工藝挑戰(zhàn)，盛美半導(dǎo)體設(shè)備推出應(yīng)用于功率器件領(lǐng)域的立式爐設(shè)備

“2019年IGBT市場價值為54億美元，在預(yù)測期（2020-2025）中，預(yù)計到2025年將達(dá)到93.8億美元，復(fù)合年增長率為9.66％。IGBT的廣泛應(yīng)用吸引了許多新公司進(jìn)入市場。IGBT可驅(qū)動或轉(zhuǎn)換多種現(xiàn)代電器中的電能，如炊具，微波爐，電動汽車，火車，變頻驅(qū)動器（VFD），變速冰箱，空調(diào)，燈鎮(zhèn)流器，市政電力傳輸系統(tǒng)和立體聲系統(tǒng)， 這些都配備了開關(guān)放大器?！?/p>

該Ultra Fn立式爐設(shè)備定制化的合金退火工藝，可在保護(hù)性/惰性氣體，還原性的氣體條件下或低至微托水平的高真空度條件下進(jìn)行退火工藝。依托它在晶圓傳輸系統(tǒng)、工藝管和晶舟的設(shè)計，可應(yīng)用于薄片或Taiko晶圓。該設(shè)備可批量處理多達(dá)100片12英寸（300毫米）的晶圓。Ultra Fn設(shè)備的應(yīng)用還可擴展到SiN，非摻雜多晶硅和摻雜多晶硅沉積，HTO的低壓力化學(xué)氣相沉積（LPCVD）工藝，柵氧化層生長，高達(dá)1200度的超高溫工藝和原子層沉積（ALD）工藝。

22. 2021年全球半導(dǎo)體市場增長將加速

根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)，預(yù)計2020年全球半導(dǎo)體銷售額將在2019年4123億美元（16.7萬億令吉）的基礎(chǔ)上，增長5.1％，達(dá)到4331億美元（17.6萬億令吉），而2021年將增長8.4％。SIA表示，從地區(qū)來看，美洲（14.2％），中國大陸（6.3％）和亞太地區(qū)（5.3％）的銷售額同比增長，但日本（-1％）和歐洲（-4.8）呈下降態(tài)勢。

美國投資****研究公司說，中美技術(shù)關(guān)系的不確定性可能會降低，從而導(dǎo)致美國總統(tǒng)拜登（JoeBiden）執(zhí)政期間的緊張局勢有所緩解?！暗?，我們注意到拜登將繼承前總統(tǒng)特朗普發(fā)起的監(jiān)管程序，因此，可能需要進(jìn)行政策調(diào)整。我們還注意到，中美技術(shù)脫鉤并不一定是負(fù)面的，因為一些公司受益于將自己定位于美國和中國大陸市場?！?/p>

“ 10月，研究與咨詢公司Gartner預(yù)測，全球IT支出將在2021年增長4％，達(dá)到3.8萬億美元（15萬億令吉），企業(yè)軟件有望實現(xiàn)最強勁的反彈（同比增長7％），以支持遠(yuǎn)程工作，提供遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)和遠(yuǎn)程醫(yī)療等虛擬服務(wù)，并利用超級自動化來滿足疫情大流行驅(qū)動的需求?！坝捎谄髽I(yè)對云服務(wù)的依賴性增加，數(shù)據(jù)中心將實現(xiàn)第二高增長（同比增長5％）。”

23. 晶圓代工產(chǎn)業(yè)的新變數(shù)

根據(jù)TrendForce上個月發(fā)布的調(diào)查研究數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2020年全球晶圓代工收入將同比增長23.8%，為十年來最高。

外資認(rèn)為，推動聯(lián)電營收成長的主要原因有三，一是聯(lián)電產(chǎn)能逼近滿載，可能提升8 英寸晶圓客戶比重，明年上半年將啟動新一輪漲價——這一消息，在聯(lián)電三季度的財報中也有體現(xiàn)，根據(jù)當(dāng)時聯(lián)電在其最新的財報會議上的內(nèi)容顯示，由于目前8英寸需求相當(dāng)強勁，產(chǎn)能持續(xù)緊俏，聯(lián)電已與客戶討論2021年的產(chǎn)品定價，預(yù)計2021年8英寸價格將調(diào)漲，而12英寸價格將維持平穩(wěn)。 

其二，代工需求強勁，原先表現(xiàn)較弱的28 納米制程也大幅改善，產(chǎn)能利用率已拉升到9 成以上，部分制程能見度更達(dá)到6個月至一年——從聯(lián)電第三季度的財報中，就已隱隱顯現(xiàn)出了這種趨勢，從其第三季度的財報中看，其28nm營收占比為14%，產(chǎn)能利潤率達(dá)到97%。當(dāng)時，聯(lián)電總經(jīng)理王石也曾指出，本季28nm持續(xù)獲得客戶的訂單，帶動營收增長。展望未來，預(yù)期28nm新設(shè)計訂單的數(shù)量將持續(xù)增加，有助聯(lián)電28nm產(chǎn)品終端市場及客戶群更加多元。 

