《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)年度報(bào)告（2020版）》發(fā)布

為加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作，促進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展和國(guó)際合作，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作部和上海硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易中心繼續(xù)聯(lián)合編寫《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)年度報(bào)告（2020版）》，以資會(huì)員單位和行業(yè)能夠以更快捷高效的方式獲得我國(guó)2020年度集成電路產(chǎn)業(yè)的專利公開(kāi)數(shù)量、技術(shù)分布、主要專利權(quán)人，以及布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)等情況，以資工作參考。

本報(bào)告主要以我國(guó)集成電路專利與布圖設(shè)計(jì)為主要研究對(duì)象，統(tǒng)計(jì)2020 年專利的增量（同時(shí)顯示 2019 年增量以作參考），布圖設(shè)計(jì)的總數(shù)和 2020 年增量，在專利技術(shù)分布方面將集成電路根據(jù)技術(shù)類別分成三大類（設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)）進(jìn)行分析，每類下又分成若干從類統(tǒng)計(jì)分析。

本報(bào)告重點(diǎn)關(guān)注集成電路領(lǐng)域?qū)＠?2020 年年度發(fā)展?fàn)顩r、2020 年度集成電路專利技術(shù)分布、2020 年度主要權(quán)利人、國(guó)內(nèi)主要集成電路企業(yè)在中國(guó)和美國(guó)的專利累計(jì)公開(kāi)量、國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域主要上市公司在中國(guó)和美國(guó)的專利累計(jì)公開(kāi)量對(duì)比；以及布圖設(shè)計(jì)的申請(qǐng)趨勢(shì)、各省市排名情況，國(guó)內(nèi)外主要權(quán)利人的情況。

近年來(lái)，本領(lǐng)域中國(guó)專利年度公開(kāi)數(shù)量開(kāi)始超過(guò)美國(guó)專利年度公開(kāi)數(shù)量。2020 年度中國(guó)專利年度公開(kāi)數(shù)量維持四萬(wàn)件以上，同比增長(zhǎng) 13.7%。

從集成電路領(lǐng)域 2020 年度中國(guó)專利整體上，83%的集成電路領(lǐng)域中國(guó)專利是中國(guó)權(quán)利人申請(qǐng)，17%由國(guó)外權(quán)利人申請(qǐng)，和 2019 年度相比持平。從專利的類型來(lái)看，77.7%的集成電路領(lǐng)域中國(guó)專利是發(fā)明專利，20.8%的集成電路領(lǐng)域中國(guó)專利是實(shí)用新型專利。與 2019 年度集成電路領(lǐng)域中國(guó)專利相比，2020 年中國(guó)發(fā)明專利占全年專利總量的比重略有下降。

從 2020 年當(dāng)年集成電路領(lǐng)域?qū)＠夹g(shù)分布情況看，設(shè)計(jì)技術(shù)相關(guān)專利數(shù)量最多、其次是制造和封測(cè)技術(shù)。國(guó)外權(quán)利人在設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)技術(shù)分支的專利數(shù)量占比分別達(dá) 18%、20%、8%，可見(jiàn)國(guó)外權(quán)利人對(duì)中國(guó)集成電路市場(chǎng)相當(dāng)?shù)闹匾暋?/p>

2020 年中國(guó)集成電路領(lǐng)域排名前二十的專利權(quán)人中，中國(guó)權(quán)利人共有 15 位，其中 4 位科研院所，1 位來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，5 位是大陸主要的集成電路制造企業(yè)和一個(gè)電子信息龍頭企業(yè)。前二十中的國(guó)外權(quán)利人有 5 位，可見(jiàn)國(guó)外權(quán)利人在中國(guó)的專利布局的實(shí)力和地位。

專利檢索數(shù)據(jù)源、檢索方法、檢索式等均有可能造成數(shù)據(jù)結(jié)果的偏差，加之我們業(yè)務(wù)水平仍有待持續(xù)提高，敬請(qǐng)讀者批評(píng)指正以茲改進(jìn)。因此報(bào)告中不足之處，和讀者對(duì)特定領(lǐng)域和產(chǎn)品方向的專利進(jìn)一步分析，請(qǐng)郵箱聯(lián)系：ipmap@ssipex.com。

本報(bào)告是公益性質(zhì)的研究，版權(quán)歸屬上海硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易中心有限公司（SSIPEX）。如需對(duì)特定領(lǐng)域的分析如第三方和讀者進(jìn)行非商業(yè)用途研究時(shí)引用，請(qǐng)加注資料出處。

報(bào)告下載地址：http://www.ssipex.com/view_detail119.html