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資訊 | 長電300mm中道先進封裝線年底投產(chǎn),中芯紹興已正式量產(chǎn)

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2021-03-23 來源:工程師 發(fā)布文章

近年來,紹興瞄準集成電路產(chǎn)業(yè)這一戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),全力打響 “芯”品牌。2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模增至300億,長電紹興與中芯紹興,正是位于紹興的兩大重要項目。

據(jù)浙江之聲最新報道,一期投資80億元的長電紹興先進封裝項目從拿地到開工僅僅用了22天,將于今年年底實現(xiàn)投產(chǎn)。

長電集成電路(紹興)有限公司基建工程部工程師繆翔表示,達產(chǎn)以后,一階段我們的產(chǎn)能是年產(chǎn)10萬片300毫米的中道高密度封裝(產(chǎn)品),是國內(nèi)第一條高密度封裝生產(chǎn)線,填補了國內(nèi)空白,年產(chǎn)值能夠?qū)崿F(xiàn)滿產(chǎn)以后38億人民幣。

2020年6月3日,長電集成電路(紹興)有限公司300mm集成電路中道先進封裝生產(chǎn)線項目舉行奠基儀式。

此前越城發(fā)布消息顯示,項目一期規(guī)劃總面積230畝,建成后可形成12英寸晶圓級先進封裝48萬片的年產(chǎn)能。二期規(guī)劃總面積150畝,以高端封裝產(chǎn)品為研發(fā)和建設(shè)方向,打造國際一流水平的先進封裝生產(chǎn)線

此外,芯片制造龍頭中芯國際參與投資的中芯紹興項目已量產(chǎn),2020年實現(xiàn)產(chǎn)值近10億元。


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