第三，聯(lián)電不再投入先進(jìn)制程后，資本支出已大幅下滑，而這將有利于聯(lián)電的毛利保持在一個較高的水平上。

今年4月，日本推出的迷你晶圓廠（Minimal Fab），瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)時代小量、多樣的感測器需求，起價卻只要5 億日圓（1.7 億元臺幣）?！度战?jīng)商業(yè)周刊》稱之為顛覆全球半導(dǎo)體業(yè)界的制造系統(tǒng)。據(jù)相關(guān)報道顯示，這個由經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省主導(dǎo)，由 140 間日本企業(yè)、團(tuán)體聯(lián)合開發(fā)的新世代制造系統(tǒng)，目標(biāo)是透過成本與技術(shù)門檻的大幅降低，讓汽車與家電廠商能自己生產(chǎn)所需的半導(dǎo)體及感應(yīng)器。今年8月，日本橫河電機將日本最早的AIST 最小晶圓廠（Mini Fab）項目投入生產(chǎn)。據(jù)悉，它使用0.5英寸的晶圓，并且不需要潔凈室即可操作。

在種種利好消息之下，研調(diào)機構(gòu)集邦科技預(yù)估，聯(lián)電第四季營收約15.69億美元，年增13%，市占率達(dá)6.9%，超越格芯躍居全球第三大晶圓代工廠。

24. SIA：中國國內(nèi)市場占半導(dǎo)體銷量的60%，但終端需求只有25%

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布了分析機構(gòu)Credit Suisse12月17日撰寫完畢的《中國半導(dǎo)體自主性調(diào)查報告；現(xiàn)在與未來展望》（Examining China’s Semiconductor Self-Sufficiency Present and Future Prospects），用較為詳盡的數(shù)據(jù)分析了中國半導(dǎo)體行業(yè)五年多以來的發(fā)展態(tài)勢，以及政府激勵計劃打造自主可控生態(tài)圈的整體圖景。

報告還顯示，量產(chǎn)的本土投資的晶圓廠月產(chǎn)能約為增加90萬5000片，海外投資的晶圓廠產(chǎn)能為月70萬片左右：

中國政府力主在半導(dǎo)體各個細(xì)分領(lǐng)域全面發(fā)力，力爭補齊短板，個別領(lǐng)域差距和世界領(lǐng)先企業(yè)差距巨大，如半導(dǎo)體設(shè)備全球份額只有1%左右，如下圖：

25. IBS：中國在5G AI等領(lǐng)域正趕超美國，但在先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備工藝等仍落后

美國電子行業(yè)戰(zhàn)略咨詢公司 國際商業(yè)戰(zhàn)略公司（IBS）CEO Handel Jones博士上個月在美國半導(dǎo)體協(xié)會舉行的網(wǎng)絡(luò)研討會上對中國正在趕超美國的領(lǐng)域進(jìn)行了分析。Handel Jones認(rèn)為中國在以下幾個方面將繼續(xù)處于劣勢：制造先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)備、5nm及以下晶圓生產(chǎn)能力、用于半導(dǎo)體設(shè)計的EDA工具、1z-nm和1α-nm DRAM、128層3D NAND。

26. Chiplet成為半導(dǎo)體的下一個競爭高地

小芯片生態(tài)系統(tǒng)的作法是先將IC設(shè)計公司自身的20%設(shè)計完成，80%的外部IP則由第三方以小芯片方式供應(yīng)，透過芯片封裝制造平臺，將自身設(shè)計的部分與外部IP整合在同一封裝內(nèi)銷售，至于IP的授權(quán)金，則視銷售量支付，用多少算多少。除了可以大幅降低IC設(shè)計業(yè)者的負(fù)擔(dān)，也讓半導(dǎo)體制造商的商業(yè)模式更多元。AMD的 Samuel Naffziger 今年早些時候在舊金山舉辦的國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上在告訴工程師。同時，對于固定尺寸的die，每平方毫米的成本一直在不斷增加，并且正在加速增長，他說。

不斷上漲的成本和越來越大的芯片尺寸共同導(dǎo)致了一種解決方案——在該解決方案中，處理器由較小的，生產(chǎn)成本較低的chiplet的集合構(gòu)成，這些小芯片通過單個封裝中的高帶寬連接綁定在一起。在ISSCC上，AMD，英特爾和法國研究組織CEA-Leti 展示了該方案可以走多遠(yuǎn)。根據(jù)Omdia的最新研究，到2024年，在制造工藝中利用Chiplets的處理器微芯片的全球市場規(guī)模將擴大到58億美元，比2018年的6.45億美元增長9倍。從長遠(yuǎn)來看，Omdia預(yù)計Chiplets收入將繼續(xù)增長，到2035年將達(dá)到570億美元。