天通股份半導體設備進入滬硅產(chǎn)業(yè)供應鏈，知情人士：有設備供應也有技術合作

在當前半導體設備國產(chǎn)替代需求急切的背景下，此次滬硅產(chǎn)業(yè)與天通股份的合作無疑釋放出利好消息。

近日滬硅產(chǎn)業(yè)-U（688126.SH）在回復投資者提問時表示，公司和天通股份（600330.SH）在設備方面開展技術合作，如后續(xù)進展達到披露要求，公司將及時披露。

“肯定是有這方面的合作，技術以及國產(chǎn)化設備的驗證方面確實是在進行中”，滬硅產(chǎn)業(yè)內(nèi)部人士今日接受《科創(chuàng)板日報》記者采訪時講到，“因為（設備）是在子公司的應用，所以具體應用到哪個階段還需要進一步了解”。

《科創(chuàng)板日報》記者同時從接近天通股份的知情人士處了解到，天通股份下周會有一臺截斷機要向滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)貨，另外滾磨機和倒角機還在做技術交流過程中，長晶主要在軟控系統(tǒng)方面有合作。

滬硅產(chǎn)業(yè)是國內(nèi)大硅片龍頭廠商，其大硅片生產(chǎn)流程主要包括拉晶、切片、倒角、研磨、拋光、清洗、檢測等環(huán)節(jié)。公司曾在招股書中坦言，其300mm（12英寸）半導體硅片生產(chǎn)線全套設備中進口設備比重較高，其中部分核心設備如拉晶設備、拋光和清洗設備、切磨設備、檢測設備和外延設備等價值較高的設備均購自境外。

設備是硅片生產(chǎn)制造的基礎，滬硅產(chǎn)業(yè)董秘李煒此前對《科創(chuàng)板日報》記者表示，公司已發(fā)現(xiàn)有一批國產(chǎn)設備是可行的，部分設備已在公司線上使用，公司會努力保障供應鏈安全。在當前半導體設備國產(chǎn)替代需求急切的背景下，此次滬硅產(chǎn)業(yè)與天通股份的合作無疑釋放出利好消息。

此外，從整個半導體大硅片賽道看，天風證券曾在研報中指出，半導體硅片的尺寸越大，對其生產(chǎn)技術、設備、材料、工藝等的要求就越高。當前多數(shù)國內(nèi)廠商已具備8英寸硅片量產(chǎn)的能力，但在技術積累和市場占有率方面均和國際成熟半導體硅片企業(yè)存在較大差距，其中12英寸硅片大多依賴進口。

而在摩爾定律影響下，硅片正不斷向大尺寸方向發(fā)展，12英寸硅片目前已成為主流產(chǎn)品。為了提升12英寸硅片國產(chǎn)化率，本土廠商正加速布局。

2021年1月12日滬硅產(chǎn)業(yè)披露定增預案，擬募資50億元投入集成電路制造用12英寸高端硅片研發(fā)與先進制造項目、12英寸高端硅基材料研發(fā)中試項目，前述項目建成后，公司12英寸硅片產(chǎn)能將達60萬片/月。

除滬硅產(chǎn)業(yè)外，2021年3月13日立昂微發(fā)布非公開發(fā)行股****預案擬募資52億，其中22.8億用于年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片，占總募資額的44%。完全達產(chǎn)后，立昂微電12英寸硅片年產(chǎn)能預計擴大180萬片。

國內(nèi)半導體大硅片廠商擴產(chǎn)潮之下，也勢必拉動半導體硅片設備的需求。

天通股份在2020年半年報中表示，隨著大尺寸硅片加速放量，公司作為長晶和研磨拋設備供應商將受益，且當前半導體晶體生長設備、切磨拋設備位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其國產(chǎn)化需求迫在眉睫，預計未來公司半導體設備出貨量會大幅增加，并且具有持續(xù)性。

另外晶盛機電（300316.SZ）于2月8日宣布向其全資子公司求是半導體增資5000萬元人民幣，以增強其半導體設備生產(chǎn)的競爭力。公司目前已具備提供大多數(shù)8英寸晶圓生產(chǎn)設備、12英寸晶圓晶體生長設備以及SiC晶體生長和外延設備的能力。